专利名称：大功率led发光二极管的散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子发光器件技术领域，涉及一种LED发光二极管，尤其涉及大 功率LED发光二极管芯片的散热结构。
技术背景半导体照明技术是本世纪最具发展前景的高技术领域之一，将在很大程度上取代 传统光源。半导体照明进入实用大功率照明灯具领域，最大的制约因素是导散热问题。目 前半导体照明灯具，为达到照明设计要求，必须在灯体内设置多个大功率芯片。有时在一个 灯具内设置多个光源，每个单体光源又由多个大功率芯片集合封装。多个大功率芯片结构 所带来的问题是LED的结温升高，影响LED的发光率和寿命，甚至烧毁LED芯片。现有技术 中，通常在灯具壳体上设置散热器，因此有效控制LED芯片的温度成为半导体照明的重要 技术措施。
发明内容本实用新型克服现有技术的缺陷，提供一种能与灯具散热器紧密接触，散热效果 良好的大功率LED发光二极管的散热结构。本实用新型是通过以下技术方案实现的大功率LED发光二极管的散热结构，包括LED支架、LED发光芯片、电极金线和一 层透明罩，所述的LED支架分成两脚，其中一脚的顶部设有碗杯，所述的LED发光芯片设置 于碗杯内，所述的透明罩罩盖碗杯和部分支架，所述的透明罩内充填有透明树脂，所述的碗 杯的底部设置有导热体。所述的导热体为圆柱形结构，其外侧壁设置有螺纹结构。本实用新型碗杯的底部设置有导热体，导热体部分可直接嵌入灯具散热器，增加 了与散热器的接触面积，有效提高了散热效率，可将LED发出的热量持续迅速的发散于空 气之中，保证大功率发光二级管光源的发光效率和正常寿命。产品体积小、重量轻、拆装灵 活，有利于光源的焊接，灯头部件的封装。更重要的好处是本技术方案既可以应用于多灯头 共用一块导散热器灯具的散热设计方案，也可应用于利用单灯独立导散热的灯具，是大功 率光源制成单灯不可缺少的过渡部件。
图1为本实用新型结构示意图；图中，1、LED支架，2、LED发光芯片，3、电极金线，4、透明罩，5、碗杯，6、透明树脂，
7、导热体，8、螺纹结构。
具体实施方式
结合附图和实施例进一步说明本实用新型，一种大功率LED发光二极管的散热结构，由LED支架1、LED发光芯片2、电极金线3、透明罩4、碗杯5、透明树脂6和导热体7构 成，所述的LED支架1分成阴、阳极两脚，阴极脚的顶部焊接有碗杯5，所述的LED发光芯片 2设置于碗杯5内，所述的发光芯片2通过电极金线3与LED支架1的阳极脚连接，所述的 碗杯5的底部设置有导热体7，所述的导热体7为圆柱形结构，导热体7圆柱外侧壁设置有 螺纹结构8，与灯具散热器螺纹连接，所述的透明罩4罩盖碗杯5和部分支架1，所述的透明 罩4内充填有透明树脂6。所述的导热体7由高导热系数材料铁、铜或铝制作，根据光源散 热的需要可调节导热体7的面积、体积，以达到设计要求。 实施例只是为了便于理解本实用新型的技术方案，并不构成对本实用新型保护范 围的限制，凡是未脱离本实用新型技术方案的内容或依据本实用新型的技术实质对以上方 案所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型保护范围之内。
权利要求大功率LED发光二极管的散热结构，包括LED支架(1)、LED发光芯片(2)、电极金线(3)和一层透明罩(4)，所述的LED支架(1)分成两脚，其中一脚的顶部设有碗杯(5)，所述的LED发光芯片(2)设置于碗杯(5)内，所述的透明罩(4)罩盖碗杯(5)和部分支架(1)，所述的透明罩(4)内充填有透明树脂(6)，其特征在于所述的碗杯(5)的底部设置有导热体(7)。
2.根据权利要求1所述的大功率LED发光二极管的散热结构，其特征在于所述的导 热体(7)为圆柱形结构，其外侧壁设置有螺纹结构(8)。
专利摘要本实用新型公开了一种大功率LED发光二极管的散热结构，包括LED支架、LED发光芯片、电极金线和一层透明罩，所述的LED支架分成两脚，其中一脚的顶部设有碗杯，所述的LED发光芯片设置于碗杯内，所述的透明罩罩盖碗杯和部分支架，所述的透明罩内充填有透明树脂，所述的碗杯的底部设置有导热体。该散热结构的导热体部分可直接嵌入灯具散热器，增加了与散热器的接触面积，有效提高了散热效率，可将LED发出的热量持续迅速的发散于空气之中，保证大功率发光二级管光源的发光效率和正常寿命。
文档编号H01L33/48GK201655846SQ201020168509
公开日2010年11月24日 申请日期2010年3月24日 优先权日2010年3月24日
发明者吴加杰 申请人:泰州赛龙电子有限公司