专利名称：发光二极管封装结构及封装方法
技术领域：
本发明涉及一种发光二极管的封装结构及封装方法。
背景技术：
发光二极管(Light Emitting Diode, LED)是一种可将电流转换成特定波长范围的光的半导体元件。发光二极管以其亮度高、工作电压低、功耗小、易与集成电路匹配、驱动简单、寿命长等优点，从而可作为光源而广泛应用于各种领域。在将发光二极管用作直下式背光模组的背光源时，为减少发光二极管的数量以降低成本，通常需要发光二极管具有较宽的光场分布情况，即出光角度较大。一般地，是在发光二极管的出光面设置光学透镜以增加其出光角度。然而，上述制作过程将导致发光二极管的制作成本增加及使发光二极管体积过大。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种制作简单且光场分布较宽的发光二极管封装结构及其封装方法。一种发光二极管封装结构，包括支撑体、设置在支撑体上的第一基板以及第二基板，第一发光二极管及第二发光二极管，以及封装材料层。第一基板表面设置有第一电极，第二基板表面设置有第二电极。第一发光二极管设置在第一电极的表面，第二发光二极管设置在第二电极的表面。第一发光二极管及第二发光二极管的正负电极分别与第一电极及第二电极电性连接。封装材料层设置在第一电极及第二电极的表面且完全覆盖所述第一发光二极管及第二发光二极管。所述支撑体具有底面、第一侧面以及第二侧面。第一基板设置在第一侧面之上，第二基板设置在第二侧面之上。第一侧面与底面形成第一夹角，第二侧面与底面形成第二夹角。第一夹角与第二夹角的夹角范围在0度到90度之间。一种发光二极管封装方法，包括以下步骤:
提供一模具，其包括相互分离的第一部分及第二部分；
将基板设置在模具的第一部分及第二部分之上；
在基板的与模具相反的表面制作一层金属层；
切割基板以及金属层，使基板分成第一基板及第二基板，金属层分成设置在第一基板上的第一电极以及设置在第二基板上的第二电极，第一基板形成在第一部分之上，第二基板形成在第二部分之上；
将第一发光二极管及第二发光二极管分别设置在第一电极及第二电极之上，第一发光二极管及第二发光二极管的正负电极分别与第一电极及第二电极电性连接；
将模具从第一基板以及第二基板上去除；
提供一支撑体，该支撑体包括底面、第一侧面以及第二侧面，第一侧面与底面形成第一夹角，第二侧面与底面形成第二夹角，第一夹角与第二夹角的夹角范围在0度到90度之间；将去除模具后的第一基板固定在第一侧面上，将去除模具后的第二基板固定在第二侧面上；以及
在第一电极及第二电极的表面形成以封装材料层，该封装材料层完全覆盖第一发光二极管以及第二发光二极管。在本发明提供的发光二极管封装结构中，由于支撑体的第一侧面与第二侧面与底面形成0度到90度之间的夹角，当设置有发光二极管的第一基板和第二基板分别贴附在第一侧面以及第二侧面上时，第一发光二极管和第二发光二极管的出光方向将会相互偏离从而形成一个较大的出光角度，使发光二极管的光场分布较宽。并且，上述的发光二极管封装结构无需设置透镜即可实现光场分布较宽的效果，因此可降低发光二极管封装结构的成本，减小其体积。
图1是本发明实施例提供的发光二极管封装结构的示意图。图2-图7是图1中的发光二极管封装结构的制造过程示意图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种发光二极管封装结构，包括支撑体、设置在支撑体上的第一基板以及第二基板，第一发光二极管及第二发光二极管，以及封装材料层，第一基板表面设置有第一电极，第二基板表面设置有第二电极，第一发光二极管设置在第一电极的表面，第二发光二极管设置在第二电极的表面，第一发光二极管及第二发光二极管的正负电极分别与第一电极及第二电极电性连接，封装材料层设置在第一电极及第二电极的表面且完全覆盖所述第一发光二极管及第二发光二极管，其特征在于，所述支撑体具有底面、第一侧面以及第二侧面，第一基板设置在第一侧面之上，第二基板设置在第二侧面之上，第一侧面与底面形成第一夹角，第二侧面与底面形成第二夹角，第一夹角与第二夹角的夹角范围在O度到90度之间。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一电极从第一基板的上表面延伸到第一基板的侧面，所述第二电极从第二基板的上表面延伸到第二基板的侧面。
3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述第一发光二极管与第二发光二极管的峰值波 长相同。
4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述封装材料层掺杂有荧光粉，该荧光粉由硫化物、硅酸盐、氮化物、氮氧化物或钇铝石榴石制成。
5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述支撑结构、第一基板及第二基板由相同材料制成，且第一基板及第二基板通过粘胶粘合至支撑结构上。
6.一种发光二极管封装方法，包括以下步骤: 提供一模具，其包括相互分离的第一部分及第二部分； 将基板设置在模具的第一部分及第二部分之上； 在基板的与模具相反的表面制作一层金属层； 切割基板以及金属层，使基板分成第一基板及第二基板，金属层分成设置在第一基板上的第一电极以及设置在第二基板上的第二电极，第一基板形成在第一部分之上，第二基板形成在第二部分之上； 将第一发光二极管及第二发光二极管分别设置在第一电极及第二电极之上，第一发光二极管及第二发光二极管的正负电极分别与第一电极及第二电极电性连接； 将模具从第一基板以及第二基板上去除； 提供一支撑体，该支撑体包括底面、第一侧面以及第二侧面，第一侧面与底面形成第一夹角，第二侧面与底面形成第二夹角，第一夹角与第二夹角的夹角范围在0度到90度之间； 将去除模具后的第一基板固定在第一侧面上，将去除模具后的第二基板固定在第二侧面上；以及 在第一电极及第二电极的表面形成一封装材料层，该封装材料层完全覆盖第一发光二极管以及第二发光二极管。
7.如权利要求6所述的发光二极管封装方法，其特征在于，所述模具的第一部分与第二部分之间形成有间隔槽，所述切割基板以及金属层的过程沿着间隔槽进行。
8.如权利要求6所述的发光二极管封装方法，其特征在于，在制作金属层的过程中，所述金属层分别延伸至基板的相对两个侧面。
9.如权利要求6所述的发光二极管封装方法，其特征在于，所述支撑体、第一基板及第二基板由相同材料制成，且第一基板及第二基板通过粘胶粘合至支撑结构上。
10.如权利要求6所述的发光二极管封装方法，其特征在于，所述封装材料层掺杂有荧光粉，该荧光粉由硫化物 、硅酸盐、氮化物、氮氧化物或钇铝石榴石制成。
全文摘要
一种发光二极管封装结构，包括支撑体、设置在支撑体上的第一基板以及第二基板。第一基板及第二基板的表面分别设置有第一电极和第二电极。第一发光二极管设置在第一电极的表面，第二发光二极管设置在第二电极的表面。支撑体具有底面、第一侧面以及第二侧面。第一基板设置在第一侧面之上，第二基板设置在第二侧面之上。第一侧面与底面形成第一夹角，第二侧面与底面形成第二夹角。第一夹角与第二夹角的夹角范围在0度到90度之间。上述发光二极管封装结构无需设置透镜即可实现光场分布较宽的效果，可降低发光二极管封装结构的成本，减小其体积。本发明还提供了一种发光二极管的封装方法。
文档编号H01L25/075GK103187406SQ20111044438
公开日2013年7月3日 申请日期2011年12月27日 优先权日2011年12月27日
发明者张超雄, 林厚德 申请人:展晶科技(深圳)有限公司, 荣创能源科技股份有限公司