专利名称：电子装置壳体及其制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子装置壳体及其制作方法，尤其涉及一种具有三维天线的电子装置壳体及其制作方法。
背景技术：
随着移动通信、蓝牙等技术的发展，实现这些应用的电子装置具有了越来越多的功能，然而这些电子装置的体积向着轻、薄的方向发展，因此，如何简化这些电子装置中内置元件的结构、减小这些内置元件的体积对于简化整个电子装置的结构及降低该电子装置的体积具有非常重要的作用。天线作为电子装置中一收发信号的重要元件，其结构的简化及体积的减小对于简化整个电子装置的结构及降低该电子装置的体积具有关键的作用。现有的电子装置的天线采用丝网印刷的方法在电子装置的壳体上形成天线，然而，上述方法仅限于在壳体上印刷制得二维天线，无法制作成三维天线。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种与三维天线一体成型的电子装置壳体。另外，还有必要提供一种上述电子装置壳体的制作方法。一种电子装置壳体，其包括一第一本体、一第二本体及一三维天线辐射体，该三维天线辐射体包括一印刷层及一电镀层，该印刷层形成于该第一本体上，该电镀层覆盖在该印刷层上，该第二本体形成于该第一本体上并覆盖该三维天线辐射体，且该三维天线辐射体包括至少一部分地露出于所述第一本体及第二本体外部的端子。—种电子装置壳体的制作方法，其包括如下步骤提供一第一成型模具及一第二成型模具，该第一成型模具具有一第一型腔，该第二成型模具具有一第二型腔；向所述第一型腔中注塑热塑性材料形成该电子装置壳体的第一本体；向该第一本体上移印一可被电镀材料以形成一印刷层；对该形成有印刷层的第一本体进行电镀，该印刷层上形成一电镀层并与该电镀层形成一三维天线辐射体；向所述第二型腔中注塑热塑性材料以形成该电子装置壳体的第二本体，该第二本体与该第一本体相结合并将该三维天线辐射体部分地覆盖。本发明较佳实施方式的电子装置壳体的制作方法将三维天线辐射体通过两次注塑成型而形成于电子装置的壳体中，该电子装置壳体可将三维天线辐射体进行保护，防止三维天线辐射体被划伤或损坏，保证了电子装置的通信性能。另外，该三维天线辐射体通过移印及电镀技术形成于电子装置壳体内，因此无须考虑壳体与三维天线辐射体之间存在间隙的问题，可减小电子装置的体积。
图1是本发明较佳实施方式电子装置壳体的立体示意图。图2是图1中电子装置壳体的局部分解示意图。图3是图1中电子装置壳体的天线辐射体形成于第一本体上的立体示意图。图4是沿图1中IV-IV方向的局部剖视图。主要元件符号说明电子装置壳体10
第一本体11
第二本体13
三维天线辐射体15
印刷层150
端子151
电镀层 15具体实施例方式请参阅图1及图2，本发明较佳实施方式的电子装置壳体10包括一第一本体11、 第二本体13及一形成于第一本体11及第二本体13之间的三维天线辐射体15，该三维天线辐射体15至少一端延伸至第一本体11及第二本体13的外部。该第一本体11以注塑成型的方式制成，以作为该三维天线辐射体15的载体。该第一本体11的材质可为热塑性绝缘塑料，该热塑性绝缘塑料可选自聚丙烯(PP)、聚酰胺 (PA)、聚碳酸酯(PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)及聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)中的任一种。所述三维天线辐射体15为一不经过破坏无法展开在同一个平面上的天线。该三维天线辐射体15包括一印刷层150及一覆盖于该印刷层150上的电镀层152。该印刷层 150由可被电镀的材料制成，如铜浆，其以移印的方式形成于该第一本体11上。该印刷层 150的厚度以2μπι为最佳。该印刷层150可依所需天线图样而形成于该第一本体11上， 以使绝缘的第一本体11可以在电镀层152上进行电镀。为使该印刷层150能够牢固地附着于该第一本体11上，可在注塑成型时，在该第一本体11对应该印刷层150的位置形成有增加附着力的结构，如形成凹凸不平的粗糙面等。该电镀层152包括依次形成于该印刷层 150表面的电镀铜层、电镀镍层及电镀金层。所述电镀铜层主要起天线的作用；所述电镀镍层为中间过渡层，其可增强电镀金层与电镀铜层的结合力；所述电镀金层的抗氧化能力较强，其可防止所述三维天线辐射体15被氧化，且该电镀金层的导电能力较强，其可保证所述三维天线辐射体15与电子装置的控制系统的电性连接的稳定性。该电镀层152的厚度以10-12 μ m为最佳。该第二本体13以注塑成型的方式形成于该第一本体11上并将三维天线辐射体15 遮盖。注塑成型第二本体13的材料选自为聚丙烯、聚酰胺、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯及聚甲基丙烯酸甲酯中的任一种。请一并参阅图3及图4，本发明较佳实施方式的制作所述电子装置壳体10的方法包括如下步骤提供一第一成型模具及一第二成型模具，该第一成型模具包括一第一型腔，该第二成型模具包括一第二型腔。
向所述第一型腔中注塑热塑性绝缘塑料以形成电子装置壳体的第一本体11，并在一预选区域上成形有粗糙面。该粗糙面可为在注塑成型时直接形成，也可为将成型后的第一本体11经过粗糙化处理而形成。该预选区域与三维天线辐射体15的形状一致。制作一铜凹版或钢凹版，该铜凹版或钢凹版的一表面上形成有与该三维天线辐射体15的形状相对应的凹槽，该凹槽中装有可被电镀的材料，如铜浆。移印时，使移印机的硅胶头先压向所述铜凹版或钢凹版，使所述硅胶头吸取凹槽中的可被电镀的材料，然后再使该硅胶头压向该第一本体11的预选区域，将所述可被电镀的材料转印至该第一本体11上以形成该印刷层150。该第一本体11上形成有粗糙面，因此，印刷层150可牢固地附着于该第一本体11上。对形成有印刷层150的第一本体11进行电镀处理，以在该印刷层150上形成电镀层152。该电镀过程为将形成有印刷层150的第一本体11与一阴极连接，然后放入具有铜离子的电镀溶液中，再将一铜棒与一阳极连接并放入该电镀溶液中。在通电的情况下，带正电的铜离子在印刷层150处得到电子而形成铜分子而附着于该印刷层150的表面。然后再应用类似的方法电镀一镍层，最后电镀一金层以形成该电镀层152。再将第一本体11及形成于第一本体11的三维天线辐射体15放置于该第二型腔中，并向所述第二型腔中注塑热塑性塑料形成该第二本体13，该第二本体13结合于第一本体11的一侧并将三维天线辐射体15部分覆盖，使得三维天线辐射体15的至少一端子151 由第一本体11及第二本体13之间延伸而形成一端子以连接其他电子元件。本发明所述的电子装置壳体10可应用于无线通信产品如笔记本电脑、手机等产品中。本发明较佳实施方式的电子装置壳体10的制作方法将三维天线辐射体15通过两次注塑成型而形成于电子装置的壳体中，该电子装置壳体10可将三维天线辐射体15进行保护，防止三维天线辐射体15被划伤或损坏，保证了电子装置的通信性能。另外，该三维天线辐射体15通过移印及电镀技术形成于电子装置壳体10内，因此无须考虑壳体与三维天线辐射体15之间存在间隙的问题，可减小电子装置的体积。
权利要求
1.一种电子装置壳体，其特征在于该壳体包括一第一本体、一第二本体及一三维天线辐射体，该三维天线辐射体包括一印刷层及一电镀层，该印刷层形成于该第一本体上，该电镀层覆盖在该印刷层上，该第二本体形成于该第一本体上并覆盖该三维天线辐射体，且该三维天线辐射体包括至少一部分地露出于所述第一本体及第二本体外部的端子。
2.如权利要求1所述的电子装置壳体，其特征在于该电镀层的厚度为10_12μπι。
3.如权利要求2所述的电子装置壳体，其特征在于该印刷层由可被电镀的材料制成， 其厚度为2 μ m。
4.如权利要求3所述的电子装置壳体，其特征在于该印刷层的材料为铜浆。
5.如权利要求4所述的电子装置壳体，其特征在于该第二本体通过注塑成型的方式形成于该第一本体上及该三维天线辐射体上。
6.一种电子装置壳体的制作方法，其包括如下步骤提供一第一成型模具及一第二成型模具，该第一成型模具具有一第一型腔，该第二成型模具具有一第二型腔；向所述第一型腔中注塑热塑性材料形成该电子装置壳体的第一本体；向该第一本体上移印一可被电镀的材料以形成一印刷层；对该形成有印刷层的第一本体进行电镀，该印刷层上形成一电镀层并与该电镀层形成一三维天线辐射体；向所述第二型腔中注塑热塑性材料以形成该电子装置壳体的第二本体，该第二本体与该第一本体相结合并将该三维天线辐射体部分地覆盖。
7.如权利要求6所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于所述移印过程中提供一移印机及一凹版，该移印机包括一硅胶头，该凹版上装有该可被电镀的材料，该硅胶头压向该凹版并吸取该可被电镀的材料，该硅胶头再压向该第一本体，将可被电镀的材料转印至该第一本体上。
8.如权利要求7所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于该可被电镀的材料为铜浆。
9.如权利要求6所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于该电镀层包括依次形成于该印刷层表面的电镀铜层、电镀镍层及电镀金层。
10.如权利要求6所述的电子装置壳体的制作方法，其特征在于该电镀层的厚度为 10-12 μ m，该印刷层的厚度为2 μ m。
全文摘要
本发明提供一种电子装置壳体，其包括一第一本体、一第二本体及一三维天线辐射体，该三维天线辐射体包括一印刷层及一电镀层，该印刷层形成于该第一本体上，该电镀层覆盖在该印刷层上，该第二本体形成于该第一本体上并覆盖该三维天线辐射体，且该三维天线辐射体包括至少一部分地露出于所述第一本体及第二本体外部的端子。本发明还提供一种上述电子装置壳体的制作方法。
文档编号H01Q1/22GK102290631SQ201010200770
公开日2011年12月21日 申请日期2010年6月15日 优先权日2010年6月15日
发明者张薛丽, 樊永发, 赵治国, 阎勇 申请人:深圳富泰宏精密工业有限公司