专利名称：发光二极管封装结构及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种半导体结构，尤其涉及一种发光二极管封装结构及其制造方法。
背景技术：
相比于传统的发光源,发光二极管(Light Emitting Diode, LED)具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越广泛地应用。现有的发光二极管封装结构一般包括基板、形成于基板上的电极以及装设于基板上并与电极电性连接的发光二极管芯片。该发光二极管芯片与电极的连接方式通常采用固晶打线方式完成。然而固晶打线工艺不仅复杂繁琐，而且容易因人为操作的失误导致导线脱落，从而影响发光二极管封装结构的制作良率。而且发光二极管封装结构的散热问题一直是业界努力探索的一个主题。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种制程简单、利于散热的发光二极管封装结构及其制造方法。一种发光二极管封装结构，包括电极、与电极电连接的若干发光二极管及覆盖所述发光二极管的封装体，所述电极包括若干彼此间隔设置的金属层，该封装体与电极邻接的面设有与所述发光二极管对应的凹槽，所述发光二极管容置于凹槽内且通过电极垫与电极连接，该封装体靠近电极的外围部分围设有反射部。一种发光二极管封装结构制造方法，包括以下步骤
提供一透明的载板，该载板的其中一个表面向内凹陷形成若干凹槽，该载板采用透明材料制成；
于载板的凹槽内装设发光二极管，该发光二极管包括发光二极管芯片和电极垫，该电极垫朝向凹槽的开口方向设置；
提供一凹形板，该凹形板包括若干分离的金属层及环设于金属层外围的反射部；
将凹形板盖设于载板上，并使发光二极管芯片的电极垫与金属层对应贴设电连接，且所述反射部环设于载板的外侧面上。由于发光二极管直接与金属层电性连接，不但省去了为固定和电连接发光二极管芯片而采用的固晶打线等工序步骤，使制作过程更加简便，而且由于发光二极管直接与金属层接触连接，从而利于发光二极管产生的热量可以直接向下经金属层传导至发光二极管封装结构的外部，利于散热。下面参照附图，结合具体实施方式
对本发明作进一步的描述。
图I为本发明第一实施方式的发光二极管封装结构的剖面示意图。图2为本发明第二实施方式的发光二极管封装结构的剖面示意图。
图3为本发明第三实施方式的发光二极管封装结构的剖面示意图。图4为本发明一实施方式的发光二极管封装结构的制造方法流程图。图5至图8为本发明一实施方式的发光二极管封装结构的制造过程中各步骤所得
的发光二极管封装结构的剖面示意图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种发光二极管封装结构，包括电极、与电极电连接的若干发光二极管及覆盖所述发光二极管的封装体，其特征在于所述电极包括若干彼此间隔设置的金属层，该封装体与电极邻接的面设有与所述发光二极管对应的凹槽，所述发光二极管容置于凹槽内且通过电极垫与电极连接，该封装体靠近电极的外围部分围设有反射部。
2.如权利要求I所述的发光二极管封装结构，其特征在于还包括支撑所述电极、发光二极管和封装体于其上表面的基板，该基板上形成有若干通孔，所述电极还包括分别收容于通孔内的第一电极和第二电极，所述第一电极与第二电极的顶端高于基板的上表面，所述第一电极与第二电极的底端与基板的下表面平齐。
3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于所述金属层形成于基板的上表面上，并与反射部共同形成反射面以反射发光二极管发出的光线，所述第一电极和第二电极的顶端与基板的上表面之间的高度差与金属层的厚度相等。
4.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于该基板包括连接于其上表面与下表面之间的外侧面，所述反射部进一步环设于该基板的外侧面上。
5.如权利要求I所述的发光二极管封装结构，其特征在于每相邻两金属层之间通过一绝缘块连接，所述绝缘块与金属层共同形成承载发光二极管及封装体于其上的基板。
6.如权利要求5所述的发光二极管封装结构，其特征在于所述反射部进一步环设于该基板的外侧面上。
7.如权利要求I所述的发光二极管封装结构，其特征在于还包括一承载所述电极、发光二极管和封装体于其上表面的基板，该基板采用透明材料制成，该基板内对应发光二极管的电极垫的位置处分别开设有若干穿孔，所述金属层铺设于该基板的下表面并分别封住所述穿孔的底端，每一金属层包括收容于对应穿孔内的导电柱以与对应电极垫电性连接。
8.如权利要求1-7中任意一项所述的发光二极管封装结构，其特征在于所述封装体的凹槽为多个，并分别对应多个间隔设置的发光二极管形成于封装体与电极邻接的面上，该封装体由玻璃材料一体成型制成。
9.一种发光二极管封装结构制造方法，包括以下步骤 提供一透明的载板，该载板的其中一个表面向内凹陷形成若干凹槽，该载板采用透明材料制成； 于载板的凹槽内装设发光二极管，该发光二极管包括发光二极管芯片和电极垫，该电极垫朝向凹槽的开口方向设置； 提供一凹形板，该凹形板包括若干分离的金属层及环设于金属层外围的反射部； 将凹形板盖设于载板上，并使发光二极管芯片的电极垫与金属层对应贴设电连接，且所述反射部环设于载板的外侧面上。
10.如权利要求8所述的发光二极管封装结构制造方法，其特征在于该凹形板包括一水平的第一板体和环设于第一板体外围的竖直的第二板体，所述金属层两两间隔形成于第一板体上，所述第二板体形成为反射部。
全文摘要
一种发光二极管封装结构，包括电极、与电极电连接的若干发光二极管及覆盖所述发光二极管的封装体，所述电极包括若干彼此间隔设置的金属层，该封装体与电极邻接的面设有与所述发光二极管对应的凹槽，所述发光二极管容置于凹槽内且通过电极垫与电极连接，该封装体靠近电极的外围部分围设有反射部。本发明还涉及一种发光二极管封装结构的制造方法。
文档编号H01L33/64GK102867818SQ201110190979
公开日2013年1月9日 申请日期2011年7月8日 优先权日2011年7月8日
发明者胡必强, 许时渊 申请人:展晶科技(深圳)有限公司, 荣创能源科技股份有限公司