专利名称：一种led真空封装装置及真空封装方法
技术领域：
本发明涉及LED封装技术，具体涉及一种LED真空封装装置及真空封装方法。
背景技术：
目前的发光二极管(LED)基本的组成部分包括基板、LED芯片、由封装胶体形成的透镜以及内引线。内引线连接LED芯片上的电机到基板上的电极，保证基板上的外部电极向LED芯片输送电流；LED芯片属于半导体材料，由于可发出可见光，一般被应用于信号指示、显示照明灯等领域。封装胶体的主要作用是保护LED芯片，并将LED芯片发出的光导出， 起到光学透镜的作用，因此，一般为透明材料，如环氧树脂、硅橡胶等。现有技术中，专利号为“ZL200710031666.3”的中国发明专利公开了一种底部注胶透镜成型的功率LED及其制造方法，其技术方案包括以下工艺步骤在基板上设置注胶孔和排气孔，在基板上安装LED芯片并完成电气连接后，将用于透镜成像的模具压在基板上， 从基板底部注胶孔注入封装胶体，带注胶完成胶体硬化后取下模具，即完成LED芯片的封装透镜的成型。上述现有技术存在的问题是模具与基板组合的空腔即封装透镜的成型腔体内存在空气，在封装胶压制的过程中，封装胶会产生较多的气泡，造成封装产品不合格，在透镜内如果存在气泡，会使光线产生折射，使透镜的配光曲线变形，影响LED的出光效果，进而降低LED的光效。因此，针对现有技术中存在的问题，亟需提供一种LED封装装置及真空封装方法的技术尤为重要。。
发明内容
本发明的目的是针对现有技术的不足，提供一种合格率高、封装效果好的LED封
衣衣且。本发明的另一目的是针对现有技术的不足，提供一种封装效果好的LED真空封装方法。本发明的目的通过以下技术方案实现一种LED真空封装装置，包括基板、成型模，所述基板设置于所述成型模上方，所述基板与所述成型模匹配，所述真空封装装置还设置有上模和下模，所述上模、下模相互匹配，形成密封的模腔，所述基板、成型模设置于所述模腔内，所述模腔与真空抽气装置连通。其中，所述上模与所述基板连接，所述下模与所述成型模连接，所述成型模固定于所述下模内。其中，所述下模与上模的密封连接处设置有密封垫。其中，所述真空抽气装置，包括真空管和真空机，所述真空管一端与所述模腔连通，另一端与真空机连通。其中，所述真空管穿设于所述下模的侧壁。
其中，所述真空封装装置还设置有驱动电机，所述驱动电机与基板驱动连接。其中，所述成型模设置有1个或1个以上的模孔。本发明的另一目的通过以下技术方案实现 一种LED真空封装方法，包括以下步骤
步骤一、注胶，在所述成型模内注入所需的封装胶；
步骤二、合模，将上模与下模闭合，真空管工作，对模腔内进行抽真空，同时基板对注入的封装胶压制；
步骤三、基板挤压封装胶，封装胶流入成型模的模孔； 步骤四、待封装胶硬化后，打开上模，即完成LED封装成型。其中，所述步骤二中，模腔内的真空度为-94千帕以下。其中，所述步骤二中，抽真空时间为15s。本发明的有益效果本发明的一种LED真空封装装置，包括基板、成型模，所述基板设置于所述成型模上方，所述基板与所述成型模匹配，所述真空封装装置还设置有上模和下模，所述上模、下模相互匹配，形成密封的模腔，所述基板、成型模设置于所述模腔内， 所述模腔与真空抽气装置连通。通过真空抽气装置将模腔内的空气抽出，基板和成型模压制过程中，由于模腔内为真空环境，基板压制封装胶不会产生气泡，使得成品率大大提高；
本发明提供的真空封装装置是在原有的基板和成型模上进行改装，加设了上模、下膜和真空抽气装置，为基板压制封装胶，提供了真空的环境，使压制封装胶时，没有气体残余， 因此也就避免了封装完成后，封装胶里产生气泡。本发明的一种LED真空封装方法，步骤一、注胶，在所述成型模内注入所需的封装胶；步骤二、合模，将上模与下模闭合，真空管工作，对模腔内进行抽真空，同时基板对注入的封装胶压制；步骤三、基板挤压封装胶，封装胶流入成型模的模孔；步骤四、待封装胶硬化后，打开上模，即完成LED封装成型。本发明相比现有技术，提出了在真空环境内进行LED 封装，通过真空抽气装置将模腔内的空气抽出，基板和成型模压制过程中，由于模腔内为真空环境，基板压制封装胶不会产生气泡，使得成品率大大提高，本发明提供的封装方法，步骤简单，工艺简单，易于实现。
利用附图对本发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制。图1是本发明的一种LED真空封装装置的结构示意图。在图1中包括
1——上模，2——驱动电机，3——基板，4——密封垫，5——真空管，6——真空机， 7——下模，8——成型模，9——模腔，10——模孔。
具体实施例方式下面结合实施例对本发明作详细说明。实施例1一种LED真空封装装置，如图1所示，包括基板3、成型模8，所述基板3设置于所述成型模8上方，所述基板3与所述成型模8匹配，所述真空封装装置还设置有上模1和下模 7，所述上模1、下模7相互匹配，形成密封的模腔9，所述基板3、成型模8设置于所述模腔9 内，所述模腔9与真空抽气装置连通。所述的上模1与下膜7扣接，上模1与下膜7之间通过密封垫4辅助密封，可以保证抽气后，模腔9内为真空环境。通过真空抽气装置将模腔9内的空气抽出，基板3和成型模8压制过程中，模腔9 内为真空环境，基板3压制硅胶不会产生气泡，合格率高，封装效果好。其中，所述上模1与所述基板3连接，所述下模7与所述成型模8连接，所述成型模8固定于所述下模7内。其中，所述下模7与上模1的密封连接处设置有密封垫4。通过密封垫4密封，保证模腔9内抽真空后，没有空气进入，密封性好。其中，所述真空抽气装置，包括真空管5和真空机6，所述真空管5 —端与所述模腔 9连通，另一端与真空机6连通。其中，所述真空管5穿设于所述下模7的侧壁。真空管5从模腔9的下部抽气，抽气效果更好，速度更快。 其中，所述真空封装装置还设置有驱动电机2，所述驱动电机2与基板3驱动连接。其中，所述成型模8设置有1个或1个以上的模孔10。实施例2
一种LED真空封装方法，包括以下步骤
步骤一、注胶，使用注胶设备根据所需要的注胶量预先注入成型模8中； 步骤二、合模，将上模1与下模7闭合，真空机6工作，通过真空管5对模腔9内进行抽真空，同时驱动电机2对基板3施压，对注入的封装胶压制； 步骤三、基板3挤压封装胶，封装胶流入成型模8的模孔；
步骤四、当封装胶由液态转为固态时，打开上模1，升起基板3，封装胶粘在基板3的表面，即完成LED的封装成型。本发明相比现有技术，提出了在真空环境内进行LED封装，通过真空抽气装置将模腔9内的空气抽出，基板3和成型模8压制过程中，由于模腔9内为真空环境，基板3压制封装胶不会产生气泡，使得成品率大大提高，本发明提供的封装方法，步骤简单，工艺简单， 易于实现。其中，所述步骤二中，真空度为-94千帕以下。其中，所述步骤二中，抽真空时间为15s。本发明中所述的LED封装，是在LED芯片上使用封装胶进行封装，封装完成后，在 LED芯片表面形成弧形的胶体，起到透镜的作用。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
权利要求
1.一种LED真空封装装置，包括基板、成型模，所述基板设置于所述成型模上方，所述基板与所述成型模匹配，其特征在于所述LED真空封装装置还设置有上模和下模，所述上模、下模相互匹配，形成密封的模腔，所述基板和所述成型模设置于所述模腔内，所述模腔与真空抽气装置连通。
2.根据权利要求1所述的一种LED真空封装装置，其特征在于所述上模与所述基板连接，所述下模与所述成型模连接，所述成型模固定于所述下模内。
3.根据权利要求2所述的一种LED真空封装装置，其特征在于所述下模与所述上模的密封连接处设置有密封垫。
4.根据权利要求1所述的一种LED真空封装装置，其特征在于所述真空抽气装置，包括真空管和真空机，所述真空管一端与所述模腔连通，其另一端与所述真空机连通。
5.根据权利要求4所述的一种LED真空封装装置，其特征在于所述真空管穿设于所述下模的侧壁。
6.根据权利要求1所述的一种LED真空封装装置，其特征在于所述真空封装装置还设置有驱动电机，所述驱动电机与所述基板驱动连接。
7.根据权利要求1所述的一种LED真空封装装置，其特征在于所述成型模设置有1个或1个以上的模孔。
8.一种采用权利要求1至7任意一项所述的LED真空封装装置的LED真空封装方法， 其特征在于，包括以下步骤步骤一、注胶，在所述成型模内注入所需的封装胶；步骤二、合模，将上模与下模闭合，真空管工作，对模腔内进行抽真空，同时基板对注入的封装胶压制；步骤三、基板挤压封装胶，封装胶流入成型模的模孔；步骤四、待封装胶硬化后，打开上模，即完成LED封装成型。
9.根据权利要求8所述的一种LED真空封装方法，其特征在于所述步骤二中，模腔内的真空度为-94千帕以下。
10.根据权利要求8所述的一种LED真空封装方法，其特征在于所述步骤二中，抽真空时间为15秒。
全文摘要
本发明涉及LED封装技术，一种LED真空封装装置，包括基板、成型模，所述基板设置于所述成型模上方，所述基板与所述成型模匹配，所述真空封装装置还设置有上模和下模，所述上模、下模相互匹配，形成密封的模腔，所述基板、成型模设置于所述模腔内，所述模腔与真空抽气装置连通，一种LED真空封装方法，注胶，在所述成型模内注入所需的封装胶；合模，将上模与下模闭合，真空管对模腔内进行抽真空，同时基板对注入的封装胶压制；基板挤压封装胶，封装胶流入成型模的模孔；待封装胶硬化后，打开上模，即完成LED封装成型。基板和成型模压制过程中，模腔内为真空环境，基板压制硅胶不会产生气泡，合格率高，封装效果好。
文档编号H01L33/00GK102270712SQ20111021188
公开日2011年12月7日 申请日期2011年7月27日 优先权日2011年7月27日
发明者陈小东 申请人:东莞市福地电子材料有限公司