专利名称：高精度热敏电阻芯片的制作方法
技术领域：
本实用新型属于高精度热敏电阻及传感器的核心组件，具体的涉及一种高精度、 高质量的热敏电阻芯片。
背景技术：
NTC热敏电阻是一种负温度系数的半导体陶瓷元件，具有电阻随温度升高而下降 的特性。根据这种特性，NTC元件可以用于温度补偿、检测温度、抑制浪涌等。NTC元件已广 泛应用于电子温度计、冷暖设备、加热恒温电器、汽车电子温度测控、电路温度传感器、温度 仪表、医疗电子设备、电子盥洗设备、手机电池及充电电器等众多领域。根据其安装方式以 及用途，可分为片式、绝缘薄膜型、玻封型、功率型、温度传感器、珠状精密型等。目前我国的 高精度热敏电阻和传感器发展正是因为芯片质量低下而受到障碍，特别是在提高热敏电阻 芯片的质量精度方面，提高良品率及重复性和稳定性是热敏行业面临的迫切任务。目前一 直处于研发阶段。对精度在以业的产品国内普遍采用筛选法。而外国公司也是靠人工 调阻的方式来解决精度较低的问题。
实用新型内容本实用新型提供了一种结构设计合理，精度高的热敏电阻芯片，其能够显著提高 芯片的切片质量和热敏精度，减少电极材料的用量，提高该芯片制备过程中的成品率。本实用新型所采用的技术方案如下一种高精度热敏电阻芯片，包括陶瓷烧结体，其特征在于所述芯片的陶瓷烧结体 的两端面叠加设置印刷电极层。一实施方式中，所述陶瓷烧结体为纳米粉体压制烧结成型结构。另一实施方式中，所述印刷电极层与所述陶瓷烧结体间以烧结结构固定在一起。该高精度热敏电阻芯片采用印刷电极层的形式在陶瓷烧结体的两相对端面形成 电极层，该电极层以烧结形式与陶瓷烧结体固定，使得该芯片的制作成本降低，电阻值精度 提高。另外该高精度热敏电阻芯片的陶瓷烧结体为纳米分体压制烧结成型结构，其在高温 烧制成型后的标称阻值的误差彡士 1%，B值误差彡士 1%，精度大大提高。本实用新型的有益效果在于，该高精度热敏电阻芯片的结构设计合理，精度高，其 能够显著提高芯片的切片质量和热敏精度，减少电极材料的用量，提高该芯片制备过程中 的成品率。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型的具体实施方式
做进一步的阐述。
图1是本实用新型具体实施方式
的结构组成示意图。
具体实施方式
如图1所示，该高精度热敏电阻芯片由陶瓷烧结体和印刷电极层组成，陶瓷烧结 体2的两端面叠加设置印刷电极层1和3。陶瓷烧结体为纳米粉体压制烧结成型结构，印刷 电极层与陶瓷烧结体间以烧结结构固定在一起。该陶瓷烧结体的配方中可加入Sr0，Nb205， AL2O5，ZnO, Cr2O5等其它稀有元素氧化物，该氧化物能改变热敏材料芯片的结构，原料经过 共沉淀法或固相法均勻混料，研磨成纳米粉体，再经喷雾造粒，预压和等静压成型，高温烧 结制成陶瓷材料，切片。切片后的陶瓷体上印刷银钯电极并烧结电极，然后再用划片机精密 划片，实现生产高精度NTC芯片的生产。
权利要求1.一种高精度热敏电阻芯片，包括陶瓷烧结体，其特征在于所述芯片的陶瓷烧结体的 两端面叠加设置印刷电极层。
2.根据权利要求1所述的高精度热敏电阻芯片，其特征在于所述陶瓷烧结体为纳米粉 体压制烧结成型结构。
3.根据权利要求1所述的高精度热敏电阻芯片，其特征在于所述印刷电极层与所述陶 瓷烧结体间以烧结结构固定在一起。
专利摘要一种高精度热敏电阻芯片，包括陶瓷烧结体，其特征在于所述芯片的陶瓷烧结体的两端面叠加设置印刷电极层。该高精度热敏电阻芯片的结构设计合理，精度高，其能够显著提高芯片的切片质量和热敏精度，减少电极材料的用量，提高该芯片制备过程中的成品率。
文档编号H01C1/14GK201829283SQ201020527559
公开日2011年5月11日 申请日期2010年9月14日 优先权日2010年9月14日
发明者冯中华, 马春海 申请人:冯中华, 马春海