专利名称：一种usb多合一连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子类，为提供一种USB多合一连接器，尤指一种方便使用者于同一装置上插置不同规格型式的连接器，使节省时间及简化步骤的一种USB多合一连接
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背景技术：
目前发展出多种不同的电子装置以辅助使用者，而电子装置包括有显示器、计算机、相机、随插即用装置(随身碟)等多不繁载，但为了能够读取该些电子装置的数据或是要讯号连结，则必须具有相对应的配套连接器，而该些电子装置的连接器型式皆不同，例如 USB系列、SIM系列、Micro SIM等，分别必须要使用特定对应的连接器才能连结，因此会有多条具有不同连接器的连接线材。目前时下最常使用的连接器即为USB连接器，因此许多电子装置多具设有USB连接器供使用者进行连结，而其它型式连接器则另外于个别装置上设置，但是，使用者欲插置各别连接器时，则会发生连接线材交错复杂或必须使用转接头转接等问题，对于使用者来说并不方便，尤其对于系统厂商来说，时常要不断测试各种不同规格连接器型式的电子装置，甚是繁琐。
实用新型内容本实用新型的主要目的在于提供一种USB多合一连接器，解决已有连接器所存在的欲插置各别连接器时，则会发生连接线材交错复杂或必须使用转接头转接等问题；对于使用者来说并不方便，尤其对于系统厂商来说，时常要不断测试各种不同规格连接器型式的电子装置，甚以繁琐的问题，以方便使用者于同一装置上插置不同规格型式的连接器，使节省时间及简化步骤。本实用新型主要包括其于该绝缘本体设一单一插接口，该插接口内设有一 USB 连接端口，该USB连接端口设置有复数个符合USB传输协议的第一端子组，再该插接口内还设有一Micro SIM连接端口，该Micro SIM连接端口设置有复数个符合Micro SIM传输协议的第二端子组，又该插接口内设有一 SIM连接端口，该SIM连接端口结合于绝缘本体上，且该SIM连接端口设置有复数个符合SIM连接端口传输协议的第三端子组，藉此，当使用者欲插置USB插头时，得以通过USB连接端口上的第一端子组进行电性连接，而若欲插置Micro SIM卡时，得以通过Micro SIM连接端口上的第二端子组进行电性连接，再者，若欲插置SIM 卡时，得以通过SIM连接端口上的第三端子组进行电性连接，亦达到于同一装置上插置不同规格型式的连接器，使节省时间及简化步骤的进步性。本实用新型具体包括一绝缘本体，包括有单一插接口 ；一 USB连接端口，设置于该插接口内，且该USB连接端口设置有复数个符合USB传输协议的第一端子组；[0009]一 Micro SIM连接端口，设置于该插接口内，该Micro SIM连接端口设置有复数个符合Micro SIM传输协议的第二端子组；一 SIM连接端口，设置于插接口内，并结合于该绝缘本体上，且该SIM连接端口设置有复数个符合SIM连接端口传输协议的第三端子组。一绝缘本体，包括有单一插接口，其插接口内收容一舌板；一 USB连接端口，设置于该插接口内，且该USB连接端口设置有复数个符合USB传输协议的第一端子组，该第一端子组设于该舌板一面处；一 Micro SIM连接端口，设置于该插接口内，该Micro SIM连接端口设置有复数个符合Micro SIM传输协议的第二端子组，该第二端子组的设于该舌板于背离该第一端子组的另一面处；一 SIM连接端口，设置于插接口内，并结合于该绝缘本体上，且该SIM连接端口设置有复数个符合SIM连接端口传输协议、并与第一端子组相面对的第三端子组。其中该第一端子组、第二端子组及第三端子组于一端处共同接设一印刷电路板， 其接设方式为表面贴附(SMT)或插接设置(DIP)其中的一者；其中该第一端子组、第二端子组及第三端子组于接设该印刷电路板的端处为向上弯折延伸(板上)、向下弯折延伸(板下)或连续弯折延伸(沉板)其中的一者；其中该印刷电路板上进一步接设有转接端子组，该转接端子组为表面贴附(SMT)、 插接设置(DIP)或夹板设置(Clamp)其中的一者；其中该转接端子组为向上弯折延伸(板上)、向下弯折延伸(板下)或连续弯折延伸 (沉板)其中的一者；其中该Micro SIM连接端口及SIM连接端口分别供Micro SIM卡及SIM卡插置， 而插置方式为直接插置拔入拔出或弹簧式推入推出其中的一者；其中该第一端子组及第二端子组与舌板的结合方式为镶件埋入或插件组装其中的一者；其中该第三端子组与绝缘本体的结合方式为镶件埋入或插件组装其中的一者；其中该舌板进一步为印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)或立体电路板 (3D Circuit Board)其中的一者。本实用新型的优点在于本实用新型有效的整合了 Micro SIM连接端口、SIM连接端口与USB连接端口，仅利用了一绝缘本体即可同时作为USB连接端口、Micro SIM连接端口及SIM连接端口，有效的节省了作为插座连接器于电路板上的体积，进一步达到节省电路板空间的实用进步性，可以大量且广泛的应用于个人计算机或是笔记型计算机，由其是笔记型计算机，由于小笔电的盛行，笔记型计算机朝向越加轻、薄、短、小，藉由本实用新型的改良，为确实具有整合、使用效率高、节省体积的实用进步性。
图1为本实用新型较佳实施例的立体图。图2为本实用新型较佳实施例的剖视图。图3为本实用新型插置USB插头的实施示意图。图4为本实用新型插置Micro SIM卡的实施示意图。[0028]图5为本实用新型插置SIM卡的实施示意图。图6为本实用新型第一较佳实施例的实施示意图。图7为本实用新型第二较佳实施例的实施示意图。图8为本实用新型第三较佳实施例的实施示意图。图9为本实用新型第四较佳实施例的实施示意图。
具体实施方式
如附图1及附图2所示，为本实用新型较佳实施例的立体图及剖视图，由图中可清楚看出本实用新型包括一绝缘本体1，包括有单一插接口 11，其插接口 11内收容一舌板12，该舌板12进一步可为印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)或立体电路板(3D Circuit Board)其中的一者；一 USB连接端口 13，设置于该插接口 11内，且该USB连接端口 13设置有复数个符合USB传输协议的第一端子组131，该第一端子组131以镶件埋入或插件组装设于该舌板 12—面处；一可供Micro S頂卡进行插置、并设置于该插接口 11内的Micro SIM连接端口 14， 其Micro SIM卡的插置方式为直接插置拔入拔出或弹簧式推入推出其中的一者，该Micro SIM连接端口 14设置有复数个符合Micro SIM传输协议的第二端子组141，该第二端子组 141以镶件埋入或插件组装设于该舌板12于背离该第一端子组131的另一面处；一可供SIM卡进行插置、并设置于插接口 11内的SIM连接端口 15，其SIM卡的插置方式为直接插置拔入拔出或弹簧式推入推出其中的一者，并结合于该绝缘本体1上，且该SIM连接端口 15设置有复数个符合SIM连接端口传输协议、并与第一端子组131相面对的第三端子组151，该第三端子组151与绝缘本体1的结合方式可为镶件埋入或插件组装其中的一者。而上述的第一端子组131、第二端子组141及第三端子组151于一端处以表面贴附 (SMT)或插接设置(DIP)方式共同接设一印刷电路板2，且第一端子组131、第二端子组141 及第三端子组151于接设该印刷电路板的端处可为向上弯折延伸(板上)、向下弯折延伸(板下)或连续弯折延伸(沉板)其中的一者。藉由上述的结构、组成设计，兹就本实用新型的使用情形说明如下如附图1至附图3所示，为本实用新型较佳实施例的立体图、剖视图及插置USB插头的实施示意图，由图中可清楚看出，当使用者欲将USB插头3与USB连接端口 13相互电性连接时，其USB插头3经由插接口 11与USB连接端口 13进行插接，而同时USB插头3上的插动端31即与第一端子组131相抵触。如附图1、附图2及附图4所示，为本实用新型较佳实施例的立体图、剖视图及插置Micro SIM卡的实施示意图，由图中可清楚看出，当使用者欲将Micro SIM卡4与Micro SIM连接端口 14相互电性连接时，其Micro SIM卡4经由插接口 11与Micro SIM连接端口 14进行插接，而同时Micro SIM卡4上的插动端41即与第二端子组141相抵触。如附图1、附图2及附图5所示，为本实用新型较佳实施例的立体图、剖视图及插置SIM卡的实施示意图，由图中可清楚看出，当使用者欲将SIM卡5与SIM连接端口 15相互电性连接时，其SIM卡5经由插接口 11与SIM连接端口 15进行插接，而同时SIM卡5上的插动端51即与第三端子组151相抵触。如附图6所示，为本实用新型第一较佳实施例的实施示意图，由图中可清楚看出， 该绝缘本体Ia上接设有一印刷电路板加，且该印刷电路板加上进一步接设有转接端子组 21a,该转接端子组21a可为表面贴附(SMT)、插接设置(DIP)或夹板设置(Clamp)其中的一者(本实施例以表面贴附呈现，亦也可为插接设置)。如附图7所示，为本实用新型第二较佳实施例的实施示意图，由图中可清楚看出， 该绝缘本体Ib上接设有一印刷电路板2b，且该印刷电路板2b上进一步接设有转接端子组 21b，该转接端子组21b可为向上弯折延伸(板上)设置。如附图8所示，为本实用新型第三较佳实施例的实施示意图，由图中可清楚看出， 该绝缘本体Ic上接设有一印刷电路板2c，且该印刷电路板2c上进一步接设有转接端子组 21c，该转接端子组21c可为向下弯折延伸(板下)设置。如附图9所示，为本实用新型第四较佳实施例的实施示意图，由图中可清楚看出， 该绝缘本体Id上接设有一印刷电路板2d，且该印刷电路板2d上进一步接设有转接端子组 21d，该转接端子组21d可为连续弯折延伸(沉板)设置。
权利要求1.一种USB多合一连接器，其特征在于一绝缘本体，包括有单一插接口 ；一 USB连接端口，设置于该插接口内，且该USB连接端口设置有复数个符合USB传输协议的第一端子组；-Micro SIM连接端口，设置于该插接口内，该Micro SIM连接端口设置有复数个符合 Micro SIM传输协议的第二端子组；一 SIM连接端口，设置于插接口内，并结合于该绝缘本体上，且该SIM连接端口设置有复数个符合SIM连接端口传输协议的第三端子组。
2.—种USB多合一连接器，其特征在于一绝缘本体，包括有单一插接口，其插接口内收容一舌板；一 USB连接端口，设置于该插接口内，且该USB连接端口设置有复数个符合USB传输协议的第一端子组，该第一端子组设于该舌板一面处；-Micro SIM连接端口，设置于该插接口内，该Micro SIM连接端口设置有复数个符合 Micro SIM传输协议的第二端子组，该第二端子组的设于该舌板于背离该第一端子组的另一面处；一 SIM连接端口，设置于插接口内，并结合于该绝缘本体上，且该SIM连接端口设置有复数个符合SIM连接端口传输协议、并与第一端子组相面对的第三端子组。
3.根据权利要求1或2所述的一种USB多合一连接器，其特征在于其中该第一端子组、第二端子组及第三端子组于一端处共同接设一印刷电路板，其接设方式为表面贴附或插接设置其中之一者。
4.根据权利要求3所述的一种USB多合一连接器，其特征在于其中该第一端子组、第二端子组及第三端子组于接设该印刷电路板的端处为向上弯折延伸、向下弯折延伸或连续弯折延伸其中之一者。
5.根据权利要求3所述的一种USB多合一连接器，其特征在于其中该印刷电路板上进一步接设有转接端子组，该转接端子组为表面贴附、插接设置或夹板设置其中之一者。
6.根据权利要求5所述的一种USB多合一连接器，其特征在于其中该转接端子组为向上弯折延伸、向下弯折延伸或连续弯折延伸其中之一者。
7.根据权利要求1或2所述的一种USB多合一连接器，其特征在于其中该MicroSIM 连接端口及SIM连接端口分别供Micro SIM卡及SIM卡插置，而插置方式为直接插置拔入拔出或弹簧式推入推出其中之一者。
8.根据权利要求2所述的一种USB多合一连接器，其特征在于其中该第一端子组及第二端子组与舌板的结合方式为镶件埋入或插件组装其中之一者。
9.根据权利要求2所述的一种USB多合一连接器，其特征在于其中该第三端子组与绝缘本体的结合方式为镶件埋入或插件组装其中之一者。
10.根据权利要求2所述的一种USB多合一连接器，其特征在于其中该舌板进一步为印刷电路板或立体电路板其中之一者。
专利摘要本实用新型为有关于一种USB多合一连接器，属于电子类，主要包括一绝缘本体，其绝缘本体包括有单一插接口，而于插接口内设置有USB连接端口、MicroSIM连接端口及SIM连接端口，且该些连接端口亦分别设置有数个符合USB传输协议的第一端子组、数个符合MicroSIM传输协议的第二端子组及数个符合SIM连接端口传输协议的第三端子组，藉此，达到于同一装置上插置不同规格型式的连接器，使节省时间及简化步骤的进步性。
文档编号H01R27/00GK202059007SQ20112013262
公开日2011年11月30日 申请日期2011年4月29日 优先权日2011年4月29日
发明者凌仕从, 林昱宏, 锺轩禾 申请人:广迎工业股份有限公司