专利名称：发光二极管封装结构的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种发光二极管封装结构的制造方法。
背景技术：
目前发光二极管(LED)封装结构最常用的以环氧树脂(epoxy)作为封胶材料，不过环氧树脂老化后会逐渐变黄(因苯环成份)，进而影响光亮颜色，尤其波长愈低时老化愈快，特别是使用紫外线发光，与其他可见光相比其波长又更低，老化更快。因此如何提供一种具有抗老化功能的发光二极管封装结构的制造方法，实为业界 努力的课题。于是，本发明人有感上述问题的可改善，乃潜心研究并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述问题的本发明。
发明内容
本发明实施例提供一种发光二极管封装结构的制造方法，其制得的发光二极管封装结构具有抗老化功能。本发明实施例提供一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤提供一封装基板；提供一钢板，该钢板设置于该封装基板上，该钢板具有穿槽；使一粘合材料通过该钢板的穿槽而涂布于该封装基板，以形成一粘合图案；提供一由无机材料制成的透镜，将该透镜配置于该粘合图案；以及固化该粘合材料以形成一粘合层，且使得该透镜经由该粘合层而固定在该封装基板。本发明实施例具有以下有益效果本发明实施例利用由无机材料(例如玻璃)制成的透镜取代环氧树脂，且透过钢板而较便利地于封装基板上涂布有粘合材料，令透镜与封装基板能够稳固地结合在一起，因此使得发光二极管封装结构具有抗老化功能。为了能更进一步了解本发明为达成既定目的所采取的技术、方法及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明、图式，相信本发明的目的、特征与特点，当可由此得一深入且具体地了解，然而所附图式与附件仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制者。
图I是本发明第一实施例的封装基板的立体示意图。图2是本发明第一实施例的封装基板上设置有钢板时的立体示意图。图3是本发明第一实施例的钢板的俯视示意图。图4是本发明第一实施例的封装基板上形成有粘合图案的立体示意图。图5是本发明第一实施例的封装基板与透镜的立体分解示意图。图6是本发明第一实施例的封装基板与透镜结合的剖视示意图。
图7是本发明第二实施例的透镜的另一角度立体示意图。图8是本发明第二实施例的封装基板与透镜结合的剖视示意图。主要元件符号说明
10封装基板20 钢板21 穿槽30粘合层31粘合图案30’粘合层40 透镜41金属层50 芯片60 导线
具体实施例方式[第一实施例]请参阅图I至图5所示，本实施例提供一种发光二极管封装结构的制造方法，该制造方法包括以下步骤(一 )提供一封装基板10(如图I所示)，其中该封装基板10可为陶瓷基板(例如氮化铝基板)或硅基板，但不限定。在本实施例中，封装基板10呈平板状，但其形状也不限定。( 二)提供一钢板20，该钢板20设置于该封装基板10上(如图2及图3所示)，该钢板20具有穿槽21。穿槽21的位置大致对应于靠近该封装基板10的周缘处，且穿槽21的数量及形状未有限定，可为相间隔的多个且排列呈环状(如图3所示)，或者为单一个呈封闭状的环形(图未示)。(三)使一粘合材料通过该钢板20的穿槽21而涂布于该封装基板10的上表面，以形成一粘合图案31 (如图4所示)。例如，先设置一预定容量的粘合材料于该钢板20的上侧，并利用一可移动的刮刀(图未示)或其他工具来推动该粘合材料，使得该粘合材料进入穿槽21中而得以从该钢板20的上侧移动至下侧，因此将该粘合材料涂布于该封装基板10上，且形成该粘合图案31。在本实施例中，该粘合材料为具有黏着特性的黏着胶体，该粘合图案31位在封装基板10靠近周缘处。(四)提供一由无机材料(例如玻璃或水晶)制成的透镜(LENS)40 (如图5所示)，将该透镜40配置于该粘合图案31。(五)固化该粘合材料以形成一粘合层30，且使得该透镜40经由该粘合层30而固定在该封装基板10(如图6所示)。因此，使得封装基板10与透镜40稳固地结合在一起。其中在固化该粘合材料的步骤中，是以烘烤的方式或紫外光(UV)照射的方式使该粘合材料固化。另外，请配合参阅图5及图6所示，本发明的发光二极管封装结构的制造方法还包括一固晶打线步骤。其中该固晶打线步骤是将一芯片50及两导线60设置于该封装基板10的上表面，该芯片50经由该两导线60而电性连接于该封装基板10。其中，该固晶及打线步骤可在提供该透镜40的步骤之前进行，或者该固晶及打线步骤在提供该钢板20的步骤之前进行。因此，使得该透镜40罩设于该芯片50及两导线60外。因此，经由上述步骤可制得一发光二极管封装结构。举例来说，可为紫外光发光二极管封装结构，或其他无树脂封装的发光二极管封装结构。[第二实施例]请参阅图7及图8所示，为本发明发光二极管封装结构的制造方法的第二实施例，其中相同的组件仍与第一实施例米用相同的标号表不，该第二实施例与第一实施例的差异处在于该粘合材料为焊锡，例如锡膏、银胶或铜胶。该焊锡同样可透过该钢板20而涂布 处为下侧)进一步地形成一金属层41，例如锡金属层、银金属层或铜金属层。该金属层41可以电镀的方式形成，且对应于该粘合图案31。此外，在固化该粘合材料的步骤中，是利用回焊的方式使该粘合材料固化而形成一粘合层30’，以与金属层41配合粘合。因此，使得封装基板10与透镜40稳固地结合在一起，达成与第一实施例相同的功效。由上述可知，本发明实施例利用由无机材料(例如玻璃)制成的透镜取代环氧树月旨，且透过钢板而较便利地于封装基板上涂布有粘合材料，令透镜与封装基板能够稳固地结合在一起，因此使得发光二极管封装结构具有抗老化功能。以上所述仅为本发明的实施例，其并非用以局限本发明的权利要求范围。
权利要求
1.一种发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤· · 提供一封装基板； 提供一钢板，所述钢板设置于所述封装基板上，所述钢板具有穿槽； 使一粘合材料通过所述钢板的穿槽而涂布于所述封装基板，以形成一粘合图案； 提供一由无机材料制成的透镜，将所述透镜配置于所述粘合图案；以及 固化所述粘合材料以形成一粘合层，且使得所述透镜经由所述粘合层而固定在所述封装基板。
2.根据权利要求I所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于，所述粘合材料为黏着胶体。
3.根据权利要求2所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于，在固化所述粘合材料的步骤中，以烘烤的方式或紫外光照射的方式使所述粘合材料固化。
4.根据权利要求I所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于，所述粘合材料为焊锡，所述透镜在面对所述封装基板的一侧形成一对应于所述粘合图案的金属层。
5.根据权利要求4所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于，在固化所述粘合材料的步骤中，利用回焊的方式使所述粘合材料固化形成所述粘合层，所述金属层配合粘合于所述粘合层。
6.根据权利要求4所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于，所述焊锡为锡膏、银胶或铜胶。
7.根据权利要求4所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于，所述金属层为以电镀方式形成。
8.根据权利要求I所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于，所述无机材料为玻璃或水晶。
9.根据权利要求I所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于，所述发光二极管封装结构的制造方法还包括一将一芯片及两导线设置于所述封装基板的固晶打线步骤，所述芯片经由所述两导线而电性连接于所述封装基板。
全文摘要
一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤提供一封装基板；提供一钢板，该钢板设置于该封装基板上，该钢板具有穿槽；使一粘合材料通过该钢板的穿槽而涂布于该封装基板，以形成一粘合图案；提供一由无机材料制成的透镜，将该透镜配置于该粘合图案；以及固化该粘合材料以形成一粘合层，且使得该透镜经由该粘合层而固定在该封装基板；因此，使得发光二极管封装结构具有抗老化功能。
文档编号H01L33/00GK102832298SQ20111016446
公开日2012年12月19日 申请日期2011年6月17日 优先权日2011年6月17日
发明者黄建中, 王贤明, 李恒彦, 陈逸勋, 廖启维 申请人:弘凯光电股份有限公司