专利名称：连接器及应用其的电路板及电子装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种连接器及应用其的电路板及电子装置，且特别涉及一种具有沟槽的连接器及应用其的电路板及电子装置。
背景技术：
请参照图1 (现有技术)，其绘示传统电子装置的局部侧视图。传统电子装置至少包括连接器20、电路板12、导电组件14及电子组件16。连接器20设于电路板12上，电路板12具有接地端18。电子组件16的金属外壳 22接触于导电组件14，使电子组件16的金属外壳22电性连接于接地端18，因此产生对电磁干扰(Electromagnetic Interference, EMI)的防护作用。然而，导电组件14多应用焊接方式固定于电路板12上。焊接的方式常造成对位不准、焊锡过多及污染环境等问题。焊锡过多的现象容易导致焊点10往二侧方向(垂直于纸面的方向)扩大而与电子组件16干涉，如此亦造成组装上的困难。此外，焊点10在经过一段时间后渐渐氧化破坏， 最后导致脱落。
发明内容
本发明的目的在于提供一种连接器及应用其的电路板及电子装置，以固定组件将导电组件装设于连接器的本体上，使导电组件经过长时间使用后不会轻易脱落。并且，使用固定组件将导电组件装设于本体的过程较洁净，不会有污染环境的问题。根据本发明的第一方面，提出一种连接器(Connector)，其设于一电路板的一基板上。基板具有一接地端而电路板包括一固定组件及相接的一第一导电组件与一第二导电组件。固定组件具有导电性并用以电性连接于接地端。连接器包括一本体及一电性连接端口。 本体具有一沟槽、一第一贯孔及一固定部。电性连接端口设于本体上。其中，第一导电组件具有一第二贯孔并用以设于沟槽内，而固定组件用以穿过基板、第一贯孔及第二贯孔并固定于固定部内，且第二导电组件外露于本体外并通过固定组件电性连接于接地端。根据本发明的第二方面，提出一种电路板。电路板包括一基板、一连接器、一第一导电组件、一第二导电组件及一固定组件。基板具有一接地端。连接器包括一本体及一电性连接端口。本体具有一沟槽、一第一贯孔及一固定部，而电性连接端口设于本体上。第一导电组件设于沟槽内并具有一第二贯孔。第二导电组件连接于第一导电组件并外露于本体外。固定组件具有导电性且穿过基板、第一贯孔及第二贯孔并固定于固定部内，固定组件电性连接于接地端。其中，第二导电组件通过固定组件电性连接于接地端。根据本发明的第三方面，提出一种电子装置。电子装置包括一壳体、一电路板及一电子组件。电路板设于壳体内并电路板包括一基板、一连接器、一第一导电组件、一第二导电组件及一固定组件。基板具有一接地端。连接器包括一本体及一电性连接端口。本体具有一沟槽、一第一贯孔及一固定部，而电性连接端口设于本体上。第一导电组件设于沟槽内并具有一第二贯孔。第二导电组件连接于第一导电组件并外露于本体外。固定组件具有导电性且穿过基板、第一贯孔及第二贯孔并固定于固定部内，固定组件电性连接于接地端。电子组件接触第二导电组件以电性连接于接地端。本发明的功效在于，本发明所揭露的连接器及应用其的电路板及电子装置，以固定组件将导电组件装设于连接器的本体上，使导电组件经过长时间使用后不会轻易脱落。 并且，使用固定组件将导电组件装设于本体的过程较洁净，不会有污染环境的问题以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
图1为现有技术的电子装置的局部侧视图；图2为本发明第一实施例的电子装置的局部透视图；图3为图2中往方向Vl观看到的电路板及电子组件的侧视图；图为图3的连接器、第一导电组件及第二导电组件的立体图；图5为另一实施例的连接器的立体图；图6为本发明第二实施例的电子装置的局部剖视图。其中，附图标记10:焊点12、104:电路板14:导电组件16、106:电子组件18、118:接地端20、110、310 连接器22 金属外壳100 电子装置102 壳体108 基板112、212 第一导电组件114、214 第二导电组件116:固定组件120、220、320 本体122、130 电性连接端口124、224、324 沟槽126 第一贯孔128、228:固定部132 贯孔134,234 第二贯孔136:导电外壳238:内侧壁340 侧面
342:开口Ll 突出长度L2 长度Tl 厚度Vl 方向W2、W3:宽度
具体实施例方式以下提出较佳实施例作为本发明的说明，然而实施例所提出的内容，仅为举例说明之用，而绘制的图式为配合说明，并非作为限缩本发明保护范围之用。再者，实施例的图示亦省略不必要的组件，以利清楚显示本发明的技术特点。第一实施例请参照图2及图3，图2为本发明第一实施例的电子装置的局部透视图，图3为图 2中往方向Vl观看到的电路板及电子组件的侧视图。如图2所示，电子装置100包括壳体102、电路板104及电子组件106。此处的电子装置100可以是计算机、台式计算机或可携式电子装置，而可携式电子装置例如是笔记型计算机。本实施例的电子装置100以笔记型计算机为例作说明。电子组件106例如是硬盘机(Hard Disk)或光驱(Optical Disk Drive)。如图3所示，电路板104设于壳体102内并包括基板108、连接器110、相固接的第一导电组件112与第二导电组件114及具有导电性的固定组件116。基板108具有接地端 118，第一导电组件112具有第二贯孔134。较佳但非限定地，第一导电组件112及第二导电组件114为导电弹片，例如是金属弹片。第一导电组件112及第二导电组件114可由一金属片以折弯工法制成。折弯后的金属片的转折部位的一侧形成第一导电组件112，该转折部位的另一侧则形成第二导电组件 114。电子组件106的导电外壳136可通过第二导电组件114、第一导电组件112及固定组件116电性连接于接地端，以产生防护EMI的效果。以下进一步说明本实施例的电子装置的细部构造。如图3所示，连接器110包括本体120及电性连接端口 122。电性连接端口 122用以与电子组件106的电性连接端口 130电性连接。本体120具有第一贯孔126、固定部128及沟槽124。第一导电组件112设于沟槽124内，而固定组件116穿过基板108的贯孔132、本体120的第一贯孔1 及第一导电组件112的第二贯孔134并固定于固定部128内。固定部1 可以是螺帽，固定组件116可以是螺栓。即，本实施例的固定部1 与固定组件116采用螺纹锁附的方式接合。然此非用以限制本发明，于一实施态样中，固定部 128为一孔洞，而固定组件116为一直杆。该孔洞的孔径略小于该直杆的外径，即，于该一实施态样中固定部1 与固定组件116为采用干涉配合(interference fit)的方式接合； 或者，于另一实施态样中，固定部1 可以是本体120的一内螺孔，而固定组件116可以是螺栓，即，于该另一实施态样中，固定组件116直接锁附于本体120的该内螺孔上而非锁附
6于螺帽上。该内螺孔的形成是于本体120射出成形(Injection Molding)后直接形成；或者，可于本体120上直接攻牙而形成该内螺孔。当固定组件116锁附于固定部128后，固定组件116抵靠于接地端118以电性连接于接地端118。当电子组件106的电性连接端口 130电性连接于连接器110的电性连接端口 122后，电子组件106的导电外壳136接触于第二导电组件114，以使导电外壳136电性连接于接地端118。此外，固定组件116的外径大于第一导电组件112的第二贯孔134的孔径，使固定组件116与第一导电组件112干涉接触而彼此电性连接。综合上述，电子组件106可通过第二导电组件114、第一导电组件112及固定组件 116接地，以产生防护EMI的效果。较佳但非限定地，固定组件116、第二导电组件114及第一导电组件112的材质为导电性佳的材质，例如是铝或铜。此外，请参照图4，其是为图3的连接器、第一导电组件及第二导电组件的立体图。 连接器110的沟槽124的长度L2大致上等于第一导电组件112的宽度W2。如此，可将第一导电组件112限制于沟槽124内，使其不会随意移动，可增加第一导电组件112位于沟槽 124内的稳固性。然，图4的连接器110的沟槽IM形式并非用以限制本发明，本发明的连接器的沟槽具有多种实施态样，接着于另一实施例中再举出其中一种。请参照图5，其是为另一实施例的连接器的立体图。连接器310的本体320的沟槽3 亦可于本体320的侧面340露出一开口 342。第二实施例请参照图6，其是为本发明第二实施例的电子装置的局部剖视图。第二实施例的电子装置中与第一实施例的电子装置相同之处沿用相同标号，在此不再赘述。第二实施例的电子装置与第一实施例的电子装置不同之处在于，第二实施例的第一导电组件212与沟槽 224为干涉配合。进一步地说，固定部2 具导电性的螺帽，其固设于本体220内。固定部2 突出至本体220的沟槽224内且固定部228的突出长度Ll与第一导电组件212的厚度Tl的和大于或实质上等于沟槽224的宽度W3，使第一导电组件212可被紧密压制于固定部2 与本体220之间并通过与固定部2 接合的固定组件116电性连接于接地端118。于另一实施态样中，固定部2 于本体220的沟槽2 内的突出长度Ll亦可为零， 即，固定部2 大致上与本体220的沟槽224的内侧壁238齐平。在此情况下，第一导电组件212的厚度Tl大致上等于或略大于沟槽224的宽度W3，以使第一导电组件212与沟槽 2M干涉配合或过渡配合(transition fits)。如此，可确保第一导电组件212接触到固定部2 而电性连接于接地端118。在第一导电组件212接触到固定部228的情况下，第一导电组件212的第二贯孔 234可不与固定组件116接触。S卩，第二贯孔234的内径可大于固定组件116的外径。本发明上述实施例所揭露的连接器及应用其的电路板及电子装置，以固定组件将导电组件装设于连接器的本体上，使导电组件经过长时间使用后不会轻易脱落。并且，使用固定组件将导电组件装设于本体的过程较洁净，不会有污染环境的问题。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种连接器，设于一电路板的一基板上，该基板具有一接地端而该电路板还包括一固定组件及相接的一第一导电组件与一第二导电组件，该固定组件具有导电性并用以电性连接于该接地端，该连接器包括一本体，具有一沟槽、一第一贯孔及一固定部；以及一电性连接端口，设于该本体上；其中，该第一导电组件具有一第二贯孔并用以设于该沟槽内，而该固定组件用以穿过该基板、该第一贯孔及该第二贯孔并固定于该固定部内，该第二导电组件外露于该本体外并通过该固定组件电性连接于该接地端。
2.一种电路板，包括 一基板，具有一接地端； 一连接器，包括一本体，具有一沟槽、一第一贯孔及一固定部；及一电性连接端口，设于该本体上； 一第一导电组件，设于该沟槽内并具有一第二贯孔；及一第二导电组件，连接于该第一导电组件并外露于该本体外； 一固定组件，具有导电性且穿过该基板、该第一贯孔及该第二贯孔并固定于该固定部内，该固定组件电性连接于该接地端；其中，该第二导电组件通过该固定组件电性连接于该接地端。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，该固定组件为螺栓，而该固定部为一螺帽，该螺帽固设于该本体内。
4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，该固定部为具有导电性的螺帽，该固定部于该沟槽内的突出长度与该第一导电组件的厚度之和大于或等于该沟槽的宽度。
5.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，该固定组件的外径大于该第二贯孔的孔径。
6.一种电子装置，其特征在于，包括 一壳体；一电路板，设于该壳体内并包括 一基板，具有一接地端； 一连接器，包括一本体，具有一沟槽、一第一贯孔及一固定部；及一电性连接端口，设于该本体上； 一第一导电组件，设于该沟槽内并具有一第二贯孔； 一第二导电组件，连接于该第一导电组件并外露于该本体外；及一固定组件，具有导电性且穿过该基板、该第一贯孔及该第二贯孔并固定于该固定部内，该固定组件电性连接于该接地端，其中该第二导电组件通过该固定组件电性连接于该接地端；以及一电子组件，接触于该第二导电组件，以电性连接于该接地端。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该固定部为螺孔，该固定组件为螺
8.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该固定组件为螺栓，而该固定部为一螺帽，该螺帽固设于该本体内。
9.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该固定部为具有导电性的螺帽，该固定部于该沟槽内的突出长度与该第一导电组件的厚度之和大于或等于该沟槽的宽度。
10.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，该固定组件的外径大于该第二贯孔的孔径。
全文摘要
一种连接器及应用其的电路板及电子装置。连接器设于电路板的基板上。基板具有接地端而电路板还包括固定组件及相接的第一导电组件与第二导电组件。固定组件具有导电性并电性连接于接地端。连接器包括本体及电性连接端口。本体具有沟槽、第一贯孔及固定部。电性连接端口设于本体上。其中，第一导电组件具有第二贯孔并用以设于沟槽内，而固定组件用以穿过基板、第一贯孔及第二贯孔并固定于固定部内。第二导电组件外露于本体外并通过固定组件电性连接于接地端。
文档编号H01R12/71GK102237587SQ201010158760
公开日2011年11月9日 申请日期2010年4月23日 优先权日2010年4月23日
发明者沈宜威, 陈建诚 申请人:英业达股份有限公司