专利名称：一种双层sim卡连接器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子连接器，具体的涉及一种双层SIM卡连接器。
背景技术：
随着通信技术的发展，双卡双待手机得到了广泛的应用，市场占有率也不断提高。 现有技术中的双卡双待手机有些是通过2个SIM连接器来实现双卡双待，有些是通过双层 SIM连接器来实现双卡双待。一些双层SIM连接器是将SIM卡平行的一起插入连接器，而连接器是上下层组装在一起，上下层分别用镶嵌模塑(insert molding)成型，然后再组装其他部件。在上述制造工艺中，需要进行2次镶嵌模塑，因此需要2套镶嵌模具和2套端子模具，而且还比较废料；此外，上下层组装在一起会引起端子焊脚平面度的问题。
发明内容
鉴于上述背景技术中提到的技术问题，本发明的目的在于克服现有技术中的缺陷和问题的至少一方面。本发明的一个方面提供一种双层SIM卡连接器，所述SIM卡连接器包括壳体、框架和多个端子，所述框架包括一用于嵌设所述多个端子的安装板，所述壳体和所述框架之间形成两个容纳SIM卡的空间，所述多个端子包括用于嵌入所述安装板的基部和用于接触 SIM卡的折弯部，且朝上折弯的多个端子和朝下的折弯的多个端子以彼此间隔的方式置于所述安装板上，当将两个SIM卡分别正向或反向地插入所述连接器时，位于上层的SIM卡底面的端子与所述朝上折弯的多个端子接触，而位于下层的SIM卡顶面的端子与所述朝下的折弯的多个端子接触。根据本发明之一实施例，所述框架两侧的中间部位具有至少一个凸部，所述壳体上具有与凸部卡接配合的安装孔。优选的，所述多个端子沿所述框架的纵向方向分成两排，每一排分别具有三个朝上折弯的端子和三个朝下折弯的端子。优选的，所述框架的构成材料为塑胶。优选的，所述壳体的构成材料为金属。本发明的另外一个方面，提供一种上述的双层SIM卡连接器的制造方法，其包括下述步骤利用连续模具对金属带料进行正反冲压，从而形成彼此间隔的朝上折弯的多个端子和朝下折弯的多个端子；将包括所述多个端子的金属带料放入模具中，与塑胶绝缘体一起注塑成型，从而形成具有多个端子的框架；切除端子之间的连接处，使每个端子保持独立；以及将壳体装配到所述框架上，在所述壳体和框架之间形成容纳SIM卡的空间。
本发明的至少一个方面的技术效果在于本发明的连接器是使用1次镶嵌模塑成型而成，然后再组装其他部件。因此，制造该连接器只要1套镶嵌模具和1套端子模具，并且制造过程节省原料，从而节约了成本；另外还简化了产品的组装流程；更为重要的是，由于采用1次镶嵌模塑，从而保证端子焊脚平面度，提高了产品的质量。
从随后结合附图对实施例的描述中，本发明的示例性实施例的这些和/或其他方面和优点将变得显而易见并更容易理解，在附图中图1是本发明所述的双层SIM卡连接器分解的示意图；图2是将图1中所示的部件水平旋转180度的示意图；图3是将本发明的双层SIM卡连接器与两个SIM装配在一起的示意图。
具体实施例方式以下是根据特定的具体实例说明本发明的具体实施方式
，熟悉本领域的技术人员可由以下实施例中所揭示的内容轻易地了解本发明的构造、优点与功效。本发明亦可藉由其它不同的具体实例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可基于不同观点与应用，在不悖离总体实用新型构思下进行各种修饰与变更。再者，以下图式均为简化的示意图式，而仅以示意方式说明本发明的基本构想，故图式中仅显示与本发明有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可作随意的变更，且其组件布局型态可能更为复杂。参见附图1和图2，附图1示出了根据本发明的一个实施例的双层SIM卡连接器的示意图，附图2示出了将图1中所示的部件水平旋转180度的示意图。如附图1和2所示， SIM卡连接器包括壳体3、框架1和多个端子14、15、16、17，框架包括一用于嵌设多个端子的安装板18，壳体3和框架1之间形成两个容纳SIM卡的空间，多个端子14、15、16、17包括用于嵌入所述安装板的基部和用于接触SIM卡的折弯部，且朝上折弯的多个端子14、15和朝下的折弯的多个端子16、17以彼此间隔的方式置于安装板上。如附图3所示，当将两个SIM卡12、13分别正向或反向地插入连接器时，位于上层的SIM卡底面的端子与朝上折弯的多个端子14、15接触，而位于下层的SIM卡顶面的端子与朝下的折弯的多个端子16、17接触。在优选的实施方式中，参见附图1和2，框架1两侧的中间部位分别具有两个凸部 4、5和两个凸部8、9，壳体3的两侧分别上具有与凸部4、5、8、9卡接配合的安装孔6、7、10、 11。利用凸部4、5、8、9与安装孔6、7、10、11相配合，从而使框架1与壳体3固定连接。根据本发明，上述的凸部以及与之配合的安装孔还可以设置成一个或多个。多个端子14、15、16、17沿所述框架的纵向方向分成两排，每一排分别具有三个朝上折弯的端子和三个朝下折弯的端子。框架的构成材料为塑胶，壳体的构成材料为金属。另外，本发明提供了双层SIM卡连接器的制造方法，根据优选的实施方式，该制造方法包括如下步骤，利用1套连续模具对金属带料2进行正反冲压，从而形成彼此间隔的朝上折弯的多个端子14、15和朝下折弯的多个端子16、17 ；将包括所述多个端子的金属带料2 放入模具中，与塑胶绝缘体一起注塑成型，从而形成具有多个端子的框架；切除端子之间的连接处，使每个端子保持独立；将壳体装配到所述框架上，在所述壳体和框架之间形成容纳 SIM卡的空间。从而，完成双层SIM卡连接器的制造。 尽管已经示出并描述了本发明的实施例，然而本领域的技术人员可以了解，在不脱离本发明的原理和精髓的情况下可以对所述实施例作出变化，本发明的保护范围限定在权利要求及其等同物中。
权利要求
1.一种双层SIM卡连接器，所述SIM卡连接器包括壳体(3)、框架(1)和多个端子(14， 15，16，17)，所述框架包括一用于嵌设所述多个端子的安装板(18)，所述壳体C3)和所述框架(1)之间形成两个容纳SIM卡的空间，其特征在于，所述多个端子(14，15，16，17)包括用于嵌入所述安装板的基部和用于接触SIM卡的折弯部，且朝上折弯的多个端子(14,1 和朝下的折弯的多个端子(16，17)以彼此间隔的方式置于所述安装板上，当将两个SIM卡分别正向或反向地插入所述连接器时，位于上层的 SIM卡底面的端子与所述朝上折弯的多个端子(14，1 接触，而位于下层的SIM卡顶面的端子与所述朝下的折弯的多个端子(16，17)接触。
2.根据权利要求1所述的双层SIM卡连接器，其特征在于，所述框架(1)两侧的中间部位具有至少一个凸部G，5)，所述壳体(3)上具有与凸部0，5)卡接配合的安装孔(6，7)。
3.根据权利要求1所述的双层SIM卡连接器，其特征在于，所述多个端子(14，15，16， 17)沿所述框架的纵向方向分成两排，每一排分别具有三个朝上折弯的端子和三个朝下折弯的端子。
4.根据权利要求1所述的双层SIM卡连接器，其特征在于，所述框架的构成材料为塑胶。
5.根据权利要求1所述的双层SIM卡连接器，其特征在于，所述壳体的构成材料为金属。
6.根据权利要求1所述的双层SIM卡连接器的制造方法，其包括下述步骤利用连续模具对金属带料进行正反冲压，从而形成彼此间隔的朝上折弯的多个端子和朝下折弯的多个端子；将包括所述多个端子的金属带料放入模具中，与塑胶绝缘体一起注塑成型，从而形成具有多个端子的框架；切除端子之间的连接处，使每个端子保持独立；以及将壳体装配到所述框架上，在所述壳体和框架之间形成容纳SIM卡的空间。
全文摘要
一种双层SIM卡连接器，所述SIM卡连接器包括壳体(3)、框架(1)和多个端子(14，15，16，17)，所述框架包括一用于嵌设所述多个端子的安装板(18)，所述壳体(3)和所述框架(1)之间形成两个容纳SIM卡的空间，所述多个端子(14，15，16，17)包括用于嵌入所述安装板的基部和用于接触SIM卡的折弯部，且朝上折弯的多个端子(14，15)和朝下的折弯的多个端子(16，17)以彼此间隔的方式置于所述安装板上，当将两个SIM卡分别正向或反向地插入所述连接器时，位于上层的SIM卡底面的端子与所述朝上折弯的多个端子(14，15)接触，而位于下层的SIM卡顶面的端子与所述朝下的折弯的多个端子(16，17)接触。
文档编号H01R13/02GK102237585SQ20101015312
公开日2011年11月9日 申请日期2010年4月20日 优先权日2010年4月20日
发明者何文科, 孙云泽, 王京 申请人:泰科电子(上海)有限公司