专利名称：一种用于大功率led发光二极管的复铜碳基石墨散热板的制作方法
技术领域：
一种用于大功率LED发光二极管的复铜碳基石墨散热板本实用新型涉及LED发光二极管技术领域，是一种用于大功率LED发光二极管的复铜碳基石墨散热板。大功率LED的发光两极管作为节能照明正在迅速普及，商品化的LED具有无污染、 寿命长、耐振动、抗冲击的鲜明特点。LED照明产业是看好的新兴产业。LED在发光过程中输入的电功率只有20%的电能转换为光能，而余下的80%左右的能量都转化为不能发光的热能。如果发光过程中不考虑热扩散和热传导，这些热量足以损坏芯片，严重影响到LED 的可靠性和稳定性。为了使LED芯片工作在一个正常的半导体结温范围内，目前的单颗大功率LED产品都设有一个散热环境。为了便于LED元件散热，它都以SMD封装形式贴装在(CMPCB)铝基板上，这类导热基板技术要求高，质量较重，热膨胀系数大，结构形式单一，价格较高。本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供提供一种高热传导率的复铜碳基石墨散热板在大功率LED发光二极管应用中的散热技术和结构形式，选用的复铜碳基石墨散热板具有可控散热方向的优质散热薄板，通过和普通PCB板的结构组合，有效地给LED 发光两极管创造了一个散热环境。为实现上述目的设计一种用于大功率LED发光二极管的复铜碳基石墨散热板，包括大功率LED发光二极管(1.1)、导热孔(1.6)、PCB板(1.4)、LED散热焊盘(1.5)，其特征在于一个或多个大功率LED发光二极管(1. 1)的导电引线焊盘贴装在纸质或环氧的PCB板上，所述的PCB板上设有若干个导热孔(1.6)，所述的PCB板底部连接LED散热焊盘(1.5)， 大功率LED发光二极管(1. 1)底部连接复铜碳基石墨散热中间片(1.7)，所述的LED散热焊盘(1.5)与PCB板中导热孔(1.6)内的复铜碳基石墨散热中间片(1.7)及复铜碳基石墨散热片(1.8)焊成一体构成复铜碳基石墨组件，复铜碳基石墨组件连接散热主体(1.9)。所述的PCB板采用单面复铜印制板。所述的复铜碳基石墨散热板传导率达到380w/mk。所述的大功率LED发光二极管单颗功率为l_5w。本实用新型提供的LED安装在复铜导热基板的散热结构形式和传统LED贴装在 (CMPCB)上的结构相比，提高了散热效果，减轻了散热组件的重量，降低了生产成本，在推广 LED照明技术中具有良好的经济基础和实用性。
图1为本实用新型的结构示意图；图2为本实用新型PCB板结构示意图；[0012]指定图1为摘要附图附图中，1. 1为大功率LED发光二极管，1. 2为电源引脚，1. 3为回流焊，1. 4为PCB 板，1. 5为LED散热焊盘，1. 6为导热孔，1. 7为复铜碳基石墨散热中间片，1. 8为复铜碳基石墨散热片，1. 9为散热主体，1. 10为导热面，1. 11大功率LED散热焊盘导热方向，2. 1印制板 PCB, 2. 2为LED电源引脚焊盘，2. 3为导热孔，2. 4为PCB印制上的引线下面结合上图对本实用新型作以下进一步说明，这种制造技术对本领域的技术人员来说是非常清楚的。参见图一，图中大功率LED发光二极管(1.1)电源引脚(1.2)通过回流焊(1.3) 将LED元件焊在单面PCB板(1. 4)上。LED散热焊盘(1. 5)与PCB板中导热孔(1. 6)内的复铜碳基石墨散热中间片(1.7)与复铜碳基石墨散热片(1.8)焊成一体，然后使LED发光二极管与复铜碳基石墨组件粘结在散热主体(1.9)上，并使粘结导热面(1. 10)导热工况良好。(1.11)为大功率LED散热焊盘导热方向。参见图二，印制板PCB (2. 1)的制作形式。LED电源引脚焊盘(2. 2)，LED散热焊盘的导热孔(2. 3)，PCB印制上的引线(2. 4)。所述的复铜碳基石墨板式一种碳基复合可控散热方向的石墨薄板(传导率达到 380w/mk)所述的大功率LED发光二极管单颗功率为(l_5w)所述的大功率LED发光二极管都有一组电源引线焊脚和散热焊盘。所述的PCB板选用是纸质胶木化合环氧基板的铜箔印制电路板。所述的大功率LED发光二极管的散热焊盘应焊(或粘结)在复铜导热基板上，电源引线焊盘应焊在PCB板的铜箔上所述的LED发光器件实际使用时应是一个组合体。由LED发光二极管、复铜碳基石墨导热基板、PCB印刷版、散热基体组成，而且它们之间应紧密组成一体。所述的碳基复合散热材料采用国内专利201010187223. 5公开的一种碳基复合散热材料及其制备方法和用途，碳基材料与金属粒子构成碳基复合散热材料，所述的配方重量百分比含碳量82%以上的碳基材料，18%以下的金属铜、铝、金、银或锡。
权利要求1.一种用于大功率LED发光二极管的复铜碳基石墨散热板，包括大功率LED发光二极管(1.1)、导热孔(1.6)、PCB板(1.4)、LED散热焊盘(1. 5)，其特征在于一个或多个大功率 LED发光二极管(1. 1)的导电引线焊盘贴装在纸质或环氧的PCB板上，所述的PCB板上设有若干个导热孔(1. 6)，所述的PCB板底部连接LED散热焊盘(1. 5)，大功率LED发光二极管 (1. 1)底部连接复铜碳基石墨散热中间片(1.7)，所述的LED散热焊盘(1.5)与PCB板中导热孔(1. 6)内的复铜碳基石墨散热中间片(1. 7)及复铜碳基石墨散热片(1. 8)焊成一体构成复铜碳基石墨组件，复铜碳基石墨组件连接散热主体(1.9)。
2.如权利要求1所述的一种用于大功率LED发光二极管的复铜碳基石墨散热板，其特征在于所述的PCB板采用单面复铜印制板。
3.如权利要求1所述的一种用于大功率LED发光二极管的复铜碳基石墨散热板，其特征在于所述的复铜碳基石墨散热板传导率达到380w/mk。
4.如权利要求1所述的一种用于大功率LED发光二极管的复铜碳基石墨散热板，其特征在于所述的大功率LED发光二极管单颗功率为l_5w。
专利摘要本实用新型涉及LED发光二极管技术领域，是一种用于大功率LED发光二极管的复铜碳基石墨散热板，其特征在于一个或多个大功率LED发光二极管(1.1)的导电引线焊盘贴装在纸质或环氧的PCB板上，LED散热焊盘(1.5)与PCB板中导热孔(1.6)内的复铜碳基石墨散热中间片(1.7)及复铜碳基石墨散热片(1.8)焊成一体构成复铜碳基石墨组件，复铜碳基石墨组件连接散热主体(1.9)，本实用新型提供的LED安装在复铜导热基板的散热结构形式和传统LED贴装在(CMPCB)上的结构相比，提高了散热效果，减轻了散热组件的重量，降低了生产成本，在推广LED照明技术中具有良好的经济基础和实用性。
文档编号H01L33/64GK202025797SQ201120069739
公开日2011年11月2日 申请日期2011年3月16日 优先权日2011年3月16日
发明者张申雄, 许长新 申请人:张申雄, 许长新