专利名称：可组装式的散热结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种可组装式的散热结构，特别是涉及一种能有效提升散热率及散热表面积的可组装式的散热结构。
背景技术：
随着电子技术的发展，各类芯片尤其是中央处理器(Central ProcessingUnit；CPU)的晶体管密度日益增加。虽然加快了数据处理的速度，但消耗的功率以及产生的热量也不断增长。为了让中央处理器能稳定运行，计算机主机的散热效果便成为一个极为重要的设计重点，尤其是对于轻薄短小的笔记本电脑，更是一项极富有难度与挑战性的设计。而且，笔记本电脑由于受限主机外壳体积薄小，故相对台式机的散热空间及散热效率皆略有不足，因此必须面对因高速而衍生温度更高的问题。
然而，一般设置于笔记本电脑内部的散热器，需迎合外壳的设计，而设计成薄型且平面式的结构，请参阅图1所示，为一现有散热器结构。此散热器P1容置于笔记本电脑中，由多个散热片P10形成对正的穿孔P11与导热管P13连接。再由导热管P13的另一端连结至基座P12上。利用此散热器结构，达到散热的功效，其虽能适用于薄型扁平的机壳中，但也存在着散热速度过慢，且由于处理器的速度发展快速，相对的处理器运行期间所产生的热量更高，故仅依赖导热管将热量由基座导出缓不济急，当然会因此影响处理器的正常工作状态，进而导致降低处理器的使用寿命。
再者，若为提高现有散热器结构的散热率，需增加其散热片的密度，即增加散热片的数量以提高导热的散热效果，但当使用工具机及治具制作增加其数量使密度增加的同时，也会因散热片密度高而增大制造难度。
因此，现有散热器结构运用于高速运转的处理器，还没有一款导热设计能有效地提升排除处理器运转时的散热率，所以重新设计一种散热器结构，增加散热片的数量，同时提高其密度增加散热效果，即为业者研发的目标。
发明内容
本实用新型所要解决的主要问题在于提供一种可组装式的散热结构，用以解决现有散热器结构无法有效提升散热率及散热表面积的缺点，同时克服现有工具机及治具无法制出高密度散热器叶片的缺点。
为达上述的目的，本实用新型的一种可组装式的散热结构，用于将一发热源运作时的热量进行快速散热，此可组装式的散热结构包括一导热管、一第一散热鳍片组及一第二散热鳍片组。此第一散热鳍片组由多个散热鳍片排列组成，且具有一第一承置部以供该导热管的一端设置于其上，第二散热鳍片组由多个散热鳍片排列组成，且具有一第二承置部供导热管的一端设置于其上。第二散热鳍片组的散热鳍片相对第一散热鳍片组的散热鳍片互为交错差排，当第二散热鳍片组迭设于第一散热鳍片组上时，第二散热鳍片组的散热片分别插设排列于的第一散热鳍片组的每两个散热鳍片问，或者为第一散热鳍片组的散热片分别插设排列于的第二散热鳍片组的每两个散热鳍片，且导热管的一端受到夹持固定于第一承置部及第二承置部。
通过本实用新型一种可组装式的散热结构的实施，至少可达下列的功效本实用新型的一种可组装式的散热结构，通过此可组装式的散热结构实施运用，由于散热叶片形成高密度排列，故能有效增加散热表面积，以提高散热率，并解决工具机及治具无法制出高密度叶片的散热器的缺点。
为使对本实用新型的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，现配合相关实施例及附图详细说明如下。
图1为现有散热器结构示意图；图2为本实用新型可组装式的散热结构组装示意图；及图3为本实用新型可组装式的散热结构迭设于发热源示意图。
其中，附图标记P1 散热器 P10 散热片P11 穿孔P12 基座P13 导热管1 可组装式的散热结构 10 导热管
20 第一散热鳍片组 21 散热鳍片22 第一承置部 30 第二散热鳍片组31 散热鳍片 32 第二承置部33 阶梯部 40 散热片2 发热源具体实施方式
首先，请参阅图2及图3，本实用新型的一种可组装式的散热结构，用于将一发热源2运行时的热量进行快速散热。此可组装式的散热结构1，包含一导热管10、一第一散热鳍片组20及一第二散热鳍片组30，此导热管10为呈真空状态的密闭式中空体，且其内部具有如导热物质的工作流体。
再者，请再参阅图2及图3，本实用新型的一种可组装式的散热结构，用于将一发热源2运行时的热量进行快速散热，此可组装式的散热结构1的第一散热鳍片组20由多个散热鳍片21排列组成，且其具有一第一承置部22，此第一承置部22为一凹槽，用以供前述导热管10的一端设置于其上。此可组装式的散热结构1的第二散热鳍片组30同样由多个散热鳍片31排列组成，且其具有一第二承置部32及一阶梯部33，此第二承置部32为一凹槽用以供导热管10的一端设置于其上，而此第二散热鳍片组30的多个散热鳍片31，相对第一散热鳍片组20的多个散热鳍片互为交错差排。
请再参阅图2及图3，本实用新型的一种可组装式的散热结构，用于将一发热源2运行时的热量进行快速散热，此可组装式的散热结构1先将导热管10的一端，置放于第一散热鳍片组20的第一承置部22，再将第二散热鳍片组30迭设于第一散热鳍片组20上，此时由于二散热鳍片组的多个散热鳍片互为交错差排，故第二散热鳍片组30的多个散热鳍片31，分别插设排列于的第一散热鳍片组20的每两散热片21间，或第一散热鳍片组20的多个散热鳍片21，分别插设排列于第二散热鳍片组30的每两散热片31间。与此同时此导热管10的一端，也夹持固定于第一散热鳍片20的第一承置部22及该第二散热鳍片30的该第二承置部32。
请再参阅图3，本实用新型的一种可组装式的散热结构，用于将一发热源2运行时的热量进行快速散热。当此可组装式的散热结构1，运用于一发热源2，此发热源2为一中央处理器或一芯片，将导热管10的另一端连接于一散热片40，并将其迭附于发热源2上。此时，发热源2所产生的热量将实时由散热片40所吸收，并传导至导热管10的一端，并将热量传导至第一散热鳍片组20及一第二散热鳍片组30。当然此可组装式的散热结构1可进一步包含一风扇(图中未示)。此风扇设置于可组装式的散热结构1的外围，或设置于第一散热鳍片组20的外围，又或者设置于第二散热鳍片组30的外围。因此，运用风扇扇叶的转动，将第一散热鳍片20及第二散热鳍片组30的热能有效吹离于笔记本电脑的外部，通过散热鳍片排列密度增加散热表面积，故能实现充分且快速散热的目的。
本实用新型的一种可组装式的散热结构，用于将一发热源2运行时的热量进行快速散热，上述可组装式的散热结构1的第一散热鳍片组20的侧面大致近似一凹形，且第一散热鳍片组20的材质为铝材质或铜材质。再者，第二散热鳍片组30的侧面大致近似为两个倒L形，且其材质为铝材质或铜材质。
虽然本实用新型以较佳实施例公开于上，但并非用以限定本实用新型，任何本领域的普通技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可做些许的更动与修改，因此本实用新型的保护范围当视后附的权利要求书所界定者为准。
权利要求1.一种可组装式的散热结构，其特征在于，该可组装式的散热结构包括一导热管；一第一散热鳍片组，该第一散热鳍片组由多个散热鳍片排列组成，且具有一第一承置部供该导热管的一端设置于其上；及一第二散热鳍片组，该第二散热鳍片组由多个散热鳍片排列组成，且具有一第二承置部供该导热管的一端设置于其上，该第二散热鳍片组的散热鳍片相对该第一散热鳍片组的散热鳍片互为交错差排，当该第二散热鳍片组叠设于第一散热鳍片组上时，该第二散热鳍片组的散热片分别插设排列于该第一散热鳍片组的每两个散热鳍片间，或该第一散热鳍片组的散热片分别插设排列于该第二散热鳍片组的每两个散热鳍片，且该导热管的一端夹持固定于该第一散热鳍片的该第一承置部及该第二散热鳍片的该第二承置部。
2.如权利要求1所述的可组装式的散热结构，其特征在于，该第一散热鳍片的该第一承置部为一凹槽。
3.如权利要求1所述的可组装式的散热结构，其特征在于，该第一散热鳍片还包括一阶梯部。
4.如权利要求1所述的可组装式的散热结构，其特征在于，该第二散热鳍片的该第二承置部为一凹槽。
5.如权利要求1所述的可组装式的散热结构，其特征在于，该第一散热鳍片的侧面近似一凹形。
6.如权利要求1所述的可组装式的散热结构，其特征在于，该第二散热鳍片的侧面近似为两个倒L形。
7.如权利要求1所述的可组装式的散热结构，其特征在于，该导热管的另一端连接于一散热片，该散热片叠设于该发热源上。
8.如权利要求1所述的可组装式的散热结构，其特征在于，该散热结构还包括一风扇，该风扇设置于该可组装式的散热结构的外围。
9.如权利要求8所述的可组装式的散热结构，其特征在于，该风扇设置于该第一散热鳍片组的外围。
10.如权利要求8所述的可组装式的散热结构，其特征在于，该风扇设置于该第二散热鳍片组的外围。
11.如权利要求1所述的可组装式的散热结构，其特征在于，该发热源为一中央处理器或一芯片。
12.如权利要求1所述的可组装式的散热结构，其特征在于，该导热管为呈真空状态的密闭式中空体且内部具有工作流体。
专利摘要本实用新型为一种可组装式的散热结构，用于将一发热源运行时的热量进行快速散热，其包括一导热管、一第一散热鳍片组及一第二散热鳍片组，此第一散热鳍片组及第二散热鳍片组由多个散热鳍片排列组成，且其分别具有一第一承置部及第二承置部，以供该导热管的一端设置于其上，而二者的散热鳍片相对互为交错差排，且相互插设排列二者的每两个散热鳍片间，且导热管受到夹持固定于前述承置部。本实用新型的可组装散热结构，可有效提升散热率及提供高密度散热器叶片以散热表面积。
文档编号H01L23/36GK2875002SQ20052014699
公开日2007年2月28日 申请日期2005年12月26日 优先权日2005年12月26日
发明者朱季隆 申请人:英业达股份有限公司