专利名称：一种散热装置的固定结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及散热装置技术领域，特别涉及一种用于冷却电子元件的散热装置的固定结构。
背景技术：
随着电子产业的飞速发展，电子元件运行速度的不断提升，运行时产生大量热量， 使其本身及系统温度升高，继而影响其系统的稳定性。为确保电子元件能正常运行，通常在电子元件上安装散热装置，排除其所产生的热量。电子元件散热问题的传统解决方案是在发热电子元件上安装一个散热装置，该散热装置与发热电子元件紧密接触的基板用弹性部件固定安装。在弹性部件固定方式中，主要有以下两种固定方式一种采用单弹性部件的固定方式；另一种是双弹性部件的固定方式。请参阅图1，现有技术一中散热装置与基板的固定结构示意图。在基板1上需进行散热的热源器件11的一条对角线位置上分别焊接一个卡扣装置12，散热装置3置于热源器件11上方，弹性部件2的两端分别设有一个扣合部件21，该扣合部件21与卡扣装置12扣合，起固定散热装的作用。安装散热装置3时，弹性部件2卡合在散热装置3的散热片间隙内，弹性部件2的两个扣合部件21扣合在与其相对应的卡扣装置12上，具体效果图详见图 2。请参阅图3，现有技术二中散热装置与基板的固定结构示意图。在基板1上需进行散热的热源器件11的两条对角线位置上分别焊接一个卡扣装置12，即在所述热源器件11 的四角外围分别焊接一个卡扣装置12 ；散热装置3置于热源器件11上方；现有技术二中有两个弹性部件2，弹性部件2的两端分别具有一个扣合部件21，该扣合部件21与卡扣装置 12扣合，起固定散热装置3的作用。安装散热装置3时，两个弹性部件2分别卡合在散热装置3的散热片间隙内，弹性部件2的扣合部件21扣合在与其相对应的卡扣装置12上，具体效果图详见图4。但是，现有技术存在下列缺点现有技术一中的单弹性部件的挂钩无法稳定的固定散热装置，当热源器件接触面积很小，而散热装置重量较大时，容易因为散热装置偏移引起歪斜，导致散热不良；现有技术二中的由于使用两个弹性部件，以及4个卡扣装置，导致其制造成本以及安装成本太大。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种散热装置固定结构，可经济、有效的固定基板上的散热装置。为解决本实用新型的技术问题，本实用新型公开一种散热装置的固定结构，包括基板和设置在基板上的卡扣装置，以及弹性部件和散热装置；所述基板上设有热源器件，所述散热装置的固定结构还包括定位针和定位孔，其中，定位针设置在散热装置中与热源器件相接触的底面上，定位孔设置在基板中与定位针位置相适配的位置上。进一步，所述定位针的数量小于或等于定位孔的数量；定位针的直径稍小于定位孔的直径；定位针的长度大于热源器件的厚度。进一步，所述定位针采用铆接或焊接或铣加工或冲压的方式设置在散热装置上。进一步，所述定位针和定位孔的数量为2 ；定位针的长度大于或等于热源器件和基板叠加的厚度。进一步，所述定位针设置在散热装置与基板同侧的面的对角线上。进一步，所述基板包括PCB电路板。进一步，所述卡扣装置包括U形插针。进一步，所述弹性部件包括直的弹性部件和带有弯折的弹性部件。进一步，所述的弹性部件的两端设置扣合部件。与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果采用本实用新型的技术方案不仅可以达到有效固定PCB电路板上电子元件的散热装置的目的，而且能降低费用成本。
图1是现有技术一中散热装置与基板的固定结构示意图；图2是现有技术一中散热装置与基板的固定的效果示意图；图3是现有技术二中散热装置与基板的固定结构示意图；图4是现有技术二中散热装置与基板的固定的效果示意图；图5是本实用新型实施例中散热装置与PCB电路板的固定结构示意图；图6是本实用新型实施例中散热装置与PCB电路板固定安装的效果示意图。
具体实施方式
提供的散热装置固定结构不仅可以达到有效固定基板上热源器件的散热装置的目的，而且能降低材料成本。下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。在本实用新型实施例中，基板1可以为一切需要安装风力散热装置的部件，在本实用新型实施例中以常用的PCB (Printed Circuit Board，印制电路板)电路板为例进行说明，但可理解的是本实用新型实施例的散热装置固定结构可以应用在其他例如 CPU (Central Processing Unit，中央处理器)或电源等部件。请参阅图5，是本实用新型实施例中散热装置与PCB电路板的固定结构示意图。本实用新型实施例中的固定散热装置固定结构包括PCB电路板、弹性部件2和散热装置3。其中，PCB电路板包括置于PCB电路板上的热源器件11、卡扣装置12和定位孔 13 ；弹性部件2的两端分别设置有一个扣合部件21 ；散热装置3与PCB电路板同侧的面上设置有定位针31。其中，热源器件11在散热装置3的固定结构中没有起固定散热装置的作用，在实
4施例及附图中热源器件11的描述及标注主要是为了更好的描述散热装置3及PCB电路板上卡扣装置12及定位孔13的位置，以方便的说明该散热装置的结构。其中，定位针31设置在散热装置3中与热源器件相接触的底面上，即定位针31设置在散热装置3与基板1同侧的面上；定位孔13设置在基板1中与定位针位置相适配的位置上。其中，扣合部件12可以用U形插针替换，也就是说，所述卡扣装置12包括但不限于U形插针；PCB电路板与本实用新型一种散热装置的固定结构中所述基板1的作用相同， 即PCB电路板是基板1的一种，基板1包括但不限于PCB电路板。在PCB电路板上需进行散热的热源器件11的另一条对角线位置上分别设置定位孔13，散热装置3与PCB电路板同侧的面上设置有定位针31，且所述定位针31与定位孔13 是相适配的对应关系。其中，固定安装散热装置3时，散热装置3置于热源器件11上方，将散热装置3与 PCB电路板同侧的面上的定位针31插入与其相对应的PCB电路板上的定位孔13中(所述定位针31的数量小于或等于定位孔13的数量，优选的定位针和定位孔的数量为2 ；所述定位针31的直径稍小于定位孔13的直径，定位针31的长度大于热源器件11的厚度，优选的定位针31的长度大于或等于热源器件11和基板1叠加的厚度)，主要起固定散热装置3的作用，具体效果详见图6。其中，所述定位孔13只需要设置在需要散热的热源器件11周围， 保持PCB电路板上定位针31与所述定位孔13相适配即可。定位孔13设置在热源器件11 的一条对角线位，保持PCB电路板上定位针31与所述定位孔13相适配只是其优选方式， 而非必选方式。另外，在PCB电路板上需进行散热的热源器件11的周围可以设置一个定位孔13，也可设置两个以上的定位孔13，与其相适配的，在散热装置3与PCB电路板同侧的面上设置一个或两个以上的定位针31。其中，实施例中设置两个定位针31及两个定位孔13 也是本实用新型的优选方式。在PCB电路板上需进行散热的热源器件11的一条对角线位置上分别焊接一个卡扣装置12，弹性部件2的两端分别设置扣合部件21。其中，固定安装散热装置3时，弹性部件2卡合在散热装置3的散热片间隙内，弹性部件2的两个扣合部件21卡扣在与其相对应的卡扣装置12上，主要起进一步固定散热装置3的作用，具体效果详见图6。其中，所述定位针31还可以采用铆接和/或焊接和/或铣加工和/或冲压的方式设置在散热装置3与 PCB电路板同侧的面上；所述的扣合部件21为挂钩。请参阅图6，是本实用新型实施例中散热装置与PCB电路板固定安装的效果示意图。散热装置3与PCB电路板同侧的面上的定位针31插入与其相适配的PCB电路板上的定位孔13中，主要起固定散热装置3的作用；弹性部件2卡合在散热装置3的散热片间隙内，PCB电路板上的卡扣装置12与弹性部件2两端的扣合部件21卡扣连接，起固定散热装置的作用。热源器件11置于散热装置3与PCB电路板的中间位置。在本实用新型中，弹性部件2即可以选择直的弹性部件，也可以选择带有弯折的弹性部件，且所述弹性部件2的两端设置扣合部件21。在本实用新型中，热源器件11包括需要散热的芯片和发热器件。其中，芯片包括模拟电路芯片、数字电路芯片、混合集成电路芯片和大规模集成电路芯片；其它发热器件包
5括二极管、晶体管、电源、变压器等。进一步，模拟电路芯片包括放大器、比较器、电压调整器、模拟开关等；数字电路芯片包括双极型电路芯片、MOS (Metal-Oxide-Semiconductor，金属-氧化物-半导体)型电路芯片等。在本实用新型中，热源器件11包括先不限于需要散热的芯片和发热器件，其他类似本实用新型散热装置的固定结构均在本实用新型的保护范围之内。 以上举较佳实施例，对本实用新型的目的、技术方案和优点进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内，本实用新型所主张的权利范围应以实用新型申请范围所述为准，而非仅限于上述实施例。
权利要求1.一种散热装置的固定结构，包括基板(1)和设置在基板(1)上的卡扣装置(12)，以及弹性部件(2)和散热装置(3)；所述基板(1)上设有热源器件(11)，其特征在于，所述散热装置的固定结构还包括定位针(31)和定位孔(13)，其中，定位针(31)设置在散热装置 (3)中与热源器件(11)相接触的底面上，定位孔(13)设置在基板(1)中与定位针(31)位置相适配的位置上。
2.根据权利要求1所述的散热装置的固定结构，其特征在于，所述定位针(31)的数量小于或等于定位孔(13)的数量；位针(31)的直径稍小于定位孔(13)的直径；定位针(31) 的长度大于热源器件(11)的厚度。
3.根据权利要求1或2所述的散热装置的固定结构，其特征在于，所述定位针(31)采用铆接或焊接或铣加工或冲压的方式设置在散热装置(3)上。
4.根据权利要求1或2所述的散热装置的固定结构，其特征在于，所述定位针(31)和定位孔(13)的数量为2 ；定位针(31)的长度大于或等于热源器件(11)和基板(1)叠加的厚度。
5.根据权利要求1或2所述的散热装置的固定结构，其特征在于，所述定位针(31)设置在散热装置(3)与基板(1)同侧的面的对角线上。
6.根据权利要求1或2所述的散热装置的固定结构，其特征在于，所述基板(1)包括 PCB电路板。
7.根据权利要求1或2所述的散热装置的固定结构，其特征在于，所述卡扣装置(12) 包括U形插针。
8.根据权利要求1或2所述的散热装置的固定结构，其特征在于，所述弹性部件(2)包括直的弹性部件和带有弯折的弹性部件。
9.根据权利要求8所述的散热装置的固定结构，其特征在于，所述的弹性部件(2)两端设置扣合部件(21)。
10.根据权利要求9所述的散热装置的固定结构，其特征在于，所述的扣合部件(21)为挂钩。
专利摘要本实用新型公开一种散热装置的固定结构，包括基板和设置在基板(1)上的卡扣装置，以及弹性部件和散热装置；所述基板上设有热源器件，所述散热装置的固定结构还包括定位针和定位孔，其中，定位针设置在散热装置中与热源器件相接触的底面上，定位孔设置在基板中与定位针位置相适配的位置上。本实用新型具有如下有益效果采用本实用新型的技术方案不仅可以达到有效固定PCB电路板上电子元件的散热装置的目的，而且降低费用成本。
文档编号H01L23/367GK202058721SQ20112001131
公开日2011年11月30日 申请日期2011年1月14日 优先权日2011年1月14日
发明者彭界波 申请人:深圳市同洲电子股份有限公司