专利名称：一种d-sub连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及连接器，尤其是一种D-SUB连接器。
背景技术：
现有技术中，15针的D-SUB连接器作为电脑主机与显示器的一个数 据通讯设备，其大量应用在电脑上。由于连接器是由一公座和一母座构 成， 一般情况下，公座配合母座便可使得连接器紧密结合，但是为了使 得连接器在工作时更加可靠，现有的连接器的母座上均设有两个螺孔， 而在公座上则设有与母座螺孔配合的螺钉。在公座与母座完成连接后， 锁紧螺钉，使得公座与母座紧紧的连接在一起。虽然这种连接方式能够 有效的保证连接器的能够正常可靠连接，但是实施起来比较麻烦，且令 连接器的成本增加，制造工艺更复杂。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种D-SUB连接器，能够减 少D-SUB连接器的制造工艺流程和成本价格；且在满足连接的可靠度情 况下，实施更简单。
为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是 一种D-SUB连接 器，包括公座、母座；所述母座主要由母座基座和孔座塑胶本体组成， 所述公座主要由公座基座和与孔座塑胶本体配合的针座组成；所述孔座 塑胶本体其中两侧分别设有槽孔，所述槽孔内设有弹性卡扣，弹性卡扣
与槽孔之间留有间隙，所述弹性卡扣其中一部分凸出孔座塑胶本体外形 成一凸点。在D-SUB连接器的母座上，所述的塑胶本体外表面减少了铁皮外壳的安装和螺孔的设置，取而代之的是在塑胶本体两侧增设了两个 小弹性卡扣。弹性卡扣具有弹性形变且恢复的能力，其利用可伸縮的凸 点使母座和公座能够紧密结合而不会出现松脱现象。
作为改进，所述针座由处于中心的针头和围绕针头的金属壳构成， 所述金属壳上对应弹性卡扣凸出点出设有与凸点配合的凹点。为了使母 座和公座连接更可靠，公座上增设了与母座凸点配合的凹点，公座插入 母座时，弹性卡扣上的凸点刚好落入到凹点中，形成一个相互扣合的状 态。
作为改进，所述弹性卡扣为金属件且呈勺状。利用金属片作为弹性 卡扣材料，不仅满足了弹性卡扣具有弹性形变和恢复的能力，且具有更 高的抗拉强度。
作为改进，所述母座后面设有接地端子，所述弹性卡扣与接地端子 连接。金属的弹性卡扣与地连接后，可使得公座和母座在连接后，屏蔽 干扰信号的功能。
本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是-
利用弹性卡扣代替了原有的螺钉和螺孔，在满足抗拉强度要求的情
况下，结构更简单、实施更方便、并且节省了成本和縮减了加工工序； 公座上增设了与凸点配合的凹点，使母座和公座连接更可靠； 金属的弹性卡扣连接接地端子，使母座和公座连接后公座的金属外
壳能够连接到地，并起到屏蔽干扰信号的作用。
图1为D-SUB连接器母座主视图； 图2为D-SUB连接器母座右视图； 图3为D-SUB连接器公座主视图； 图4为D-SUB连接器公座与母座接合前使用状态4图5为D-SUB连接器公座与母座接合后使用状态图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本实用新型作进一步说明。
如图1至3所示， 一种D-SUB连接器,具体来说是一种15针D-SUB 连接器，包括公座、母座。如图l、 2所示，所述母座主要由母座基座l 和孔座塑胶本体4组成；如图3所示，所述公座主要由公座基座6和与 孔座塑胶本体4配合的针座8组成。所述孔座塑胶本体4呈"凸"形， 在凸出部上设有15个针孔3，在其凸出部两侧面分别设有槽孔，槽孔成 一定角度斜插入凸出部内。在所述槽孔内安装设有勺状的金属弹性卡扣 2，所述弹性卡扣2其中一部分凸出孔座塑胶本体4外形成一凸点21，该 凸点21的最高点与孔座塑胶本体4侧面距离大约0.25mm，且弹性卡扣 2大小稍微小于槽孔，使弹性卡扣2在槽孔内有活动空间。所述针座由处 于中心的针头和围绕针头的金属壳7构成，金属壳7所围成的空间形状 与孔座塑胶本体4凸出部形状一致，连接时，金属壳7可以完全包裹凸 出部，所述金属壳7上对应弹性卡扣2凸点21处设有与凸点21配合的 凹点9。如图2所示，所述母座基座l后面设有金属的接地端子5，所述 弹性卡扣2与接地端子5连接。母座安装在电脑主机主板上，接地端子5 扣合到PCB板上的接地端口。
如图4、 5所示，D-SUB连接器的公座和母座连接时，将公座按正确 方向插入母座，由于母座凸点21呈平滑的球面，公座能够顺利的插进母 座上，且公座上的金属壳7压迫凸点21，使凸点21压縮进槽孔内，直到 公座完全插入母座并且凸点21到达金属壳7上的凹点9处后，凸点21 之前所发生的弹性形变得到恢复，凸点21伸进凹点9内，形成一个相互 扣合的状态。公座与母座的连接部位由公座的金属壳7包裹，金属壳7 与金属的弹性卡扣2的接触，而金属弹性卡扣2与地连接，连接器工作时，金属壳7可以起到很好的屏蔽干扰信号的作用。
本实用新型利用弹性卡扣2代替了原有的螺钉和螺孔，在满足抗拉 强度要求的情况下，结构更简单、实施更方便，并且节省了成本和縮减 了加工工序。凡具有本实用新型所述的结构且只是作形式上修改的，均 属于本实用新型保护范畴。
权利要求1.一种D-SUB连接器，包括公座、母座；所述母座主要由母座基座和孔座塑胶本体组成，所述公座主要由公座基座和与孔座塑胶本体配合的针座组成；其特征在于所述孔座塑胶本体其中两侧分别设有槽孔，所述槽孔内设有弹性卡扣，弹性卡扣与槽孔之间留有间隙，所述弹性卡扣其中一部分凸出孔座塑胶本体外形成一凸点。
2. 根据权利要求1所述的一种D-SUB连接器，其特征在于所述针座由 处于中心的针头和围绕针头的金属壳构成，所述金属壳上对应弹性卡扣 凸出点出设有与凸点配合的凹点。
3. 根据权利要求1所述的一种D-SUB连接器，其特征在于所述弹性卡 扣为金属件且呈勺状。
4. 根据权利要求3所述的一种D-SUB连接器，其特征在于所述母座后 面设有接地端子，所述弹性卡扣与接地端子连接。
专利摘要本实用新型公开一种D-SUB连接器，包括公座、母座；所述母座主要由母座基座和孔座塑胶本体组成，所述公座主要由公座基座和与孔座塑胶本体配合的针座组成。所述孔座塑胶本体其中两侧分别设有槽孔，所述槽孔内设有弹性卡扣，弹性卡扣与槽孔之间留有间隙，所述弹性卡扣其中一部分凸出孔座塑胶本体外形成一凸点；所述针座由处于中心的针头和围绕针头的金属壳构成，所述金属壳上对应弹性卡扣凸出点出设有与凸点配合的凹点。利用弹性卡扣代替了原有的螺钉和螺孔，在满足抗拉强度要求的情况下，结构更简单、实施更方便、且节省了成本。
文档编号H01R13/639GK201378654SQ200920009568
公开日2010年1月6日 申请日期2009年3月19日 优先权日2009年3月19日
发明者林火合 申请人:丽洋科技股份有限公司