专利名称：电子装置及其电感元件的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子装置，特别涉及一种应用于电子装置内的电感元件。
背景技术：
电感元件因具有过滤电流中的杂质以稳定电流的作用而被广泛应用于电子装置， 比如电脑设备中，以减少电子元件在运作时因电流变化所可能产生的电磁干扰，稳定电子产品的工作性能。传统的电感元件一般包括一中空壳体、设于壳体内的一铁心、及与壳体连接的一基板。其中，该壳体呈立方体形，其外表面均为平面。由于电感元件在工作时会产生热量，这些热量经由壳体的外表面散发到系统中，因此，电感元件的散热效果的好坏取决于其壳体的表面积。因此，为了增加电感元件的散热效率，业界采用通过增大壳体的尺寸的方式增加壳体的表面积，但这又与现今电子装置朝向短小轻薄的发展趋势相违背。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种在不增加电感元件的尺寸的前提下提高其散热效率的电感元件及使用该电感元件的电子装置。一种电感元件，包括一壳体、设于壳体内的铁心绕组、及结合于该壳体上的一基板，该壳体的至少一外表面呈凹凸状。一种电子装置，包括一机壳、收容于机壳内的一风扇与一电路板、及设于电路板上的一电感元件，该风扇产生的气流吹向该电感元件，该电感元件包括一壳体、设于壳体内的一铁心绕组、及结合于该壳体底端的一基板，该电感元件的壳体的至少一外表面呈凹凸状。由于该电感元件的壳体的外表面呈凹凸状，在不增加该电感元件的尺寸的前提下增大了该电感元件的表面积，从而增大了该电感元件的散热面积，提升该电感元件的散热效率。
收容孔420底面421开ロ422顶面423左侧表面似4右侧表面425沟槽426铁心绕组44铁心442线圈444线端446基板46通孔460本体462引脚46具体实施例方式请參阅图1，本发明ー实施例中的电子装置100包括ー机壳10、设于机壳10上的 若干风扇20、设于机壳10内的一电路板30、及设于电路板30上的四个电感元件40。为清楚地显示该电子装置100的内部结构，该图中仅示出了该机壳10的底板12 和垂直于该底板12的ー侧板14。该电路板30设于该底板12上。该电路板30上还设有若 干其他电子元件(未标号)。该风扇20嵌设于该侧板14上，且该若干个风扇20沿平行于 底板12的方向排列成ー排。该风扇20工作时产生气流吹向该电感元件40和其他电子元 件以带走这些电子元件运行时所产生的热量。请同时參阅图2。由于图2为电感元件40在倒置状态下的立体分解图，因此，文中 对电感元件40的描述将以其使用状态，即图1中的方向为准。该电感元件40包括ー壳体42、收容于该壳体42内的ー铁心绕组44、及结合于该 壳体42底端的一基板46。该壳体42的外部大致呈立方体形，其中央沿轴向形成一圓柱形收容孔420用于收 容所述铁心绕组44，该收容孔420贯穿该壳体42的底面421从而于该壳体42的底面421 形成ー开ロ 422，用于供该铁心绕组44进入该收容孔420。该壳体42的顶面423及与风 扇20的气流的行进方向平行的左侧表面似4和右侧表面425呈凹凸状。具体而言，该顶面 423等间距地形成有若干相互平行的沟槽426，相邻的两沟槽似6之间形成ー凸条427。该 沟槽似6和凸条427相互平行且交替设置。这些沟槽似6和凸条427均沿气流的行进方向 延伸。相似地，该壳体42的左侧表面似4和右侧表面425上也均形成所述沟槽似6和凸条 427，这些沟槽4 和凸条427均平行于风扇20的气流的行进方向。该铁心绕组44包括ー铁心442及缠绕于铁心442上的ー线圈444。该铁心442大 致呈柱状，其沿轴向的中部的直径小于两端的直径。该铁心442沿轴向的截面大至呈“エ” 字形。该线圈444缠绕于该铁心442的中部。该铁心绕组44具有若干个线端446，本实施例中，该线端446的数量为四个。该基板46包括一呈方形的板状本体462及自该本体462底面凸设的四个引脚 464，该本体462的中央形成一通孔460。该四个引脚464分别位于该本体462的四个角落处并垂直于该本体462设置。组装时，该铁心绕组44收容于该壳体42的收容孔420内，该基板46结合于该壳体42具有开口 422的一端。该基板46的引脚464背离该壳体42。该铁心绕组44的四个线端446穿过该基板46的通孔460而分别与该四个引脚464相连接。该四个引脚464与电路板30电性相连。该电感元件40中，由于壳体42的顶面423、左侧表面似4和右侧表面425上的沟槽4 和凸条427交替设置，增加了壳体42的表面积，从而增加了电感元件40的散热效率；同时，由于该沟槽4 和凸条427沿气流的行进方向延伸，可以使气流顺畅地吹过壳体 42的表面，而有效地带走壳体42表面的热量。此外，该壳体42的顶面423、左侧表面424、 右侧表面425为同一跋模面，因此，该三个表面423、似4、425上的沟槽似6只需一次性开模便可形成，不会额外增加电感元件40的制造成本。本实施例中，该沟槽似6形成于顶面423、左侧表面似4和右侧表面425，具体实施时，可根据气流方向选择设置沟槽426的表面，此外，为增加散热效果，可在壳体42的各个外表面均开设沟槽，即在壳体42的前表面和后表面上也设置沟槽，从而进一步增加电感元件40的散热效率。当然，设置沟槽的表面的多少可视情况而定，比如沟槽也可仅设置于壳体42 —个表面，如顶面423、或者左侧表面424、或者右侧表面425。
权利要求
1.一种电感元件，包括一壳体、设于壳体内的铁心绕组、及结合于该壳体上的一基板， 其特征在于该壳体的至少一外表面呈凹凸状。
2.如权利要求1所述的电感元件，其特征在于所述壳体的该至少一外表面设置有若干沟槽，相邻的两沟槽之间形成一凸条，所述沟槽和凸条相互平行且交替设置，所述沟槽和凸条使该至少一外表面呈凹凸状。
3.如权利要求2所述的电感元件，其特征在于所述壳体外部呈长方体形，所述沟槽和凸条设于属同一跋模面的多个外表面上。
4.如权利要求3所述的电感元件，其特征在于所述沟槽和凸条设于壳体的顶面、左侧表面和右侧表面上。
5.如权利要求4所述的电感元件，其特征在于所述基板大致呈方形，其中央形成一通孔，该基板背离该壳体的表面凸设有若干引脚，所述铁心绕组包括若干线端，这些线端穿过该基板的通孔并分别与该若干引脚连接。
6.一种电子装置，包括一机壳、收容于机壳内的一风扇与一电路板、及设于电路板上的一电感元件，该风扇产生的气流吹向该电感元件，该电感元件包括一壳体、设于壳体内的一铁心绕组、及结合于该壳体底端的一基板，其特征在于该电感元件的壳体的至少一外表面呈凹凸状。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于该电感元件的壳体的该至少一外表面设置有沟槽和凸条，所述沟槽和凸条相互平行且交替设置，使该至少一外表面呈凹凸状。
8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于所述沟槽沿所述风扇的气流的行进方向延伸。
9.如权利要求8所述的电子装置，其特征在于所述沟槽设置于所述壳体远离基板的顶面。
10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于所述沟槽还设置于所述壳体的侧表面，该侧表面与所述气流的行进方向平行。
全文摘要
一种电感元件，包括一壳体、设于壳体内的铁心绕组、及结合于该壳体上的一基板，该壳体的至少一外表面呈凹凸状。本发明还揭示了一种使用该电感元件的一电子装置，该电子装置包括一机壳、收容于机壳内的一风扇与一电路板、及设于电路板上的一电感元件，该风扇产生的气流吹向该电感元件，该电感元件包括一壳体、设于壳体内的一铁心绕组、及结合于该壳体底端的一基板，该电感元件的壳体的至少一外表面呈凹凸状。
文档编号H01F27/02GK102376418SQ20101025180
公开日2012年3月14日 申请日期2010年8月12日 优先权日2010年8月12日
发明者谭子佳 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司