专利名称：发光二极管组合的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种二极管组合，特别是指一种发光二极管组合。
背景技术：
发光二极管凭借其高光效、低能耗、无污染等优点，已被应用于越来越多的场合之中，大有取代传统光源的趋势。现有的发光二极管模组通常是由一块电路板及固定在电路板上的多个发光二极管所组成。各发光二极管的引脚通过焊接固定于电路板的导电轨迹上以实现与电路板的电连接，各发光二极管的基座通过焊接固定于电路板的安装位上以实现与电路板的机械连接。然而，现有的这种发光二极管模组电路板上的导电轨迹的布线一旦设计好，就无法进行任何更改。即是说，一种类型的电路板仅能适用于某一类的应用，当需要对发光二极管的连接关系作更改时，就必须重新设计电路板的布线。特别对于某些出货量较少的发光二极管模组而言，单独为电路板的布线进行设计的成本更显高昂。
发明内容
故此，有必要提供一种成本低的发光二极管组合。一种发光二极管组合，包括若干发光二极管，每一发光二极管包括基座、固定于基座上的发光芯片、覆盖发光芯片的封装层及穿设于基座内的引脚，引脚的相对两端暴露在基座外部，相邻发光二极管的引脚直接连接而实现电性导通。此发光二极管组合的发光二极管通过各自的引脚直接连接来实现彼此的电性导通，无需借助于电路板的导电轨迹。因此，对于此发光二极管组合而言，无需为其单独设计电路板布线，从而可有效解决由于电路板的变更设计而导致生产成本上升的问题。下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
图1为本发明的发光二极管组合中的发光二极管的立体图。图2为图1的发光二极管的倒置图。图3为图1的发光二极管的一个侧面的视图。图4示出了图1的发光二极管的一种实施例的二引脚的分解状态。图5示出了图4中二引脚的装配状态。图6示出了本发明的发光二极管组合的一个侧面。图7示出了图1的发光二极管的另一种实施例的二引脚的装配状态。主要元件符号说明基板10发光二极管20基座 30
承载部32
第一台阶34
第二台阶36
第一引脚40
第一接触段42
第二接触段44
连接段46
横梁460
纵向段462
垂直段464
接线段48
第二引脚50
第一接触段52
第二接触段M
连接段56
横梁560
垂直段562
弯折段564
接线段58
发光芯片60
封装体70
金线80
具体实施例方式请参阅图1-3及6，示出了本发明的发光二极管组合。该发光二极管组合包括一散热基板10及置于基板10上的多个发光二极管20。该基板10可由铜、铝等高导热金属材料所制成，以加速发光二极管20的散热。这些发光二极管20彼此串接而形成一长条状的模组。每一发光二极管20包括一基座30、穿设于基座30内的一第一引脚40及一第二引脚50、一固定于基座30上的发光芯片60及一包封发光芯片60的封装体70。该基座30 由诸如塑料、陶瓷等绝缘材料所制成，优选地，为加强发光二极管20的散热，基座30的材料可选用为陶瓷。该基座30包括一矩形的承载部32及自承载部32前后两端反向凸伸的一第一台阶34及一第二台阶36。该第一台阶34位于基座30的前方，其底面与承载部32底面齐平，顶面低于承载部32顶面。该第二台阶36位于基座30后方，其底面高于承载部32 底面，顶面与承载部32顶面齐平。承载部32的顶面开设一凹槽(图未标)，用于收容发光芯片60。请一并参阅图4-5，第一引脚40与第二引脚50彼此隔开地穿设于基座30内。第一引脚40由一金属片制成，其包括一第一接触段42、一第二接触段44、一连接第一接触段 42及第二接触段44的连接段46及一自第一接触段42垂直延伸的接线段48。第一接触段42为一平直的长条状结构，第二接触段44为一矩形的片状结构，其中第二接触段44的长度远小于第一接触段42的长度。第一接触段42平行于第二接触段44略低于第二接触段44。第一接触段42相比第二接触段44在水平方向偏移一段距离。连接段46包括一横梁460、一自横梁460左端水平垂直延伸的纵向段462及一自纵向段462末端垂直向上延伸的垂直段464。该横梁460的右端垂直连接第一接触段42的后端，该垂直段464的上端垂直连接第二接触段44的前端。该纵向段462平行于第二接触段44及第一接触段42与第一接触段42共面。该接线段48平行于横梁460且位于第一接触段42上靠近横梁460的位置处。第二引脚50亦由一金属片所制成，其包括一第一接触段52、一第二接触段54、一连接第一接触段52及第二接触段M的连接段56及一自第一接触段M垂直延伸出的接线段58。第二引脚50的第一接触段52呈平直的长条状，其平行于第一引脚40的第一接触段42且二者位于同一水平面内；该第二引脚50的第二接触段M为矩形的片状结构，其与第一引脚40的第二接触段44也平行且位于同一水平面内。第一引脚40的第一接触段42 与第二引脚50的第二接触段M相对应而均位于横梁460、560右侧，第二引脚50的第一接触段52与第一引脚40的第二接触段44对应而均位于横梁460、560左侧。第二引脚50的连接段56从第一引脚40的连接段46下方绕过再向上延伸至与第二接触段M连接。第二引脚50的连接段56包括一横梁560、一自横梁560左端垂直向上延伸的垂直段562及一自横梁560右端向上弯折延伸的弯折段564。该第二引脚50的横梁560位于第一引脚40的横梁460正下方；第二引脚50的垂直段562的上端连接第一接触段52的后端；弯折段564 的末端连接第二接触段M的前端。第二引脚50的接线段58平行于第一引脚40的接线段 48且位于第一接触段52上远离横梁560的位置处。在基座30成型于第一引脚40及第二引脚50上之后，第一引脚40与第二引脚50的第一接触段42、52及第二接触段4454将大部分没入基座30内而仅有第一接触段42、52的前端及第二接触段44、54的后端暴露在基座30外部对应第一台阶34及第二台阶36的位置处；第一引脚40与第二引脚50的连接段 46,56完全没入基座30内；第一引脚40与第二引脚50的接线段48、58则部分暴露在基座 30的凹槽内。发光芯片60固定于基座30的凹槽内并通过二金线80连接至第一引脚40及第二引脚50暴露在凹槽内的接线段48、58。该发光芯片60可由半导体发光材料所制成，如氮化镓(GaN)、氮化铟镓(InGaN)等，以向外辐射出所需的光线。该封装体70填满基座30 的凹槽并向上凸伸出一圆顶。该封装体70可采用透明材料制成，如玻璃、PC(聚碳酸酯)、 PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)等等。该封装体70用于保护发光芯片60，防止其受到外界环境的污染或腐蚀而致损坏。当这些发光二极管20相互连接时，每一发光二极管20的第一引脚40的第一接触段42抵接于相邻发光二极管20的第二引脚50的第二接触段M，第二引脚50的第一接触段52抵接于相邻发光二极管20的第一引脚40的第二接触段44，然后通过点锡膏并过回焊炉将这些第一接触段42、52及第二接触段44、54固定。最后将焊接好的发光二极管20固定于散热基板10上以完成整个发光二极管组合的装配。由于第一引脚40与第二引脚50的交错配置，各发光二极管20在连接之后将形成串联的电学关系。具体而言，第一个发光二极管20的第一引脚40的第一接触段42以及最后一个发光二极管20的第二引脚50的第二接触段M分别与外部电路连接(或者第一个发光二极管20的第二引脚50的第一接触段52以及最后一个发光二极管20的第一引脚40 的第二接触段44分别与外部电路连接，具体取决于发光芯片60与第一引脚40及第二引脚 50所连接的极性)，电流依次通过各发光芯片60从而点亮所有的发光二极管20。经由此种设计，各发光二极管20之间就可通过第一引脚40与第二引脚50之间的直接连接完成电连接，而不必借助于电路板上的布线。因此，当需要更改发光二极管20之间的连接关系时，无需使用经过特别布线设计的电路板，从而节省生产成本。上述交错设置第一引脚40及第二引脚50的目的是为了使发光二极管20之间形成串联，可以理解地，通过并排设置第一引脚40及第二引脚50，发光二极管20之间可形成并联的电学连接。参见图7，示出了与前一实施例不同的第一引脚40及第二引脚50。该第一引脚40的第一接触段42及连接段46彼此对齐，第二接触段44略高于第一接触段42且与连接段46垂直向上弯折的末端连接，该第一接触段42、第二接触段44及连接段46均位于发光芯片60的右侧。第二引脚50的第一接触段52及连接段56也彼此对齐，第二接触段M略高于第一接触段52且与连接段56垂直向上弯折的后端连接，第一接触段52、第二接触段M及连接段56均位于发光芯片60的左侧。相邻的发光二极管20的第一引脚40 的第一接触段42于第二接触段44相互连接，第二引脚50的第一接触段52与第二接触段 54也相互连接，从而完成发光二极管组合的电性连接。电流自第一个发光二极管20的第一引脚40的第一接触段42输入并经由最后一个发光二极管20的第二引脚50的第二接触段 54输出(或者从第一个发光二极管20的第二引脚50的第一接触段52输入自最后一个发光二极管20的第一引脚40的第二接触段44输出)，电流同时流经各发光芯片60而点亮所有的发光二极管20。此外，上述第一引脚40及第二引脚50均是采用金属片制成的，可以理解地，二者还可采用其他的方式制成，比如金属镀膜。
权利要求
1.一种发光二极管组合，包括多个发光二极管，每一发光二极管包括基座、固定于基座上的发光芯片，穿设于基座内的引脚及覆盖发光芯片的封装层，其特征在于相邻发光二极管的引脚直接连接而实现电性导通。
2.如权利要求1所述的发光二极管组合，其特征在于每一发光二极管的引脚包括第一引脚及与第一引脚隔开的第二引脚，第一引脚及第二引脚均包括第一接触段、第二接触段、连接第一接触段及第二接触段的连接段。
3.如权利要求2所述的发光二极管组合，其特征在于第一引脚与第二引脚交错设置。
4.如权利要求3所述的发光二极管组合，其特征在于第一引脚的第一接触段及第二引脚的第二接触段位于发光芯片的一侧，第一引脚的第二接触段及第二引脚的第一接触段位于发光芯片的相对另一侧。
5.如权利要求4所述的发光二极管组合，其特征在于第一引脚的连接段向下绕过第二引脚的连接段再向上连接至第一引脚的第二接触段。
6.如权利要求4所述的发光二极管组合，其特征在于相邻发光二极管之间为串联，各发光二极管的第一引脚的第一接触段与相邻发光二极管的第二引脚的第二接触段直接连接，各发光二极管的第二引脚的第一接触段与相邻发光二极管的第一引脚的第二接触段直接连接。
7.如权利要求2所述的发光二极管组合，其特征在于第一引脚与第二引脚并排设置。
8.如权利要求7所述的发光二极管组合，其特征在于第一引脚的第一接触段、第二接触段及连接段位于发光芯片的一侧，第二引脚的第一接触段、第二接触段及连接段位于发光芯片的相对另一侧。
9.如权利要求8所述的发光二极管组合，其特征在于相邻发光二极管之间为并联，各发光二极管的第一引脚的第一接触段与相邻发光二极管的第一引脚的第二接触段直接连接，各发光二极管的第二引脚的第一接触段与相邻发光二极管的第二引脚的第二接触段直接连接。
10.如权利要求1至9任一项所述的发光二极管组合，其特征在于第一引脚及第二引脚均包括与第一接触段连接的接线段，第一引脚的接线段平行于第二引脚的接线段，发光芯片电连接至第一引脚的接线段及第二引脚的接线段。
全文摘要
一种发光二极管组合，包括多个发光二极管，每一发光二极管包括基座、固定于基座上的发光芯片，穿设于基座内的引脚及覆盖发光芯片的封装层，相邻发光二极管的引脚直接连接而实现电性导通。本发明的发光二极管组合无需特别对电路板的布线进行设计，可降低生产成本。
文档编号H01L33/62GK102420222SQ20101029504
公开日2012年4月18日 申请日期2010年9月28日 优先权日2010年9月28日
发明者柯志勋, 詹勋伟 申请人:展晶科技(深圳)有限公司, 荣创能源科技股份有限公司