专利名称：电连接组件及芯片模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电连接组件及芯片模块，尤指一种安装连接至一电路板的电连接组件及芯片模块。
背景技术：
电连接器广泛用于计算机领域，其用来将一芯片模块电性连接至一电路板，以实现两者间的数据和讯号传输。所述电连接器包括设有多个收容孔的一绝缘本体及固持于所述绝缘本体的多个端子。每一所述端子具有一固持部固设于一所述收容孔，自所述固持部向上延伸设置有一接触部对应与所述芯片模块底面的多个导电片相导接，自所述固持部向下延伸设置有一焊接部对应与所述电路板顶面的多个导接片相接触。所述电连接器组装至所述电路板时，先将所述电连接器放置于所述电路板上进行焊接，多个所述端子的所述焊接部对应焊接至所述电路板顶面的多个所述导接片。焊接完毕后，提供所述芯片模块放置于所述电连接器，多个所述端子的所述接触部对应与上方的多个所述导电片相压接接触。所述电连接器由于所述端子的所述接触部向上与所述芯片模块的所述导电片相导接，所述焊接部向下与所述电路板的所述导接片相接触，此种方式可能会存在因压制力不够而使得所述芯片模块与所述电路板电性连接不良的问题，此时需提供一扣具对所述芯片模块提供一个向下的作用力，使得所述电连接器的所述端子与上方的所述芯片模块及下方的所述电路板进行电性连接。然而，上述电连接器电性连接所述芯片模块与所述电路板的方式仍然不够理想， 针对以上电连接器所存在的缺陷，本创作人结合自身研发和制造的经验，积极研究、改良， 创造出一种电连接组件，以克服上述问题。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种将第一连接器置于芯片模块的电连接组件及芯片模块。为了实现上述目的，在本实用新型采用如下技术方案—种电连接组件，用以安装至一电路板，所述电路板布设有多个第一导接片，包括一芯片模块置于所述电路板，所述芯片模块具有一子板和位于所述子板顶面的一芯片单元，于所述子板顶面设有多个第一导电片位于所述芯片单元的外围；一第一连接器具有一第一绝缘本体位于所述子板的上方，所述第一绝缘本体开设有多个收容孔；多个第一端子，每一所述第一端子具有一第一固持部固设于一所述收容孔，自所述第一固持部向下延伸有一第一接触臂与一所述第一导接片相接触，以及自所述第一固持部向下延伸有一第一对接臂与一所述第一导电片相导接。进一步，所述第一绝缘本体部分位于所述芯片单元的上方。所述第一绝缘本体对应所述芯片单元开设有一容纳孔，所述芯片单元至少部分位于所述容纳孔内。所述第一绝缘本体的顶面齐平或低于所述芯片单元的顶面。[0009]所述第一接触臂与所述第一导接片以压接方式相接触，所述第一对接臂与所述第一导电片以压接方式相导接。所述第一对接臂的长度较所述第一接触臂的长度短。所述第一对接臂的末端较所述第一接触臂的末端高。多个所述第一导电片围设所述芯片单元，多个所述第一端子对应多个所述第一导电片围设所述芯片单元。所述电连接组件进一步包括一第二连接器位于所述电路板和所述子板之间，并分别导接所述电路板和所述子板。所述第二连接器具有一第二绝缘本体位于所述电路板和所述子板之间，所述第二绝缘本体开设有多个端子孔；多个第二端子，每一所述第二端子具有一第二固持部固设于一所述端子孔，自所述第二固持部向上延伸有一第二接触臂对应与所述电路板布设的多个第二导接片相接触，以及自所述第二固持部向下延伸有一第二对接臂对应与所述子板底面布设的多个第二导电片相导接。多个所述第二导接片位于多个所述第一导接片的内侧。多个所述第二导电片与多个所述第一导电片上下位置错位。所述第二接触臂较所述第二对接臂的位置高。所述电路板的顶面开设有一缺槽，所述第二绝缘本体容置于所述缺槽内。所述第一导接片和所述第二导接片布设于所述缺槽外围。所述第二连接器进一步包括至少二定位柱设于所述第二绝缘本体上，所述第一绝缘本体对应开设有至少二定位孔供所述二定位柱进入并固定。所述二定位柱相对于所述第二绝缘本体为相对设置。所述电路板设有至少二座孔，所述第一绝缘本体设有与所述座孔相配合的至少二穿孔，所述电连接组件进一步包括至少二固定件固定于所述穿孔和所述座孔内。所述第一绝缘本体与所述电路板通过铆接方式相固定。所述电连接组件进一步包括一固定单元将所述第一绝缘本体定位于所述电路板。所述固定单元具有一压板，所述压板压制所述第一绝缘本体定位至所述电路板。多个所述第一导电片呈多排设置并围设所述芯片单元，多个所述第一端子对应多个所述第一导电片呈多排设置并围设所述芯片单元。一种芯片模块，包括一芯片单元；一子板，位于所述芯片单元的下方，于所述子板顶面设有多个第一导电片位于所述芯片单元的外围，于所述子板底面另布设有多个第二导电片。进一步，多个所述第一导电片围设所述芯片单元。多个所述第二导电片与多个所述第一导电片上下位置错位。与现有技术相比，本实用新型所述芯片模块置于所述电路板，于所述芯片模块的所述子板顶面设有多个所述第一导电片，且多个所述第一导电片位于所述芯片单元的外围；所述第一连接器的每一所述第一端子具有所述第一固持部固设于一所述收容孔，自所述第一固持部向下延伸有所述第一接触臂与所述电路板的一所述第一导接片相接触，以及自所述第一固持部向下延伸有所述第一对接臂与所述芯片模块的一所述第一导电片相导接。先将所述芯片模块置于所述电路板，再将所述第一连接器置于所述芯片模块，其中所述第一绝缘本体位于所述子板的上方，每一所述第一端子的所述第一固持部固设于一所述收容孔。通过所述固定单元将所述第一绝缘本体定位于所述电路板，从而对其施加一个向下的作用力，使得所述第一端子的所述第一接触臂与所述电路板的所述第一导接片以压接方式相接触，所述第一对接臂与所述芯片模块的所述第一导电片以压接方式相导接。[0018]为便于对本实用新型的目的、形状、构造、特征及其功效皆能有进一步的认识与了解，现结合实施例与附图作详细说明。
图1为本实用新型电连接组件及芯片模块与电路板的立体分解示意图；图2为本实用新型电连接组件及芯片模块第一连接器的立体组合示意图；图3为本实用新型电连接组件及芯片模块第二连接器的立体组合示意图；图4为本实用新型电连接组件及芯片模块安装连接至电路板后的立体组合示意图；图5为本实用新型电连接组件及芯片模块安装连接至电路板后的局部放大示意图；图6为本实用新型电连接组件及芯片模块组装至电路板后的剖视图；图7为本实用新型电连接组件及芯片模块通过固定单元连接至电路板后的剖视图；图8为本实用新型电连接组件及芯片模块通过固定件安装连接至电路板后的剖视图。
具体实施方式
的附图标号
权利要求1.一种电连接组件，用以安装至一电路板，所述电路板布设有多个第一导接片，其特征在于，包括一芯片模块置于所述电路板，所述芯片模块具有一子板和位于所述子板顶面的一芯片单元，于所述子板顶面设有多个第一导电片位于所述芯片单元的外围；一第一连接器具有一第一绝缘本体位于所述子板的上方，所述第一绝缘本体开设有多个收容孔；多个第一端子，每一所述第一端子具有一第一固持部固设于一所述收容孔，自所述第一固持部向下延伸有一第一接触臂与一所述第一导接片相接触，以及自所述第一固持部向下延伸有一第一对接臂与一所述第一导电片相导接。
2.如权利要求1所述的电连接组件，其特征在于所述第一绝缘本体部分位于所述芯片单元的上方。
3.如权利要求1所述的电连接组件，其特征在于所述第一绝缘本体对应所述芯片单元开设有一容纳孔，所述芯片单元至少部分位于所述容纳孔内。
4.如权利要求1所述的电连接组件，其特征在于所述第一接触臂与所述第一导接片以压接方式相接触，所述第一对接臂与所述第一导电片以压接方式相导接。
5.如权利要求3所述的电连接组件，其特征在于所述第一绝缘本体的顶面齐平或低于所述芯片单元的顶面。
6.如权利要求1所述的电连接组件，其特征在于所述第一对接臂的长度较所述第一接触臂的长度短。
7.如权利要求1所述的电连接组件，其特征在于所述第一对接臂的末端较所述第一接触臂的末端高。
8.如权利要求1所述的电连接组件，其特征在于多个所述第一导电片围设所述芯片单元，多个所述第一端子对应多个所述第一导电片围设所述芯片单元。
9.如权利要求1所述的电连接组件，其特征在于进一步包括一第二连接器位于所述电路板和所述子板之间，并分别导接所述电路板和所述子板。
10.如权利要求9所述的电连接组件，其特征在于所述第二连接器具有一第二绝缘本体位于所述电路板和所述子板之间，所述第二绝缘本体开设有多个端子孔；多个第二端子， 每一所述第二端子具有一第二固持部固设于一所述端子孔，自所述第二固持部向上延伸有一第二接触臂对应与所述电路板布设的多个第二导接片相接触，以及自所述第二固持部向下延伸有一第二对接臂对应与所述子板底面布设的多个第二导电片相导接。
11.如权利要求10所述的电连接组件，其特征在于多个所述第二导接片位于多个所述第一导接片的内侧。
12.如权利要求10所述的电连接组件，其特征在于多个所述第二导电片与多个所述第一导电片上下位置错位。
13.如权利要求10所述的电连接组件，其特征在于所述第二接触臂较所述第二对接臂的位置高。
14.如权利要求10所述的电连接组件，其特征在于所述电路板的顶面开设有一缺槽， 所述第二绝缘本体容置于所述缺槽内。
15.如权利要求14所述的电连接组件，其特征在于所述第一导接片和所述第二导接片布设于所述缺槽外围。
16.如权利要求10所述的电连接组件，其特征在于进一步包括至少二定位柱设于所述第二绝缘本体上，所述第一绝缘本体对应开设有至少二定位孔供所述二定位柱进入并固定。
17.如权利要求16所述的电连接组件，其特征在于所述二定位柱相对于所述第二绝缘本体为相对设置。
18.如权利要求1所述的电连接组件，其特征在于所述电路板设有至少二座孔，所述第一绝缘本体设有与所述座孔相配合的至少二穿孔，进一步包括至少二固定件固定于所述穿孔和所述座孔内。
19.如权利要求1所述的电连接组件，其特征在于所述第一绝缘本体与所述电路板通过铆接方式相固定。
20.如权利要求1所述的电连接组件，其特征在于进一步包括一固定单元将所述第一绝缘本体定位于所述电路板。
21.如权利要求20所述的电连接组件，其特征在于所述固定单元具有一压板，所述压板压制所述第一绝缘本体定位至所述电路板。
22.如权利要求1所述的电连接组件，其特征在于多个所述第一导电片呈多排设置并围设所述芯片单元，多个所述第一端子对应多个所述第一导电片呈多排设置并围设所述芯片单元。
23.一种芯片模块，其特征在于，包括 一芯片单元；一子板，位于所述芯片单元的下方，于所述子板顶面设有多个第一导电片位于所述芯片单元的外围，于所述子板底面另布设有多个第二导电片。
24.如权利要求23所述的芯片模块，其特征在于多个所述第一导电片围设所述芯片单元。
25.如权利要求23所述的芯片模块，其特征在于多个所述第二导电片与多个所述第一导电片上下位置错位。
专利摘要本实用新型提供一种电连接组件，用以安装至一电路板，电路板布设有多个第一导接片，一芯片模块置于电路板，芯片模块具有一子板和位于子板顶面的一芯片单元，于子板顶面设有多个第一导电片位于芯片单元的外围；一第一连接器具有一第一绝缘本体位于子板的上方，第一绝缘本体开设有多个收容孔；多个第一端子，每一第一端子具有一第一固持部固设于一收容孔，自第一固持部向下延伸有一第一接触臂与一第一导接片相接触，以及自第一固持部向下延伸有一第一对接臂与一第一导电片相导接。将芯片模块置于电路板后，将第一连接器置于芯片模块，第一端子的第一接触臂对应与一第一导接片相接触，第一对接臂对应与一第一导电片相导接。
文档编号H01R33/74GK202178410SQ201120271820
公开日2012年3月28日 申请日期2011年7月29日 优先权日2011年7月29日
发明者朱德祥, 林庆其 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司