专利名称：元件移送装置及方法
技术领域：
本发明涉及拾取芯片等电子元件并排列到移送目的地的元件移送装置的技术领域。
背景技术：
作为这种装置，已知有拾取通过切割而分割成的晶片状的芯片元件并按每个排列顺序排列到移送目的地的装置。以往的元件移送装置通过利用与真空泵连接的吸嘴从上侧拾取芯片并从下侧顶起的动作，逐一拾取并移送芯片。然而，上述的芯片元件从ー张晶片非常多地制成，因而进行芯片元件的移送的元件移送装置要求在短时间内移送较多的芯片。例如，为了缩短移送エ序的节拍时间，要求能够同时移送多个芯片的结构，并进行了研究。 在下述的在先技术文献中，说明了利用配置成列状的多个吸嘴，按列一次性吸附芯片并向移送目的地移送的结构。在该结构中，大约在吸附芯片时，利用顶起销将适当的排列顺序的芯片从下侧顶起，由此进行拾取的辅助和要拾取的芯片的顺序区分。另外，也说明了具备多个吸嘴，并能够向能适当地吸附芯片的位置分别地对各吸嘴进行位置调节的结构。在先技术文献专利文献专利文献I :日本专利3712695号专利文献2 :日本专利3719182号
发明内容
在元件移送装置中，为了在短时间内移送较多的芯片，要求尽可能地缩短有关移送的各种エ序的节拍时间。例如，开发出为了缩短节拍时间而使用多个吸嘴，同时拾取多个芯片的结构。然而，在如上述的在先技术文献记载那样将吸嘴排列成列状的结构中，有时无法应对芯片的位置错动的情况等，而无法进行适当的拾取。而且，在设有分别调整多个吸嘴的位置的机构时，存在装置结构变得复杂，而且装置的处理量变得复杂这样的技术性的问题。例如，切割后的晶片通过使保持有晶片的粘接片伸长，而分割成个别的芯片元件，向由具备吸嘴的头进行的拾取エ序交付。此时，存在由于时间的经过而粘接片伸缩，从而各个芯片元件的位置发生变化的情況。在上述的在先技术文献中，说明了如下结构对粘接片上的芯片兀件集中进彳丁位置检测，开始拾取エ序，而且对即将取出各个芯片元件之前的位置信息进行检测。在该方法中，存在对于全部的芯片都需要每2次就进行位置检测，从而节拍时间延长这样的技术性的问题。而且，需要对由多个吸嘴分别吸附的全部芯片元件进行位置检测，从而位置检测所需的时间可能延长。
例如，要求对排列到移送目的地的芯片是否被正确地排列和芯片的状态进行检查。在以往的结构中，对排列的芯片拍摄图像，通过图像识别进行检查。此时，根据芯片的排列，为了进行适当的检查而有时需要多种图像，拍摄所需的时间有时会延长。而且，对于多种图像，也产生了分别进行图像识别的需要，因此可能会导致节拍时间的延长。本发明例如鉴于上述的现有的问题点而作出，课题在于提供一种进行芯片元件的适当的拾取和移送并实现作业エ序的节拍时间的缩短的元件移送装置及方法。为了解决上述课题，本发明的元件移送装置取出由保持部保持有多个的晶片状的芯片而向移送目的地移送，具备保持所述芯片的保持部；取得由所述保持部保持的所述芯片的位置信息的取得単元；存储所述位置信息的存储单元；在规定的拾取位置吸附所述芯片的吸嘴；基于所述位置信息而决定用于使所述芯片移动到所述拾取位置的移动量的决定单元；基于所述移动量使所述保持部移动从而使所述芯片向所述拾取位置移动的移动单元；在所述保持部上设定以所述芯片为基准的规定范围的范围设定単元，其中，所述取得单元在取得所述保持部上的所述芯片的位置信息之后，在多个所述芯片中的第一芯片被所述吸嘴吸附之前，再次取得该第一芯片的位置信息，从而更新该第一芯片的位置信息，所述决 定单元(i)基于所述第一芯片的更新后的位置信息来决定用于使所述第一芯片移动到所述拾取位置的移动量，(ii)并且基于对于在所述保持部上的以所述第一芯片为基准的所述规定范围内保持的所述第一芯片以外的芯片的位置信息进行了基于所述第一芯片的更新前的位置信息和更新后的位置信息的校正后的校正位置信息，决定用于使在所述规定范围内保持的所述第一芯片以外的芯片移动到所述拾取位置的移动量。为了解决上述课题，本发明的元件移送方法是取出由保持部保持有多个的芯片的元件移送装置的元件移送方法，包括取得由所述保持部保持的所述芯片的位置信息的取得エ序；存储所述位置信息的存储エ序；在规定的拾取位置上控制吸附所述芯片的吸嘴的吸嘴控制エ序；基于所述位置信息而决定用于使所述芯片移动到所述拾取位置的移动量的决定エ序；基于所述移动量使所述芯片向所述拾取位置移动的移动エ序；在所述保持部上设定以所述芯片为基准的规定范围的范围设定エ序，其中，所述取得エ序在取得所述保持部上的多个所述芯片的位置信息之后，在多个所述芯片中的第一芯片被所述吸嘴吸附之前，再次取得所述第一芯片的位置信息，从而更新所述第一芯片的位置信息，所述决定エ序
(i)基于所述第一芯片的更新后的位置信息来决定用于使所述第一芯片移动到所述拾取位置的移动量，(ii)并且基于对于在所述保持部上的以所述第一芯片为基准的所述规定范围内保持的所述第一芯片以外的芯片的位置信息进行了基于所述第一芯片的更新前的位置信息和更新后的位置信息的校正后的校正位置信息，决定用于使在所述规定范围内保持的所述第一芯片以外的芯片移动到所述拾取位置的移动量。本发明的作用及其他的优点根据如下说明的实施方式而明确。
图I是表示本实施例的移送装置的结构的框图。图2是表示移送装置的各部的位置关系和动作方向的图。图3是表示移送装置对芯片的拾取的方式的图。图4是表示芯片的拾取时的各部的位置关系的坐标图。
图5是表示本实施例的移送装置的动作的流程的流程图。图6是表示本实施例的拾取动作的流程的流程图。图7是表示拾取动作中的芯片的位置校正的方式的图。图8是表示本实施例的推压动作的流程的流程图。图9是表示推压动作时的芯片的配置位置与芯片的检查位置的关系的图。图10是表示推压动作时的芯片的配置位置与芯片的检查位置的关系的图。图11是表示移送装置的变形例的结构的框图。
图12是表示移送装置的变形例的各部的位置关系和动作方向的图。图13是表示移送装置的变形例的各部的位置关系和动作方向的图。图14是表示移送装置的变形例的各部的位置关系和动作方向的图。图15是表示移送装置的变形例的动作的流程的流程图。
具体实施例方式本发明的元件移送装置的实施方式是取出由保持部保持有多个的晶片状的芯片而向移送目的地移送的元件移送装置，其具备保持所述芯片的保持部；取得由所述保持部保持的所述芯片的位置信息的取得単元；存储所述位置信息的存储单元；在规定的拾取位置吸附所述芯片的吸嘴；基于所述位置信息而决定用于使所述芯片移动到所述拾取位置的移动量的决定单元；基于所述移动量使所述保持部移动从而使所述芯片向所述拾取位置移动的移动单元；在所述保持部上设定以所述芯片为基准的规定范围的范围设定単元，其中，所述取得単元在取得所述保持部上的所述芯片的位置信息之后，在多个所述芯片中的第一芯片被所述吸嘴吸附之前，再次取得该第一芯片的位置信息，由此进行更新，所述决定単元(i)基于所述第一芯片的更新后的位置信息来决定用于使所述第一芯片移动到所述拾取位置的移动量，(ii)并且基于对于在所述保持部上的以所述第一芯片为基准的所述规定范围内保持的所述第一芯片以外的芯片的位置信息进行了基于所述第一芯片的更新前的位置信息和更新后的位置信息的校正后的校正位置信息，决定用于使在所述规定范围内保持的所述第一芯片以外的芯片移动到所述拾取位置的移动量。根据本发明的元件移送装置的实施方式，保持在保持部上的多个晶片状的芯片被吸嘴取出。保持部例如是对粘接保持多个芯片的粘接片进行保持的构件，例如是能够将该粘接片保持为伸长的状态的环等。对于这种保持部，芯片在作为芯片保持面的平面上(換言之，为XY平面)相互隔开规定距离的位置保持有多个。取得单元例如由摄像机和与该摄像机连接的CPU构成，对保持有芯片的保持部的图像进行拍摄，并对该图像进行解析，由此取得保持部上的芯片的位置信息。具体而言，CPU对通过摄像机拍摄的图像进行解析，由此识别各芯片的位置，将以某点为基准的坐标设定于各芯片。存储单元是与构成取得单元的CPU连接的存储器等信息记录介质。取得单元的CPU将各芯片的坐标作为位置信息而存储于存储単元。吸嘴是与真空泵等减压装置连接的圆筒状的吸嘴，在拾取位置上，吸附与圆筒的端部(优选为下端)抵接的芯片，将其从作为保持部的粘接片取出。例如，吸嘴由能够在保持部与芯片的移送目的地之间移动的移载用的头部保持，而进行由吸嘴吸附的芯片的移送。
在此，拾取位置是指实施元件移送装置的芯片的取出的位置，具体而言，表示以元件移送装置中的某位置为基准的X方向及Y方向上的规定的位置。因此，在进行芯片的吸附时，芯片被保持在拾取位置，吸嘴被保持在与该芯片在Z方向上隔开规定距离的位置，但基于上述的宗g，将吸嘴的位置也称为拾取位置。决定单元以由保持部保持的芯片中的被取出的芯片达到拾取位置的方式决定芯片的移动量。决定单元例如读取希望的芯片的位置信息，并与另行设定的拾取位置的坐标进行比较，由此来决定移动量。移动单元对于保持部上的希望的芯片，通过进行基于由决定单元決定的移动量的移动，使其移动到拾取位置。例如移动单元是通过使保持芯片的保持部移动而进行芯片的移动的执行器等。范围设定单元对于芯片的位置信息，适用另行设定的规定的距离，从而对于各芯片来设定规定的范围。例如范围设定单元设定以一个芯片的坐标为中心的规定范围。在本发明的元件移送装置的实施方式的芯片的拾取エ序中，首先，取得单元对于 由保持部保持的各个芯片分别取得位置信息，存储于存储单元。接下来，对于由保持部保持的芯片中的第一芯片进行取出时，取得单元对于该第一芯片再次取得位置信息，并作为更新信息而存储于存储単元。然后，决定单元基于第一芯片的更新信息，决定用于使第一芯片移动到拾取位置的移动量，移动单元基于该移动量而使保持部等移动，而使第一芯片移动到拾取位置。在拾取位置上，第一芯片由吸嘴吸附而取出。接下来，对于第二芯片进行取出时，首先，判定该第二芯片是否被保持在以基于第一芯片的更新前的位置信息的位置为基准的规定范围内。在第二芯片被保持在该规定范围内吋，决定单元首先对于第二芯片的位置信息，适用第一芯片的更新信息与更新前的位置信息的差量，生成第二芯片的更新信息。具体而言，第一芯片的更新信息与更新前的位置信息相比向某方向A偏移距离B时，决定单元将使第二芯片的位置信息向该方向A偏离了距离B的位置信息作为更新信息。然后，决定单元基于第二芯片的更新信息，来决定用于使第二芯片移动到拾取位置的移动量。移动单元基于该移动量使保持部等移动，从而使第二芯片移动到拾取位置。在拾取位置上，第二芯片由吸嘴吸附而取出。在对于以后的芯片进行取出时，若该芯片被保持在以基于第一芯片的更新前的位置信息的位置为基准的规定范围内，则对于该芯片的位置信息，反复进行适用第一芯片的更新信息与更新前的位置信息的差量而生成更新信息的处理。另ー方面，在对于第η芯片进行取出时，在该第η芯片被保持在以第一芯片为基准的规定范围外的情况下，取得単元对于该第η芯片再次取得位置信息，并作为更新信息而存储于存储单元。然后，决定单元基于第η芯片的更新信息，决定用于使第η芯片移动到拾取位置的移动量，移动单元基于该移动量使保持部等移动，从而使第η芯片移动到拾取位置。在拾取位置上，第η芯片由吸嘴吸附而取出。以上，根据说明的结构和动作，对于由保持部保持的各个芯片分别实施用于进行基于吸嘴的取出的到拾取位置的移动。关于所述移动，首先对于全部的芯片取得了位置信息之后，对于进行取出的芯片再次进行位置信息的取得。
保持芯片的粘接片，典型的是在使通过切割而分割的芯片适当地分离的目的或防止相互的接触的目的下，以伸长的方式被保持在保持部上。粘接片的伸长状态伴随着时间的经过而变化，从而保持在粘接片上的芯片的位置可能会发生变化。在芯片的位置产生变化时，仅使用产生变化之前的位置信息的话，无法适当地决定用于使该芯片移动到拾取位置的移动量。因此，取得単元对于取出的第一芯片，在即将取出之前再次取得位置信息，并更新芯片的位置信息。然而，在粘接片的伸长状态的变化引起芯片的位置发生变化的情况下，关于在一个芯片的附近被保持的芯片，能够判断为产生了与该ー个芯片同样的位置变化。因此，以第一芯片为基准，对于被保持在假定产生同等程度的位置变化的规定范围内的芯片，能够适用基于第一芯片的更新后的位置信息和更新前的位置信息的校正，由此推测产生了位置变化后的位置信息。在使所述规定范围内的芯片移动时，不是再次取得位置信息，而是能够基于决定単元推測的位置信息，决定用于使其移动到拾取位置的移动量。因此，无需对于全部取出的芯片分别在即将取出之前重新取得位置信息，因此能够实现节拍时间的缩短。需要说明的是，作为基准的第一芯片只要能够推测规定范围内的其他的芯片的位 置变化即可，也可以为多个。此时，决定単元基于测定的多个第一芯片的位置变化，对于规定范围内的第二芯片算出适用的校正量，并进行适用，由此能够享受上述的效果。在本发明的元件移送装置的实施方式的ー个方式中，还具备保持多个所述吸嘴且在所述保持部与所述芯片的移送目的地之间移动的移载单元；使所述移载単元移动从而使由所述移载単元保持的多个吸嘴一个个地依次向所述拾取位置移动的吸嘴移动单元。移载单元是对吸嘴进行保持，并使由该吸嘴吸附的芯片向规定的移送目的地移动的结构。根据移载単元的结构，能够通过一次的移动将多个吸嘴集中向移送目的地移送。因此，与ー个个地进行芯片的移送的以往的装置相比，能够实现大幅的节拍时间的缩短。吸嘴移动单元是使移载单元沿着X方向及Y方向移动的执行器。吸嘴移动单元使由移载单元保持的吸嘴伴随着该移载单元的移动而沿着X方向及Y方向移动，将希望的吸嘴定位在拾取位置。根据吸嘴移动单元的结构，由移载单元保持的多个吸嘴中的一个吸嘴在拾取位置上进行了芯片的吸附之后，通过移载単元的移动，而使多个吸嘴中的另ー吸嘴移动到拾取位置，进行移动到拾取位置的芯片的吸附。如以往的装置那样，在仅通过単一的吸嘴来实施芯片的移送时，在吸附了第一芯片之后，在向移送目的地完成移送之后，要求再次使吸嘴移动到保持部的拾取位置。另一方面，根据本方式的结构，在由移载单元保持的吸嘴吸附了作为基准的第一芯片之后，利用吸嘴移动单元使下一吸嘴向拾取位置移动，由此准备下一芯片的吸附。因此，与以往的装置相比，能够缩短在吸附了第一芯片之后到进行下一芯片的吸附为止的所需时间。如上述那样，在保持部中保持在粘接片上的芯片的位直随着时间的经过，与粘接片的伸长状态一起变化。因此，在吸附了作为基准的第一芯片之后，在吸附以该第一芯片为基准的规定范围内的芯片时，相互的芯片的吸附时间的间隔越分离，芯片的位置越可能进ー步变化。另ー方面，根据本方式的移载单元及吸嘴移动单元的动作，在吸附了第一芯片之后，能够缩短到吸附下ー芯片为止的时间的间隔，能够高精度地实现吸嘴及芯片的定位。在本发明的元件移送装置的实施方式的另一方式中，还具备对由所述移载単元保持的所述多个吸嘴施力以使所述多个吸嘴从由所述保持部保持的所述芯片分离的施力単元；在所述拾取位置上克服所述施カ単元的作用力而按压所述吸嘴，使所述吸嘴与所述芯片抵接从而使所述吸嘴吸附所述芯片的吸嘴控制单元，。根据该方式，吸嘴控制单元在拾取位置上使吸嘴的端部与芯片抵接从而进行芯片的吸附。另ー方面，吸嘴控制单元通过解除吸嘴的按压，使吸嘴在吸附了芯片的状态下借助作用カ从保持芯片的保持部分离。此时，在吸嘴吸附了芯片时，芯片被从保持部上的粘接片等剥离而取出。通过如此构成，能够以比较简单的结构，从保持芯片的粘接片等构件取出芯片。需要说明的是，吸嘴控制单元是在拾取位置上按压吸嘴的结构，因此优选在能够进行所述按压的位置上相对于元件移送装置固定。另外，所述吸嘴控制单元也可以是通过端部来按压所述多个吸嘴中的一个吸嘴的结构，该端部设置在借助旋转凸轮的驱动而移动的臂构件的前端。 通过如此构成，能够以比较的简单的结构来实施吸嘴的按压和按压的解除。另外，所述吸嘴控制单元也可以是具备对所述多个吸嘴中的ー个吸嘴进行按压的轴承状的端部的结构。通过如此构成，在按压由移载单元保持的多个吸嘴中的ー个吸嘴时，即使在该吸嘴的端部与吸嘴控制单元的端部的X方向或Y方向的位置产生错动的情况下，也能够适宜地防止按压相邻的其他吸嘴的情況。这种情况尤其在由移载单元保持的多个吸嘴之间的间隙小时有效。在本发明的元件移送装置的实施方式的另一方式中，还具备按压单元，该按压单元将由所述保持部保持的所述多个芯片中的、在所述拾取位置上通过所述多个吸嘴中的一个吸嘴吸附的ー个芯片向该吸嘴方向按压。根据该方式，按压单元是具有在拾取位置上能够沿着Z方向移动的针状的端部的构件，在吸嘴与芯片抵接而进行吸附时，从吸嘴抵接的ー侧的相反侧将该芯片向吸嘴方向按压。在如此构成时，芯片在吸附时，除了吸嘴的作用力产生的力之外，还在同方向上因按压构件而承受按压。因此，能够将在保持部中粘接而保持在粘接片上的芯片更适当地从粘接片剥离、取出。需要说明的是，按压单元是在拾取位置上按压芯片的结构，因此优选在能够进行所述按压的位置上相对于元件移送装置固定。本发明的元件移送方法的实施方式是ー种取出由保持部保持有多个的晶片状的芯片而向移送目的地移送的元件移送装置的元件移送方法，其特征在于，包括取得由所述保持部保持的所述芯片的位置信息的取得エ序；存储所述位置信息的存储エ序；在规定的拾取位置上使吸嘴吸附所述芯片的吸嘴控制エ序；基于所述位置信息而决定用于使所述芯片移动到所述拾取位置的移动量的决定エ序；基于所述移动量使所述芯片向所述拾取位置移动的移动エ序；在所述保持部上设定以所述芯片为基准的规定范围的范围设定エ序，其中，所述取得エ序在取得所述保持部上的所述芯片的位置信息之后，在多个所述芯片中的第一芯片被所述吸嘴吸附之前，再次取得该第一芯片的位置信息，由此进行更新，所述决定エ序(i)基于所述第一芯片的更新后的位置信息来决定用于使所述第一芯片移动到所述拾取位置的移动量，(ii)并且基于对于在所述保持部上的以所述第一芯片为基准的所述规定范围内保持的所述第一芯片以外的芯片的位置信息进行了基于所述第一芯片的更新前的位置信息和更新后的位置信息的校正后的校正位置信息，决定用于使在所述规定范围内保持的所述第一芯片以外的芯片移动到所述拾取位置的移动量。根据本发明的元件移送方法的实施方式，能够享受与上述的本发明的元件移送装置的实施方式同样的各种效果。需要说明的是，在本发明的元件移送方法的实施方式中，可以采用与上述的本发明的元件移送装置的实施方式的各种方式同样的各种方式。如以上说明，本发明的元件移送装置的实施方式具备保持部、取得単元、存储单元、吸嘴、决定单元、移动单元、范围设定单元。本发明的元件移送方法的实施方式包括取得エ序、存储エ序、吸嘴控制エ序、决定エ序、移动エ序、范围设定エ序。因此，能够进行芯片元件的适当的拾取和移送，并且实现作业エ序的节拍时间的缩短。
实施例以下，參照附图，说明本发明的实施例。( I)基本结构參照附图，说明本发明的元件移送装置的实施例的移送装置I的结构。图I是表示移送装置I的结构的示意图。在该图I中，以左右方向为X方向，以从跟前侧朝向纵深测的方向为Y方向，以上下方向为Z方向，进行以后的说明。如图I所示，移送装置I具备拾取部10、推压部20、移载头30及控制部40。拾取部10与推压部20沿着X方向相互隔开配置。拾取部10是在移送装置I上从保持芯片100的粘接片200进行芯片100的拾取的单元。拾取部10具备拾取台11、拾取台执行器12、拾取锤13、上圆板凸轮14、拾取电动机15、顶起针16、下圆板凸轮17、顶起电动机18及摄像机19。在拾取部10中，用于通过移载头30对由粘接片200保持的芯片100进行拾取的拾取位置Pu设定有ー处。拾取位置Pu表示拾取部10的X方向及Y方向的规定的位置。拾取台11是具有能够对保持芯片100的粘接片200进行保持的平坦面的构件。拾取台11保持粘接片200的周缘部，通过使具有伸缩性的粘接片200伸长，而使保持在粘接片200上的芯片100相互隔开规定的距离。拾取台执行器12是能够使拾取台11在保持芯片100的面内(換言之，为XY平面内)移动，并能够使拾取台11在该面内旋转的由多个执行器构成的单元。拾取台执行器12按照从控制部40供给的控制信号，使拾取台11移动，由此将保持在粘接片200上的希望的芯片100移送到拾取位置Pu。拾取锤13是具有在拾取位置Pu上配置在粘接片200的上方的轴承状的端部的结构。拾取锤13的轴承状的端部经由臂而与上圆板凸轮14连接。上圆板凸轮14是根据拾取电动机15的旋转而能够旋转的圆板状的凸轮。拾取电动机15按照从控制部40供给的控制信号而旋转，从而使上圆板凸轮14旋转。拾取锤13根据上圆板凸轮14的旋转而使臂移动，由此使轴承状的端部沿着Z方向往复移动。顶起针16是在拾取位置Pu上配置在粘接片200的下方的针状的结构。顶起针16经由臂而与下圆板凸轮17连接，伴随着下圆板凸轮17的旋转，而沿着Z方向移动。通过下圆板凸轮17的旋转，顶起针16在Z方向上向上方移动，随之，顶起针16的上端与粘接片200接触。顶起针16在移动范围的上端，贯通粘接片200，与芯片100接触，并顶起芯片100。需要说明的是，顶起针16配置成针状的上端能够对保持在拾取位置Pu上的芯片100进行顶起的方式。顶起电动机18按照从控制部40供给的控制信号，使下圆板凸轮17旋转。摄像机19以将进行位置调整成粘接片200上的拾取位置Pu的芯片100及保持在周边的芯片100收纳在拍摄范围内的方式构成并配置。在摄像机19中拍摄的芯片100的图像向控制部40发送。推压部20在拾取部10要将通过吸嘴31吸附的芯片100配置于配置片300的部位具备推压台21、推压台执行器22、推压锤23、圆板凸轮24、推压电动机25及摄像机26。而且，在推压部中，用于将由移载头30保持的吸嘴31所吸附的芯片100配置(換言之为推压)在配置片300上的推压位置Pl设定有ー处。
推压位置Pl表示推压部20的X方向及Y方向的规定的位置。需要说明的是，推压位置Pl设定在与拾取位置PU在X方向上隔开了规定的距离的位置。推压台21是具有能够保持进行芯片100的配置的配置片300的平坦面的构件。配置片300是与粘接片200同样地具有粘接性的片上的构件。推压台执行器22是具有能够使推压台21沿着配置(換言之为推压)芯片100的面方向(換言之为X方向及Y方向)移动的可动轴的执行器。通过移载头30的吸嘴31保持的多个芯片100分别隔开规定的距离而配置在推压台21上保持的配置片300。以后，将配置片300上的应配置各个芯片100的位置称为芯片配置位置进行说明。需要说明的是，芯片配置位置在配置片300上设定成由多个列及行构成的矩阵状。推压锤23的轴承状的端部与臂连接，并经由该臂而与圆板凸轮24连接。圆板凸轮24构成为对应于推压电动机25的驱动而能够旋转。伴随着圆板凸轮24的旋转而使臂移动，由此使推压锤23的轴承状的端部沿着Z方向往复移动。推压电动机25按照从控制部40供给的控制信号，使圆板凸轮24旋转。摄像机26以将在配置片300上的推压位置Pl被推压的芯片100及周边收纳在拍摄范围内的方式构成并配置。在摄像机26中拍摄的配置片300的图像向控制部40发送。移载头30保持多个圆筒状的吸嘴31，在头执行器32的动作下，在拾取部10与推压部20之间移动，进行芯片100的拾取动作及推压动作。移载头30相对于拾取部10的拾取台11及推压部20的推压台21，配置在Z方向上方。吸嘴31经由设置在移载头30内的吸气通路(未图示)，而与真空泵等减压装置(未图示)连接，按照从控制部40供给的控制信号，进行抵接的芯片100的吸附及吸附的解除。头执行器32是按照从控制部40供给的控制信号，能够使移载头30沿着X方向移动的单轴的执行器。头执行器32使移载头30沿着将拾取位置Pu与推压位置Pl连结的直线，如图I的箭头所示，在拾取部10及推压部20之间移动。移载头30具有弹簧机构，该弹簧机构将吸嘴31的下端保持成与芯片100的上端沿着Z方向隔开规定距离，而且对吸嘴31向Z方向上方施力，从而将其固定在该保持位置上。參照图2，对移送装置I的各部的位置关系进行进ー步说明。图2是表示从Z方向上方观察图I的移载装置I时的拾取部10的拾取台11、推压部20的推压台21及移载头30的配置及动作方向的图。如图2所示，移载头30在将拾取部10的拾取位置Pu与推压部20的推压位置Pl连结的直线上，将多个吸嘴31分别隔开规定的距离并保持成一列。因此，在拾取部10中，通过头执行器32的动作而使移载头30沿着X方向移动，由此将由移载头30保持的吸嘴31一个个向拾取位置Pu移送。另ー方面，在推压部20中，通过头执行器32的动作而使移载头30沿着X方向移动，从而将由移载头30保持的吸嘴31 —个个地移送到推压位置P1。返回图I，继续进行说明。控制部40是对拾取部10、推压部20及移载头30的各部的动作进行控制的控制用的CPU，与各部电连接，并通过供给控制信号等来进行动作的控制。控制部40例如通过对从摄像机19发送的粘接片200上的芯片100的图像进行解祈，而对各芯片100设定位置坐标。控制部40对应于希望的芯片100位置坐标而使拾取台执行器12动作，由此进行拾取台11的位置调整以使该芯片100达到拾取位置Pu。
另外，控制部40在配置片300上设定位置坐标，将希望的坐标作为芯片配置位置，使推压台执行器22动作来进行推压台21的位置调整，以使该芯片配置位置达到按压位置Pl0另外，控制部40基于从摄像机26发送的图像解析结果，进行配置在配置片300上的芯片100的品质的检查、位置信息的取得等。參照图3及图4，说明移载头30的吸嘴31通过吸附来拾取粘接片200上的芯片100的动作。图3是将各部的位置关系分为状态I至状态4进行记载的图，图4是表示拾取锤13的下端及顶起针16的上端的时序的Z方向的位置变化的坐标图。以下说明的各部的动作在控制部40的控制下实施。在芯片100的拾取动作中，首先，拾取台执行器12使拾取台11移动，使希望的芯片100移动到拾取位置Pu (由单点划线表示的轴上)。同时或相继地，头执行器32使移载头30移动，从而使希望的吸嘴31移动到拾取位置Pu (状态I)。此时，拾取锤13的下端及顶起针16的上端如图4所示分别处于初始位置。接下来，拾取电动机15使上圆板凸轮14旋转，使拾取锤13向下方移动。拾取锤13伴随着移动而与吸嘴31的上端接触之后，克服对吸嘴31向上方施力的弹簧机构的作用力而将吸嘴31向下方按压。被压下的吸嘴31在拾取锤13到达了移动范围的下端的位置处与芯片100抵接，对芯片100进行吸附。而且，顶起电动机18使下圆板凸轮17旋转，使顶起针16朝向芯片100移动(状态2)。接着，拾取电动机15使上圆板凸轮14旋转，使拾取锤13向上方移动，由此解除吸嘴31的压下。压下被解除了的吸嘴31借助弹簧机构的施力，以吸附有芯片100的状态向上方移动。同吋，顶起针16的上端贯通粘接片200而将芯片100向上方顶起，使芯片100的下端朝向从粘接片200剥离的方向移动(状态3)。拾取锤13及顶起针16如图4所示分别返回初始位置，使下端吸附有芯片100的吸嘴31也返回Z方向上的初始位置。然后，拾取台执行器12使拾取台11移动，使下一芯片100向拾取位置Pu移动。同时或相继地，头执行器32使移载头30移动，从而使下一吸嘴31移动到拾取位置Pu (状态4)。
以上，通过说明的动作，芯片100被移载头30的吸嘴31吸附。通过反复进行多次上述的动作，而使由移载头30保持的多个吸嘴31分别吸附芯片100。需要说明的是，关于推压部20的推压动作，也以同样的步骤来实施。关于具体的步骤，以下进行说明。在芯片100的推压动作中，首先，推压台执行器22使推压台21移动，从而使配置片300上的希望的芯片配置位置移动到推压位置P1。同时或相继地，头执行器32使移载头30移动，从而使吸附芯片100的吸嘴31移动到推压位置P1。此时，推压锤23处于初始位置。接下来，推压电动机25使圆板凸轮24旋转，使推压锤23向下方移动。推压锤23伴随着移动而与吸嘴31的上端接触之后，克服对吸嘴31向上方施力的弹簧机构的作用力而将吸嘴31向下方按压。由被压下的吸嘴31吸附的芯片100在推压锤23到达了移动范围的下端的位置处与配置片300抵接。此时，通过控制部40将保持该芯片100的吸嘴31的吸附解除，而将芯片100配置在配置片300上的芯片配置位置。由于配置片300具有粘接性，因此芯片100在芯片配置位置处与配置片300粘接。 接下来，推压电动机25使圆板凸轮24旋转，并使推压锤23向上方移动，由此解除吸嘴31的压下。压下被解除了的吸嘴31借助弹簧机构的施力，而以未吸附芯片100的状态向上方移动。在推压锤23返回初始位置且结束了芯片100的配置的吸嘴31也返回到Z方向上的初始位置之后，推压台执行器22使推压台21移动，使下ー芯片配置位置移动到推压位置Pl0同时或相继地，头执行器32使移载头30移动，而使吸附下ー芯片100的吸嘴31移动到推压位置Pl。以上，通过说明的动作，将由移载头30移送的芯片100配置在配置片300上。通过反复进行多次上述的动作，而将由移载头30保持的多个吸嘴31分别吸附的芯片100配置在配置片300上。(2)动作例參照表示包括基于移送装置I的拾取动作及推压动作在内的整体的动作的流程的流程图即图5，说明移送装置I的动作。在移送装置I中，在一连串的动作的开始时，将保持芯片100的粘接片200设置在拾取部10的拾取台11上(步骤SI)。同时或相继地，将芯片100要移动的配置片300设置在推压部20的推压台21上(步骤S2)。接下来，拾取部10的摄像机19对于保持在粘接片200上的全部的芯片100拍摄图像，并向控制部40发送图像信息。控制部40基于发送的图像信息，对粘接片200上的各芯片100设定坐标，生成位置信息(步骤S3)。生成的位置信息存储在控制部40内的存储器中。接下来，控制部40使移载头30向拾取部10移动(步骤S4)，执行拾取动作(步骤S5)。通过所述拾取动作，保持在粘接片200上的芯片100由移载头30内的多个吸嘴31分别吸附。需要说明的是，关于拾取动作在后面详细说明。接下来，控制部40使移载头30向推压部20移动(步骤S6)，执行推压动作(步骤S7)。通过所述推压动作，将移载头30内的多个吸嘴31分别吸附的芯片100向配置片300配置。需要说明的是，关于推压动作，在后面详细说明。
控制部40在粘接片200上的应移动的全部的芯片100移动到配置片300之前(步骤S8为是)，反复进行了步骤S4至步骤S7的一连串的动作之后，结束动作。(2-1)拾取动作參照图6的流程图，说明移送装置I的拾取部10对芯片100的拾取动作。首先，控制部40将最初进行拾取的芯片100设定为基准芯片。摄像机19对于该基准芯片来拍摄图像，向控制部40发送图像信息。控制部40基于发送的图像信息，对基准芯片再次设定坐标，生成位置信息(步骤S101)。控制部40将初次取得的(图5，步骤S3)全部芯片100的位置信息与重新取得的基准芯片的位置信息进行比较，检测基准芯片的位置从最初的(即，在步骤S3中检测到的)位置偏移了多少，算出用于对偏移进行校正的位置校正量(步骤S102)。
控制部40适用重新取得的基准芯片的位置信息，对存储的基准芯片的位置信息进行更新(步骤S103)。接下来，控制部40基于基准芯片的更新后的位置信息而使拾取台执行器12动作，并使拾取台11移动以使基准芯片移动到拾取位置PU (步骤S104)。同时或相继地，控制部40使头执行器32动作，并使移载头30移动以使未吸附芯片100的吸嘴31移动到拾取位置Pu (步骤S105)。接下来，控制部40使吸嘴31吸附基准芯片，进行芯片100的拾取(步骤S106)。具体而言，控制部40使拾取电动机15进行驱动，从而使拾取锤13压下吸嘴31。同时，控制部40使顶起电动机18进行驱动，从而使顶起针16顶起芯片100。芯片100与被拾取锤13压下的吸嘴31接触而被吸附，进而吸嘴31向上方向移动，并由顶起针16顶起，从而从粘接片200剥尚并拾取。接下来，在能够拾取的芯片100存在(步骤S107为是)且未吸附芯片100的能够吸附的吸嘴31存在(步骤S108为是)时，进行下ー芯片100的拾取。控制部40对于下ー芯片100读出存储的位置信息，将该芯片100的坐标与更新前的基准芯片的坐标(即，在步骤S3中检测到的坐标)进行比较，来判定该芯片100的位置是否在校正量适用区域内。校正量适用区域表示以基准芯片的位置坐标为起点的规定的范围。在所述校正量适用区域内，对于各芯片100，从最初的芯片100位置的检测(B卩，图5的步骤S3)到基准芯片的位置的再检测(即，图6的步骤S101)之间产生的位置的偏移可以看作相同。就芯片100位置的偏移而言，伸长的粘接片200的伸縮成为大的原因，若是以某程度接近的范围内的芯片100，则可认为位置的偏移为同等程度。图7 (a)表示基准芯片与校正量适用区域的位置关系。在进行了基准芯片A的拾取之后，若拾取的芯片100B存在于校正量适用区域内，则芯片100B的位置的偏移可认为与基准芯片A的位置的偏移为同等程度。因此，可认为，对于芯片100B即使不重新检测坐标而进行位置信息的取得，通过适用基准芯片A的校正量，对于芯片100B也能够算出偏移后的位置信息。需要说明的是，规定校正量适用区域的以基准芯片为中心的规定的范围可以适当变更，例如，可以根据成为芯片100的位置的偏移的原因的粘接片200的伸縮性等而适当变更。
控制部40在下ー芯片100的位置在以基准芯片为基准的校正量适用区域内时(步骤S109为是)，使用基准芯片的位置校正量，进行该芯片100的位置信息的校正(步骤S110)。具体而言，将对于存储的该芯片100的位置信息适用了基准芯片的位置校正量后的位置信息作为校正后的位置信息。控制部40基于下ー芯片100的校正后的位置信息，使拾取台执行器12动作，并使拾取台11移动以使该芯片100移动到拾取位置Pu (步骤S111)。接下来，使未吸附芯片100的下一吸嘴31移动到拾取位置Pu (步骤S105)，进行该下ー芯片100的拾取。另ー方面，当下ー芯片100的位置在以基准芯片为基准的校正量适用区域外时(步骤S109为否)，控制部40将该芯片100设定为新的基准芯片。并且，控制部40对于新的基准芯片，进行基于图像的摄像的位置信息的取得(步骤S101)、位置校正量的算出(步骤S102)及位置信息的更新(步骤S103)，执行步骤S104以后的拾取动作。具体而言，在图7 (a)中，例示拾取芯片100C的情況。芯片100C存在于以基准芯 片A为基准的校正量适用区域外，因此无法认为芯片100C的位置的偏移与基准芯片A的位置的偏移为同等程度。因此，对于芯片100C，要求重新检测坐标而进行位置信息的取得。因此，控制部40如图7 (b)所示，将芯片100C设定为新的基准芯片，进行位置信息的更新。对于存在于以新设定的基准芯片C为基准的校正量适用区域内的芯片100的位置的偏移，可以认为与基准芯片C的位置的偏移为同等程度。控制部40在能够拾取的芯片100不再存在之前(步骤S107为否)，或未吸附芯片100的能够吸附的吸嘴31不再存在之前(步骤S108为否)，反复执行步骤S105至步骤Slll的ー连串的动作。在能够拾取的芯片100不再存在时(步骤S107为否)或未吸附芯片100的能够吸附的吸嘴31不再存在时(步骤S108为否)，控制部40结束拾取动作。以上，根据说明的结构，对于由移载头30保持的多个吸嘴31，能够连续地进行保持在粘接片200上的芯片100的吸附动作。因此，通过移载头30的一次移动，能够将多个芯片100集中向推压部20移送。因此，与一次次地进行移送的以往的装置相比，能够实现大幅的节拍时间的缩短。在移送装置I中，确定进行芯片100的取出的位置即拾取位置Pu，一个个地按顺序将吸嘴31及芯片100向该拾取位置Pu移送。因此，能够在比较短的时间内进行定位，从而能够实现节拍时间的缩短。需要说明的是，通过并行地进行芯片100的移送和吸嘴31的移送，能够预料到进ー步的节拍时间的缩短。而且，根据芯片100的状态或形状，适当选择吸附的芯片100，从而能够将芯片100区分。(2-2)推压动作參照图8的流程图，说明移送装置I的推压部20对芯片100的推压动作。控制部40基于预先设定在推压台21上的坐标等，使推压台执行器22动作，并使推压台21移动以使配置片300上的希望的芯片配置位置移动到推压位置Pl (步骤S201)。同时或相继地，控制部40使头执行器32动作，并使移载头30移动以使吸附芯片100的吸嘴31移动到推压位置Pl (步骤S202)。接下来，控制部40进行吸附的解除，以将吸嘴31吸附的芯片100配置在配置片300上的芯片配置位置(步骤S203)。具体而言，控制部40使电动机205进行驱动，从而使推压锤23压下吸嘴31。被压下的吸嘴31吸附的芯片100与配置片300接触之后，控制部40解除该吸嘴31的吸附，而将芯片100配置在配置片300上。接下来在能够推压的芯片100不再存在之前(步骤S204为否)，控制部40反复进行从步骤S201到步骤S203的ー连串的动作。在将吸嘴31吸附的全部的芯片100配置在配置片300上之后(步骤S204为是)，控制部40通过摄像机26拍摄配置的芯片100的图像，接受图像信息的输入。并且，基于输入的图像信息，对是否已配置芯片100、芯片100的排列的精度及芯片100的外观进行检查(步骤S208)。在芯片100检查后，控制部40结束推压动作。对配置片300上的芯片配置位置与配置的芯片100的检查的关系进行说明。图9(a)是表示配置片300上的芯片配置位置和通过一次拍摄而由摄像机26拍摄的区域即拍摄区域的图。如图9 (a)所示，芯片配置位置分别沿着XY方向隔开规定的距离，而配置成矩阵状。摄像机26的拍摄区域例如是包含多个芯片配置位置的长方形的范围。在图9 (a)所 示的例子中，在摄像机26的拍摄区域收纳有沿着X方向为4个、沿着Y方向为3个这总计12个芯片100。在此，考虑移载头30保持12个吸嘴31的情況。在具备所述移载头30的移送装置I中，能够通过一次的拾取动作及推压动作将12个芯片100配置于配置片300。另外，如图9 (b)中的箭头所示在配置芯片100时，沿着X方向配置6个并沿着Y方向配置2个芯片100。此时，由于下ー芯片配置位置与前ー芯片配置位置相邻(換言之，处于最短距离)，因此从ー个芯片100的配置到下ー芯片100的配置之间的配置片300的移动量(換言之，推压台21的移动量)最小。因此，配置片300的移动所需的时间也最小，有益于节拍时间的缩短。然而，如图9 (b)中的箭头所示配置芯片100时，配置的12个芯片100未收纳在摄像机26的拍摄区域内。因此，为了进行芯片100的检查，摄像机26被要求如图9 (b)所示使配置片300移动而对拍摄区域I及拍摄区域2拍摄图像。如此取得多个图像时，产生节拍时间的延长、用于配置片300的移动的处理量的増加等，因此在装置动作方面不优选。因此，控制部40如图9 (C)所示，以在拍摄区域内收纳全部的芯片100的方式决定芯片100的配置方法。具体而言，以在沿着X方向收纳4个且沿着Y方向收纳3个芯片100的摄像机26的拍摄区域内将12个芯片100全部收纳的方式，如图9 (C)中的箭头所示按照锯齿形的顺序(換言之，以描绘矩形波的方式)决定配置芯片100的位置。更详细而言，按照以下的方式进行芯片100的配置。首先从长方形的拍摄区域的一角开始芯片100的配置，沿着拍摄区域的一条边在每隔开规定的距离的位置上配置芯片100。在将芯片100配置在拍摄区域的另一角之后，沿着与上述的边正交的边，在隔开了规定的距离的位置上配置芯片100。接下来，在与最初的边平行且向相反的方向隔开规定的距离的位置上配置芯片100。当芯片配置位置与拍摄区域的边相碰时，沿着该边在隔开规定的距离的位置上配置芯片100。接下来，沿着与最初的边平行的方向在每隔开规定的距离的位置上配置芯片100。通过重复进行以上的动作来配置芯片100。通过如图9 (c)中的箭头所示进行芯片100的配置，如上述那样配置片300的移动所需的时间也减小，因此有益于节拍时间的缩短。而且，在配置了全部的芯片100之后的芯片100的检查吋，由于在ー个图像内能够检查全部12个芯片100，因此实现了用于拍摄图像的节拍时间的缩短。需要说明的是，根据情况的不同，有时无法将利用一次的推压动作配置的全部的芯片loo收纳在Iv拍摄区域内。例如，在图10 (a)的例子中，说明了在一个拍摄区域内收纳有沿着X方向为4个且沿着Y方向为3个这总计12个芯片100，而移载头30保持15个吸嘴31，利用一次的推压动作能够配置15个芯片100的情況。此时，控制部40为了在尽可能少的拍摄区域内收纳全部的芯片100，而以上述的锯齿形的方式来决定配置芯片100的位置。需要说明的是，在上述的例子中，说明了从Y方向(換言之，为列方向)开始推压动作，配置成锯齿形，并使拍摄区域沿着X方向(換言之，为行方向)移动的例子。不局限于此，也可以是如图10 (b)所示，使推压动作从X方向(行方向)开始，将芯片100配置成锯齿形，并使拍摄区域沿着Y方向(列方向)移动的方式。
通过如此决定配置芯片100的位置，能够实现用于芯片100的检查的图像的拍摄所需的节拍时间的削減。通过上述的结构，无论多少只要能够削减拍摄的图像数，就能够享受上述的效果。(3)变形例參照图11至图14，说明移送装置I的变形例即移送装置I’的结构。图11至图14是表示移送装置I’的结构的示意图，图11是从Y方向观察移送装置I’的图，图12是从Z方向上方观察移送装置I’的图，图13是从X方向观察移送装置I’中的拾取部10’的图，图14是从X方向观察移送装置I’中的推压部20’的图。如图11所示，移送装置I’具备拾取部10’、推压部20’及控制部40’，并具备与移送装置I具备的移载头30同样的结构的移载头30a及移载头30b。移载头30a保持多个与吸嘴31同样的结构的吸嘴31a，移载头30b保持多个与吸嘴31同样的结构的吸嘴31b。而且，移载头30a能够借助与头执行器32同样的结构的头执行器32a而沿着X方向移动，移载头30b能够借助与头执行器32同样的结构的头执行器32b而沿着X方向移动。如以上说明，移送装置I’具备移载头30、吸嘴31、头执行器32各ニ组。移载头30a和移载头30b如图12所示配置在沿着Y方向隔开规定的距离的位置。在移送装置I’的拾取部10’中，设定移载头30a用于进行芯片100的吸附的第一拾取位置Pua和移载头30b用于进行芯片100的吸附的第二拾取位置Pub这两种拾取位置Pu。同样地，在移送装置I’的推压部20’中，设定移载头30a用于进行芯片100的配置的第一推压位置Pla和移载头30b用于进行芯片100的配置的第二推压位置Plb这两种推压位置P1。在将拾取部10’的拾取位置Pua与推压部20’的推压位置Pla连结的直线上，移载头30a将多个吸嘴31a分别隔开规定的距离并保持一列。而且，移载头30a具备的头执行器32a使移载头30a沿着将拾取位置Pua与推压位置Pla连结的直线，如图12的箭头所示在拾取部10’及推压部20’之间移动。在将拾取部10’的拾取位置Pub与推压部20’的推压位置Plb连结的直线上，移载头30b将多个吸嘴31b分别隔开规定的距离并保持成一列。而且，移载头30b具备的头执行器32b使移载头30b沿着将拾取位置Pub与推压位置Plb连结的直线，如图12的箭头所示，在拾取部10’及推压部20’之间移动。
通过控制部40’来控制移载头30a和移载头30b的动作，以使得在一方在拾取部10’进行拾取动作的期间，另一方在推压部20’进行推压动作。需要说明的是，拾取部10’的拾取位置Pua与拾取位置Pub沿着Y方向隔开规定距离而设定，推压部20’的推压位置Pla与推压位置Plb沿着Y方向隔开相同距离而设定。因此，移载头30a的移动轴与移载头30b的移动轴相互平行。參照图13及图14，对移送装置I’的各部的结构进行进ー步说明。如图13所示，移送装置I’的拾取部10’具备拾取锤13a和拾取锤13b这两个拾取锤，该拾取锤13a用于在拾取位置Pua按压移载头30a保持的吸嘴31a，该拾取锤13b用于在拾取位置Pub按压移载头30b保持的吸嘴31b。拾取锤13a及拾取锤13b经由同一臂而与上圆板凸轮14连结，以在分别对应的拾取位置上按压吸嘴31b。因此，根据拾取电动机15的动作而使上圆板凸轮14旋转时，拾取锤13a及拾取锤13b同时沿着Z方向移动。根据这种拾取锤13a及拾取锤13b，在拾取部10’处于拾取动作中的移载头30a或移载头30b的任ー个所保持的吸嘴31被按压。
另外，如图13所示，移送装置I’的拾取部10’具备顶起针执行器50，该顶起针执行器50能够使包括用于顶起芯片100的顶起针16、圆板凸轮17及顶起电动机18在内的结构(以后，称为顶起针单元进行说明)沿着Y方向移动。顶起针执行器50是在控制部40’的控制下，使顶起针単元的顶起针16在拾取位置Pua与拾取位置Pub之间往复移动的执行器。控制部40’在拾取位置Pua的拾取动作时，通过顶起针执行器50使顶起针単元移动到与拾取位置Pua对应的位置，从而进行顶起针16对芯片100的顶起动作。另ー方面，在拾取位置Pub的拾取动作时，通过顶起针执行器50而使顶起针单元移动到与拾取位置Pub对应的位置，从而进行顶起针16对芯片100的顶起动作。如图14所示，移送装置I’的推压部20’具备推压锤23a和推压锤23b这两个推压锤，该推压锤23a用于在推压位置Pla按压移载头30a保持的吸嘴31a，该推压锤23b用于在推压位置Plb按压移载头30b保持的吸嘴31b。推压锤23a及推压锤23b经由同一臂而与圆板凸轮24连结以在分别对应的按压位置按压吸嘴31b。因此，在对应于上电动机25的动作而使圆板凸轮24旋转时，推压锤23a及推压锤23b同时向Z方向移动。根据这种推压锤23a及推压锤23b，在推压部10’处于推压动作中的移载头30a或移载头30b的任ー个所保持的吸嘴31被按压。參照图15的流程图，说明使用移送装置I’的一连串的移送处理。首先，将保持芯片100的粘接片200设置在拾取部10’的拾取台11上(步骤SI)。同时或相继地，将芯片100要移动的配置片300设置在推压部20’的推压台21上(步骤S2)。接下来，拾取部10’的摄像机19对于配置在粘接片200上的全部的芯片100拍摄图像，向控制部40发送图像信息。控制部40基于发送的图像信息，对粘接片200上的各芯片100设定坐标，生成位置信息(步骤S3)。生成的位置信息存储在控制部40内的存储器中。接下来，控制部40使移载头30a向拾取部10’移动(步骤S4a)，执行拾取动作(步骤S5a)。同时，控制部40使移载头30b向推压部20’移动(步骤S4b)，执行推压动作(步骤S5b)。需要说明的是，由于移载头30b的吸嘴31b未保持芯片100，因此不执行动作开始时的初次的推压动作。
接下来，控制部40使移载头30a向推压部20’移动(步骤S6a)，执行推压动作(步骤S7a)。同时，控制部40使移载头30b向拾取部10’移动(步骤S6b)，执行拾取动作(步骤S7b)。控制部40在粘接片200上的应移动的全部的芯片100向配置片300移动之前(步骤S8为是)，在反复进行了步骤S4至步骤S7的一连串的动作之后，结束动作。根据移送装置I ’的动作，能够在移载头30a通过拾取部10’进行拾取动作的期间，移载头30b通过推压部20’进行推压动作。此时，由于移载头30a及移载头30b的位置关系及移动路径，移载头30a的动作不会对移载头30b的动作造成影响，移载头30b的动作不会对移载头30a的动作造成影响。因此，能够使移载头30a及移载头30b并行地进行动作，除了移送装置I的动作产生的效果之外，还能够实现节拍时间的进ー步缩短。
明的宗g或思想的范围内能够适当变更，与这种变更相伴的元件移送装置及方法也包含在本发明的技术范围内。标号说明I移送装置，10拾取部，11拾取台，12拾取台执行器，13拾取锤，14圆板凸轮，15拾取电动机，16顶起针，17圆板凸轮，18顶起电动机，19摄像机(拾取部)，20按压部，21按压台，22按压台执行器，23按压锤，24圆板凸轮，25按压电动机，26摄像机(按压部)，30移载头，31 吸嘴，32头执行器，40控制部，100 芯片，200 粘接片，300 配置片。
权利要求
1.一种元件移送装置，取出由保持部保持有多个的晶片状的芯片而向移送目的地移送，其特征在干， 具备 保持所述芯片的保持部； 取得由所述保持部保持的所述芯片的位置信息的取得単元； 存储所述位置信息的存储单元； 在规定的拾取位置吸附所述芯片的吸嘴； 基于所述位置信息而决定用于使所述芯片移动到所述拾取位置的移动量的决定单元; 基于所述移动量使所述保持部移动从而使所述芯片向所述拾取位置移动的移动单元; 在所述保持部上设定以所述芯片为基准的规定范围的范围设定単元， 所述取得単元在取得所述保持部上的所述芯片的位置信息之后，在多个所述芯片中的第一芯片被所述吸嘴吸附之前，再次取得该第一芯片的位置信息，从而更新该第一芯片的位置信息， 所述决定単元(i)基于所述第一芯片的更新后的位置信息来决定用于使所述第一芯片移动到所述拾取位置的移动量，(ii)并且基于对于在所述保持部上的以所述第一芯片为基准的所述规定范围内保持的所述第一芯片以外的芯片的位置信息进行了基于所述第一芯片的更新前的位置信息和更新后的位置信息的校正后的校正位置信息，决定用于使在所述规定范围内保持的所述第一芯片以外的芯片移动到所述拾取位置的移动量。
2.根据权利要求I所述的元件移送装置，其特征在干， 还具备 保持多个所述吸嘴且在所述保持部与所述芯片的移送目的地之间移动的移载单元； 使所述移载単元移动从而使由所述移载単元保持的多个吸嘴一个个地依次向所述拾取位置移动的吸嘴移动单元。
3.根据权利要求2所述的元件移送装置，其特征在干， 还具备 对由所述移载単元保持的所述多个吸嘴施力以使所述多个吸嘴从由所述保持部保持的所述芯片分离的施力単元； 在所述拾取位置上克服所述施カ単元的作用力而按压所述吸嘴，使所述吸嘴与所述芯片抵接从而使所述吸嘴吸附所述芯片的吸嘴控制单元。
4.根据权利要求3所述的元件移送装置，其特征在干， 所述吸嘴控制单元通过端部来按压所述多个吸嘴中的ー个吸嘴，该端部设置在借助旋转凸轮的驱动而移动的臂构件的前端。
5.根据权利要求3或4所述的元件移送装置，其特征在干， 所述吸嘴控制单元具备对所述多个吸嘴中的一个吸嘴进行按压的轴承状的端部。
6.根据权利要求I所述的元件移送装置，其特征在干， 还具备按压单元，该按压单元将由所述保持部保持的所述多个芯片中的、在所述拾取位置上通过所述多个吸嘴中的一个吸嘴吸附的ー个芯片向该吸嘴方向按压。
7.—种元件移送方法，是取出由保持部保持有多个的晶片状的芯片而向移送目的地移送的元件移送装置的元件移送方法，其特征在干， 包括 取得由所述保持部保持的所述芯片的位置信息的取得エ序； 存储所述位置信息的存储エ序； 在规定的拾取位置上使吸嘴吸附所述芯片的吸嘴控制エ序； 基于所述位置信息而决定用于使所述芯片移动到所述拾取位置的移动量的决定エ序; 基于所述移动量使所述芯片向所述拾取位置移动的移动エ序； 在所述保持部上设定以所述芯片为基准的规定范围的范围设定エ序， 所述取得エ序在取得所述保持部上的所述芯片的位置信息之后，在多个所述芯片中的第一芯片被所述吸嘴吸附之前，再次取得该第一芯片的位置信息，从而更新该第一芯片的位置信息， 所述决定エ序(i)基于所述第一芯片的更新后的位置信息来决定用于使所述第一芯片移动到所述拾取位置的移动量，(ii)并且基于对于在所述保持部上的以所述第一芯片为基准的所述规定范围内保持的所述第一芯片以外的芯片的位置信息进行了基于所述第一芯片的更新前的位置信息和更新后的位置信息的校正后的校正位置信息，决定用于使在所述规定范围内保持的所述第一芯片以外的芯片移动到所述拾取位置的移动量。
全文摘要
元件移送装置(1)通过吸嘴(31)取出由保持部(11、200)保持有多个的晶片状的芯片(100)。取得单元(19、40)取得保持部上的芯片的位置信息之后，在多个芯片中的第一芯片被吸附之前，再次取得该第一芯片的位置信息，从而将其更新。决定单元(40)(i)基于第一芯片的更新后的位置信息来决定用于使该第一芯片移动到拾取位置的移动量，(ii)并且基于对于在保持部上的以第一芯片为基准的规定范围内保持的第一芯片以外的芯片的位置信息进行了基于第一芯片的更新前的位置信息和更新后的位置信息的校正后的校正位置信息，决定用于使该芯片移动到拾取位置的移动量。移动单元(12、40)基于决定的移动量而使芯片向拾取位置移动。
文档编号H01L21/67GK102834910SQ20108006612
公开日2012年12月19日 申请日期2010年4月13日 优先权日2010年4月13日
发明者藤森昭一, 清水寿治, 青木秀宪 申请人:日本先锋公司, 先锋自动化设备股份有限公司