专利名称：方便拆装的smp射频同轴负载的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种SMP射频同轴负载。
背景技术：
随着整机系统小型化、模块化、高频率及安装高效率的需要，SMP射频同轴转接器以其自身体积小巧、插拔迅速及使用频率高等特点得到越来越广泛的应用，随之带来了 SMP 射频同轴负载的广泛应用。传统的SMP同轴匹配负载安装不方便，不能满足市场的需求。在此背景下，急需出现一种方便拆装的SMP射频同轴负载来满足这种需求。
发明内容
为了解决现有的SMP射频同轴负载拆装不方便的技术问题，本发明提供一种方便拆装的SMP射频同轴负载。本发明的技术解决方案一种方便拆装的SMP射频同轴负载，包括第一外导体、第一绝缘子、第一内导体、 第二外导体、第二绝缘子、第二内导体，其特殊之处在于所述第一外导体外侧面从端面开始依次设置有卡槽、圆柱形安装面和多棱柱形防转法兰，所述卡槽内设置有开槽式卡环。上述开槽式卡环为锥形卡环，所述锥形卡环的小端面靠近第一外导体端面。上述多棱柱形防转法兰为四棱柱防转法兰。本发明的所具有优点1、本发明所提供的SMP射频同轴负载，在外导体上设置锥度开槽式卡环，不需要通过拧紧或松开来实现安装或从安装板拆卸，安装或拆卸方便，容易实现。2、当负载压入安装板时，卡环沿锥度收缩进入安装孔内，到位后自动膨胀卡死到安装板上，安装面和安装板上的第一安装孔配合，这样在安装上实现防晃和防窜，又由于外壳上的防转法兰与安装板上的第二安装孔的配合在结构上实现了防转。这样就使产品牢牢的固定在安装面板上。当卡环再次受力收缩时，产品就可以轻松的从安装板上拆卸下来。
图1为本发明的方便拆装的SMP射频同轴负载的外形结构示意图；图2为图1的剖视图；图3为本发明安装板的结构示意图。其中附图标记为1-第一外导体，2-第一绝缘子，3-第一内导体，4-第二外导体， 5-第二内导体，6-第二绝缘子，8-安装板，9-第一安装孔，10-第二安装孔，11-卡环，12-安装面，13-防转法兰。
具体实施例方式如图1、2所示，本发明方便拆装的SMP射频同轴负载，包括第一外导体、第一绝缘子、第一内导体、第二外导体、第二绝缘子、第二内导体，第一外导体外侧面从端面开始依次设置有卡槽、圆柱形安装面和四棱柱形防转法兰，卡槽内设置有开槽式锥形卡环；锥形卡环的小端面靠近第一外导体端面。防转法兰与安装板上的第二安装孔的配合连接，实现了防转。为方便安装，四棱柱形防转法兰的棱边设置有倒圆。如图3所示，安装板8上设置有第一安装孔9和第二安装孔10，安装面12与第一安装孔9相适配，防转法兰与第二安装孔相适配。本发明原理本发明通过负载上的弹性卡环实现方便拆装。该卡环是锥度开槽式的，这样具有一定的弹性。当产品从安装板的一面压入安装板时，卡环沿锥度收缩进入第一安装孔内，到位后卡环自动膨胀卡死到安装板的另一面上，这样在安装上实现防晃和防窜， 又由于外壳上的防转法兰与安装板上的第二安装孔的配合在结构上实现了防转。这样就使产品牢牢的固定在安装面板上。当卡环再次受力收缩时，第一外导体就可以在第一安装孔中活动，产品就可以轻松的从安装板上拆卸下来。
权利要求
1.一种方便拆装的SMP射频同轴负载，包括第一外导体、第一绝缘子、第一内导体、第二外导体、第二绝缘子、第二内导体，其特征在于所述第一外导体外侧面从端面开始依次设置有卡槽、圆柱形安装面和多棱柱形防转法兰，所述卡槽内设置有开槽式卡环。
2.根据权利要求1所述的方便拆装的SMP射频同轴负载，其特征在于所述开槽式卡环为锥形卡环，所述锥形卡环的小端面靠近第一外导体端面。
3.根据权利要求1或2所述的方便拆装的SMP射频同轴负载，其特征在于所述多棱柱形防转法兰为四棱柱防转法兰。
全文摘要
本发明涉及方便拆装的SMP射频同轴负载，包括第一外导体、第一绝缘子、第一内导体、第二外导体、第二绝缘子、第二内导体，第一外导体外侧面从端面开始依次设置有卡槽、圆柱形安装面和多棱柱形防转法兰，所述卡槽内设置有开槽式卡环。本发明解决了现有的SMP射频同轴负载拆装不方便的技术问题，本发明安装或拆卸方便，容易实现。
文档编号H01P1/26GK102569961SQ20101059662
公开日2012年7月11日 申请日期2010年12月20日 优先权日2010年12月20日
发明者王健 申请人:西安金波科技有限责任公司