专利名称：一种接地弹片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印刷电路板中对不带接地装置的电子元器件进行接地使用的接地弹片，特别是一种适用于SMT自动化生产的接地弹片。
背景技术：
汽车仪表的印刷电路板(PCB板)的接地性能要求很好，电路板中的各电子元器件需要充分接地。对于PCB板中的晶振、MCU、变压器、电容等自身没有接地装置的电子元器件，需设置额外的接地弹片进行接地。目前，通用的接地弹片，如图1，包括夹持部la、焊接部加和夹持部与焊接部之间的直角过渡板3a，夹持部设置从侧边夹持电子元器件的弹性接触片如，弹性接触片与电子元器件壳体6a过盈配合。其通过夹持部的弹性接触片夹紧壳体和焊接部与印刷线路板的接地线路焊接，实现电子元器件的接地。SMT自动生产线中，电子元器件先通过焊膏粘贴在PCB板表面，然后使用吸盘吸取接地弹片，移动到电子元器件的上方后，向下按压接地弹片，使接地弹片从两侧卡紧在电子元器件上。由于接地弹片两侧的弹性接触片与电子元器件外壳为过盈配合，接地弹片按压过程中，难以保证电子元器件两侧受力均勻；特别，受吸盘的定位误差的影响，接地弹片下压过程中，基本都无法保证电子元器件两侧受利均衡，电子元器件无可避免的会受到侧向作用力；而电子元器件与PCB板间的焊膏粘接力又较小，因此在下压接地弹片的过程中，很容易出现电子元器件移位或者脱落的问题，从而影响PCB板的生产。为了避免上述情况发生，目前的做法都是先将电子元器件过回流炉焊接到PCB板上，然后再使用机械手段卡上接地弹片，最后，人工将接地弹片的焊接部焊接在PCB板上。这样，虽然避免了上述问题，但不利于大批量生产，不适用于SMT自动化生产，而且焊接的质量难以控制，失效的风险会大大增加。
发明内容本实用新型旨在给出一种能够适应自动化生产需要，能够和电子元器件一起在回流炉中焊接到PCB板上的接地弹片，以利于大批量生产、适于SMT自动化生产和便于控制焊
接质量。本实用新型所述的接地弹片，包括夹持部、焊接部、夹持部与焊接部之间的过渡板，其特征在于夹持部设置有向电子元器件侧边伸出的导片，导片与电子元器件的外壳间隙配合，夹持部还设置有可通过按压与壳体上表面相接触的弹性接触点。本实用新型所述的接地弹片，其夹持部设置有可通过按压与电子元器件壳体上表面相接触的弹性接触点，接地弹片的焊接部与PCB板接地线路焊接后，通过在夹持部上方设置压头，利用压头按压夹持部，使弹性接触点压紧在壳体上即可实现电子元器件的接地； 同时，所述接地弹片的夹持部向电子元器件侧边伸出的导片与电子元器件的外壳间隙配合，吸盘下压接地弹片时，夹持部的导片不容易碰撞电子元器件，电子元器件不会发生位移或跌落。通过在PCB板与接地弹片焊接部相对的位置预先涂抹焊膏，吸盘下压接地弹片时， 接地弹片的焊接部可粘贴在焊膏上，与电子元器件一同在回流炉中焊接，从而实现接地弹片与电子元器件在回流炉中的同步自动焊接，实现作业的自动化。其利于大批量生产、可适用于SMT自动化生产，且容易控制焊接质量。
图1 一种现有接地弹片的安装示意图；图2为一种本实用新型所述的接地弹片的安装示意图；图3为一种本实用新型所述的接地弹片的安装示意图；图4为一种本实用新型所述的接地弹片的安装示意图；图5为一种本实用新型所述的接地弹片的安装示意图；图6为一种本实用新型所述的接地弹片的安装示意图；图7为一种本实用新型所述的接地弹片的安装示意图；图8为一种本实用新型所述的接地弹片的安装示意图。
具体实施方式
实施例1一种接地弹片，如图2，包括夹持部1、焊接部2、夹持部与焊接部之间的过渡板3， 夹持部有向电子元器件两侧伸出的两个导片4，两导片间距大于电子元器件壳体6两侧的宽度，与电子元器件壳体构成间隙配合；夹持部设置有向下凸出的凹坑5作为弹性接触点。 两导片与壳体6间隙配合，可防止接地弹片在下压过程中与电子元器件发生侧向的碰撞， 避免电子元器件的移位或脱落，使接地弹片能够和电子元器件一同在回流炉中焊接的印刷电路板上。同时导片还能限制电子元器件因为振动或其它外力作用引起的侧向位移，对电子元器件产生限位作用。而作为弹性接触点的向下凸出的凹坑，在压头从上方按压接地弹片的夹持部时，凹坑能够压紧在壳体上，与壳体紧密接触，使电子元器件接地可靠。夹持部还可以具有由电子元器件前端向下伸出的导片4，如图3，与两侧的导片一同兑电子元器件进行限位，能够更好地避免电子元器件因振动或其它外力引起的位移。实施例2一种接地弹片，如图4，包括夹持部1、焊接部2、夹持部与焊接部之间的过渡板3， 夹持部有向电子元器件两侧伸出的两个导片4，两导片间距大于电子元器件壳体两侧的宽度，与电子元器件壳体构成间隙配合；夹持部设置有纵向弯曲7作为弹性接触点。压头从上方按压接地弹片的夹持部时，纵向弯曲7能够压紧在壳体6上，与壳体接触，并能随着按压力度的加大，发生弹性变形，使接地弹片与壳体接触更加紧密，电子元器件接地更可靠。所述弹性接触点可以为位于按压位置前端的纵向弯曲7，如图4 ；也可为位于按压位置后端的纵向弯曲7，如图5。当弹性接触点为位于按压位置后端的纵向弯曲时，其还能够部分吸收接地弹片的因温度变化产生的冷热变形，减少因高温变形引起的电子元器件和接地弹片之间的位移，使电子元器件和接地弹片能更好地适应在回流炉中同步焊接。所述弹性接触点还可既包括位于按压部前端的纵向弯曲，又包括位于按压部后端的纵向弯曲，如图6，在按压力的作用下，按压部的前后两端都能保持与电子元器件外壳的良好接触，接地效果更好。夹持部1与焊接部2之间的过渡板3上，同样可设置纵向弯曲，如图6。通过该纵向弯曲可进一步吸收接地弹片的冷热变形，更好的保证接地弹片的工艺性能，能更可靠的减少接地弹片与电子元器件发生位移的可能，更好的保证同步焊接的效果。也可以通过缩小过渡段3的宽度(即使过渡段的宽度较焊接部及夹持部的宽度小)，如图7，使过渡段容易变形，来减少热变形对电子元器件与接地弹片产生相对位移的影响。接地弹片在按压部位还可设置定位凹坑8，与压头9的定位凸台10向配，如图8。 当压头向下按压接地弹片时，定位凸台受定位凹坑的限制，能够自动找准，从而能够提高接地弹片的定位精度，进一步减少接地弹片与电子元器件碰撞的发生。同时，由于存在设置定位凸台的压头按压夹持部顶面的定位凹坑，即使在振动的情况下，其同样能够保证接地弹片与电子原器件的可靠接触，使PCB板具有极优的抗震性能。
权利要求1.一种接地弹片，包括夹持部、焊接部、夹持部与焊接部之间的过渡板，其特征在于 夹持部设置有向电子元器件侧边伸出的导片，导片与电子元器件的外壳间隙配合，夹持部还设置有可通过按压与电子元器件壳体上表面相接触的弹性接触点。
2.根据权利要求1所述的接地弹片，其特征在于所述弹性接触点为夹持部顶面向下凸出的凹坑。
3.根据权利要求1所述的接地弹片，其特征在于所述弹性接触点为夹持部设置在电子元器件壳体上方的纵向弯曲。
4.根据权利要求3所述的接地弹片，其特征在于夹持部的顶部中央还设置有定位凹坑。
5.根据权利要求3所述的接地弹片，其特征在于定位凹坑的前后两侧均设置有纵向弯曲。
6.根据权利要求1-5中任意一项所述的接地弹片，其特征在于所述过渡段上也设置有纵向弯曲。
7.根据权利要求1-5中任意一项所述的接地弹片，其特征在于过渡段的宽度较焊接部及夹持部的宽度要小。
专利摘要本实用新型公开了一种接地弹片，包括夹持部、焊接部和夹持部与焊接部之间的过渡板，其夹持部设置有向电子元器件侧边伸出与电子元器件的外壳间隙配合的导片和可通过按压与壳体上表面相接触的弹性接触点。所述接地弹片，下压时，不易碰撞电子元器件，电子元器件不会移位或跌落，能使接地弹片和电子元器件在回流炉中的同步自动焊接，从而实现作业的自动化，既利于大批量生产，又容易控制焊接质量。
文档编号H01R12/57GK202084741SQ20112019445
公开日2011年12月21日 申请日期2011年6月10日 优先权日2011年6月10日
发明者虞睿, 雷扬帆 申请人:马瑞利汽车电子(广州)有限公司