专利名称：电路板封装装置及其钢网的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及集成电路领域，尤其涉及一种电路板封装装置及其钢网。
背景技术：
在集成电路领域中，无引脚阵列封装(Leadless Grid Array，简称LGA)具有良好 的电和热性能，具有体积小、重量轻等优点，已经成为许多新应用的理想选择，由于LGA软 板无铅封装需要确保极为精确的电气性能，因此，需要严格的工艺过程优化以保证封装合格率。空洞问题是LGA软板无铅封装经常出现的问题，当空洞面积超过焊点面积的25% 时，即视为不合格，空洞问题严重影响了 LGA软板无铅封装的产品直通率。现有技术解决空洞问题的解决方案是更换锡膏，发明人在实现本实用新型的技术 方案时发现，现有技术通过更换锡膏来解决空洞问题会带来成本的上升，并且，锡膏的选择 需要验证，浪费时间、增加成本，并且有些锡膏型号为客户指定，更换难度和周期都比较长。 因此，空洞问题仍然是LGA软板无铅封装亟待解决的问题。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种电路板封装装置及其钢网，解决了 LGA软板无铅封装的空洞问题。为解决上述技术问题，本实用新型电路板封装装置及其钢网采用如下技术方案一种电路板封装装置，包括钢网，所述钢网对应于所述电路板的焊接位置设置有 开口，所述开口上设置有逃逸隔筋。一种钢网，所述钢网对应于电路板的焊接位置设置有开口，所述开口上设置有逃 逸隔筋。本实用新型实施例提供的电路板封装装置及其钢网，通过在钢网开口设置逃逸隔 筋的结构，增加了锡膏中有机物的逃逸通道并缩短了逃逸路径，有效地减少了空洞的数量 和截面积，提高了产品的良率。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例 描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新 型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根 据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术电路板封装装置的结构示意图；图2为本实用新型实施例一电路板封装装置的结构示意图；图3为本实用新型实施例二 LGA器件底面示意图；图4为本实用新型实施例二钢网开口结构示意图之一；[0015]图5为本实用新型实施例二钢网开口结构示意图之二 ；图6为本实用新型实施例二钢网开口结构示意图之三。附图标记说明1-钢网； 2-电路板； 3-开口；4-逃逸隔筋。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施 例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获 得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。本实用新型实施例提供一种电路板封装装置及其钢网，解决了 LGA软板无铅封装 的空洞问题。如图1所示，钢网1是电路板2封装过程中的辅助工具，其具有依照电路板2的焊 盘构造设计而在相应位置设置的开口 3。如图1所示的电路板2和钢网1的大小和形状仅 为示意，示出了现有技术钢网开口的结构。实施例一本实用新型实施例提供一种电路板封装装置，如图2所示，该装置包括钢网2，所 述钢网2对应于所述电路板1的焊接位置设置有开口 3，所述开口 3上设置有逃逸隔筋4。本实用新型实施例还提供一种钢网，如图2所示，钢网2对应于电路板1的焊接位 置设置有开口 3，所述开口 3上设置有逃逸隔筋4。如图2所示的电路板2和钢网1的大小和形状仅为示意，示出了本实用新型钢网 开口的结构。用于焊接的锡膏是由重量比88-90%的焊锡合金小球与10-12%的有机辅料所组 成，由于两者所均勻混合的体积为1 1，因而在强热中比重较轻的有机物将挥发出合金主 体之外，而与焊点脱离关系。由于在冷却过程中焊点外表会首先固化，倘若内部有机物过多 或逃逸路径过长则就会裂解成为气体停留在焊点内部形成空洞。因此采用在钢网开口上设 置逃逸隔筋的结构，有机物会沿着逃逸隔筋逃逸，从而相当于增加了有机物的逃逸通道，避 免由于有机物缺乏逃逸通道而造成的焊点内部空洞问题。本实用新型实施例提供的电路板封装装置及其钢网，通过在钢网开口设置逃逸隔 筋的结构，增加了锡膏中有机物的逃逸通道并缩短了逃逸路径，有效地减少了空洞的数量 和截面积，提高了产品的良率。实施例二在实施例一的基础上，进一步地，如图3所示，以电路板2为LGA软板为例，说明本 实用新型的技术方案。LGA在软板上封装的钢网开口设计与硬板封装基本相同，业界普遍采用的为1 1 的钢网开口设计方案(不包括大接地焊盘)，图3即为pitch值(中心距)为1. Omm的LGA 器件底面图。用于焊接的锡膏是由重量比88-90%的焊锡合金小球与10-12%的有机辅料 所组成，由于两者所均勻混合的体积为1 1，因而在强热中比重较轻的有机物将挥发出合金主体之外，而与焊点脱离关系。由于在冷却过程中焊点外表会首先固化，倘若内部有机物 过多或逃逸路径过长则就会裂解成为气体停留在焊点内部形成空洞。随着无铅化的进行，在LGA软板封装过程中，空洞的问题越来越突出，特别是焊盘 尺寸较大的LGA器件，空洞问题更加严重。IPC标准规定当空洞面积超过焊点面积25%时， 即视为不合格。因此，本实用新型实施例采用在钢网开口上设置逃逸隔筋的结构，有机物会沿着 逃逸隔筋逃逸，相当于增加了有机物的逃逸通道，避免由于有机物缺乏逃逸通道而造成的 焊点内部空洞问题。进一步地，所述逃逸隔筋与所述钢网一体设置。根据具体需要，该逃逸隔筋可以与 钢网在制造过程中一体成型。进一步地，设置在钢网1的开口 3上的逃逸隔筋4可以为规则的几何图形，例如， 设置逃逸隔筋4为一条，横跨所述开口，呈“一”字型，如图4所示；或者设置逃逸隔筋4为 两条，交叉设置为“十”字形，如图5所示；或者设置逃逸隔筋4为三条，交叉设置为“Y”字 形，如图6所示。该逃逸隔筋还可以设置为不规则图形，在此不再逐一举例。与没有设置逃逸隔筋的钢网开口相比，增加了逃逸隔筋的钢网，下锡量会有所 减少，所以本实用新型实施例提供的技术方案尤其适用于焊盘尺寸较大的LGA(pitch值 彡1.0mm)，同时逃逸隔筋的尺寸要适当，不可过大也不宜过多。注意结合以上两点后，由于 增加逃逸隔筋而减少的锡量，对焊点的强度就没有什么影响了。本实用新型实施例提供的电路板封装装置及其钢网，通过在钢网开口设置逃逸隔 筋的结构，增加了锡膏中有机物的逃逸通道并缩短了逃逸路径，有效地减少了空洞的数量 和截面积，提高了产品的良率。以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不局限 于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化 或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以权 利要求的保护范围为准。
权利要求一种电路板封装装置，包括钢网，所述钢网对应于所述电路板的焊接位置设置有开口，其特征在于，所述开口上设置有逃逸隔筋。
2.根据权利要求1所述的电路板封装装置，其特征在于，所述逃逸隔筋与所述钢网一 体设置。
3.根据权利要求1或2所述的电路板封装装置，其特征在于，所述逃逸隔筋为一条，横 跨所述开口，呈“一”字型。
4.根据权利要求1或2所述的电路板封装装置，其特征在于，所述逃逸隔筋为两条，交 叉设置为“十”字形。
5.根据权利要求1或2所述的电路板封装装置，其特征在于，所述逃逸隔筋为三条，交 叉设置为“Y”字形。
6.根据权利要求1或2所述的电路板封装装置，其特征在于，所述电路板为无引脚阵列 封装LGA软板。
7.如权利要求6所述的电路板封装装置，其特征在于，所述软板上的LGA的中心距大于 或等于1. 0mm。
8.—种钢网，所述钢网对应于电路板的焊接位置设置有开口，其特征在于，所述开口上 设置有逃逸隔筋。
9.根据权利要求8所述的钢网，其特征在于，所述逃逸隔筋与所述钢网一体设置。
10.根据权利要求8或9所述的钢网，其特征在于，所述逃逸隔筋为一条，横跨所述开 口，呈“一”字型；或者，所述逃逸隔筋为两条，交叉设置为“十”字形；或者，所述逃逸隔筋为三条，交叉设置为“Y”字形。
专利摘要本实用新型公开了一种电路板封装装置及其钢网，涉及集成电路领域，解决了LGA软板无铅封装的空洞技术问题。一种电路板封装装置，包括钢网，所述钢网对应于所述电路板的焊接位置设置有开口，所述开口上设置有逃逸隔筋。一种钢网，所述钢网对应于电路板的焊接位置设置有开口，所述开口上设置有逃逸隔筋。本实用新型应用于电路板的封装。
文档编号H01L21/60GK201655769SQ201020122278
公开日2010年11月24日 申请日期2010年3月1日 优先权日2010年3月1日
发明者周影良, 孙睿 申请人:华为终端有限公司