专利名称：散热装置及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种散热装置及其制造方法，尤其是指一种用于冷却电子元件的散热装置及其制造方法。
背景技术：
随着电子信息产业的快速发展，中央处理器(CPU)等电子元件处理能力不断的提 升，致使其产生的热量随之增多。如今，散热问题已成为影响计算机运行性能的一个重要因 素，也成为高速处理器实际应用的瓶颈。而对于超薄型机种如笔记本电脑来说，散热问题更 为重要。在超薄型机种的设计下，发热电子元件如中央处理器(CPU)与机壳上下盖的距离 很近，为了在有限的空间内高效地带走电子元件产生的热量，目前业界主要采用由热管、散 热器及风扇组成的散热模组，将其安装于中央处理器(CPU)上，使热管与其接触以吸收其 所产生的热量。热管采用一金属壳两端封闭，正常工作状态下内部汽、液共同存在不断进行制冷 循环，一改传统散热器单纯以金属热传导方式散热而效率不高的状况。现有技术中利用热 管的性能而将热管一端贴设于电子元件上，由热管吸收热量，通过热管传到散热器，再进一 步散发出去，由于液体循环速度快，使散热装置整体散热效率大幅度提高，同时合理利用了 电子元件周围的空间。采用这种结构虽然提高了散热装置的散热效率，但在安装热管时，需 确保热管与电子元件接触牢固、紧密。而且，在使用时有时会发生碰撞，可能造成热管部分 受力变形甚至损坏，进而导致散热装置失效。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种散热性能较好且配合稳固的散热装置及其制造方法。一种散热装置，用于对装设于电路板上的电子元件进行散热，包括一散热器、用于 与所述电子元件相贴设的一基板及导热连接该基板与所述散热器的一热管，所述基板的顶 面向上凸伸形成相对设置的二卡钩，所述散热装置还包括一扣片横跨所述热管并将该热管 固定于基板上，所述扣片卡置于所述二卡钩与热管之间，该二卡钩分别抵压于该扣片的相 对两侧，该扣片的中部抵压于所述热管上。一种散热装置的制造方法，其包括如下步骤提供一基板，所述基板的顶面向上凸 伸形成相对设置的二卡钩；提供一热管，将热管的一端穿置于所述二卡钩之间；提供一弹 性扣片，所述扣片卡置于所述二卡钩与热管之间，该二卡钩分别抵压于该扣片的相对两侧， 该扣片的中部抵压于所述热管上；下压所述二卡钩，使得二卡钩向下变形呈倾斜向下设置 而进一步压制所述扣片的相对两侧；提供一散热器导热结合于所述热管的另一端。与现有技术相比，本发明的散热装置通过所述扣片与基板的卡钩结构相配合而将 所述热管紧密卡扣于基板上，使得该热管与基板之间配合牢固，进而确保该散热装置稳定 工作。下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
图1是本发明一实施例的散热装置的立体组合图。 图2是图1中的散热装置的立体分解图。图3是图1中的散热装置中的扣片的立体示意图。图4是图1中的散热装置的IV部分的放大图。
具体实施例方式请参阅图1，本发明的散热装置用于对安装于电路板(图未示)上的电子元件(图 未示)进行散热，其包括一散热器10、位于该散热器10 —侧的一离心风扇20用以向该散热 器10提供强制气流、与所述散热器10导热连接的一第一热管30及第二热管40、与该第一 热管30的自由端相导热结合的一第一基板50及与该第二热管40的自由端相导热结合的 一第二基板60。所述散热装置还包括一扣片70将所述第二热管40卡扣固定于所述第二基 板60上。请同时参阅图2，上述散热器10包括若干相互结合的散热鳍片12。这些散热鳍片 12相互平行且竖直设置。每相邻二散热鳍片12之间形成一气流通道(未标示)。这些散 热鳍片12分别于面向所述离心风扇20 —侧的中部向内凹陷形成一缺口(未标示)，这些缺 口相连形成一横向贯穿所述散热器10的条形容置槽120，用以供所述第一、第二热管30、40 穿设其中。上述离心风扇20包括与所述散热器10相结合的一中空导风罩22及装设于该导 风罩22内部的一叶轮24。所述导风罩22包括一顶盖220、与该顶盖220相平行设置的一 底盖222及由该底盖222外周缘向上延伸而出并与所述顶盖220相连的一环形侧壁224。 所述顶盖220中部形成有一圆形进风口(未标示)。该顶盖220、底盖222及侧壁224共同 围成一容置空间(未标示)。所述叶轮24收容于该容置空间内并与所述进风口相连。所述 导风罩22的一侧形成一条形出风口(未标示)。该出风口与所述散热器10的若干气流通 道相正对，以使所述叶轮24产生的强制气流经出风口后正面穿过该散热器10。上述第一热管30大致呈扁平状，其包括一平直的第一蒸发段32、一平直的第一冷 凝段34及连接该第一蒸发段32与第一冷凝段34的一弯折的第一连接段36。该第一连接 段36与第一蒸发段32、第一冷凝段34处于同一水平面上。所述第一热管30的顶面与底面 均为平面，便于其与其他元件相配合。该第一热管30的第一蒸发段32对应贴置于所述第 一基板50上，该第一热管30的第一冷凝段34对应穿置于所述散热器10的容置槽120内。上述第一基板50为一矩形板体，由导热性能良好的金属如铜、铝等一体制成，其 底面与中央处理器(CPU)的顶面相对应贴合。所述第一基板50的相对两侧分别加设有一 纵长连接件52，用以将该第一基板50固定于电路板上。所述第一热管30可通过焊接或加 设扣合元件(图未示)等方式与第一基板50固定相连。上述第二热管40大致呈扁平状，与所述第一热管30的结构基本相同，其包括一平 直的第二蒸发段42、一平直的第二冷凝段44及连接该第二蒸发段42与第二冷凝段44的一 弯折的第二连接段46。该第二连接段46与第二蒸发段42、第二冷凝段44处于同一水平面 上。所述第二热管40的顶面与底面均为平面，便于其与其他元件相配合。该第二热管40的第二蒸发段42对应贴置于所述第二基板60上，该第二热管40的第二冷凝段44对应穿置于所述散热器10的容置槽120内。该第二冷凝段44与所述第一热管30的第一冷凝段34 相并排设置。该第二热管40的第二连接段46与第一热管30的第一连接段36由所述散热 器10的同一侧向外弯折延伸而出。请同时参阅图3，上述第二基板60整体上为一矩形板体，其可由导热性能良好的 金属如铜、铝等一体制成，在本实施例中，为节省成本而选用铝一体制成，其在面积上远大 于所述第一基板50。该第二基板60的底面可与中央处理器(CPU)外围的一些发热电子元 件如VGA、内存等相贴合而进行散热。所述第二基板60的外周缘间隔、水平向外凸伸出三 安装臂62，用以定位固定该第二基板60于所述电路板上。每一安装臂62上靠近端部处均 形成有一垂直贯通孔620，以供固定件(图未示)如螺钉穿过。每一安装臂62的外缘处垂 直向下凸伸而出一定位钩622，用以在安装该第二基板60时将其定位于所述电路板上的一 定位置。所述第二基板60的顶面间隔、垂直向上凸伸出二相对设置的卡钩64。所述卡钩 64整体上呈倒置的L形，包括一由该第二基板60垂直凸伸而出的支撑部640及由该支撑 部640顶部水平凸伸而出的一卡制部642。所述二卡钩64可与所述第二基板60 —体形成。 此外，由于所述第二基板60可对多个电子元件进行散热，为保证第二基板60的底面与这些 电子元件均能紧密接触，该第二基板60对应电子元件所在位置处向下凹陷形成若干吸热 部 100。请同时参阅图4，上述扣片70为一一体形成的金属弹性片，其包括一矩形主体部 72、由该主体部72相对两侧分别水平向外延伸而出的一卡持臂74及由该主体部72于所述 卡持臂74所在的两相对侧分别垂直向下凸伸而出的若干夹持臂76。所述主体部72水平压 置于所述第二热管40的顶面。所述二卡持臂74分别压置于所述二卡钩64的二卡制部642 的底面下。所述夹持臂76分别位于所述第二热管40的相对两侧并对应夹持以固定该第二 热管40。每一所述卡持臂74末端的相对两侧分别向上凸伸出一卡边740，该二卡边740对 应卡制压制该卡持臂74的所述卡制部642的相对两侧，以防止该卡持臂74与该卡制部642 之间发生相对滑动而脱离。 请再次参阅图1至图4，组装本发明的散热装置时，所述离心风扇20装置于散热器 10的一侧，向其提供强制气流。所述第一热管30的第一蒸发段32导热性贴合于所述第一 基板50上。该第一热管30的第一冷凝段34穿置于散热器10的容置槽120内，与所述散 热鳍片12导热性结合。所述第二热管40的第二冷凝段44与所述第一冷凝段34相并排穿 置于容置槽120内，与所述散热鳍片12导热性结合。该第二热管40的第二蒸发段42水平 穿置于所述第二基板60上的二卡钩64之间。所述扣片70压制于该第二蒸发段42上并卡 置于所述二卡钩64与第二蒸发段42之间。可以理解的，在实施中，为确保所述散热装置工 作稳定，可通过工具下压所述二卡钩64的二卡制部642，使得二卡制部642向下变形呈倾斜 向下设置而进一步压制所述扣片70的二卡持臂74。所述二卡持臂74分别受二卡制部642 下压进而带动所述主体部72紧密抵压该第二热管40的第二蒸发段42顶面，从而将该第二 热管40与第二基板60的顶面相紧密贴合。 综上所述，本发明的散热装置工作时，所述第一、第二热管30、40分别连接于散热 器10与所述第一、第二基板50、60之间。该散热装置充分利用电路板上方的空间，可同时 对多个电子元件进行散热，从而提升了整体散热效率。同时，所述散热装置通过所述扣片70与第二基板60的卡钩64相配合将第二热管40紧密卡扣于第二基板60上，使得第二热管 40与第二基板60之间配合牢固，进而确保该散热装置稳定工作 。
权利要求
一种散热装置，用于对装设于电路板上的电子元件进行散热，包括一散热器、用于与所述电子元件相贴设的一基板及导热连接该基板与所述散热器的一热管，其特征在于所述基板的顶面向上凸伸形成相对设置的二卡钩，所述散热装置还包括一扣片，所述扣片卡置于所述二卡钩与热管之间，该二卡钩分别抵压于该扣片的相对两侧，该扣片的中部抵压于所述热管上，将该所述热管固定于基板上。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述扣片包括一主体部及由该主体部 相对两侧分别向外延伸而出的一卡持臂，每一卡钩对应抵压于一卡持臂上。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述扣片还包括由该主体部相对两侧 分别向下凸伸而出的若干夹持臂，这些夹持臂对应夹持于所述热管的相对两侧以固定该热 管。
4.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于每一卡持臂末端的相对两侧分别向上 凸伸出一卡边，该二卡边对应卡制于所述卡制部的相对两侧以固定该卡制部。
5.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述卡钩整体上呈倒置的L形，包括由 该基板向上凸伸而出的一支撑部及由该支撑部顶部向外延伸而出并抵压所述扣片的卡持 臂的一卡制部。
6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于所述二卡钩的卡制部相向且倾斜向下 延伸而出。
7.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述热管包括与基板相连的一蒸发段、 与散热器相连的一冷凝段及连接该蒸发段与冷凝段的一连接段。
8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于还包括一贴设于另一电子元件上的另 一基板及一导热连接该另一基板与所述散热器的另一热管。
9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于所述二热管的连接段由所述散热器的 同一侧向外弯折延伸而出。
10.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于所述二热管均呈扁平状，该二热管的 顶面与底面均为平面。
11.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述散热器的一侧设有一风扇，该风 扇包括与所述散热器相结合的一中空导风罩及装设于该导风罩内部的一叶轮，所述导风罩 的一侧形成一出风口，该出风口与所述散热器相正对。
12.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述基板的外周缘间隔向外凸伸出若 干安装臂，用以定位固定该第二基板于所述电路板上，每一安装臂上均形成有一贯通孔以 供固定件穿过，每一安装臂的外缘向下凸伸而出一定位钩与电路板相配合。
13.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述扣片为一弹性金属片体。
14.一种散热装置的制造方法，其包括如下步骤提供一基板，所述基板的顶面向上凸伸形成相对设置的二卡钩；提供一热管，将热管的一端穿置于所述二卡钩之间；提供一弹性扣片，所述扣片卡置于所述二卡钩与热管之间，该二卡钩分别抵压于该扣 片的相对两侧，该扣片的中部抵压于所述热管上；下压所述二卡钩，使得二卡钩向下变形呈倾斜向下设置而进一步压制所述扣片的相对 两侧；提供一散热器导热结合于所述热管的另一端。
15.如权利要求14所述的散热装置的制造方法，其特征在于所述扣片包括一主体部 及由该主体部相对两侧分别向外延伸而出的一卡持臂，每一卡钩对应抵压于一卡持臂上。
16.如权利要求15所述的散热装置的制造方法，其特征在于所述扣片还包括由该主 体部相对两侧分别向下凸伸而出的若干夹持臂，这些夹持臂对应夹持于所述热管的相对两 侧以固定该热管。
17.如权利要求15所述的散热装置的制造方法，其特征在于所述卡钩包括由该基板 向上凸伸而出的一支撑部及由该支撑部顶部向外延伸而出并抵压于所述扣片的卡持臂上 的一卡制部，所述二卡钩的二卡制部相向设置。
全文摘要
一种散热装置，用于对装设于电路板上的电子元件进行散热，包括一散热器、用于与所述电子元件相贴设的一基板及导热连接该基板与所述散热器的一热管，所述基板的顶面向上凸伸形成相对设置的二卡钩，所述散热装置还包括一扣片横跨所述热管并将该热管固定于基板上，所述扣片卡置于所述二卡钩与热管之间，该二卡钩分别抵压于该扣片的相对两侧，该扣片的中部抵压于所述热管上。与现有技术相比，本发明的散热装置通过所述扣片与基板的卡钩结构相配合而将所述热管紧密卡扣于基板上，使得该热管与基板之间配合牢固，进而确保该散热装置稳定工作。
文档编号H01L23/40GK101861078SQ200910301478
公开日2010年10月13日 申请日期2009年4月10日 优先权日2009年4月10日
发明者刘新磊, 杨红成, 陈俊吉 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司