专利名称：电感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电感器；特别是关于一种用于通讯与电源设备 的电感器。
背景技术：
电感器的作用在于过滤电流中的杂质以稳定电流，减少电子 产品在运作时因电流改变所可能产生的电磁干扰，稳定电子产品 的工作效能。
现有技术中所使用的电感器100，请合并参考图1以及图2， 其包含一壳体200、 一柱状铁芯300及一基板400。壳体200具有 一通孔210，基板400具有二相对面及复数绕线脚430,其中，基 板400的二相对面一为承载面410，另一为与承载面410相对之焊 接面420，焊接面420上具有复数个焊接区域，彼此相邻设置。复 数绕线脚430是自该承载面410延伸而出，柱状铁芯300于缠绕 一线圈310后，适可置于基板400之承载面410上，且该等绕线 脚430适以包覆柱状铁芯300。藉此，柱状铁芯300与基板400 适可共同容置于通孔210中后，利用焊接面420之复数个焊接区 域将电感器100固定于一电路板上。
由于现有电感器100的基板400系容置于通孔210中，焊接面 420上各相邻之焊接区域间彼此距离受限于壳体200之一侧边长， 容易在焊接时因焊接区域间的锡膏过近而发生短路；同时，也因为焊接面420相邻焊接区域间之距离过于贴近，使得相邻焊接间 距过短，进一步降低了电感器100焊接固定在电路板上之稳定性。 此外，当电感器100焊接固定于电路板上时，电感器100与其它 电子组件间之最小相对位置即为壳体200之一侧边长，因而电感 器100于运作时容易因过近之相对位置而与其它电子组件产生非 预期之电磁干扰，影响组件之正常操作功能。
实用新型内容
本实用新型的目的之一在于，提供一种电感器，藉由增加电感 器各焊接点脚之距离，避免焊接电感器于一电路板时出现非预期 的短路情形，并可加大电感器与一电路板上其它电子组件的相对 位置，减少彼此间之电磁干扰。
本实用新型的另一目的在于，提供一种电感器，采用增加该电 感器各焊接脚的面积，从而强化该电感器焊接于一电路板上的稳 定性。
为达上述目的，提供一种电感器，包含一壳体、 一柱状铁芯及 一基板。该壳体适可界定出一通孔，该柱状铁芯适可容置于该通 孔中；该基板具有一承载面及自该承载面延伸而出之复数焊接脚， 该柱状铁芯适可置于该承载面上后，与该承载面共同地容置于该 通孔中，其中该等焊接脚适可延伸于该壳体外侧，而电性连接至 一电路板。
本实用新型具有如下优点采用这种方式，各焊接脚间的距离 得以增加而减少焊接时发生短路之情形，同时由于各焊接脚间距 离之增加，电感器与其它电子组件之相对位置也得以加大，从而降低彼此间的电磁干扰影响。
图1是现有技术中一电感器的立体分解图2是现有技术中一电感器的立体图3是本实用新型实施例一中电感器的立体分解图4是本实用新型实施例中电感器的立体图。
具体实施方式
请参考图3、图4，其显示本创作一实施例中电感器10的示意 图。本创作系电性连接至一电路板(未显示)，电感器10包含一 壳体20、 一柱状铁芯30及一基板40。壳体20大抵呈一环状体， 适可界定出一通孔21，柱状铁芯30于缠绕一线圈31后适可将容 置于通孔21中，其中，壳体20较佳者系为具有一方形外观之中 空壳体，用以协助电感器IO屏蔽电路板上其它电子组件于运作时 所产生的电磁干扰。
基板40包含一承载面41、自承载面41延伸而出之复数焊接脚 42、以及同样自承载面41直接地延伸而出之复数绕线脚43。当柱 状铁芯30置于承载面41上后，复数绕线脚43适可朝承载面41 之方向向内作直脚凹折，以包覆柱状铁芯30，并使承载面41、柱 状铁芯30以及复数绕线脚43适可共同地容置于通孔21中。其中， 电感器10更包含复数绞线44，复数绞线44适可缠绕于复数绕线 脚43上，而复数绕线脚43较佳者为包含四根绕线脚。
当柱状铁芯30置于承载面41上，复数绕线脚43包覆柱状铁芯30，而使承载面41、柱状铁芯30以及复数绕线脚43适可共同地 容置于通孔21中后，复数焊接脚42适可延伸于壳体20外侧且电 性连接至电路板50。复数焊接脚42较佳者系包含四根焊接脚，各 该焊接脚42皆具有一根部421及一端部422，各根部421分别自 承载面41直接地延伸而出，且相邻于各绕线脚41其中之一。
其中，为避免于焊接电感器10于电路板时因各焊接脚42过近 而造成之短路现象，本创作电感器10之各焊接脚42中之二相邻 端部422间之一距离大于壳体20之一侧边长，换言之，各焊接脚 42中之二相邻端部422间之距离乃延伸于壳体20之外，以增加各 焊接脚42间之间距。于较佳实施例中，二相邻端部间的最佳距离 为5毫米。采用这种方式，各焊接脚间之距离得以增加而减少焊 接时发生短路之情形，同时由于各焊接脚42间距离之增加，电感 器IO与其它电子组件之相对位置也得以加大，从而降低彼此间的 电磁干扰影响。另一方面，由于本创作之各焊接脚42间之间距较 习知者为大，因此，本创作可增加各焊接脚42之面积，尤其是增 加各焊接脚42端部422之面积，此对于固定电感器10在电路板 上之稳定性也具有实质正面之帮助。
权利要求1.一种电感器，用于电性连接至一电路板，包含一壳体，具有一通孔；一柱状铁芯，适可容置于该通孔中；以及一基板，具有一承载面及自该承载面延伸而出的复数焊接脚，该柱状铁芯适可置于该承载面上后，与该承载面共同地容置于该通孔中，其特征在于，所述焊接脚适可延伸于该壳体外侧，而电性连接至该电路板。
2. 如权利要求1所述的电感器，其特征在于，该基板更包含复 数绕线脚，该绕线脚是自该承载面直接延伸而出。
3. 如权利要求2所述的电感器，其特征在于，其中该绕线脚包 含四根绕线脚。
4. 如权利要求2所述的电感器，其特征在于，其中该柱状铁芯 容置于该承载面上后，该等绕线脚适可包覆该柱状铁芯，而 与该柱状铁芯共同地容置于该通孔中。
5. 如权利要求2所述的电感器，其特征在于，更包含复数绞线， 缠绕在绕线脚上。
6. 如权利要求1所述的电感器，其特征在于，更包含一线圈， 适可缠绕于该柱状铁芯。
7. 如权利要求3所述的电感器，其特征在于，其中该等焊接脚 包含四根焊接脚，各该焊接脚具有一根部及一端部，各根部 分别自该承载面直接地延伸而出，且相邻于该绕线脚其中之
8. 如权利要求7所述的电感器，其特征在于，其中该焊接脚中之二相邻端部间之一距离大于该壳体之一侧边长。
9. 如权利要求8所述的电感器，其特征在于，其中该二相邻端 部间的距离为5毫米。
10. 如权利要求1所述的电感器，其特征在于，其中该壳体为一 方形壳体。
专利摘要本实用新型公开了一种电感器，用于电性连接至一电路板；电感器包含一壳体、一柱状铁芯及一基板。壳体适可界定出一通孔，而柱状铁芯适可容置于该通孔中。此外，基板具有一承载面及自该承载面延伸而出之复数焊接脚，柱状铁芯适可置于承载面上后，与该承载面共同地容置于通孔中，其中，该等焊接脚适可延伸于壳体外侧，而电性连接至电路板。各焊接脚间的距离得以增加而减少焊接时发生短路之情形，同时由于各焊接脚间距离之增加，电感器与其它电子组件之相对位置也得以加大，从而降低彼此间的电磁干扰影响。
文档编号H01F27/29GK201435289SQ20092000845
公开日2010年3月31日 申请日期2009年3月12日 优先权日2009年3月12日
发明者孔青松, 李明华, 谭杰荣 申请人:台达电子工业股份有限公司