专利名称：薄型smt连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种连接器，具体是涉及一种薄型SMT连接器。
背景技术：
在连接器技术领域中，连接器的主体胶心内嵌置有导电端子，连接器通过导电端子与电路板进行电气连接。现有的连接器结构设计不甚合理，使得其厚度和体积不能进一步减小，越来越不能适用于现有市场中体积、厚度等较小的电子产品。
发明内容本实用新型主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供了一种薄型SMT连接器。本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的一种薄型SMT 连接器，设置在电路板上，包括主体胶芯，所述主体胶芯的厚度为1.5-2. 0mm，其底部四角处设有塑胶定位柱，对应地在电路板上设有定位孔；所述主体胶芯的两侧边上设有固定用焊脚，对应地在电路板上设有固定用焊片；所述主体胶芯的内侧端设有若干端子焊脚，对应地在电路板上设有端子焊片；所述主体胶芯的外侧端设有对插端插口，对插端插接进对插端插口与连接器实现电气连接。本实用新型具有结构简单、设计合理，连接器与电路板连接固定，并且其厚度只有 1. 5-2. Omm,这种规格的连接器能够较好的适应市场需求，能普遍应用于打印机、电脑等电子产品中，并且能与FFC、PCB或SIM卡、XD卡等产品进行插接使用。
图1是本实用新型焊接前的一种结构示意图；图2是本实用新型焊接后的一种结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。实施例参看图1和图2，本实用新型设置在电路板2上，其主体胶芯1的厚度为 1. 5-2. Omm,主体胶芯1底部四角处设有塑胶定位柱13，对应地在电路板2上设有定位孔 23 ；主体胶芯1的两侧边上设有固定用焊脚12，对应地在电路板2上设有固定用焊片22 ；主体胶芯1的内侧端设有若干端子焊脚11，对应地在电路板2上设有端子焊片21 ；主体胶芯 1的外侧端设有对插端插口 3，对插端4插接进对插端插口 3与连接器实现电气连接。焊接时经由塑胶定位柱13与定位孔23相配合将SMT连接器预先嵌置在电路板上，将固定用焊脚12焊接在固定用焊片22上可以将SMT连接器固定在电路板上，再将端子焊脚11焊接在端子焊片21上，可以实现SMT连接器与电路板的电气连接，本实用新型具有结构简单、设计合理，连接器的厚度只有1.5-2. 0mm，这种规格的连接器能够较好的适应市场需求，能普遍应用于打印机、电脑等电子产品中，并且能与FFC、PCB、FPC等产品进行插接使用。 最后，应当指出，以上实施例仅是本实用新型较有代表性的例子。显然，本实用新型不限于上述实施例，还可以有许多变形。凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均应认为属于本实用新型的保护范围。
权利要求1. 一种薄型SMT连接器，设置在电路板(2 )上，包括主体胶芯(1)，其特征在于所述主体胶芯(1)的厚度为1.5-2. 0mm，其底部四角处设有塑胶定位柱(13)，对应地在电路板(2)上设有定位孔(23);所述主体胶芯(1)的两侧边上设有固定用焊脚(12)，对应地在电路板(2) 上设有固定用焊片(22)；所述主体胶芯(1)的内侧端设有若干端子焊脚(11)，对应地在电路板(2)上设有端子焊片(21);所述主体胶芯(1)的外侧端设有对插端插口(3)，对插端(4) 插接进对插端插口(3)与连接器实现电气连接。
专利摘要本实用新型公开了一种薄型SMT连接器，主体胶芯的厚度为1.5-2.0mm，其底部四角处设有塑胶定位柱，对应地在电路板上设有定位孔；主体胶芯的两侧边上设有固定用焊脚，对应地在电路板上设有固定用焊片；主体胶芯的内侧端设有若干端子焊脚，对应地在电路板上设有端子焊片；主体胶芯的外侧端设有对插端插口，对插端插接进对插端插口与连接器实现电气连接。本实用新型具有结构简单、设计合理，连接器与电路板连接固定，并且其厚度只有1.5-2.0mm，这种规格的连接器能够较好的适应市场需求，能普遍应用于打印机、电脑等电子产品中，并且能与FFC、PCB或SIM卡、XD卡等产品进行插接使用。
文档编号H01R13/502GK202042631SQ20112008601
公开日2011年11月16日 申请日期2011年3月29日 优先权日2011年3月29日
发明者唐建林, 姜进福 申请人:杭州良田电子科技有限公司