专利名称：用于搬运晶片的系统和方法
技术领域：
本申请大体上涉及在制造环境中的薄晶片的搬运，更具体而言，涉及用于在扩散炉过程中装载和卸载的太阳能电池晶片的搬运。
背景技术：
在制造中，薄且脆弱的材料(本文称为“晶片”)的搬运会由于材料和时间的损耗而非常困难，而当晶片在制造过程中破损时就会出现这种损耗。晶片可以是各种材料，然而，晶片的一个特殊示例为硅晶片，例如使用在电子工业、太阳能和其他应用中的硅晶片。太阳能电池晶片是脆弱的薄的平面形的晶片，其典型地由诸如硅、砷化镓或类似物的半导体材料制成。为了增加效率和减少材料成本，太阳能电池晶片逐渐被制造得越来越薄，从而在搬运期间由于太阳能电池晶片的破损和耗损而在制造过程中引起许多困难。在太阳能电池晶片的制造中的一个特殊过程涉及将晶片装载到扩散炉并从扩散炉卸载以进行处理。在该过程中，优选仅太阳能电池晶片的一侧在扩散炉中进行处理。这样，太阳能晶片典型地背靠背地(“BTB”)放置，从而每个晶片的仅一侧处于扩散炉的环境中。在晶片移进和移出扩散炉时用于搬运晶片的传统系统往往非常复杂且笨重并且没有有效利用占地空间，包括用于以背靠背地形式精确地定位晶片的复杂系统。例如，一些传统系统在载体中使用复杂的梳齿结构，以试图精确地定位BTB晶片。以该方式搬运晶片会由于搬运时所需的时间量而减小产能，并仍然会由于晶片的错位等而导致材料的相对大量的破损和耗损。这样，存在改进搬运晶片、特别是搬运太阳能电池晶片的系统、设备和方法的需求。
发明内容
本系统、设备和/或方法致力于克服至少一个上述缺点。按照本文所述的一个方面，提供一种用于搬运晶片的系统，包括至少一个卸载站；设计用于以一角度保持晶片的至少一个中间站；加工站；和配置用于在所述站之间移动晶片的传递装置。 在一个情况下，传递装置可设有真空抓持器和重力抓持器。在另一情况下，中间站可配置用于接纳处于背靠背(BTB)结构的晶片，在该背靠背结构中，一组晶片放置在中间站中，第二组晶片放置在中间站中在第一组晶片的顶部，使得晶片为背靠背的。按照另一方面，提供一种用于搬运晶片的设备，包括在一侧，配置用于抓持各个晶片的真空抓持器；和在另一侧，配置用于支撑定位在晶片下方且提升的一个或多个晶片的重力抓持器。按照又一方面，提供一种用于搬运晶片的方法，包括卸载晶片；将所述晶片传递到中间站；将所述晶片从所述中间站传递到加工站；处理所述晶片；从所述加工站卸载所述晶片；以及将所述晶片再装载在载体中，其中所述晶片由传递装置卸载、传递和再装载。在一个情况下，晶片在处理之后可分离为单个晶片。按照一个方法，提供一种用于搬运多个晶片的系统，所述晶片具有大致平面形的上表面和大致平面形的下表面，所述系统包括至少一个卸载站；具有前端和后端的至少一个中间站，所述至少一个中间站配置用于保持所述晶片，且所述晶片的平面相对于水平面成一角度地定位；和配置用于在所述卸载站和所述中间站之间传送所述晶片的传递装置。在一个情况下，所述传递装置设有真空抓持器和重力抓持器。在另一情况下，所述至少一个中间站包括多个槽，每个槽设有配置用于支撑晶片的后止挡。在另一情况下，所述角度从所述前端到所述后端向下。在另一情况下，所述角度在30到60度之间。在另一情况下，所述角度为45度。在另一情况下，所述至少一个中间站具有至少一个槽，配置用于接纳处于背靠背结构的所述多个晶片中的第一晶片和所述多个晶片中的第二晶片，由此所述第一晶片插入所述至少一个槽，所述第二晶片插入所述至少一个槽位于所述第一晶片的顶部，且所述第一和第二晶片的相应的上表面接触。在另一情况下，所述至少一个中间站包括真空元件，设计用于抬升处于背靠背结构的所述第二晶片。在另一情况下，所述传递装置配置用于将处于背靠背结构的晶片从所述至少一个中间站移除，并将所述晶片放置到边缘保持装置中以装载到加工载体。在另一情况下，所述至少一个中间站具有至少一个槽，配置用于接纳处于背靠背结构的所述多个晶片中的第一晶片和所述多个晶片中的第二晶片，由此所述第一晶片插入所述至少一个槽，所述第二晶片插入所述至少一个槽位于所述第一晶片的顶部，且所述第一和第二晶片的相应的下表面接触。在另一情况下，所述至少一个中间站包括真空元件，设计用于抬升处于背靠背结构的所述第二晶片。在另一情况下，所述传递装置配置用于将处于背靠背结构的晶片从所述至少一个中间站移除，并将所述晶片放置到边缘保持装置中以装载到加工载体。在另一情况下，所述系统进一步包括加工站，所述加工站配置用于接收被所述多个晶片装载的加工载体，其中所述载体移动到炉以进行加工。按照另一方面，提供一种用于搬运晶片的设备，包括至少一个指部，所述至少一个指部包括第一侧，具有配置用于由真空吸力保持第一选定晶片的真空抓持器；第二侧，具有配置用于在所述重力抓持器定位在所述选定晶片下方并抬升时支撑第二选定晶片的重量抓持器；并且所述至少一个指部可旋转，从而所述第一侧或所述第二侧能选择性地定位
5抵靠所述第一选定晶片或所述第二选定晶片。 在一个情况下，所述真空抓持器包括真空供应系统和与所述真空供应系统连通的多个孔。 在另一情况下，所述真空供应系统配置用于接纳真空软管。在另一情况下，所述重力抓持器包括平坦表面和至少一个突出部分，从而晶片静靠所述平坦部分并由所述至少一个突出部分支撑。在另一情况下，所述重力抓持器具有两个突出部分，所述两个突出部分定位在所述重力抓持器的相对侧，并相对于远端成一角度定向，从而所述晶片被定位且所述晶片的拐角配合在所述两个突出部分之间。在另一情况下，所述重力抓持器包括平坦表面和至少两个突出部分，从而晶片静靠所述平坦部分并由所述至少两个突出部分支撑。按照又一方面，提供一种用于搬运晶片的方法，包括从卸载站卸载晶片；将所述晶片从所述卸载站传递到中间站；将所述晶片从所述中间站传递到加工站；处理所述晶片；从所述加工站卸载所述晶片；和将所述晶片再装载在载体中，其中所述晶片由传递装置卸载、传递和再装载。在一个情况下，该方法进一步包括将所述晶片定位在所述中间站中成背靠背结构，使得晶片对被定位且其上表面接触。在另一情况下，该方法进一步包括将所述晶片定位在所述中间站中成背靠背结构，使得晶片对被定位且其下表面接触。在另一情况下，该方法进一步包括将所述晶片定位在所述载体中在各个相应的槽中，所述晶片与其向上定向的上表面对准。在结合附图观察以下特定实施例的描述时，其他方面和特征对本领域普通技术人员将变得明显。
为了更好地理解本文所述的各实施例，并更为清楚地显示如何有效实现这些实施例，仅作为示例，现在将参照显示各示例性实施例的附图，附图中图1为用于搬运晶片的示例性系统的框图；图2A和2B为用于搬运晶片的自动机器的末端执行器的透视图；图3A和;3B为用于搬运晶片的自动机器的末端执行器的透视图；图4A、4B和4C为用于将晶片移动到末端执行器的推进器的视图；图5A和5B为中间装载站的视图；图6A和6B为将晶片放置在中间装载站中的末端执行器的视图；图7A、7B、7C和7D为将BTB晶片从中间转载站移除的末端执行器的视图；图8A和8B为将晶片放置在边缘保持装置中的末端执行器的视图；图9A、9B、9C、9D和9E为将BTB晶片放置在炉舟中的末端执行器的视图；图10A、10BU0C和IOD为BTB晶片在炉舟中的视图；图11A、1 IBUlC和IlD为中间卸载站和将晶片从中间卸载站移除的末端执行器的视图；以及
图12为用于搬运晶片的示例性方法的流程图。将意识到，为了简洁且清楚地例示，在认为合适之处，附图标记可在附图中重复以指示对应或类似的元件或步骤。另外，若干特定细节被提出以提供对本文所述的各示例性实施例的全面理解。然而，本领域普通技术人员将理解，本文所述的各实施例可在没有这些特定细节的情况下实施。在其他情况下，已知的方法、步骤和部件未被详细描述，从而不会掩盖本文所述的各实施例。而且，本说明书不被视为以任何方式限制本文所述的各实施例的范围，而是仅描述本文所述的各个实施例的实现。
具体实施例方式图1示出根据本文一实施例的用于晶片搬运的示例系统100的框图。在该特定实施例中，晶片为具有约160微米厚度的太阳能电池晶片。图1的系统为用于将晶片从载体移动到扩散炉舟并移动回载体的搬运过程的概览。然而，将理解，使用在该实施例中的系统和方法可应用于其他晶片搬运情况。为了在制造环境内运动，晶片典型地被装载到载体(未在图1中示出)中。该载体包括供晶片插入的多个槽，以防止晶片在运动期间破损。在图1的系统中，可为自动机器105的传递装置被提供用于在系统的各个站中传递晶片。起初，典型地经由输送系统(未示出)，例如高架输送器或类似物，载体到达晶片卸载站110。在晶片卸载站110处，晶片从载体移除，以备传送到炉载体(有时称为炉舟)。 如上所述，为了增大产能效率并允许处理太阳能晶片的仅一侧，太阳能晶片在扩散炉中加工之前典型地背靠背地(BTB)放置。在制造速率下将处于该BTB结构的晶片精确地定位在炉舟中具有一些难点。在本实施例中，自动机器105首先将晶片从载体传递到中间装载站115，以被放置在BTB结构中。如将在下文中进一步所述，中间装载站115允许晶片的精确且敏感的BTB放置。自动机器105将BTB晶片从中间装载站115移动到舟装载站120以放置在炉舟中。一旦BTB晶片被装载到炉舟中，则炉舟移动到加工站中以进行处理，该加工站可为扩散炉125。运动到扩散炉125中可经由输送器(未示出)、伺服轴、其他自动机器或类似物实现。在扩散炉125中加工和处理之后，炉舟移动到舟卸载站130。自动机器105将BTB 晶片从舟传递到中间卸载站135，在此处BTB晶片被分离为单个晶片，以由自动机器传递到再装载站140，在此处晶片被重新放置在载体中。将理解，出于产能目的，可根据需要添加另外的自动机器或站。例如，一个自动机器可被提供用于在扩散之前卸载晶片，而另一自动机器可被提供用于在扩散之后装载晶片。类似地，在低产能的情况下，中间装载站也可用作中间卸载站。又进一步，炉舟装载和卸载站可为相同的站，并且在一些情况下，装载和卸载可同时在相同的舟上进行。该各个站的模块化使用提供制造柔性，以允许制造线快速地修改，从而根据需求提供更高或更低的产能。以下段落概述自动机器和每个站的细节以及在每个站进行的加工。将理解，各具体实施例在此仅作为参考，其他实施例也是可行的。
在该实施例中，自动机器包括多轴臂(未示出)，其配备有末端执行器200(有时称为臂工具的末端(Ε0ΑΤ))。图2A、2B、3A和;3B显示自动机器105的末端执行器200的透视图。末端执行器包括多个板205(有时称为指部)。在图2和3中，仅示出三个板，但末端执行器200将典型地具有与所需一样多的板，以从载体移动预定数量的晶片。板的一侧设有真空抓持系统210(在图2A和2B中示出，有时称为真空抓持器)，而另一侧设有重力抓持系统215(在图3A和;3B中示出，有时称为重力抓持器)，该重力抓持器包括大致平坦的表面， 且机械止挡220位于该表面的一端、用于支撑处于BTB结构的晶片。如图2A和2B所示，真空抓持器提供在每个板的远端，并包括真空供应系统和与真空供应系统连通的多个孔。真空供应系统被配置为使得真空软管(未示出)可附接到末端执行器并用于在多个孔处形成真空，从而吸引晶片并保持晶片抵靠该平坦的板。图2B示出抓持着晶片230的真空抓持器。如图3A所示，重力抓持器215包括板的平坦表面217和提供在每个板的远端处的两个突出部分(机械止挡220)。板可插入在晶片之间，并移动为使得平坦表面抵靠晶片放置，且突出部分在晶片边缘的外侧(例如，如果晶片被竖直定向则在下方)，从而当板被移动时，晶片静靠该平坦部分并由突出部分支撑(例如，如果晶片竖直定位则竖直地，如果晶片处于45度则45度地，如果晶片为水平的则水平地，等等)，如图:3B所示。在该实施例中，突出部分相对于板的远端成一角度，并配置为以一倾斜方位支撑晶片，且晶片的拐角配合在突出部分之间。图3A例示出两个突出部分的使用，但将理解，多于两个的突出部分或机械止挡可被适配并用于支撑晶片。将理解，用于真空抓持器和重力抓持器的其他结构也是可行的，而不背离本申请中的各实施例的范围。在该特定实施例中，真空抓持器和重力抓持器为相同实体的末端执行器的相对侧，但并不一定如此。如上简述，在晶片卸载站处，被晶片填充的载体从输送系统移除。在该实施例中， 载体竖直地定位使得晶片水平地布置。载体典型地承载每载体一百个晶片，且晶片都定向为使得加工侧(有时称为“阳光侧”)在一个方向上。在一个特定实施例中，载体可被定位使得晶片为“阳光侧向下”，即阳光侧朝下。尽管未示出，将理解，晶片卸载站可包括缓冲系统，以根据所需允许多个载体保持在晶片卸载站的适当位置。类似地，晶片卸载站也可包括用于在载体到达不同位置时将载体旋转到适当位置的机构。又进一步，传统的制造信息收集(例如RF ID标签或其他识别信息)可在该位置从载体上读取。将理解，载体也可通过除输送器以外的方式(例如由操作者手动、或另一传送系统或类似物)到达。由于晶片经常放置在载体中且每个晶片之间具有很小的距离(“节距”)，因此晶片卸载站可包括推进器单元235，例如图4A所示的推进器单元，其将推动多个晶片从载体240 向前，以更易于被自动机器够到，如图4B所示。在特定情况下，推进器单元可推动载体240 中的每隔一个晶片向前，以由自动机器105的末端执行器200的真空抓持器210够到。在将晶片230从载体240移除时，如图4C所示，自动机器105将末端执行器200 的板插入在晶片230之间，所述晶片已被向前推进使得每个真空抓持器210与各个晶片接合。板205仅插入到足以接合真空抓持器的程度，并不会影响在载体中剩余的晶片。一旦晶片230被真空抓持器210保持，则自动机器105将晶片滑出载体并将晶片移动到中间装载站。图5A为保持多个晶片230的中间装载站115的透视图。中间装载站包括用于接纳晶片的多个槽对5。每个槽成一角度使得当晶片插入时该晶片通过重力对准到槽中的机械止挡。在一个特定示例中，该角度为约45度。在其他实施例中，该角度可为30到60度之间或一些其他合适的将允许晶片适当对准的角度。图5B为中间装载站的俯视截面图，其显示在一个槽中的一个晶片。在该实施例中，每个槽设有止挡，每一侧用于支撑插入的晶片。 在一些实施例中，晶片可为矩形，中间站可进一步配置为接纳晶片的拐角。在操作中，自动机器使用真空抓持器，将一半的晶片(阳光侧向下的晶片)从载体移动到中间装载站，如图6A所示。自动机器然后返回并用真空抓持器抓持剩余的晶片，将晶片旋转到阳光侧向下的位置，并如图6B所示将阳光侧向上的晶片放置在阳光侧向下的晶片的顶部，以在中间装载站中形成BTB结构。如图6A和6B所示，末端执行器以四十五度旋转将晶片放置在中间载体中，以便于进入和离开并允许更好地对准BTB结构。倾斜中间装载站的使用被相信减小能通过在将晶片直接放置到炉舟或类似物中的竖直方位时所涉及的力引起的损耗。进一步，由于BTB构造的第二晶片被添加到中间站， 因此其能够通过作用在晶片上的重力相对于初始放置的晶片精确地定位，而无需复杂的梳齿状结构或类似物以试图力对准。在未加工的晶片已从载体卸载之后，载体可前进到再装载站，或者可保持在缓冲输送区域中并等待再装载。在载体上的RF标签可用新的信息重写以指示载体现在空置。图7A示出中间装载站和准备将BTB晶片移动到舟装载站120的末端执行器的透视图。图7A示出末端执行器在进入中间装载站以拾取BTB晶片时的方位。如图7A所示，当将晶片从中间装载站移动时，末端执行器旋转使得机械止挡220 向上定向，并且末端执行器沿晶片的中心线(从拐角到拐角)进入中间装载站。末端执行器滑动到每对BTB晶片之间，如图7B、7C和7D所示，接合使得BTB晶片由重力抓持器支撑， 也就是，支撑在板的平坦表面上，并且机械止挡220支撑BTB晶片的下边缘。机械止挡和晶片的倾斜性质进一步帮助对准两个BTB晶片。图8A和8B显示将BTB晶片放置到位于扩散炉舟装载站的预装载边缘保持装置 255中的末端执行器的简化透视图。在图8A中，通过使末端执行器相对于竖直方向保持一轻微角度，BTB晶片由重力抓持器215(也就是，板和所述板上的机械止挡)支撑。在图8B 中，晶片由末端执行器放置在边缘保持装置中，该边缘保持装置在每一侧具有多个槽用于支撑BTB晶片。如图8A和8B所示，边缘保持装置255定位在炉舟上方，且配置用于操作使得其可根据应用的需求升高或下降一分组的BTB晶片。例如，边缘保持装置可包括机械系统，其接合用于支撑待相对于炉舟升高或下降的选定BTB晶片的选定槽。图9A至9E例示出舟装载站和用于装载炉舟的步骤。边缘保持装置255定位在炉舟上方，并在接纳BTB晶片之后(图9A)将BTB晶片下降到炉舟沈5中(见图9B至9D)。 如图9E所示，边缘保持装置可继续在炉舟处下降和释放BTB晶片。相对于炉舟精确定位的边缘保持装置的使用允许将BTB晶片精确定位在舟中，且比末端执行器用于将晶片直接放置在炉舟中的情况具有较少的破损或类似危险。如图IOA至IOD所示，BTB晶片支撑在炉舟沈5中的轨道270上。每个轨道270设有简单的槽，用于容纳一组BTB晶片。图IOD例示出各组BTB晶片稍微倾斜以帮助保持对准。在装载之后，炉舟传递到扩散炉，在此处处理晶片。在处理之后，炉舟移动到舟卸载站，在此处边缘保持装置执行反向操作，这示于图 9A至9E中。特别是，边缘保持装置255从下方升高炉舟，与处理的BTB晶片230接合，并升高BTB晶片离开炉舟。然后自动机器的末端执行器使用重力抓持器(平坦板和机械止挡) 接合处理的BTB晶片，从而以类似于图8A和8B的方式抬升BTB晶片离开边缘保持装置，并以类似于图7A至7D的方式将这些BTB晶片移动到中间卸载站。中间卸载站在图IlA中示出并类似于中间装载站，但包括用于分离BTB晶片的晶片分离机构。图IlB更为详细地示出中间卸载站中的槽275。每个槽包括用于当BTB晶片首先放置在中间卸载站中时支撑BTB晶片的槽板。每个槽还包括真空元件观0，其配置用于抬升BTB晶片的上晶片远离下晶片，从而晶片可被分离。在该实施例中，真空元件280提供在臂285上，该臂延伸在上晶片上并可移动为与上晶片形成接触，使得真空开口可提供吸力并抬升上晶片，如图IlB所示。一旦晶片已被分离，则末端执行器旋转使得真空抓持器插入、与下晶片相邻。末端执行器200使用真空抓持器210接合下晶片(第一组晶片)如图IlC和IlD所示，并将抓持的晶片230移动到载体，该载体位于再装载站。在该特定实施例中，载体可水平定位从而晶片可竖直插入。真空抓持器然后用于接合剩余的晶片并旋转这些晶片以插入在载体中， 使得所有晶片处于相同方位，例如“阳光侧向上”。载体然后可从再装载站移动到输送器或类似物上以被移动从而进行进一步加工。图12示出根据本文的实施例的用于晶片搬运的示例方法300的流程图。在该特定实施例中，晶片在卸载站从载体卸载305。载体可通过输送系统或另一传送系统到达卸载站。传递装置或自动机器可如上所述卸载晶片。一旦从载体卸载，则晶片被移除和传递到中间站310，在此处晶片可放置为背靠背的结构。该背靠背结构已在上文详细描述。晶片进一步通过传递装置从中间站传递到加工站315。在加工站处，BTB晶片可装载到炉舟或其他设计用于移动到扩散炉中的载体中。边缘保持装置可完成炉舟的装载。然后扩散炉处理晶片320。一旦处理320，则晶片可从加工站325的炉舟卸载到第二中间站。将理解，如果具有低产能且仅需要一个中间站，则该第二中间站实际上可为同一中间站。如果具有高产能， 则可使用多个中间站和传递装置。BTB晶片现在可分离为单个晶片并再装载到载体(330)或单独的载体中。将理解，基于以上实施例的公开，其他结构和实施例将对本领域技术人员而言是明显的。例如，本文所述的自动机器为多轴自动机器，但可由具有较少轴的多个自动机器代替。还将理解，尽管描述了太阳能晶片，但该方法、系统和设备可搬运其他晶片并不应视为限制于太阳能电池晶片或硅晶片。应该理解，在不背离所附权利要求的概括范围的情况下，可对本文所述和例示的示例性实施例进行各种修改。特别是，应该理解，尽管已将各实施例描述为用于太阳能电池晶片，但各实施例大体上可适用于晶片搬运。尽管本公开已描述和例示出本发明的特定实施例，还将理解，所述的系统、设备和方法不限于这些特定实施例。相反，可以理解，包括已在本文描述和例示的特定实施例和特征的功能和机械等同的所有实施例。 将理解，尽管已相对于本发明实施例中的一个或另一个描述了各种特征，但各个特征和实施例可组合或与本文所述和例示的其他特征和实施例结合使用。
权利要求
1.一种用于搬运多个晶片的系统，所述晶片具有大致平面形的上表面和大致平面形的下表面，该系统包括至少一个卸载站；具有前端和后端的至少一个中间站，所述至少一个中间站配置用于保持所述晶片，且所述晶片的平面相对于水平面成一角度定位；和配置用于在所述卸载站和所述中间站之间传送所述晶片的传递装置。
2.根据权利要求1所述的系统，其中所述传递装置设有真空抓持器和重力抓持器。
3.根据权利要求1所述的系统，其中所述至少一个中间站包括多个槽，每个槽设有配置用于支撑晶片的后止挡。
4.根据权利要求1所述的系统，其中所述角度从所述前端到所述后端向下。
5.根据权利要求4所述的系统，其中所述角度为30到60度之间。
6.根据权利要求4所述的系统，其中所述角度为45度。
7.根据权利要求1所述的系统，其中所述至少一个中间站具有至少一个槽，其配置用于接纳处于背靠背结构的所述多个晶片中的第一晶片和所述多个晶片中的第二晶片，由此所述第一晶片插入所述至少一个槽中，所述第二晶片插入所述至少一个槽中位于所述第一晶片的顶部，且所述第一和第二晶片的相应的上表面接触。
8 .根据权利要求7所述的系统，其中所述至少一个中间站包括真空元件，设计用于抬升处于所述背靠背结构的第二晶片。
9.根据权利要求7所述的系统，其中所述传递装置配置用于从所述至少一个中间站移除处于所述背靠背结构的晶片，并将所述晶片放置到边缘保持装置以装载到加工载体中。
10.根据权利要求1所述的系统，其中所述至少一个中间站具有至少一个槽，其配置用于接纳处于背靠背结构的所述多个晶片中的第一晶片和所述多个晶片中的第二晶片，由此所述第一晶片插入所述至少一个槽中，所述第二晶片插入所述至少一个槽中位于所述第一晶片的顶部，且所述第一和第二晶片的相应的下表面接触。
11.根据权利要求10所述的系统，其中所述至少一个中间站包括真空元件，设计用于抬升处于所述背靠背结构的第二晶片。
12.根据权利要求11所述的系统，其中所述传递装置配置用于从所述至少一个中间站移除处于所述背靠背结构的晶片，并将所述晶片放置到边缘保持装置以装载到加工载体中。
13.根据权利要求1所述的系统，其中所述系统进一步包括加工站，所述加工站配置用于接收装载有所述多个晶片的加工载体，其中所述载体移动到炉以进行加工。
14.一种用于搬运晶片的设备，包括至少一个指部，所述至少一个指部包括第一侧，具有配置用于通过真空吸力保持第一选定晶片的真空抓持器；第二侧，具有配置用于在重力抓持器定位在所述选定晶片下方且抬升时支撑第二选定晶片的重力抓持器；并且所述至少一个指部可旋转使得所述第一侧或所述第二侧能选择性地定位抵靠所述第一选定晶片或所述第二选定晶片。
15.根据权利要求14所述的设备，其中所述重力抓持器包括真空供应系统和与所述真空供应系统连通的多个孔。
16.根据权利要求15所述的设备，其中所述真空供应系统配置用于接纳真空软管。
17.根据权利要求14所述的设备，其中所述重力抓持器包括平坦表面和至少一个突出部分，使得晶片静靠所述平坦表面并由所述至少一个突出部分支撑。
18.根据权利要求18所述的设备，其中所述重力抓持器具有两个突出部分，所述两个突出部分定位在所述重力抓持器的相对侧并相对于远端成一角度定向，使得所述晶片被定位为所述晶片的拐角配合在所述两个突出部分之间。
19.根据权利要求14所述的设备，其中所述重力抓持器包括平坦表面和至少两个突出部分，使得晶片静靠所述平坦部分且由所述至少两个突出部分支撑。
20.一种用于搬运晶片的方法从卸载站卸载晶片；将所述晶片从所述卸载站传递到中间站；将所述晶片从所述中间站传递到加工站；处理所述晶片；从所述加工站卸载所述晶片；以及将所述晶片再装载在载体中，其中所述晶片通过传递装置卸载、传递和再装载。
21.根据权利要求20所述的方法，进一步包括将所述晶片定位在所述中间站中成背靠背结构，使得各对晶片定位为其相应的上表面接触。
22.根据权利要求20所述的方法，进一步包括将所述晶片定位在所述中间站中成背靠背结构，使得各对晶片定位为其相应的下表面接触。
23.根据权利要求21所述的方法，进一步包括将所述晶片定位在所述载体中在各个相应的槽中，所述晶片被对准为其相应的上表面向上定向。
24.根据权利要求22所述的方法，进一步包括将所述晶片定位在所述载体中在各个相应的槽中，所述晶片被对准为其相应的上表面向下定向。
全文摘要
一种用于搬运晶片的系统，包括至少一个卸载站；设计用于以一角度保持所述晶片的至少一个中间站；加工站；和配置用于在所述站之间移动所述晶片的传递装置。所述中间站可配置用于接纳处于背靠背结构的所述晶片。一种用于搬运晶片的设备，包括在一侧，配置用于抓持各个晶片的真空抓持器；和在另一侧，配置用于在定位在所述晶片下方并抬升时支撑一个或多个晶片的重力抓持器。一种用于搬运晶片的方法，包括卸载晶片；将所述晶片传递到中间站；将所述晶片从所述中间站传递到加工站；处理所述晶片；将所述晶片从所述加工站卸载；以及将所述晶片再装载在载体上，其中所述晶片通过传递装置卸载、传递和再装载。
文档编号H01L21/687GK102369595SQ201080014631
公开日2012年3月7日 申请日期2010年3月30日 优先权日2009年3月30日
发明者弗雷德里克·里沃利耶, 瑞安·丘伯 申请人:Ats自动化加工系统公司