专利名称：一种led灯结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种LED技术领域，尤其是涉及一种通过外部焊盘实现发光芯片之间电路连接、传热散热好的LED灯结构。
背景技术：
现有的LED灯，一般是单芯片或者多芯片集成，单颗芯片封装成本高，用于应用时存在集成度低，空间密度小缺点，用于调光调色时只是点光源混光，存在光色空间分布难以控制缺点，传统的多芯片集成芯片之间通过一定的串并联关系连接在一起，但不能单独控制其中的发光芯片，且制程良率低，成品失效率高，不能灵活的调试。如公布号为 CN101964389，名称为一种芯片集成式大功率LED封装工艺及其产品的中国发明专利申请， 该LED包括线路板、LED芯片、荧光粉涂层和硅胶型体，LED芯片设置在线路板上，多个LED 芯片之间通过串并联相连接，其就存在上述的缺点不能单独控制其中的发光芯片，不能灵活调试。
发明内容
本发明主要是解决现有技术中LED灯采用单芯片存在应用时集成度低，空间密度小，调光调色时只是点光源混光，存在光色空间分布难以控制的问题，提供了一种通过外部焊盘实现发光芯片之间电路连接、传热散热好的LED灯结构。本发明另一个发明目的是解决了现有技术中LED灯采用多芯片集成，不能单独控制其中的发光芯片，且制程良率低，成品失效率高，不能灵活的调试的问题，提供了一种通过外部焊盘实现发光芯片之间电路连接、传热散热好的LED灯结构。本发明的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的一种LED灯结构， 包括基板、设置在基板表面的焊盘和安装在基板上的灯罩体，在灯罩体上开孔形成有凹杯， 所述焊盘包括多个相互间独立设置的固晶焊盘和焊线焊盘，在每个固晶焊盘上分别设置有一个发光芯片，发光芯片通过打线与焊线焊盘相连，在基板的底部还设置有与焊线焊盘相对应的导电焊盘，焊线焊盘通过导柱与导电焊盘对应相连。本发明中固晶焊盘之间、焊线焊盘之间、固晶焊盘与焊线焊盘之间都是独立分隔设置，在基板表面相互间不连通，这形成了电热分离的结构，发光芯片产生的热量由固晶焊盘导出，电流则是在焊线焊盘上流过，这样能提高LED灯使用寿命。导电焊盘位置和数量都与焊线焊盘相对应，每个焊线焊盘都通过导柱与一个导电焊盘相连接。发光芯片分别设置在固晶焊盘上，发光芯片之间也是相互独立，没有电路连接或共用固晶焊盘，发光芯片可以根据需要通过设置在基板底部的导电焊盘实现串联和并联或串并联混合连接，这可以提高LED制成良率，降低LED成品失效率，另外这样可以方便、灵活地对发光芯片进行调试。作为一种优选方案，所述固晶焊盘具有4个，设置在基板表面中间，所述焊线焊盘具有8个，围绕固晶焊盘设置，所述灯罩体上对应固晶焊盘设置有4个凹杯，每个凹杯对应位于一个固晶焊盘上部。4个固晶焊盘排成方形设置在基板表面中间，在方形每一边都设置有2个焊线焊盘，这样焊线焊盘均勻围绕在固晶焊盘外围，使得每个固晶焊盘对应两个焊线焊盘，且它们之间距离很短，缩小了发光芯片打线连接的长度，不仅节约了成本又使得连线更稳定。每个凹杯设置在一个固晶焊盘上部，每个固晶焊盘上安装有一个发光芯片，这样即每个凹杯设置在一个发光芯片上。作为一种优选方案，所述凹杯内填充有将发光芯片光线混合成白光的荧光胶。凹杯中通过荧光胶密封，保护了芯片和打线。另外，荧光胶将发光芯片的光混合产生白光。凹杯中也可以放置不同出光颜色的发光芯片，实现调光调色，制作白光时，凹杯中可以分别灌封不同的荧光胶。作为一种优选方案，在基板的底部上贴有热沉片。热沉片用以增强LED灯传热和散热的效果。作为一种优选方案，所述基板为陶瓷材质的基板。陶瓷基板不会吸水吸潮，避免了因吸水吸潮造成LED灯死灯的问题，提高了 LED灯使用寿命。作为一种优选方案，在所述灯罩体还设置有辨识点。辨识点方便操作者对LED灯的安装。作为一种优选方案，所述导电焊盘之间串联或并联或串并联。这样可以对发光芯片分别进行调节和控制，从而可以灵活的对整个封装体的光色进行调节。作为一种优选方案，所述发光芯片为出光颜色不同的发光芯片。凹杯中可以放置不同出光颜色的芯片，实现调光调色，制作白光时，凹杯中可以分别灌封不同的荧光胶，也可以实现不同光色的调节，一种封装结构实现了多种用途。因此，本发明的优点是1.可以通过基板底部的焊盘之间的串联、并联或者串并混合实现发光芯片之间的连接，可以分别对发光芯片进行独立控制，同时这种结构提高了 LED灯制成良率，降低了成本失效率；2.采用热电分离的结构，使得LED灯使用寿命更长； 3.凹杯中放置不同出光颜色的芯片，实现调光调色，制作白光时，凹杯中分别灌封不同的荧光胶，也实现不同光色的调节，一种封装结构实现了多种用途。
附图1是本发明的一种立体结构示意图； 附图2是本发明中基板正面的一种结构示意图； 附图3是本发明中基板背面的一种结构示意图； 附图4是本发明中灯罩体的一种结构示意图。1-基板2-灯罩体3-凹杯4-固晶焊盘5-焊线焊盘6_导柱7_发光芯片8-导电焊盘9-热沉片10-辨识点11-荧光胶。
具体实施例方式下面通过实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步具体的说明。实施例
本实施例一种LED灯结构，如图1所示，包括基板1，在基板上设置有灯罩体2，该基板为陶瓷基板。如图2所示，在基板的表面上设置有焊盘，该焊盘包括四块固晶焊盘4和8块焊线焊盘5，固晶焊盘为方形，四块固晶焊盘排列成方形设置在基板表面中间，8块焊线焊盘围绕固晶焊盘，在四块固晶焊盘排列成的方形的每一边上设置有两块焊线焊盘，固晶焊盘之间、焊线焊盘之间以及固晶焊盘与焊线焊盘之间都是独立分隔设置，在每一块固晶焊盘上设置有一块发光芯片7，发光芯片之间也是独立设置，没有进行连接，发光芯片的正极独立连接一块焊线焊盘，负极独立连接一块焊线焊盘。如图3所示，在基板底部与焊线焊盘位置对应处设置有导电焊盘8，焊线焊盘与导线焊盘之间通过导柱6相连接，导电焊盘之间根据需要进行串联、并联或串并联。在基板的底部还贴有热沉片9，该热沉片为十字形结构。 如图4所示，灯罩体上开孔形成有凹杯3，凹杯具有4个，凹杯对应位于发光芯片上方，灯罩体密封连接在基板上，在凹杯内填充有荧光胶11。为了方便操作者对LED灯的安装，在灯罩体上靠近一边缘位置设置有一识别点10。每个凹杯中的发光芯片为出光颜色不同的发光芯片，可以通过调节实现调光调色，凹杯中根据发光芯片分别灌封不同的荧光胶，也实现不同光色的调节。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本发明精神作举例说明。本发明所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本发明的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。尽管本文较多地使用了基板、灯罩体、固晶焊盘、焊线焊盘、导电焊盘等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本发明的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本发明精神相违背的。
权利要求
1.一种LED灯结构，包括基板、设置在基板表面的焊盘和安装在基板上的灯罩体，在灯罩体上开孔形成有凹杯，其特征在于所述焊盘包括多个相互间独立设置的固晶焊盘(4) 和焊线焊盘(5)，在每个固晶焊盘上分别设置有一个发光芯片(7)，发光芯片通过打线与焊线焊盘(5)相连，在基板的底部还设置有与焊线焊盘(5)相对应的导电焊盘(8)，焊线焊盘通过导柱(6)与导电焊盘(8)对应相连。
2.根据权利要求1所述的一种LED灯结构，其特征是所述固晶焊盘(4)具有4个，设置在基板表面中间，所述焊线焊盘(5)具有8个，围绕固晶焊盘(4)设置，所述灯罩体(2)上对应固晶焊盘设置有4个凹杯(3)，每个凹杯对应位于一个固晶焊盘上部。
3.根据权利要求1或2所述的一种LED灯结构，其特征是所述凹杯(3)内填充有将发光芯片光线混合成白光的荧光胶(11)。
4.根据权利要求1或2所述的一种LED灯结构，其特征是在基板(1)的底部上贴有热沉片(9)。
5.根据权利要求1所述的一种LED灯结构，其特征是所述基板(1)为陶瓷材质的基板。
6.根据权利要求1或2或5所述的一种LED灯结构，其特征是在所述灯罩体(2)还设置有辨识点(10)。
7.根据权利要求1或2或5所述的一种LED灯结构，其特征是所述导电焊盘(8)之间串联或并联或串并联。
8.根据权利要求3所述的一种LED灯结构，其特征是所述发光芯片(7)为出光颜色不同的发光芯片。
全文摘要
本发明涉及一种LED灯结构。解决现有LED灯采用单芯片存在集成度低、空间密度小、光色空间分布难以控制的问题，以及采用多芯片集成，不能单独控制其中的发光芯片，制程良率低，成品失效率高的问题。LED灯包括基板、焊盘和灯罩体，焊盘包括多个相互间独立设置的固晶焊盘和焊线焊盘，固晶焊盘上设置有发光芯片，发光芯片与焊线焊盘相连，在基板的底部设置有导电焊盘，焊线焊盘通过导柱与导电焊盘相连。本发明的优点是通过基板底部的焊盘之间的串联、并联或者串并混合实现发光芯片之间的连接，实现对发光芯片进行独立控制，提高了LED灯制成良率，降低了成本失效率；采用热电分离的结构，使得LED灯使用寿命更长。
文档编号H01L33/62GK102456682SQ20111036425
公开日2012年5月16日 申请日期2011年11月17日 优先权日2011年11月17日
发明者陈华 申请人:浙江英特来光电科技有限公司