专利名称：发光二极管封装结构的制造方法
技术领域：
本发明涉及ー种发光二极管封装结构的制造方法。
背景技术：
相比于传统的发光源,发光二极管(Light Emitting Diode, LED)具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优 点，其作为ー种新型的发光源，已经被越来越多地应用到各领域当中，如路灯、交通灯、信号灯、射灯及装饰灯等。在实际应用中，需要对发光二极管芯片进行封装以保护发光二极管芯片。发光二极管封装结构通常是成批量地进行封装，待封装完成后，则需要对其进行多方位的切割来获得多个独立的发光二极管封装结构，但是这种切割方式较为复杂。
发明内容
鉴于此，本发明g在提供一种便于切割的发光二极管封装结构的制造方法。ー种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤提供一基板，该基板包括一外框和与该外框固定的多个第一电极和第二电极，该多个第一电极与第二电极并排设置，姆个第一电极对应ー个第二电极；在该基板表面覆盖多个条状反射层，该多个条状反射层彼此分离，每个条状反射层具有多个凹槽，每ー凹槽的底部均收容有一第一电极和其对应的第二电极；将发光二极管芯片置于凹槽内并装设于第一电极或第二电极上，且与该第一电极和第二电极形成电连接；在该凹槽内形成封装层用以密封该发光二极管芯片；对该条状反射层和基板进行单向切割，从而得到单个发光二极管封装结构，每个发光二极管封装结构包含至少ー发光二极管芯片。本发明通过提供一基板，其上形成多个纵向连接的第一电极和第二电极，并于基板上覆盖多个彼此分离的条状反射层，因此，待封装完成后，仅需单向切割即可获得多个单个的发光二极管封装结构，这种切割方式较为简单，节省成本。
图I为本发明的发光二极管封装结构的制造方法步骤一所得到的封装结构的俯视不意图。图2为本发明的发光二极管封装结构的制造方法步骤一所得到的封装结构的局部剖视图。图3为本发明的发光二极管封装结构的制造方法步骤ニ所得到的封装结构的俯视不意图。图4为本发明的发光二极管封装结构的制造方法步骤ニ所得到的封装结构的局部剖视图。图5为本发明的发光二极管封装结构的制造方法步骤三所得到的封装结构的局部剖视图。
图6为本发明的发光二极管封装结构的制造方法步骤四所得到的封装结构的局部剖视图。图7为本发明的发光二极管封装结构的制造方法步骤五所得到的封装结构的俯视不意图。图8为本发明的发光二极管封装结构的剖视图。主要元件符号说明 发光二极管封装结构 [Γ
基板_
外框 11 第一电极 12 第二电极 13 第一支撑板 14 第二支撑板 15 镂空区域 16 条状反射层_20
ニ极管芯片I
导线40
封装层_50
反射层_[60
如下具体实施方式
将结合上述附图进ー步说明本发明。
具体实施例方式如图8所示，ー种典型的发光二极管封装结构I包括第一电极12，第二电极13，装设于第一电极12上且与第一电极12及第ニ电极13电连接的发光二极管芯片30，围设发光ニ极管芯片30的反射层60，以及密封发光二极管芯片30的封装层50。以下将结合其他附图对本发明第一实施例所提供的针对上述发光二极管封装结构I的制造方法进行详细说明。请參阅图I和图2，提供ー个基板10，基板10具有外框11，外框11为一中空的矩形框体，其具有相対的第一侧边111和第二侧边112。基板10上还具有多个位于外框11内部的第一电极12和第二电极13,外框11环绕该多个第一电极12和第二电极13。第一电极12与第二电极13数目相等且并排间隔设置，姆个第一电极12对应ー个第二电极13。本实施例中，该多个第一电极12和第二电极13于水平和竖直方向分别呈直线排列且其竖直延伸方向均垂直于基板10的第一侧边111和第二侧边112。当然，该多个第一电极12和第二电极13于竖直方向并不局限于直线排列，也可呈折线或波浪线等方式排列，均可视实际的情况进行调整。基板10的第一侧边111和第二侧边112之间连接有若干细长的第一支撑板14和第二支撑板15，这些第一支撑板14和第二支撑板15相互平行且交错设置，均垂直于第一侧边111和第二侧边112。第一支撑板14和第二支撑板15分别用于将多个第一电极12和第ニ电极13连接固定至外框11。如此，外框11与多个第一电极12和第二电极13之间形成有多个镂空区域16。本实施例中，基板10的结构可利用冲压或蚀刻的方式形成。请參阅图3和图4，在基板10的表面上覆盖多个条状反射层20，该多个条状反射层20彼此分离,且分别覆盖其对应的多个第一电极12、多个第二电极13、第一支撑板14、第ニ支撑板15及相对应的第一电极12和第二电极13之间的间隙。每个条状反射层20具有多个凹槽21，该多个第一电极12和第二电极13分别收容于该多个凹槽21的底部，从而使条状反射层20的底部与基板10的底部平齐，该第一电极12与第二电极13的顶端位于凹槽21内。姆个凹槽21对应一个第一电极12和一个第二电极13。本实施例中，凹槽21大致呈倒立的圆台状，当然，凹槽21也可呈其它形状；条状反射层20为具有反射性的材料所组成，如树脂(环氧树脂)、有机硅、苯丙醇胺或聚合物等，且其可利用铸模的方式制作形成。请參阅图5，在每个凹槽21内的第一电极12上固定至少ー个发光二极管芯片30，并且通过导线40将该至少ー个发光二极管芯片30与对应的第一电极12和第二电极13分别电连接。在其他实施例中，该至少ー个发光二极管芯片30也可以利用覆晶或共金的方式与第一电极12和第二电极13结合。该第一电极12与第二电极13用以与外部电源如电路板连接而向该至少ー个发光二极管芯片30供电。当然，发光二极管芯片30也可固定至第ニ电极13上。请參阅图6，形成多个封装层50分别覆盖发光二极管芯片30。本实施例中，封装层50填充整个凹槽21。封装层50是采用注射点胶エ艺完成，先在该多个凹槽21内利用点 胶机点上封装胶，使封装胶覆盖若干个发光二极管芯片30并填满凹槽21所包围的区域，然后用模具挤压使封装层50的上端与条状反射层20的上端平齐。于本实施例中，可在准备封装胶时混合荧光粉，或者在封装完成后，于封装层50的上表面涂覆ー层荧光层，以获得想要的出光顔色。当然，该多个封装层50也可利用铸模的方式制作形成。请參阅图7，对应图中的切割线方向进行切割，由于多个条状反射层20彼此分离，因此仅需单向的切割即可获得多个单个的发光二极管封装结构1，此时，每个条状反射层20被切割形成多个反射层60。请參阅图8，每ー发光二极管封装结构I包括ー个第一电极12，ー个第二电极13，装设于第一电极12上且与第一电极12及第ニ电极13电连接的发光二极管芯片30，围设发光二极管芯片30的反射层60,以及密封发光二极管芯片30的封装层50。本发明利用一基板10，其上形成多个纵向连接的第一电极12和第二电极13，并于基板10的多个第一电极12和第二电极13上覆盖多个彼此分离的条状反射层20。因此，于封装完成以后，仅需单向切割即可获得多个单个的发光二极管封装结构1，如此切割制程较为简单，节省成本。本发明的技术内容及技术特点已揭露如上，然而本领域技术人员仍可能基于本发明的教示及掲示而作出种种不背离本发明精神的替换及修饰。因此，本发明的保护范围应不限于实施例所掲示的内容，而应包括各种不背离本发明的替换及修饰，并为所附的权利要求所涵盖。变形方案
该多个第一电极12和其对应的第二电极13于竖直方向不为直线排列，可呈折线或波浪线等其它方式排列，如此，也只需于水平方向单向进行切割，即可获得多个单个的发光二极管封装结构I。已在说明书中写出。
权利要求
1.一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤 提供一基板，该基板包括一个外框和固定于该外框内的多个第一电极和多个第二电极，该多个第一电极与多个第二电极并排设置，且一个第一电极对应一个第二电极； 在该基板表面覆盖多个彼此分离的条状反射层，每个条状反射层具有多个凹槽，每一凹槽的底部均收容有一个该第一电极以及和其对应的第二电极； 将多个发光二极管芯片分别装设在对应凹槽内的第一电极或第二电极上，且与该第一电极和第二电极形成电连接； 在该凹槽内形成封装层用以密封该发光二极管芯片； 对该条状反射层和基板进行单向切割，从而得到单个发光二极管封装结构，每个发光二极管封装结构包含至少一发光二极管芯片。
2.如权利要求I所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于该基板的外框内还设有若干第一支撑板和第二支撑板，该第一支撑板和第二支撑板平行且交错设置，且该第一支撑板和第二支撑板分别用于将多个第一电极和第二电极连接至该外框。
3.如权利要求I所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于该基板是利用冲压或蚀刻的方式形成的。
4.如权利要求I所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于该条状反射层为具有反射性的材料制成，如树脂、有机硅、苯丙醇胺或聚合物。
5.如权利要求I所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于该条状反射层是利用铸模的方式制作形成。
6.如权利要求I所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于该发光二极管芯片利用覆晶、共金或固晶打线的方式与该第一电极和第二电极分别电连接。
7.如权利要求I所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于该封装层内含有荧光粉。
8.如权利要求I所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于该封装层上表面涂有荧光层。
全文摘要
一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤提供一基板，该基板包括一外框和与该外框固定的多个第一电极和第二电极，该多个第一电极与第二电极并排设置，每个第一电极对应一个第二电极；在该基板表面覆盖多个条状反射层，该多个条状反射层彼此分离，每个条状反射层具有多个凹槽，每一凹槽的底部均收容有一第一电极和其对应的第二电极；将发光二极管芯片置于凹槽内并装设于第一电极或第二电极上，且与该第一电极和第二电极形成电连接；在该凹槽内形成封装层用以密封该发光二极管芯片；对该条状反射层和基板进行单向切割，从而得到单个发光二极管封装结构，每个发光二极管封装结构包含至少一发光二极管芯片。
文档编号H01L33/00GK102832295SQ201110158988
公开日2012年12月19日 申请日期2011年6月14日 优先权日2011年6月14日
发明者陈滨全 申请人:展晶科技(深圳)有限公司, 荣创能源科技股份有限公司