多芯片组合led发光二极管的散热装置的制作方法

文档序号:6966225阅读:128来源:国知局
专利名称:多芯片组合led发光二极管的散热装置的制作方法
技术领域
本实用新型涉及LED发光二级管散热装置,尤其涉及一种多芯片组合LED发光二 级管散热装置。
技术背景由于对照明亮度等要求的提高,多芯片组合LED和高功率型LED应运而生,较高的 功率势必导致其产生更多的热量,尤其是多芯片组合LED的丛聚式的配置更使其热量不易 散出,但其产生的热量若无法及时散出,会导致发光效率降低,使用寿命变短等问题,现有 技术中大多采用加大散热片尺寸或加装风扇等方式帮助散热,但均无法达到理解效果。因 此,散热问题成为阻碍高亮度LED发展的瓶颈。
发明内容本实用新型克服现有技术的缺陷,提供一种散热效果良好的多芯片组合LED发光 二极管的散热装置。本实用新型是通过以下技术方案实现的多芯片组合LED发光二极管的散热装 置,所述的多个LED发光芯片分布在基板上,所述的基板相对于LED发光芯片的另一面连接 有T形导热柱,所述的T形导热柱为中空密封结构,所述T形导热柱的空腔内设置有散热 液。所述的T形导热柱相对于基板的垂直部位连接有散热器。所述的散热器包括热沉和翼片,所述的热沉为中空圆柱体结构,所述的翼片设置 在热沉的外侧壁上,所述的热沉和翼片结构上为一整体,所述的T形导热柱相对于基板的 垂直部位与热沉的中空部分相匹配。所述的翼片沿热沉圆柱体纵向设置,所述的翼片的长度大于热沉圆柱体的高,所 述的翼片露置于热沉的端面上还设置有散热风扇。采用上述方案后,本实用新型由于在设置多芯片组合LED发光二极管的基板上增 设了 T形导热柱,T形导热柱内容纳散热液,散热液可强化散热装置的导热效果,使热量从 发光二级管的基板上被散热液吸收,再由T形导热柱传导至散热器,乃至空气中,提升其散 热效率,避免多芯片组合LED因散热不充分而导致的发光效率降低及使用寿命缩短等问 题。

图1为本实用新型结构示意图;图2为本实用新型的分体结构示意图;图中,1、LED发光芯片,2、基板,3、T形导热柱,4、散热液,5、T形导热柱相对于基板 的垂直部位,6、散热器,7、热沉,8、翼片,9、散热风扇。
具体实施方式
结合附图和实施例进一步说明本实用新型,一种多芯片组合LED发光二极管的散 热装置,所述的多个LED发光芯片1分布在基板2上,所述的基板2相对于LED发光芯片1 的另一面连接有T形导热柱3,所述的T形导热柱3为中空密封结构,所述T形导热柱3的 空腔内设置有散热液4,所述的T形导热柱3相对于基板2的垂直部位5连接有散热器6 ; 所述的散热器6包括热沉7和翼片8,所述的热沉7为中空圆柱体结构,所述的T形导热柱 3相对于基板2的垂直部位5和热沉7的内侧壁分别设置有螺牙、螺纹结构,所述的热沉7 与T形导热柱3螺纹连接;所述的翼片8设置在热沉的外侧壁上,所述的翼片8沿热沉7圆 柱体纵向设置,所述的热沉7和翼片8结构上为一整体,所述的翼片8的长度大于热沉7圆 柱体的高,所述的翼片8露置于热沉7的端面上还设置有散热风扇9。实施例只是为了便于理解本实用新型的技术方案,并不构成对本实用新型保护范 围的限制,凡是未脱离本实用新型技术方案的内容或依据本实用新型的技术实质对以上方 案所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型保护范围之内。
权利要求多芯片组合LED发光二极管的散热装置,所述的多个LED发光芯片(1)分布在基板(2)上,其特征在于所述的基板(2)相对于LED发光芯片(1)的另一面连接有T形导热柱(3),所述的T形导热柱(3)为中空密封结构,所述T形导热柱(3)的空腔内设置有散热液(4)。
2.根据权利要求1所述的多芯片组合LED发光二极管的散热装置,其特征在于所述 的T形导热柱(3)相对于基板(2)的垂直部位(5)连接有散热器(6)。
3.根据权利要求2所述的多芯片组合LED发光二极管的散热装置,其特征在于所述 的散热器(6)包括热沉(7)和翼片(8),所述的热沉(7)为中空圆柱体结构,所述的翼片(8) 设置在热沉的外侧壁上,所述的热沉(7)和翼片(8)结构上为一整体,所述的T形导热柱 (3)相对于基板(2)的垂直部位(5)与热沉(7)的中空部分相匹配。
4.根据权利要求3所述的多芯片组合LED发光二极管的散热装置,其特征在于所述 的翼片(8)沿热沉(7)圆柱体纵向设置,所述的翼片(8)的长度大于热沉(7)圆柱体的高, 所述的翼片(8)露置于热沉(7)的端面上还设置有散热风扇(9)。
专利摘要本实用新型公开了一种多芯片组合LED发光二极管的散热装置,所述的多个LED发光芯片分布在基板上,所述的基板相对于LED发光芯片的另一面连接有T形导热柱,所述的T形导热柱为中空密封结构,所述T形导热柱的空腔内设置有散热液。通过散热液强化散热装置的导热效果,使热量从发光二极管的基板上被散热液吸收,再由T形导热柱传导至散热器,乃至空气中,提升其散热效率,避免多芯片组合LED因散热不充分而导致的发光效率降低及使用寿命缩短等问题。
文档编号H01L25/075GK201655798SQ20102016853
公开日2010年11月24日 申请日期2010年3月24日 优先权日2010年3月24日
发明者吴加杰 申请人:泰州赛龙电子有限公司
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