专利名称：发光二极管封装结构的形成方法及其基座的形成方法
技术领域：
本发明涉及一种发光二极管封装结构及其基座的形成方法。
背景技术：
发光二极管是一种节能、环保、长寿命的固体光源，因此近十几年来对发光二极管技术的研究一直非常活跃，发光二极管也有渐渐取代日光灯、白炽灯等传统光源的趋势。在现有技术中，为实现多波段或者高演色性的照明要求，通常会使用多芯片型发光二极管封装构造，其具体结构是将多个性能指标不同的发光二极管芯片集成封装，为了减少各个发光二极管芯片所发出的光线的相互干扰以及为了控制发光二极管封装结构整体出光效果，发光二极管封装结构中的基座上通常会设置有挡墙结构，用于隔开各个发光二极管芯片。现有技术在制作发光二极管封装结构的基座时，需要后期制作挡墙，然后再将该挡墙设置在基座上，因而会费时费力，制作麻烦，不易量产。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种制作简单的发光二极管封装结构及其基座的形成方法。一种发光二极管封装结构基座的形成方法，其包括以下几个步骤
提供第一电极及第二电极；
提供一模具，该模具包括下模及上模，该下模上开设形成一收容槽，该上模包括一芯件以及围绕该芯件设置的挡壁，该芯件与下模相对的表面上开设形成一凹槽；
将第一电极和第二电极相互间隔设置在下模的收容槽中，然后将上模的芯件覆盖在第一电极及第二电极上，且芯件的凹槽连通第一电极与第二电极之间的间隙，最后将挡壁围绕所述芯件设置在下模上；
由挡壁与芯件之间形成的通道向下模的收容槽中注入液体成型材料；及凝固成型后撤去下模和上模，形成基座，其中凹槽中的液体成型材料凝固形成一挡墙，而挡壁与芯件之间的通道中的液体成型材料凝固形成容置杯。一种发光二极管封装结构的形成方法，其包括以下几个步骤
提供第一电极及第二电极；
提供一模具，该模具包括下模及上模，该下模上开设形成一收容槽，该上模包括一芯件以及围绕该芯件设置的挡壁，该芯件与下模相对的表面上开设形成一凹槽；
将第一电极和第二电极相互间隔设置在下模的收容槽中，然后将上模的芯件覆盖在第一电极及第二电极上，且芯件的凹槽连通第一电极与第二电极之间的间隙，最后将挡壁围绕所述芯件设置在下模上；
由挡壁与芯件之间的通道向下模的收容槽中注入液体成型材料；
凝固成型后撤去下模和上模，形成基座，其中凹槽中的液体成型材料凝固形成一挡墙，而挡壁与芯件之间的通道中的液体成型材料凝固形成容置杯；将第一发光二极管和第二发光二极管分别设置在挡墙的两侧；及 在容置杯中填充封装材料，形成发光二极管封装结构。一种发光二极管封装结构的形成方法，其包括以下步骤
提供第一电极及第二电极；
提供一模具，该模具包括下模及上模，该下模上开设形成一收容槽，该上模与下模相对的表面上开设形成一凹槽，该上模设有上下贯穿的环状通道，该通道外侧边缘对应下模的收容槽内侧边缘；
将第一电极和第二电极相互间隔设置在下模的收容槽中，然后将上模覆盖在第一电极、第二电极及下模上，且上模的凹槽连通第一电极与第二电极之间的间隙；
由上模的通道向下模的收容槽中注入液体成型材料；
凝固成型后撤去下模和上模，形成基座，其中凹槽中的液体成型材料凝固形成一挡墙，而通道中的液体成型材料凝固形成容置杯；
将第一发光二极管和第二发光二极管分别设置在挡墙的两侧；及 在容置杯中填充封装材料，形成发光二极管封装结构。上述的发光二极管封装结构及其基座的形成方法将挡墙与基座一体成型，无需后期制作挡墙，制作简单，容易量产。
图I为本发明的发光二极管封装结构的形成方法形成的发光二极管封装结构俯视图。图2为图I中的发光二极管封装结构的剖面示意图。图3为模具的剖面示意图。图4为第一电极和第二电极的剖面示意图。图5为第一电极和第二电极的俯视图。图6为将第一电极和第二电极收容于模具中的剖面结构示意图。图7为成型后的基座首I]面结构不意图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种发光二极管封装结构基座的形成方法，其包括以下几个步骤 提供第一电极及第二电极； 提供一模具，该模具包括下模及上模，该下模上开设形成一收容槽，该上模包括一芯件以及围绕该芯件设置的挡壁，该芯件与下模相对的表面上开设形成一凹槽； 将第一电极和第二电极相互间隔设置在下模的收容槽中，然后将上模的芯件覆盖在第一电极及第二电极上，且芯件的凹槽连通第一电极与第二电极之间的间隙，最后将挡壁围绕所述芯件设置在下模上； 由挡壁与芯件之间形成的通道向下模的收容槽中注入液体成型材料；及凝固成型后撤去下模和上模，形成基座，其中凹槽中的液体成型材料凝固形成一挡墙，而挡壁与芯件之间的通道中的液体成型材料凝固形成容置杯。
2.如权利要求I所述的发光二极管封装结构基座的形成方法，其特征在于所述凹槽为条形凹槽，该凹槽的截面为一梯形，其上表面宽度小于下表面的宽度，两个侧表面为倾斜面。
3.如权利要求I所述的发光二极管封装结构基座的形成方法，其特征在于所述第一电极和第二电极分别呈一 “U”型结构，且该两个“U”型结构的开口相对设置，且具有一间隙，所述第一电极和第二电极的顶部靠近该间隙处分别开设有多个通孔，所述芯件的凹槽遮盖在第一电极和第二电极的间隙以及通孔处。
4.一种发光二极管封装结构的形成方法，其包括以下几个步骤 提供第一电极及第二电极； 提供一模具，该模具包括下模及上模，该下模上开设形成一收容槽，该上模包括一芯件以及围绕该芯件设置的挡壁，该芯件与下模相对的表面上开设形成一凹槽； 将第一电极和第二电极相互间隔设置在下模的收容槽中，然后将上模的芯件覆盖在第一电极及第二电极上，且芯件的凹槽连通第一电极与第二电极之间的间隙，最后将挡壁围绕所述芯件设置在下模上； 由挡壁与芯件之间的通道向下模的收容槽中注入液体成型材料； 凝固成型后撤去下模和上模，形成基座，其中凹槽中的液体成型材料凝固形成一挡墙，而挡壁与芯件之间的通道中的液体成型材料凝固形成容置杯； 将第一发光二极管和第二发光二极管分别设置在挡墙的两侧；及 在容置杯中填充封装材料，形成发光二极管封装结构。
5.如权利要求4所述的发光二极管封装结构的形成方法，其特征在于所述凹槽为条形凹槽，该凹槽的截面为一梯形，其上表面宽度小于下表面的宽度，两个侧表面为倾斜面。
6.如权利要求4所述的发光二极管封装结构的形成方法，其特征在于所述第一电极和第二电极分别呈一 “U”型结构，且该两个“U”型结构的开口相对设置，且具有一间隙，所述第一电极和第二电极的顶部靠近该间隙处分别开设有多个通孔，所述芯件的凹槽遮盖在第一电极和第二电极的间隙以及通孔处。
7.如权利要求4所述的发光二极管封装结构的形成方法，其特征在于所述第一发光二极管设置在第一电极上，所述第二发光二极管设置在第二电极上，所述第一发光二极管和第二发光二极管分别通过导线与第一电极和第二电极电连接。
8.一种发光二极管封装结构的形成方法，其包括以下步骤提供第一电极及第二电极； 提供一模具，该模具包括下模及上模，该下模上开设形成一收容槽，该上模与下模相对的表面上开设形成一凹槽，该上 模设有上下贯穿的环状通道，该通道外侧边缘对应下模的收容槽内侧边缘； 将第一电极和第二电极相互间隔设置在下模的收容槽中，然后将上模覆盖在第一电极、第二电极及下模上，且上模的凹槽连通第一电极与第二电极之间的间隙； 由上模的通道向下模的收容槽中注入液体成型材料； 凝固成型后撤去下模和上模，形成基座，其中凹槽中的液体成型材料凝固形成一挡墙， 而通道中的液体成型材料凝固形成容置杯； 将第一发光二极管和第二发光二极管分别设置在挡墙的两侧；及 在容置杯中填充封装材料，形成发光二极管封装结构。
9.如权利要求8所述的发光二极管封装结构的形成方法，其特征在于所述凹槽为条形凹槽，该凹槽的截面为一梯形，其上表面宽度小于下表面的宽度，两个侧表面为倾斜面。
10.如权利要求8所述的发光二极管封装结构的形成方法，其特征在于所述第一电极和第二电极分别呈一 “U”型结构，且该两个“U”型结构的开口相对设置，且具有一间隙，所述第一电极和第二电极的顶部靠近该间隙处分别开设有多个通孔，所述上模的凹槽遮盖在第一电极和第二电极的间隙以及通孔处。
全文摘要
一种发光二极管封装结构基座的形成方法，其包括以下几个步骤提供第一电极及第二电极；提供一模具，其包括下模及上模，该下模开设形成一收容槽，该上模包括一芯件及围绕该芯件设置的挡壁，该芯件与下模相对的表面上开设形成一凹槽；将第一电极和第二电极相互间隔设置在下模的收容槽中，然后将芯件覆盖在第一电极及第二电极上，且芯件的凹槽连通第一电极与第二电极之间的间隙，最后将挡壁围绕芯件设置在下模上；由挡壁与芯件之间的通道向下模收容槽中注入液体成型材料；凝固成型后撤去下模和上模，形成基座，其中凹槽中的成型材料凝固形成挡墙，而挡壁与芯件间的通道中的成型材料凝固形成容置杯。本发明还提供一种发光二极管封装结构的形成方法。
文档编号H01L33/00GK102903803SQ20111021555
公开日2013年1月30日 申请日期2011年7月29日 优先权日2011年7月29日
发明者柯志勋, 蔡明达 申请人:展晶科技(深圳)有限公司, 荣创能源科技股份有限公司