专利名称：半导体装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及在容器内填充凝胶后用盖子密封的半导体装置，特别是涉及能够防止凝胶上流(ere印up)到盖子之上的半导体装置。
背景技术：
为确保绝缘性，采用在安装了半导体元件的容器内填充凝胶之后用盖子密封的半导体装置(参考例如专利文献1)。专利文献1 日本特开2004-103936号公报但存在这样的问题，即，使凝胶硬化时，由于毛细管现象，凝胶通过容器与盖子的间隙上流到盖子之上。
发明内容
本发明是为了解决上述课题而完成的，其目的旨在获得能够防止凝胶上流到盖子之上的半导体装置。本发明的半导体装置具备基板、设在所述基板上的容器、设在所述容器的内壁的突起、在所述容器内设在所述基板上的半导体元件、由所述突起支持且与所述半导体元件连接的端子、被填充在所述容器内的凝胶、安装于所述容器并对所述半导体元件和所述凝胶进行密封的盖子、以及下端与所述基板接触，上端与所述盖子的下表面接触，将所述盖子固定于所述容器的柱子，所述突起的上表面与所述盖子的下表面分离。采用本发明，能够防止凝胶上流到盖子之上。
图1是表示实施方式1的半导体装置的剖面图。图2是表示图1所示的半导体装置的容器内部的立体图。图3是表示在图1所示的容器安装端子的状况的立体图。图4是表示比较例的半导体装置的剖面图。图5是表示实施方式1的半导体装置的变形例的剖面图。图6是表示图5所示的半导体装置的盖子的下表面侧的立体图。图7是表示实施方式2的半导体装置的剖面图。符号说明10 基板12母容器(容器)14 突起18 半导体元件20引脚端子(端子)22螺丝端子(端子)
26硅凝胶(凝胶)
28盖子
30柱子
34壁
36橡胶垫
具体实施例方式参照
本发明的实施方式的半导体装置。对相同的结构要件标注相同的符号并且有时候省略重复说明。实施方式1图1是表示实施方式1的半导体装置的剖面图。图2是表示图1所示的半导体装置的容器内部的立体图。图3是表示在图1所示的容器安装端子的状况的立体图。在基板10上设置母容器12。在母容器12的内壁设置突起14。在母容器12内， 在基板10上隔着绝缘基板16设置半导体元件18。如图3所示，能够将引脚端子20和螺丝端子(screw block terminal) 22自由地插入设置于母容器12的内壁的突起14。利用该突起14支持引脚端子20和螺丝端子22。 引脚端子20和螺丝端子22通过导线M与半导体元件18连接。在母容器12内充填硅凝胶沈。在母容器12安装盖子观。该盖子观将半导体元件18和硅凝胶沈加以密封。而且在本实施方式中，在母容器12内设置柱子30。该柱子30的下端与基板10接触，柱子30的上端与盖子观的下表面(容器内表面)接触。该柱子30将盖子观固定于母容器12。在这样的状态下使母容器12的上表面与盖子28的上表面对位(aligned)，而且使突起14的上表面与盖子观的下表面分离。还有，为了容易制造和组装，最好是柱子30 在盖子观的下表面上固定或成一整体成型。下面通过与比较例进行比较，对于本实施方式的效果进行说明。图4是表示比较例的半导体装置的剖面图。在比较例中，利用母容器12的内壁的突起14支持盖子观的底面。从而，在使硅凝胶沈硬化时，由于毛细管现象，硅凝胶沈通过突起14的上表面与盖子 28的下表面的间隙、以及母容器12的内壁与盖子的外壁的间隙，上流到盖子观之上。另一方面，在本实施方式中，母容器12与盖子观的接触部分，与硅凝胶沈的上表面分离。而且突起14的上表面与盖子观的下表面之间的空间32成为凝胶滞留部。因此能够防止硅凝胶沈上流到盖子28上。图5是表示实施方式1的半导体装置的变形例的剖面图。图6是表示图5所示的半导体装置的盖子的下表面侧的立体图。在柱子30的周围，与柱子30分离地，在盖子观的下表面设置壁34。上流过柱子30的硅凝胶沈即使是到达盖子观的下表面，该硅凝胶沈经过壁34后也会落下。借助于此，能够更可靠地防止硅凝胶沈上流到盖子28上。实施方式2图7是表示实施方式2的半导体装置的剖面图。在本实施方式中，设置橡胶垫36 代替实施方式1的柱子30。该橡胶垫36充填母容器12的内壁与盖子观的外壁之间的间隙，并且将盖子28固定于母容器12。借助于此，能够防止硅凝胶沈上流到盖子28之上。又，在利用橡胶垫36将盖子28固定于母容器12时，最好是使突起14的上表面与盖子28的下表面分离。借助于此，可以更可靠地防止硅凝胶沈上流到盖子28之上。
还有，将橡胶垫36安装于盖子观，或安装于母容器12，都能够取得相同的效果。
权利要求
1.一种半导体装置，其特征在于，具备 基板；设在所述基板上的容器； 设在所述容器的内壁的突起； 在所述容器内设在所述基板上的半导体元件； 由所述突起支持，与所述半导体元件连接的端子； 填充在所述容器内的凝胶；安装在所述容器，对所述半导体元件和所述凝胶进行密封的盖子；以及下端与所述基板接触，上端与所述盖子的下表面接触，将所述盖子固定在所述容器的柱子，所述突起的上表面和所述盖子的下表面分离。
2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，还具备在所述柱子的周围，与所述柱子分离地设置于所述盖子的下表面的壁。
3.一种半导体装置，其特征在于，具备 基板；设在所述基板上的容器； 在所述容器内设在所述基板上的半导体元件； 填充在所述容器内的凝胶；安装于所述容器，对所述半导体元件和所述凝胶进行密封的盖子；以及填埋所述容器的内壁与所述盖子的外壁之间的间隙，并且将所述盖子固定于所述容器的橡胶垫。
4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，还具备 设在所述容器的内壁的突起；以及由所述突起支持，与所述半导体元件连接的端子， 所述突起的上表面与所述盖子的下表面分离。
全文摘要
本发明旨在得到能够防止凝胶上流到盖子之上的半导体装置。在基板(10)上设置母容器(12)。在母容器(12)的内壁设置突起(14)。在母容器(12)内，在基板(10)上设置半导体元件(18)。利用突起(14)支持引脚端子(20)以及螺丝端子(22)。引脚端子(20)以及螺丝端子(22)连接于半导体元件(18)。在母容器(12)内充填硅凝胶(26)。将盖子(28)安装在母容器(12)上。盖子(28)将半导体元件(18)以及硅凝胶(26)加以密封。柱子(30)的下端与基板(10)接触，柱子(30)的上端与盖子(28)的下表面接触。柱子(30)将盖子(28)固定于母容器(12)。突起(14)的上表面与盖子(28)的下表面分离。
文档编号H01L23/16GK102254878SQ201110104259
公开日2011年11月23日 申请日期2011年4月15日 优先权日2010年5月19日
发明者松本学, 黑田哲生 申请人:三菱电机株式会社