专利名称：组合式电感器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种组合式电感器，尤指一种用于方便自动化作业和减小信号传输间 隔时差的组合式电感器。
背景技术：
在网络日益普遍化的现象下，提升网络接口的质量成为必然趋势，而各种类型的 网络接口中都少不了磁性模块，高质量的磁性模块能与网络收发控制芯片很好地匹配，起 到优化网络通信质量的重要作用。然而，一般磁性模块中的信号如不经过处理，都会出现耦合电容量多、高频成分过 强以及差模噪声大等问题，业界大多是于所述磁性模块中集成多个变压器和多个共模抑制 模块等电感组件来解决问题，所述变压器和所述共模抑制模块的结构一般都是由多个穿线 磁珠型线圈组成，先手工绕制完成后，再表面贴或者直插封装在所述磁性模块中，所述变压 器可以减少所述磁性模块的耦合电容量，实现信号隔离，使电压或电流得以转换，并且抑制 共模干扰的影响，而所述共模抑制模块可以对信号进行整形和调节来削弱任何高频成分和 差模噪声来提高输入数据信号的信噪比。虽然上述磁性模块通过所述变压器和所述共模抑制模块等电感组件可以达到抑 制共模干扰、削弱差模噪声等作用，但也存在其它的诸多缺陷，如下1.由于所述变压器和所述共模抑制模块均为需手工绕制的穿线磁珠型线圈，而手 工绕制的方式效率低，线圈质量较差，且不利于生产流程中的自动化，从而导致了所述电连 接器系统的成本较大。2.因所述磁性模块的空间原本有限，而所述变压器和所述共模抑制模块为表面贴 或者直插封装在所述磁性模块中，这样占据了较多的空间，不利于产品的精密化发展趋势。因此，有必要设计一种新的组合式电感器，以克服上述缺陷。
发明内容本发明的创作目的在于提供一种实现自动化作业和相邻两层基板上的信号线内 外圈互换，以达到减小信号传输间隔时差的组合式电感器。为了达到上述目的，本发明组合式电感器采用如下技术方案一种组合式电感器，其包括至少一第一基板，其贯设有一第一容纳孔；至少一第二 基板，每一所述第二基板对应叠设于一所述第一基板的下方，所述第二基板贯设有一第二 容纳孔并连通所述第一容纳孔；至少一第一信号线，其具有一第一输入端和一第一输出端， 所述第一信号线于所述第一输入端和所述第一输出端之间设有依序相接有至少二第一导 接层，而任二相邻的所述第一导接层中，其中一所述第一导接层设于所述第一基板，并围设 于所述第一容纳孔外，另一所述第一导接层设于所述第二基板，并围设于所述第二容纳孔 外，且任二相邻的所述第一导接层间，通过一第一导通件连通；至少一第二信号线，其具有 一第二输入端和一第二输出端，所述第二信号线于所述第二输入端和所述第二输出端之间
3设有依序相接有至少二第二导接层，而任二相邻的所述第二导接层中，其中一所述第二导 接层设于所述第一基板，并围设于所述第一导接层外，另一所述第二导接层设于所述第二 基板，并围设于所述第二容纳孔与所述第一导接层之间，且任二相邻的所述第二导接层间， 通过一第二导通件连通；一磁芯，所述磁芯位于各所述第一容纳孔和各所述第二容纳孔内。与现有技术相比，本发明所述组合式电感器中所述第一基板和所述第二基板上均 设有所述第一信号线和所述第二信号线，所述第一信号线和所述第二信号线分别形成有所 述二第一导接层和所述二第二导接层，其中一所述第一导接层设于所述第一基板上并围设 于所述第一容纳孔外，另一所述第一导接层设于所述第二基板上并围设于所述第二容纳孔 外，其中一所述第二导接层设于所述第一基板上并围设于所述第一导接层外，另一所述第 二导接层设于所述第二基板上并围设于所述第二容纳孔外，所述第二基板上的所述第一导 接层围设于所述第二导接层外，而所述磁芯位于所述第一容纳孔和所述第二容纳孔内，如 此即可达到产生电感的目的，方便了自动化作业。此外，通过所述第一导通件和所述第二导通件使得所述第一基板上的所述第二导 接层围设于所述第一导接层外，所述第二基板上的所述第一导接层围设于所述第二导接层 外，实现了相邻所述第一基板的所述第一信号线和所述第二基板的所述第二信号线内外圈 互换，令所述第一信号线和所述第二信号线的长度处于等长状态，以最大限度减小了所述 第一信号线和所述第二信号线信号传输的间隔时差，保证了产品的良好性能。
图1为本发明组合式电感器第一实施例的示意图；图2为本发明组合式电感器第一实施例中基板、信号线和导通件的分解图；图3为本发明组合式电感器第一实施例的多种组合示意图；图4为图3中信号线和导通件的分解图；图5为本发明组合式电感器第二实施例的示意图；图6为图5中信号线和导通件的分解图。
具体实施方式
的附图标号说明第--基板1第—-容纳孔11第--通槽12第二二基板2
第二二容纳孔21第二通槽22第--信号线3第--导接层31
第--输入端32第—-输出端33第二二信号线4第二二导接层41
第二二输入端42第二输出端43磁芯5第--导通件6
第二二导通件7盖体8
具体实施方式为便于更好的理解本发明的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施 方式对本发明组合式电感器作进一步说明。请参照图1和图2，为本发明组合式电感器的第一实施例，其包括一第一基板1和 一第二基板2，所述第一基板1和所述第二基板2呈上下相互堆叠，一第一信号线3和一第 二信号线4设于所述第一基板1和所述第二基板2上，一磁芯5、一第一导通件6和一第二 导通件7装设于所述第一基板1和所述第二基板2中，其中所述第一导通件6连通所述第一基板1上的所述第一信号线3和所述第二基板2上的所述第一信号线3，所述第二导通件 7连通所述第一基板1上的所述第二信号线4和所述第二基板2上的所述第二信号线4，以 及二盖体8分别盖设于所述第一基板1和所述第二基板2的上下方。请参照图2，所述第一基板1的中心处贯穿开设有一第一容纳孔11，于所述第一容 纳孔11的周围开设有二第一通槽12。请参照图2，所述第二基板2位于所述第一基板1的下方，所述第二基板2对应所 述第一容纳孔11开设有一第二容纳孔21，所述第一容纳孔11和所述第二容纳孔21相互连 通，所述第二基板2对应所述二第一通槽12开设有至少二第二通槽22，所述二第一通槽12 和所述二第二通槽22分别连通。请参照图1和图2，所述第一信号线3具有一第一输入端32和一第一输出端33， 所述第一信号线3于所述第一输入端32和所述第一输出端33之间设有依序相接的至少二 第一导接层31，而任二相邻的所述第一导接层31中，其中一所述第一导接层31设于所述第 一基板1上，另一所述第一导接层31设于所述第二基板2上。所述第一导接层31为圆圈 状，位于所述第一基板1上的所述第一导接层31围设于所述第一容纳孔11外，且位于所述 二第一通槽12和所述第一容纳孔11之间，位于所述第二基板2上的所述第一导接层31围 设于所述第二容纳孔21外，且位于所述二第二通槽22和所述第二容纳孔21之间。此外，所述第一基板1的所述第一信号线3具有所述第一输入端32，所述第二基板 2的所述第一信号线3具有所述第一输出端33。所述第一信号线3为金属层，在本实施例 中，所述第一信号线3的金属层刷镀于所述基板1上，在其它实施例中也可以为所述第一信 号线3的金属层蚀刻于所述基板1上。请参照图1和图2，所述第二信号线4具有一第二输入端42和一第二输出端43， 所述第二信号线4于所述第二输入端42和所述第二输出端43之间设有依序相接有至少二 第二导接层41，而任二相邻的所述第二导接层41中，其中一所述第二导接层41设于所述 第一基板1上并围设于所述第一导接层31外，另一所述第二导接层41设于所述第二基板 2上，所述第二基板2上的所述第一导接层31围设于所述第二导接层41外，且另一所述第 二导接层41围设于所述第二容纳孔21与所述第一导接层31之间。所述第二导接层41也 为圆圈状，位于所述第一基板1上的所述第二导接层41围设于所述第一容纳孔11外，且位 于所述二第一通槽12和所述第一容纳孔11之间，位于所述第二基板2上的所述第二导接 层41围设于所述第二容纳孔21外，且位于所述二第二通槽22和所述第二容纳孔21之间。 所述第一基板1上的所述第二导接层41紧密围设于所述第一导接层31外，相邻所述第二 基板2上的所述第一导接层31紧密围设于所述第二导接层41外。此外，所述第一信号线3的长度和所述第二信号线4的长度相等，所述第一基板1 的所述第二信号线4具有所述第二输入端42，所述第二基板2的所述第二信号线4具有所 述第二输出端43。所述第二信号线4为金属层，在本实施例中，所述第二信号线4的金属层 刷镀于所述基板上，在其它实施例中也可以为所述第二信号线4的金属层蚀刻于所述基板 上。请参照图1，所述磁芯5装设于各所述第一容纳孔11和各所述第二容纳孔21内， 且位于所述二第一导接层31和所述二第二导接层41内。请参照图1和图2，所述第一导通件6和所述第二导通件7分别注入成型进入所述二第一通槽12和所述二第二通槽22内(在其它实施例中也可以为其它方式进入所述二第 一通槽12和所述二第二通槽22内)，任二相邻的所述第一导接层31间，所述第一导通件6 连通所述第一基板1上的所述第一导接层31和所述第二基板2上的所述第一导接层31，任 二相邻的所述第二导接层41间，所述第二导通件7连通所述第一基板1上的所述第二导接 层41和所述第二基板2上的所述第二导接层41。所述第一导通件6和所述第二导通件7 为导电软磁材料制成(在其它实施例中也可以为其它材料制成)。请参照图1，所述二盖体8分别盖于所述第一基板1的上方和所述第二基板2的下 方。且所述盖体8由导电软磁材料制成(在其它实施例中也可以为其它材料制成)。在本 实施例中所述二盖体8和所述磁芯5为一体灌注成型，在其它实施例中也可以为分体式安 装或其它。请参照图1和图2，组装时，先将所述第一信号线3分别刷镀形成所述二第一导接 层31置于所述第一基板1和所述第二基板2上，再将所述第二信号线4分别刷镀形成所述 二第二导接层41置于所述第一基板1和所述第二基板2上，并使得所述第一基板1上的所 述第二导接层41围设于所述第一导接层31外，所述第二基板2上的所述第一导接层31围 设于所述第二导接层41外。其次，将所述第一导通件6和所述第二导通件7由上至下分别注入成型进入所述 二第一通槽12和所述二第二通槽22内(在其它实施例中也可以为由下至上)，令所述第一 导通件6仅连通所述第一基板1上的所述第一导接层31和所述第二基板2上的所述第二 导接层41，所述第二导通件7仅连通所述第一基板1上的所述第二导接层41和所述第二基 板2上的所述第二导接层41。最后，将上述组装好的结构安放于一模具(未图示)上，再将所述二盖体8和所述 磁芯5 —体灌注成型，令所述磁芯5位于所述第一容纳孔11和所述第二容纳孔21内，所述 二盖体8分别盖设于所述第一基板1的上方和所述第二基板2的下方。在其它实施例中如 果所述磁芯5和所述二盖体8为分体式，则先将所述磁芯5安装于所述第一容纳孔11和所 述第二容纳孔21内，再将所述二盖体8分别盖设于所述第一基板1的上方和所述第二基板 2的下方。请参照图3和图4，第一实施例中的所述组合式电感器可以不仅仅为一所述第一 基板1和一所述第二基板2的堆叠，也可以为多个所述第一基板1和多个所述第二基板2 的堆叠，同所述第一基板1相邻的为所述第二基板2。请参照图5，为本发明组合式电感器的第二实施例，同第一实施例的区别在于，所 述第一基板1上的所述第一导接层31部分朝所述第一容纳孔11弯折延伸，令所述第一通 槽12位于所述第一导接层31和所述第二导接层41之间，所述第二基板2上的所述第二导 接层41部分朝所述第二容纳孔21弯折延伸，令所述第二通槽22位于所述第二导接层41 和所述第一导接层31之间。请参照图5和图6，第二实施例中的所述组合式电感器也可以不仅仅为一所述第 一基板1和一所述第二基板2的堆叠，可以为多个所述第一基板1和多个所述第二基板2 的堆叠，同所述第一基板1相邻的为所述第二基板2。综上所述，本发明组合式电感器具有如下优点1.所述第一基板1和所述第二基板2上均设有所述第一信号线3和所述第二信号线4，所述第一信号线3和所述第二信号线4分别形成有所述二第一导接层31和所述二第 二导接层41，其中一所述第一导接层31设于所述第一基板1上并围设于所述第一容纳孔 11外，另一所述第一导接层31设于所述第二基板2上并围设于所述第二容纳孔21外，其中 一所述第二导接层41设于所述第一基板1上并围设于所述第一导接层31外，另一所述第 二导接层41设于所述第二基板2上并围设于所述第二容纳孔21外，所述第二基板2上的 所述第一导接层31围设于所述第二导接层41外，而所述磁芯5位于所述第一容纳孔11和 所述第二容纳孔21内，如此即可达到产生电感的目的，方便了自动化作业。2.通过所述第一导通件6和所述第二导通件7使得所述第一基板1上的所述第二 导接层41围设于所述第一导接层31外，所述第二基板2上的所述第一导接层31围设于所 述第二导接层41外，实现了相邻所述第一基板1的所述第一信号线3和所述第二基板2的 所述第二信号线4内外圈互换，令所述第一信号线3和所述第二信号线4的长度处于等长 状态，以最大限度减小了所述第一信号线3和所述第二信号线4信号传输的间隔时差，保证 了产品的良好性能。3.所述第一导通件6和所述第二导通件7为注入成型于所述二第一通槽12和所 述二第二通槽22内，制作简便，节约了生产的成本。4.所述二盖体8和所述磁芯5 —体灌注成型，令所述磁芯5位于所述第一容纳孔 11和所述第二容纳孔21内，所述二盖体8分别盖设于所述第一基板1的上方和所述第二基 板2的下方，可防止漏磁现象的发生。以上详细说明仅为本发明之较佳实施例的说明，非因此局限本发明之专利范围， 所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化，均包含于本创作之专利范围 内。
权利要求
1.一种组合式电感器，其特征在于，包括至少一第一基板，其贯设有一第一容纳孔；至少一第二基板，每一所述第二基板对应叠设于一所述第一基板的下方，所述第二基 板贯设有一第二容纳孔并连通所述第一容纳孔；至少一第一信号线，其具有一第一输入端和一第一输出端，所述第一信号线于所述第 一输入端和所述第一输出端之间设有依序相接有至少二第一导接层，而任二相邻的所述第 一导接层中，其中一所述第一导接层设于所述第一基板，并围设于所述第一容纳孔外，另一 所述第一导接层设于所述第二基板，并围设于所述第二容纳孔外，且任二相邻的所述第一 导接层间，通过一第一导通件连通；至少一第二信号线，其具有一第二输入端和一第二输出端，所述第二信号线于所述第 二输入端和所述第二输出端之间设有依序相接有至少二第二导接层，而任二相邻的所述第 二导接层中，其中一所述第二导接层设于所述第一基板，并围设于所述第一导接层外，另一 所述第二导接层设于所述第二基板，并围设于所述第二容纳孔与所述第一导接层之间，且 任二相邻的所述第二导接层间，通过一第二导通件连通；一磁芯，所述磁芯位于各所述第一容纳孔和各所述第二容纳孔内。
2.如权利要求1所述的组合式电感器，其特征在于所述第一基板贯设有至少二第一 通槽，所述第二基板贯设有至少二第二通槽并分别连通所述二第一通槽，所述第一导通件 和所述第二导通件分别进入所述二第一通槽和所述二第二通槽内。
3.如权利要求2所述的组合式电感器，其特征在于所述导通件为导电软磁材料制成。
4.如权利要求3所述的组合式电感器，其特征在于所述导通件为注入成型于所述二 第一通槽和所述二第二通槽内。
5.如权利要求1所述的组合式电感器，其特征在于所述第一导接层和所述第二导接 层均成圆圈状。
6.如权利要求1所述的组合式电感器，其特征在于所述第一信号线的长度和所述第 二信号线的长度相等。
7.如权利要求1所述的组合式电感器，其特征在于所述第一信号线和所述第二信号 线为金属层。
8.如权利要求7所述的组合式电感器，其特征在于所述第一信号线的金属层蚀刻于 所述基板上。
9.如权利要求7所述的组合式电感器，其特征在于所述第二信号线的金属层刷镀于 所述基板上。
10.如权利要求1所述的组合式电感器，其特征在于进一步包括二盖体，所述二盖体 分别盖于所述第一基板的上方和所述第二基板的下方。
11.如权利要求10所述的组合式电感器，其特征在于所述盖体由导电软磁材料制成。
12.如权利要求1所述的组合式电感器，其特征在于所述第一基板上的所述第二导接 层紧密围设于所述第一导接层外，相邻所述第二基板上的所述第一导接层紧密围设于所述 第二导接层外。
全文摘要
一种组合式电感器包括贯设有一第一容纳孔的一第一基板和叠设于其下方并贯设有一第二容纳孔的一第二基板，一第一信号线依序相接有通过一第一导通件连通的二第一导接层，其中一所述第一导接层设所述第一基板并围设于所述第一容纳孔外，另一所述第一导接层设于所述第二基板并围设所述第二容纳孔外，一第二信号线依序相接有通过一第二导通件连通的二第二导接层，其中一所述第二导接层设于所述第一基板并围设所述第一导接层外，另一所述第二导接层设于所述第二基板并围设所述第二容纳孔与所述第一导接层之间，一磁芯位于各所述第一容纳孔和各所述第二容纳孔内，从而可实现自动化作业和相邻两层基板上的信号线内外圈互换的目的。
文档编号H01F17/04GK102097198SQ20101057504
公开日2011年6月15日 申请日期2010年11月29日 优先权日2010年11月29日
发明者欧子生 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司