专利名称：一种抑制光衰减的掺锡晶体硅太阳电池及其制备方法
技术领域：
本发明涉及硅太阳电池技术领域，尤其涉及一种抑制光衰减的掺锡晶体硅太阳电 池及其制备方法。
背景技术：
利用光伏效应制备的太阳电池直接把光能转化为电能，是一种比较有效利用太阳 能的方式，也是重要的可再生洁净能源。90年代以来，光伏产业每年以30-40%的速度快速 增长；尤其近十年来，在各国政策推动下，每年太阳电池产量更是爆发式的增长。其中晶体 硅太阳电池占了 80-90%的市场份额，并且今后很长时间内仍将占据主导地位。目前限制晶 体硅太阳电池大规模应用的主要障碍仍然是其较高的成本，所以不断提高硅太阳电池的转 换效率并降低成本一直是工业界和研究界不断努力的目标。晶体硅太阳电池绝大多数是基于掺硼的ρ型衬底制备的，然而掺硼电池存在一个 比较突出的问题效率光致衰减现象。早在1973年，Fischer等就发现直拉单晶硅太阳电池 在太阳光照射下会出现效率衰减现象(H. Fischer and W. Pschunder,Proceedings of the IOth IEEE PhotovoltaicSpecialists Conference,Palo Alto, CA,IEEE, New York,1973, p. 404.)。直到1997年，J. schmidt才提出该衰减与硅中的替位硼、间隙氧形成的复合体有 关(J.Schmidt, A. G. Aberle and R. Hezel, Proceedings of the 26th IEEEPhotovoltaic Specialists Conference, Anaheim, CA, IEEE, New York,1997,13.)。随后，J. schmidt 等进一步研究发现该复合体缺陷浓度与硼的浓度成正比，与氧的浓度基本成二次方比例 (J. Schmidt and K. Bothe, Phys.Rev. B69,024107(2004).)。由于硼在硅中易于掺杂，并且硼的分凝系数接近于1，掺硼之后的晶体电阻率分布 均勻。此外，在晶体生长过程中由于石英坩埚的使用，不可避免的会在晶体中引入氧杂质。 通常直拉单晶硅中氧的含量很高(可达IO18CnT3左右)，所以光衰减问题显得尤为突出。光 照后，直拉单晶硅太阳电池的效率衰减绝对值一般在左右。铸造多晶硅中氧的含量比直拉单晶硅低，所以多晶硅太阳电池效率的衰减比直拉 单晶硅小一些。目前工业制造直拉单晶硅太阳电池效率为17-18%，铸造多晶硅太阳电池效 率为15-16%。实验室中，单晶硅太阳电池最高效率为24. 7%，多晶硅太阳电池最高效率为 20.3%。因此，产业上电池效率还有一定的提升空间。随着硅太阳电池向更高效率发展，光 衰减问题的解决就显得非常重要。光衰减问题可通过减少(或替代)硼或降低氧浓度的方法来解决。主要有以下几 种途径以镓或其它IIIA元素代替硼做掺杂剂，因为镓在硅中的分凝系数为0. 008，硼的分 凝系数为0. 8，所以掺镓晶体硅头尾镓浓度变化很大，电阻率很不均勻。晶体的尾部及坩埚 料中镓浓度很高，形成重掺，难以再利用。生产电池时也要针对晶体不同电阻率部分进行分 选。而以磷等N型掺杂剂代替硼生长N型晶体硅，电池制备时要通过扩散硼形成pn结，这 与目前常规的电池结构和工艺不兼容。此外，采用磁控直拉单晶硅，虽然可以显著降低氧的 浓度，但是会造成成本明显增加。
发明内容
本发明提供了一种抑制光衰减的掺锡晶体硅太阳电池及其制备方法，制得的掺锡 晶体硅太阳电池在光照下的效率衰减有效减少，从而提高电池的工作效率。一种抑制光衰减的掺锡晶体硅太阳电池的制备方法，包括以下步骤(1)在多晶硅原料中掺入锡和硼，锡的浓度为IO16 1021cm_3，硼的浓度为IO15 IO17CnT3，然后在保护气氛下，生长掺锡的晶体硅；(2)将步骤(1)生长得到的掺锡的晶体硅切片后，进行太阳电池的制备，包括对 切片后得到的硅片进行清洗和制绒；制绒后进行磷扩散；进行刻蚀及减反射膜的沉积；最 后制备电极并烧结，得到掺锡晶体硅太阳电池。步骤(1)中，所述的保护气氛为惰性气体或氮气，优选氩气或氮气。步骤(1)中，所述的生长掺锡的晶体硅的过程可以在单晶炉内进行，也可以在多 晶炉内进行。当步骤(1)中所述的生长掺锡的晶体硅在单晶炉内在保护气氛下进行，在石英 坩埚中放入多晶硅，并掺入硼和锡，炉温升至1400 1500°C，多晶硅和锡、硼熔融，按常 规直拉单晶硅生长工艺调整生长参数，得到掺锡的直拉单晶硅，晶体中锡的浓度为IO16 102°cnT3，硼的浓度为IO15 1017cnT3。所述的保护气氛为惰性气体或氮气，优选氩气或氮气。当步骤(1)中所述的生长掺锡的晶体硅在多晶炉内在保护气氛下进行，在石英坩 埚中放入多晶硅，并掺入硼和锡，炉温升至1400 1500°C，多晶硅和锡、硼熔融，按常规多 晶硅生长工艺调整生长参数，生长得到掺锡的多晶硅，晶体中锡的浓度为IO16 102°cm_3，硼 的浓度为IO15 1017Cm_3。所述的保护气氛为惰性气体或氮气，优选氩气或氮气。当步骤(1)得到掺锡单晶硅时，经过步骤(2)的工艺，最终得到掺锡单晶硅太阳电 池。当步骤⑴得到掺锡多晶硅时，经过步骤(2)的工艺，最终得到掺锡多晶硅太阳电 池。本发明中，所述的锡为高纯锡，其纯度为99. 999 %以上，以避免杂质的引入。采用所述的制备方法制得的掺锡晶体硅太阳电池，由于微量掺杂的锡与硅是同族 元素，因此锡对硅材料的电学性能基本不会影响；同时，利用锡的原子尺寸较大，增加氧扩 散的势垒及与硼结合形成复合体，抑制硼氧复合体的形成，从而降低晶体硅太阳电池的光 衰减。本发明方法简单，成本低廉，实现了晶体生长工艺与常规太阳电池制备工艺的兼 容，制备出有效抑制光衰减的掺锡晶体硅(单晶硅、多晶硅)太阳电池。
图1为实施例3中得到的掺锡直拉单晶硅太阳电池与普通直拉单晶硅太阳电池的 效率衰减比较；图2为实施例4中得到的掺锡直拉单晶硅太阳电池与普通直拉单晶硅太阳电池的 效率衰减比较。
具体实施例方式实施例1(1)在270Kg多晶硅原料中掺入11. 4g锡和5. 3X 10_2g硼，锡的浓度为 5X IO17CnT3，硼的浓度为2. 5X IO1W,(即每cm3多晶硅原料中锡的原子数为5X1017个， 每cm3多晶硅原料中硼的原子数为2. 5X IO16个)然后在多晶铸锭炉中，氩气保护气氛下， 压力为700torr，炉温升至1450°C，锡、硼熔入多晶硅溶液中，生长掺锡的铸造多晶硅。(1')采用相同的多晶硅原料和硼掺杂量，在同一多晶铸锭炉中，相同的生长参 数，生长不掺锡的普通铸造多晶硅作为对照。(2)将步骤(1)得到的掺锡的铸造多晶硅和步骤(1')得到的普通铸造多晶硅晶 锭开方后，利用线切割切成220微米硅片，清洗后，掺锡的铸造多晶硅硅片与普通铸造多晶 硅硅片分开包装。(3)分别采用步骤(2)得到掺锡的铸造多晶硅硅片、普通铸造多晶硅硅片制备太 阳电池，包括对硅片进行清洗和酸制绒；在850°C下磷扩散30min ；刻蚀及SiNx的沉积；丝 网印刷电极，最后在775°C下烧结，时间是6min。分别得到掺锡的铸造多晶硅太阳电池片和 普通铸造多晶硅太阳电池片。电池制备完成后，按照效率测试自动分档。将上述得到的掺锡的铸造多晶硅电池 片与普通铸造多晶硅电池片按照效率分档15. 2-15. 4%,15. 4-15. 6%，每个效率分档中掺 锡的铸造多晶硅电池片与普通铸造多晶硅电池片各取15片，测试光照前的效率。随后在1 个太阳光光强下，照射24小时，再测试衰减后的电池效率。表1为光照前后掺锡的铸造多晶硅电池片与普通铸造多晶硅电池片效率衰减值。表 1
效率档普通多晶硅电池掺锡多晶硅电池15. 4-15. 6%0. 62%0. 44%15. 2-15. 4%0. 48%0. 36%平均0. 55%0. 40%从表1可以看出，每个效率档掺锡多晶硅电池片比普通铸造多晶硅电池片的效率 衰减明显要小，掺锡多晶硅电池片效率衰减平均为0. 40%，普通多晶硅电池片效率衰减为 0. 55%。实施例2(1)在450Kg多晶硅原料中掺入3. 8Kg锡和2. 0X 10_2g硼，锡的浓度为1 X 102°cnT3， 硼的浓度为6X1015cm_3，然后在多晶铸锭炉中，氩气保护气氛下，压力为550torr，炉温升至 1480°C，锡、硼熔入多晶硅溶液中，生长掺锡的铸造多晶硅。(1')采用相同的多晶硅原料和硼掺杂量，在同一多晶铸锭炉中，相同的生长参 数，生长不掺锡的普通铸造多晶硅作为对照。(2)将步骤(1)得到的掺锡的铸造多晶硅和步骤(1')得到的普通铸造多晶硅晶锭开方后，利用线切割切成180微米硅片，清洗后，掺锡的铸造多晶硅硅片与普通铸造多晶 硅硅片分开包装。(3)分别采用步骤(2)得到掺锡的铸造多晶硅硅片、普通铸造多晶硅硅片制备太 阳电池，包括对硅片进行清洗和酸制绒；在880°C下磷扩散25min ；刻蚀及SiNx的沉积；丝 网印刷电极，最后在820°C下烧结，时间是3min。分别得到掺锡的铸造多晶硅太阳电池片和 普通铸造多晶硅太阳电池片。电池制备完成后，按照效率测试自动分档。将上述得到的掺锡的铸造多晶硅电池 片与普通铸造多晶硅电池片按照效率分档15. 4-15. 6%, 15. 6-15. 8%，每个效率分档中掺 锡的铸造多晶硅电池片与普通铸造多晶硅电池片各取20片，测试光照前的效率。随后在1 个太阳光光强下，照射24小时，再测试衰减后的电池效率。表2为光照前后掺锡的铸造多晶硅电池片与普通铸造多晶硅电池片效率衰减值。表 权利要求
1.一种抑制光衰减的掺锡晶体硅太阳电池的制备方法，其特征在于，包括以下步骤(1)在多晶硅原料中掺入锡和硼，锡的浓度为IO16 1021cm_3，硼的浓度为IO15 IO17CnT3，然后在保护气氛下，生长掺锡的晶体硅；(2)将步骤(1)生长得到的掺锡的晶体硅切片后，进行太阳电池的制备，包括对切片 后得到的硅片进行清洗和制绒；制绒后进行磷扩散；进行刻蚀及减反射膜的沉积；最后制 备电极并烧结，得到掺锡晶体硅太阳电池。
2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述的保护气氛为氩气或 氮气。
3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述的生长掺锡的晶体 硅在单晶炉内进行，在石英坩埚中放入多晶硅，并掺入硼和锡，炉温升至1400 1500°C， 多晶硅和锡、硼熔融，在保护气氛下生长得到掺锡的直拉单晶硅，晶体中锡的浓度为IO16 102°cm_3，硼的浓度为 IO15 IO17cnT3。
4.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述的生长掺锡的晶体硅 在多晶炉内进行，在石英坩埚中放入多晶硅，并掺入硼和锡，炉温升至1400-1500°C，多晶硅 和锡、硼熔融，在保护气氛下生长得到掺锡的多晶硅，晶体中锡的浓度为IO16 IO2tlCnT3，硼 的浓度为IO15 IO17CnT3。
5.如权利要求1 4任一所述的制备方法制得的抑制光衰减的掺锡晶体硅太阳电池。
全文摘要
本发明公开了一种抑制光衰减的掺锡晶体硅太阳电池及其制备方法。其制备方法包括在多晶硅原料中掺入锡和硼，锡的浓度为1016～1021cm-3，硼的浓度为1015～1017cm-3，然后在保护气氛下，生长掺锡的晶体硅；将掺锡的晶体硅切片后，进行太阳电池的制备，包括对切片后得到的硅片进行清洗和制绒；制绒后进行磷扩散；进行刻蚀及减反射膜的沉积；最后制备电极并烧结，得到掺锡晶体硅太阳电池。本发明方法简单，成本低廉，实现了整个太阳电池制备与常规工艺的兼容，制备出有效抑制光衰减的掺锡晶体硅太阳电池。
文档编号H01L31/0288GK102005505SQ20101050994
公开日2011年4月6日 申请日期2010年10月18日 优先权日2010年10月18日
发明者余学功, 杨德仁, 王朋, 马向阳 申请人:浙江大学