专利名称：一种桥式整流器框架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种桥式整流器框架，可以为GBU或KBJ封装形式的，具体涉及一种由一对AT边框分布在中心框的两端，所述中心框架内穿插排列有两组引脚，所述一对AT 边框分别与中心框中外露的两组引脚端部连接构成的桥式整流器GBU框架。
背景技术：
传统的桥式整流器GBU或KBJ框架也是由AT边框与中心框架及中心框架中的引 脚分体连接成型构成。该产品中，中心框架与引脚整体成型在一个平面，中心框架和引脚组 成的整体与AT边框成阶梯状分布，通过焊接连接。且在AT边框上为了焊接跳线，在跳线焊 接处设有凸台。该结构的缺点在于整个产品不在一个平面，为分体的部件通过焊接连接构 成，制造时增加工序；且产品的边框上设有凸台，该结构在制作印胶时只可以点胶，不可以 刷较，影响制作效率。
实用新型内容本实用新型涉及一种桥式整流器框架，具体涉及一种整体式、有效减少成品工序、 缩短成品制作工时的桥式整流器框架。为了解决以上技术问题，本实用新型的一种桥式整流器框架，由一对AT边框分布 在中心框的两端，所述中心框架内穿插排列有两组引脚，所述一对AT边框分别与中心框中 外露的两组引脚端部连接构成；其创新点在于所述一对AT边框与中心框及中心框内的引 脚整体成型，且在一个平面上；所述AT边框上给出芯片焊接位，芯片焊接位与框架直接通 过跳线焊接连接。本实用新型的优点在于本实用新型采用整体式平面结构的桥式整流器框架，减 去了原有分体式部件与部件之间连接的工序，另外，由于整个框架设计在一个平面内，便于 刷胶，从而避免使用点胶，有效提高工作效率。
图为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型的一种桥式整流器框架，主要是适用于GBU或KBJ封装形式的桥式整 流器框架。本结构由一对AT边框1、2分布在中心框3的两端，所述中心框3内穿插排列有 两组引脚4a、4b，所述AT边框1、2分别与中心框3中外露的两组引脚4a、4b端部对应成型 构成。上述一对AT边框1、2与中心框3及中心框3内的引脚4a、4b整体成型在一个平面 上；且所述AT边框1、2上均给出芯片焊接位5。具体连接时，用锡焊在芯片焊接位5处焊接芯片，然后再在与其相邻的AT边框的 框架上焊接跳线6形成连接即可。对连接好的框架进行GBU、或KBJ封装，封装后切除多余的边框，即可得到成品
权利要求一种桥式整流器框架，由一对AT边框分布在中心框的两端，所述中心框架内穿插排列有两组引脚，所述一对AT边框分别与中心框中外露的两组引脚端部连接构成；其特征在于所述一对AT边框与中心框及中心框内的引脚整体成型，且在一个平面上；所述AT边框上给出芯片焊接位，芯片焊接位与框架直接通过跳线焊接连接。
专利摘要本实用新型涉及一种桥式整流器框架，由一对AT边框分布在中心框的两端，所述中心框架内穿插排列有两组引脚，所述一对AT边框分别与中心框中外露的两组引脚端部连接构成；其创新点在于所述一对AT边框与中心框及中心框内的引脚整体成型，且在一个平面上；所述AT边框上给出芯片焊接位，芯片焊接位与框架直接通过跳线焊接连接。采用整体式平面结构的桥式整流器框架，减去了原有分体式部件与部件之间连接的工序，另外，由于整个框架设计在一个平面内，便于刷胶，从而避免使用点胶，有效提高工作效率。
文档编号H01L23/48GK201570985SQ20092021701
公开日2010年9月1日 申请日期2009年9月24日 优先权日2009年9月24日
发明者曹孙根, 杨秋华, 陈江峰 申请人:南通康比电子有限公司