专利名称：显示面板封装结构及其制造方法
技术领域：
本发明是有关于一种显示面板的封装结构及其制造方法，且特别是有关于一种有机发光二极管显示面板的封装结构及其制造方法。
背景技术：
常见的显示面板包括有液晶显示面板、电浆显示面板、有机发光二极管显示面板 等。这些显示面板可应用在行动电话、摄录放影机、笔记型计算机、桌上型显示器、以及投影 电视等消费性电子或计算机产品中。其中，以有机发光二极管显示面板为例，其主要包含有上下两基板，有机发光二极 管元件及其导线则是形成于下基板上。接着，再将玻璃胶(frit)涂布在其中一个基板的外 围。最后再加热使玻璃胶融熔藉以密封上下基板。由于基板上布有大量的导线，难以避免地会使得导线的路径与玻璃胶重叠，因而 在使用雷射烧融玻璃胶时，常需要调整不同位置的雷射输出功率，增加了工艺的困难度以 及封装失败的危险。
发明内容
因此本发明的目的就是在提供一种显示面板封装结构及其制造方法，用以提升使 用玻璃胶密封基板时的合格率。依照本发明一实施例，提出一种显示面板封装结构，包含第一基板、形成于第一基 板上的金属导线层、形成于金属导线层上的绝缘层、第二基板、环形设置于第二基板上以密 封第一基板及第二基板的玻璃胶，以及环形设置于玻璃胶与绝缘层之间的导体层，以传导 加热玻璃胶时所受的热。导体层的材料可以与金属导线层的材料相同，导体层的材料可选自于由钛、铝、钼 及其组合所组成的群组。或者，导体层的材料可以为透明导电材料，如铟锡氧化物(Indium Tin Oxide ；ΙΤ0)、铝及铟锡氧化物的合金，或银及铟锡氧化物的合金。显示面板封装结构可 更包含保护层，保护层设置于玻璃胶与导体层之间。绝缘层可为环形设置于导体层与金属 导线层之间。绝缘层包含有多个开口。本发明的另一态样为一种显示面板制造方法，包含提供第一基板、形成金属导线 层于第一基板上、形成绝缘层于金属导线层上、提供第二基板、形成玻璃胶于第二基板上， 其中玻璃胶为环形分布于第二基板、形成导体层于绝缘层上，导体层为对应于玻璃胶环形 分布于绝缘层上、覆盖第二基板于第一基板上，最后加热玻璃胶，以密封第一基板及第二基 板。显示面板制造方法还包含形成有机发光二极管的阳极，其中形成导体层的步骤与 形成有机发光二极管的阳极的步骤共享同一掩膜。显示面板制造方法更包含形成多个导线 于绝缘层上，导线与导体层隔离，其中形成导体层的步骤与形成导线的步骤共享同一掩膜。本发明的显示面板封装结构藉由在玻璃胶下层增设一层导体层，使得玻璃胶下层的料材单一，而在加热玻璃胶以密封第一基板及第二基板时，可以以单一雷射功率完成。除 此之外，由于导体层的材料可以选择与导线或是发有机发光二极管的阳极的材料相同，因 此，在工艺中可以与导线或是阳极共享同一掩膜，不需增加额外的制程步骤及生产成本。
为让本发明的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图式的详细说明如下图1绘示本发明的显示面板封装结构第一实施例的局部示意图；图2绘示本发明的显示面板封装结构第二实施例的局部示意图；图3绘示本发明的显示面板封装结构第三实施例的局部示意图；图4绘示本发明的显示面板制造方法第一实施例的流程图；图5绘示本发明的显示面板制造方法第二实施例的流程图。主要元件符号说明100:显示面板封装结构260:导体层110:第一基板270:元件120 第二基板280 导线130:金属导线层300:显示面板封装结构140 绝缘层310 第一基板150 玻璃胶320 第二基板160 导体层330 金属导线层200 显示面板封装结构340 绝缘层210 第一基板350 玻璃胶220 第二基板360 导体层230 金属导线层370 保护层240 绝缘层410 470 步骤242:开口510 590:步骤250:玻璃胶
具体实施例方式以下将以图式及详细说明清楚说明本发明的精神，任何所属技术领域中具有通常 知识者在了解本发明的较佳实施例后，当可由本发明所教示的技术，加以改变及修饰，其并 不脱离本发明的精神与范围。参照图1，其绘示本发明的显示面板封装结构第一实施例的局部示意图。显示 面板封装结构100包含有第一基板110、第二基板120、形成于第一基板110上的金属导 线层130、形成于金属导线层130上的绝缘层140、环形设置在第二基板120上的玻璃胶 150 (frit)，以及设置于玻璃胶150与绝缘层140之间的导体层160。导体层160为对应于 玻璃胶150而环形设置于绝缘层140上。绝缘层140亦环形设置于导体层150与金属导线 层130之间。其中玻璃胶150经由加热融熔之后可用以密封第一基板110及第二基板120。设置于玻璃胶150与绝缘层140之间的导体层160可以使得玻璃胶150下层的材料单一化， 使得在使用雷射加热玻璃胶150时毋须再配合金属导线层130中的导线的路径调整雷射输 出的功率，并可藉由导体层160传导加热玻璃胶150时所受的热，使得玻璃胶150受热更为均勻。导体层160的材料可以与金属导线层130的材料相同，举例而言，导体层160的材 料可以选自于由钛、铝、镍、钼、镧及其组合所组成的群组，如为Al-Ni-La、Ti/Al/Ti、Mo/Al/ M0、Ti/Al/Mo、Mo/Al/Ti等。或者，导体层160的材料可以为铜合金、铝合金、钼合金。导体层160的材料亦可以为透明导电材料，举例而言，导体层160的材料可以为铟 锡氧化物(Indium Tin Oxide ;ΙΤ0)、铝及铟锡氧化物的组成(Α1/ΙΤ0)、银及铟锡氧化物的 组成(Ag/ITO)，或是铝/镍/镧的合金与铟锡氧化物的组成(Al-Ni-La/ITO)。绝缘层140 较佳地可为有机保护层。参照图2，其绘示本发明的显示面板封装结构第二实施例的局部示意图。显示面 板封装结构200包含有第一基板210、第二基板220、形成于第一基板210上的金属导线层 230、形成于金属导线层230上的绝缘层240、环形设置在第二基板220上的玻璃胶250，以 及设置于玻璃胶250与绝缘层240之间的导体层260。其中环形设置于第一基板210与第二基板220之间的玻璃胶250可以在加热之后 融熔而密封第一基板210与第二基板220。设置于玻璃胶250与绝缘层240之间的导体层 260可使得玻璃胶250下层的材料单一化，使得在使用雷射加热玻璃胶250时毋须再配合金 属导线层230的路径调整雷射输出的功率，并可藉由导体层260传导加热玻璃胶250时所 受的热，使得玻璃胶250受热更为均勻。本实施例中的绝缘层240为覆盖于金属导线层230的表面。其中绝缘层240上具 有多个开口 242，以露出绝缘层240下方的金属导线层230，使得显示面板封装结构200中 的元件270可以通过开口 242与金属导线层230连接，进而通过金属导线层230与外界沟 通。绝缘层240上可更形成有多条导线280，用以内部连接元件270。导线280较佳地为与 导体层260隔离，以避免短路。导体层260的材料可以为前述与金属导线层230相同的金属材料或是透明导电材 料。绝缘层240较佳地为有机保护层。参照图3，其绘示本发明的显示面板封装结构第三实施例的局部示意图。显示面 板封装结构300包含有第一基板310、第二基板320、形成于第一基板310上的金属导线层 330、形成于金属导线层330上的绝缘层340、环形设置在第二基板320上的玻璃胶350、设 置于玻璃胶350与绝缘层340之间的导体层360。本实施例的显示面板封装结构300更包 含有设置于导体层360与玻璃胶350之间的保护层370。其中导体层360的材料可以为前 述与金属导线层330相同的金属材料或是透明导电材料。绝缘层340与保护层370较佳地 为有机保护层。参照图4，其绘示本发明的显示面板制造方法第一实施例的流程图。步骤410为提 供第一基板，接着，步骤420为形成金属导线层于第一基板上，步骤430为形成绝缘层于金 属导线层上。接着，步骤440为提供第二基板，步骤450为形成玻璃胶于第二基板上，其中 玻璃胶为环形分布于第二基板。步骤460为使用同一掩膜形成导体层及多条导线于绝缘层 上，其中导体层为对应于玻璃胶而环形分布在绝缘层上，导线与环形分布的导体层隔离。接着，步骤470为覆盖第二基板于第一基板上，最后，步骤480为加热玻璃胶，藉以密封第一基 板及第二基板。由于导体层的材料可与导线的材料相同，因此，在绝缘层上形成导线的步骤与在绝缘层上形成导体层的步骤可以共享同一掩膜，而整合在同一个步骤460之中，省略了一 道工艺步骤及另开掩膜所需的成本。参照图5，其绘示本发明的显示面板制造方法第二实施例的流程图。步骤510为 提供第一基板，接着，步骤520为形成金属导线层于第一基板上，步骤530为形成绝缘层于 金属导线层上，接着，步骤540为在绝缘层上形成多个开口。步骤550为提供第二基板，步 骤560为形成玻璃胶于第二基板上，其中玻璃胶为环形分布于第二基板。步骤570为使用 同一掩膜形成导体层及有机发光二极管的阳极，其中导体层为对应于玻璃胶而环形分布在 绝缘层上，一部分的有机发光二极管的阳极为形成绝缘层的开口中。接着，步骤580为覆盖 第二基板于第一基板上，最后，步骤590为加热玻璃胶，藉以密封第一基板及第二基板。由于导体层的材料可以为透明导电材料，其与有机发光二极管的阳极的材料相 同，因此，在绝缘层上形成导线的步骤与形成有机发光二极管的阳极的步骤可以共享同一 掩膜，而整合在同一个步骤570之中，省略了一道工艺步骤及另开掩膜所需的成本。由上述本发明较佳实施例可知，应用本发明具有下列优点。本发明的显示面板封 装结构藉由在玻璃胶下层增设一层导体层，使得玻璃胶下层的料材单一，而在加热玻璃胶 以密封第一基板及第二基板时，可以以单一雷射功率完成。除此之外，由于导体层的材料可 以选择与导线或是发有机发光二极管的阳极的材料相同，因此，在制程中可以与导线或是 阳极共享同一掩膜，不需增加额外的工艺步骤及生产成本。虽然本发明已以一较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，在不背离本 发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变 和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
一种显示面板封装结构，其特征在于，包含一第一基板；一金属导线层，形成于该第一基板上；一绝缘层，形成于该金属导线层上；一第二基板；一玻璃胶，环形设置于该第二基板上，以密封该第一基板及该第二基板；以及一导体层，环形设置于该玻璃胶与该绝缘层之间，以传导加热该玻璃胶时所受的热。
2.如权利要求1所述的显示面板封装结构，其特征在于，该导体层的材料与该金属导 线层的材料相同。
3.如权利要求2所述的显示面板封装结构，其特征在于，该导体层的材料选自于由钛、 铝、钼及其组合所组成的群组。
4.如权利要求1所述的显示面板封装结构，其特征在于，该导体层的材料为一透明导 电材料。
5.如权利要求4所述的显示面板封装结构，其特征在于，该透明导电材料为铟锡氧化 物(Indium Tin Oxide ;ITO)、铝及铟锡氧化物的合金，或银及铟锡氧化物的合金。
6.如权利要求1所述的显示面板封装结构，其特征在于，还包含一保护层，设置于该玻 璃胶与该导体层之间。
7.如权利要求1所述的显示面板封装结构，其特征在于，该绝缘层为环形设置于该导 体层与该金属导线层之间。
8.如权利要求1所述的显示面板封装结构，其特征在于，该绝缘层包含多个开口。
9.一种显示面板制造方法，其特征在于，包含 提供一第一基板；形成一金属导线层于该第一基板上； 形成一绝缘层于该金属导线层上； 提供一第二基板；形成一玻璃胶于该第二基板上，其中该玻璃胶为环形分布于该第二基板； 形成一导体层于该绝缘层上，该导体层为对应于该玻璃胶环形分布于该绝缘层上； 覆盖该第二基板于该第一基板上；以及 加热该玻璃胶，以密封该第一基板及该第二基板。
10.如权利要求9所述的显示面板制造方法，其特征在于，还包含形成一有机发光二 极管的阳极，其中形成该导体层的步骤与形成该有机发光二极管的阳极的步骤共享同一掩膜。
11.如权利要求9所述的显示面板制造方法，其特征在于，还包含形成多个导线于该绝 缘层上，该些导线与该导体层隔离，其中形成该导体层的步骤与形成该些导线的步骤共享 同一掩膜。
全文摘要
一种显示面板封装结构，包含第一基板、形成于第一基板上的金属导线层、形成于金属导线层上的绝缘层、第二基板、环形设置于第二基板上以密封第一基板及第二基板的玻璃胶，以及环形设置于玻璃胶与绝缘层之间的导体层，以通过导体层传导加热玻璃胶时所受的热。本发明还揭露了一种显示面板制造方法。
文档编号H01L51/56GK101847694SQ201010153989
公开日2010年9月29日 申请日期2010年4月20日 优先权日2010年4月20日
发明者刘至哲, 徐士峰 申请人:友达光电股份有限公司