专利名称：发光二极管导线架及其制造方法
技术领域：
本发明有关一种发光二极管导线架及其制造方法，且特别是有关一种以自动化的方法制成有高对比颜色的表面的发光二极管导线架。
背景技术：
近年来，由于发光二极管(Light Emitting Diode, LED)具有耗电量低、元件寿命长、无须暖灯时间及反应速度快等优点，加上其体积小、耐震动、适合量产，容易配合应用需求而制成极小或阵列式的元件，因此发光二极管已普遍使用于资讯、通讯及消费性电子产品的指示灯与显示装置上，如移动电话及个人数字助理(Personal Digital Assistant,PDA)屏幕背光源、各种户外显示器、交通号志灯及车灯等。以户外显示器来说，由于其环境光源种类繁多，这些环境光往往会对显示器内部的发光二极管所发出的光线造成影响，并降低其可识度。为使发光二极管所发出的光线较为清晰可见，一般用来作为户外显示器的发光光源的发光二极管，其在封装结构上具有别于一般常见的发光二极管封装结构的设计，以增加颜色对比，使发光二极管的亮度及颜色更加鲜明。为达上述效果，目前坊间有以下两种做法I.在形成绝缘壳体的塑料中掺入黑色颜料，以形成黑色的胶座；但此种黑色胶座会影响发光二极管封装结构的出光效率。2.以人工刷墨的方式在绝缘壳体的表面上涂布一层黑色颜料，以作为涂布层；然而，这种以人工在胶座表面上进行刷墨以形成涂布层的方式，不但不符合现今工业的自动化生产趋势，更容易因人为因素而导致涂布层涂布不均而使产品良率下降。
发明内容
有鉴于先前技术无法在不影响发光二极管的出光效率的前提下，提高表面具吸光功效的绝缘壳体的制程效率，本发明的目的在于揭露一种发光二极管导线架及其制造方法，其以射出成型来制成具吸光功效的绝缘壳体，以降低人力成本，并提高产品良率。本发明提供一种发光二极管导线架，其包括有二相对应的电极接脚以及一绝缘壳体。绝缘壳体以二次射出成型方式分别成型有一第一基座以及第二基座，其第一基座具有一上表面及一凹陷部，凹陷部自上表面向下凹设而成，使其二电极接脚部分的暴露于凹陷部中，而上表面经表面处理，使其形成粗化表面；第二基座，则是覆盖于第一基座的上表面。优选的，其中该第一基座的上表面上，相对于该凹陷部的侧缘，更设有至少二固定孔，而该第二基座上相对于该第一基座的二固定孔位置，更形成有二与该固定孔相对应的固定柱。优选的，该二固定孔的孔壁更经表面处理，形成粗化表面。本发明还提供了一种发光二极管导线架的制造方法，其包含下列步骤电极接脚成型，于一金属料片上以冲压成型方式，成型有至少二相对应的电极接脚；一次射出成型，利用颜色较浅的塑料以射出成型方式，于二电极接脚上成型有一第一基座，该第一基座具有一上表面以及一凹陷部，该上表面为粗化表面，该凹陷部自该上表面向下凹设而成，且该二电极接脚部分的暴露于该凹陷部中；以及二次射出成型，利用颜色较深的塑料以射出成型方式，于该第一基座的上表面成型有一第二基座。优选的，其中该第一基座的上表面上，相对于该凹陷部的侧缘，更形成有至少二固定孔，而该第二基座上相对于该第一基座的二固定孔位置，更形成有二与该固定孔相对应的固定柱。优选的，该二固定孔的孔壁为粗化表面。根据本发明的一个实施例，其中该颜色较浅的塑料指白色塑料，而颜色较深的塑料指黑色塑料。本发明的有益效果在于，本发明是以二次射出成型的方式来取代先前技术中以人工于绝缘壳体表面进行刷墨的方式，相形之下，本发明不但可以有效地降低发光二极管导线架制程中的人力成本，更可以避免在人工刷墨过程中，发生因人为因素导致刷墨品质不良的问题。由此可知，本发明可有效地提高发光二极管导线架的产能及良率。
图I :为本发明的剖面示意图。
图2:为图I的部分放大示意图。
图3:为本发明第一基座的剖面示意图。
图4:为图3的部分放大示意图。
图5:为本发明制造方法的流程图。
具体实施例方式以下将配合图式及实施例来详细说明本发明的实施方式，藉此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。如图I及图2所示,为本发明的剖面示意图及部分剖面放大示意图。如图所示,本发明的发光二极管导线架10包含有至少二电极接脚20以及一绝缘壳体30。其中二电极接脚20，相互对应。绝缘壳体30，包含有一第一基座31与一第二基座32。第一基座31，请配合图3及图4所示，为本发明第一基座的剖面示意图及部分放大示意图。如图所示，第一基座31，利用射出方式成型于二电极接脚20上，并将二电极接脚20相互区隔，其具有一上表面311、一凹陷部312以及至少二固定孔313。其上表面311形成粗化表面；凹陷部312则是自上表面311的中央位置处向下凹设而成，使其二电极接脚20部分的暴露于凹陷部312中；二固定孔313则是自上表面311向下凹设而成，成型于凹陷部312的侧缘，且二固定孔313的孔壁314亦形成粗化表面。第二基座32，则是以射出成型方式覆盖于第一基座31的上表面311上，且部分成型于第一基座31的二固定孔313中，形成二固定柱321。第二基座32成型于第一基座31的上表面311时，由于第一基座311的上表面311以及二固定孔313的孔壁314，形成粗化表面，使其第二基座32射出成型后得以确实的与第一基座31的上表面311以及二固定孔313的孔壁314咬合固定，进而使第二基座32得以有效的成型于第一基座31的上表面311上方。值得一提的是，第一基座31主要利用颜色较浅的塑料，在本实施例中利用白色塑料以射出方式成型于二电极接脚20上；而第二基座32则是利用颜色较深的塑料，在本实施例中利用黑色塑料以射出成型方式成型于第一基座31上，致使第一基座31与第二基座32所形成的绝缘壳体30形成有高对比颜色的表面。请在参阅图5所示，为本发明导线架制造方法的流程图。如图所示，本发明的导线架制造方法包含下列步骤一、电极接脚成型SI :请配合图3所示，其主要于一金属料片(为一般习知技术，图式中未表示)上，利用冲压成型方式，使其金属料片上形成有二相对应且间隔的电极接脚20。二、第一次射出成型S2 :于成型有二电极接脚20的金属料片上，先利用白色塑料以射出成型方式成型于二电极接脚20上,而形成第一基座31。其第一基座31具有一上表面311、一凹陷部312以及至少二固定孔313，其上表面311为粗化表面；而凹陷部312则是自上表面311中央位置处向下凹设而成，使部分的电极接脚20暴露于凹陷部312中；二固定孔313则是自上表面311向下凹设而成，且成型于凹陷部312的侧缘。三、第二次射出成型S3 :请配合图I所示，再利用黑色塑料以射出成型方式于第一基座31的上表面311上方，成型有一第二基座32，且部分的填充于第一基座31的二固定孔312内，形成固定柱321，并与第一基座31形成一绝缘壳体30。据以，形成一由二电极接脚20以及一绝缘壳体30所构成的发光二极管导线架10。当第一基座31射出成型时，第一基座31的上表面311形成粗化表面，因此当第二基座32于射出成型时，能与使塑料确实的填充于粗化表面上，进而使第二基座32得以与第一基座31确实的咬合连结。再者，由于第一基座31的二固定孔313的孔壁314，亦形成有粗化表面，因此当二次射出的塑料填充于二固定孔313中后，亦能使二固定柱321的表面与二固定孔313的孔壁314确实的达到咬合连结的效果，藉以增强第二基座32与第一基座31间的咬合效果，使第二基座32得以确实的固定于第一基座31的上表面311上。相较于习知技术需以人工于绝缘壳体表面进行刷墨的方式，本发明不但可以有效地降低发光二极管导线架制程中的人力成本，更可以避免在人工刷墨过程中，发生因人为因素导致刷墨品质不良等问题。虽然本发明以前述的实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习相像技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的申请专利范围所界定者为准。
权利要求
1.一种发光二极管导线架，其特征在于，其包括有二相对应的电极接脚；以及一绝缘壳体，包括一第一基座，具有一上表面及一凹陷部，该凹陷部自该上表面向下凹设而成，使其该二电极接脚部分的暴露于该凹陷部中，而该上表面经表面处理，使其形成粗化表面；以及一第二基座，覆盖于该第一基座的上表面。
2.如权利要求I所述的发光二极管导线架，其特征在于，其中该第一基座的上表面上，相对于该凹陷部的侧缘，更设有至少二固定孔，而该第二基座上相对于该第一基座的二固定孔位置，更形成有二与该固定孔相对应的固定柱。
3.如权利要求2所述的发光二极管导线架，其特征在于，其中该二固定孔的孔壁更经表面处理，形成粗化表面。
4.一种发光二极管导线架的制造方法，其特征在于，包含下列步骤电极接脚成型，于一金属料片上以冲压成型方式，成型有至少二相对应的电极接脚；一次射出成型，利用颜色较浅的塑料以射出成型方式，于二电极接脚上成型有一第一基座，该第一基座具有一上表面以及一凹陷部，该上表面为粗化表面，该凹陷部自该上表面向下凹设而成，且该二电极接脚部分的暴露于该凹陷部中；以及二次射出成型，利用颜色较深的塑料以射出成型方式，于该第一基座的上表面成型有一第二基座。
5.如权利要求4所述的发光二极管导线架的制造方法，其特征在于，其中该第一基座的上表面上，相对于该凹陷部的侧缘，更形成有至少二固定孔，而该第二基座上相对于该第一基座的二固定孔位置，更形成有二与该固定孔相对应的固定柱。
6.如权利要求5所述的发光二极管导线架的制造方法，其特征在于，其中该二固定孔的孔壁为粗化表面。
7.如权利要求4所述的发光二极管导线架的制造方法，其特征在于，其中该颜色较浅的塑料指白色塑料，而颜色较深的塑料指黑色塑料。
全文摘要
一种发光二极管导线架及其制造方法，该导线架包括有二相对应的电极接脚以及一绝缘壳体。绝缘壳体以二次射出成型方式分别成型有一第一基座以及第二基座，其第一基座具有一上表面及一凹陷部，凹陷部自上表面向下凹设而成，使其二电极接脚部分的暴露于凹陷部中，而上表面经表面处理，使其形成粗化表面；第二基座，则是覆盖于第一基座的上表面。据以，利用二次射出成型方式，且于第一基座上更形成有粗化表面，使其第二基座得以更为稳固的固定于第一基座上，进而提高发光二极管导线架的产能及良率。
文档编号H01L33/62GK102956790SQ20111023700
公开日2013年3月6日 申请日期2011年8月18日 优先权日2011年8月18日
发明者林士杰, 曾绍诚, 李廷玺 申请人:一诠精密工业股份有限公司