专利名称：一种射频连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种射频连接器。
背景技术：
射频连接器工作在微波段雷达、遥控设备、卫星通讯等系统大量采用的连接器件， 作为信号连接传递器件，它的工作性能直接影响到传送信号的质量。由于系统中大量采用， 每种连接器可靠性必须非常高以满足整个系统工作可靠性指标要求。连接器中的转接器必 不可少，一种型号转为另一种型号其结构直接影响电性能的主要因素。转接器设计结构时 常用的设计思路一是内导体与两个绝缘子相配合再装入外导体，这种结构台阶过渡多，反 射损耗大，生产加工成本相应提高了。二是内导体压入绝缘子后再与另一型号内导体配合 后成整体再装入外导体。这种结构简单，但内导体连接可靠性差。对在强振动、大冲击的恶 劣环境下工作的转接器可能会发生信号传输不连续甚至中断。如何解决转接器结构简单， 还要内导体连接可靠性好。
实用新型内容1、所要解决的技术问题现有射频连接器中分体式中心导体结构转接器，内导体容易松动拉出，性能指标 不稳定的问题。2、技术方案本实用新型提供了一种结构，将绝缘子2切开，使之能够包住中心导体1并在中心 导体1的凹槽内合并，绝缘子的另一端压入外壳3的沉孔，外壳3涂上导电胶旋紧在外壳衬 套4上，密封圈5套在外壳衬套4的台阶上，螺套6压在外壳衬套4上。外壳3非接口端设 有外螺纹和孔沉，外壳衬套4非接口端设有内螺纹和孔沉。3、有益效果射频连接器中的转接器结构简单，内导体不易松动拉出，连接可靠性好，性能指标稳定。
图1为本实用新型的结构示意图。图2为绝缘子2解剖示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的详细说明。本实用新型提供了这样一种结构的射频连接器，将绝缘子2切开，使之能够包住 中心导体1并在中心导体1的凹槽内合并，绝缘子的另一端压入外壳3的沉孔，外壳3涂上 导电胶旋紧在外壳衬套4上，密封圈5套在外壳衬套4的台阶上，螺套6压在外壳衬套4上。外壳3非接口端设有外螺纹和孔沉，外壳衬套4非接口端设有内螺纹和孔沉。本实用新型采用设有凹槽的一体式中心导体，绝缘子2沿其大外圆直径方向纵 切，切割长度大于绝缘子外直径1/2，但不能超过4/5，并与绝缘子2外直径同心，保证绝缘 子2能够包住中心内导体1，合并后切口呈直线而且缝隙较小。
由于中心导体1是一体式，绝缘子2包住中心导体，并压在外壳3的沉孔上，接触 非常牢靠，同是外壳3旋紧在外壳衬套4上，并有密封圈5套在外壳衬套4上，还有螺套6 压在外壳衬套4上，使连接器不会因为外力影响而脱落。此方法改变传统转接器内导体分体，绝缘子为整体的传统设计思路，切割绝缘子， 使绝缘子为分体，并和一体式中心导体相配合，此种结构的射频连接器结构简单，性能非常 可靠，且设备不会因外力影响而脱落中止运行。虽然本实用新型已以较佳实施例公开如上，但它们并不是用来限定本实用新型， 任何熟习此技艺者，在不脱离本实用新型之精神和范围内，自当可作各种变化或润饰，因此 本实用新型的保护范围应当以本申请的权利要求保护范围所界定的为准。
权利要求1.一种射频连接器，其特征在于中心导体(1)为一体式并设有凹槽，绝缘子( 有切 口，使之能够包住中心导体⑴并在中心导体⑴的的凹槽内合并，同时绝缘子⑵的外端 压入外壳(3)的沉孔，外壳C3)旋紧在外壳衬套(4)上。
2.如权利要求1所述的射频连接器，其特征在于其中绝缘子O)的切口方向与外直 径同心，切割长度大于外直径的1/2，小于4/5。
3.如权利要求1所述的射频连接器，其特征在于外壳(3)非接口端设有外螺纹和孔 沉，外壳衬套(4)非接口端设有内螺纹和孔沉，外壳C3)上涂有导电胶旋紧在外壳衬套(4) 上。
4.如权利要求1或2、3所述的射频连接器，其特征在于外壳衬套(4)上还套有一密 封圈(5)，且有一螺套(6)压在外壳衬套(4)上。
专利摘要一种射频连接器，其特征在于中心导体(1)为一体式并设有凹槽，绝缘子(2)有切口，使之能够包住中心导体(1)并在中心导体(1)的凹槽内合并，同时绝缘子(2)的外端压入外壳(3)的沉孔，外壳(3)涂上导电胶旋紧在外壳衬套(4)上，密封圈(5)套在外壳衬套(4)的台阶上，螺套(6)压在外壳衬套(4)上。本实用新型提供的射频连接器改变传统，采用一体式中心导体和分体式绝缘子相接合的方式，结构简单，性能可靠，保证设备不会因转接器受外力影响脱落而中止运行。
文档编号H01R13/40GK201838860SQ201020133369
公开日2011年5月18日 申请日期2010年3月17日 优先权日2010年3月17日
发明者冯良平, 宗秋萍, 戴志坚 申请人:镇江华坚电子有限公司