专利名称：螺栓型塑封二极管的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种螺栓型二极管，尤其是涉及一种螺栓型塑封二极管，属于电 子技术领域。
背景技术：
半导体二极管为一个由ρ型半导体和η型半导体形成的ρ-η结，在其界面处两侧 形成空间电荷层，并建有自建电场。当不存在外加电压时，由于ρ-η结两边载流子浓度差引 起的扩散电流和自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态。当外界有正向电压偏置 时，外界电场和自建电场的互相抑消作用使载流子的扩散电流增加引起了正向电流。当外 界有反向电压偏置时，外界电场和自建电场进一步加强，形成在一定反向电压范围内与反 向偏置电压值无关的反向饱和电流。螺栓型二极管通常作为功率整流器件应用于电子电路 中。其封装形式有金属-玻璃封装，陶瓷封装等。早在20世纪70年代，半导体器件就开始使用环氧塑料封装，特别是伴随着微电子 技术以及微电子封装技术的发展，环氧塑封料(Epoxy MoldingCompound)以其高可靠性、 低成本、制造工艺简单、适合大规模生产等特点，已占据整个微电子封装材料97%以上的市 场。现在，已经广泛应用于半导体器件、集成电路、消费电子、军事、航空等各个封装领域。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种低成本、高可靠性、适合大规模生产 且安装使用方便的螺栓型塑封二极管。为解决上述问题，本实用新型提供了一种螺栓型塑封二极管，包括芯座，在所述芯 座的芯片外侧包裹一层绝缘保护胶，其特征在于所述的芯座的下部是底座，底座包括六棱 柱，所述六棱柱的上、下表面为向内凹陷的盘形，在盘形的中心位置设置凸台，凸台的直径 由上至下逐渐变小，六棱柱的下部为螺栓，环氧塑封料包履于芯座的六棱柱以上、钉头引线 的引线以下部分。本实用新型所达到的有益效果本实用新型公开的螺栓型塑封二极管，其密封性、导热性好、可靠性高、成本低、工 艺简单、适合大规模制造，螺栓可直接旋入其它零件中，安装使用方便。
图1为本实用新型的螺栓型塑封二极管外型图；图2为本实用新型的螺栓型塑封二极管爆炸图；图3为本实用新型的螺栓型塑封二极管各部件正视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明。[0012]图1为本实用新型的螺栓型塑封二极管外型图，二极管包括芯座、塑料圈、环氧灌 封料。图2为本实用新型的螺栓型塑封二极管爆炸图，二极管包括芯座，芯座由上至下 依次为钉头引线4、焊片7、芯片1、另一焊片7及底座，在所述芯座的芯片1外侧包裹一层绝 缘保护胶，环氧塑封料2包履于芯座的六棱柱3以上、钉头引线4的引线以下部分，底座包 括六棱柱3，所述六棱柱3的上表面为向下凹的盘形，在盘形的中心位置设置凸台5，凸台5 的直径由上至下逐渐变小，六棱柱3的下部为螺栓6。产品芯片的基材是半导体硅，它的一个特点是比较脆，当硅材料受到一定外力作 用和热应力作用时，容易裂开，特别是当芯片产生一定的内应力时会导致产品早期失效、可 靠性降低。以上所述结构凸台5的作用是在产品受到外力或热应力作用，特别是震动力的 作用时，减小环氧塑封料、引线、底座之间的相对位移，使芯片受到的应力减小到最小，保证 产品在外力或热应力作用下的可靠性，螺栓6可直接旋入其它零件中，使用方便。以上已以较佳实施例公开了本实用新型，然其并非用以限制本实用新型，凡采用 等同替换或者等效变换方式所获得的技术方案，均落在本实用新型的保护范围之内。
权利要求一种螺栓型塑封二极管，包括芯座，在所述芯座的芯片(1)外侧包裹一层绝缘保护胶，其特征在于所述的芯座的下部是底座，底座包括六棱柱(3)，所述六棱柱(3)的上、下表面为向内凹陷的盘形，在盘形的中心位置设置凸台(5)，凸台(5)的直径由上至下逐渐变小，六棱柱(3)的下部为螺栓(6)，环氧塑封料(2)包履于芯座的六棱柱(3)以上、钉头引线(4)的引线以下部分。
专利摘要本实用新型公开了一种螺栓型塑封二极管，包括芯座，在所述芯座的芯片外侧包裹一层绝缘保护胶，其特征在于所述的芯座的下部是底座，底座包括六棱柱，所述六棱柱的上、下表面为向内凹陷的盘形，在盘形的中心位置设置凸台，凸台的直径由上至下逐渐变小，六棱柱的下部为螺栓，环氧塑封料包履于芯座的六棱柱以上、钉头引线的引线以下部分。本实用新型公开的螺栓型塑封二极管，其导热性好、可靠性高、成本低、工艺简单、适合大规模制造，螺栓可直接旋入其它零件中，安装使用方便。
文档编号H01L33/48GK201699055SQ20102022091
公开日2011年1月5日 申请日期2010年6月9日 优先权日2010年6月9日
发明者曹榆 申请人:昆山晨伊半导体有限公司