专利名称：一种手机和pcb板组件及其双sim卡连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及带双SIM卡连接器的手机和PCB板组件领域，更具体的说，改进涉及的是一种手机和PCB板组件及其双SIM卡连接器。
背景技术：
如今手机上的SIM (Subscriber Identity Module，用户身份识别模块)卡连接器， 都是连接在PCB(Printed Circuit Board，印刷线路板)上的焊接结构。随着手机小型化和轻便化的发展趋势，手机研发领域已达成外形上追求越来越薄的共识，而SIM卡连接器也成为超薄手机结构设计的瓶颈之一。目前市场上的SIM卡连接器，通常都需要占用手机厚度方向的空间；尤其是双卡双待型的手机，为此都采用非重叠布置的方式，但是又不得不占用了 PCB板较大的面积，使得手机的体积也较大。因此，现有技术尚有待改进和发展。
实用新型内容本实用新型的目的在于，提供一种手机和PCB板组件及其双SIM卡连接器，可节省双卡卡座厚度的同时减少占用主板的面积，以满足超小超薄双卡双待手机的设计要求。本实用新型的技术方案如下一种双SIM卡连接器，设置在PCB板上，包括双卡卡座以及镶嵌在双卡卡座中的金属弹片；金属弹片包括一体连接的弹性接触部和焊接部；其中在PCB板上设置比SIM卡小的第一孔腔，双卡卡座嵌装在第一孔腔中；金属弹片的焊接部贴靠在PCB板表面上；在双卡卡座中设置第二孔腔，金属弹片的弹性接触部适配在第二孔腔中可活动；弹性接触部的顶面分别高出PCB板两侧的表面。所述的双SIM卡连接器，其中金属弹片沿SIM卡的长度方向在双卡卡座中并排间隔设置；适配一 SIM卡的金属弹片与适配另一 SIM卡的金属弹片交错设置。所述的双SIM卡连接器，其中金属弹片的弹性接触部呈倒V字型。所述的双SIM卡连接器，其中倒V字型弹性接触部根部的上平面与焊接部的上表面相齐平。所述的双SIM卡连接器，其中第二孔腔侧壁横向设置卡槽；倒V字型弹性接触部的头部延伸至卡槽中可活动。所述的双SIM卡连接器，其中金属弹片的弹性接触部通过连接部与焊接部一体连接；连接部呈U字型设置。一种PCB板组件，包括PCB板和设置在PCB板上的双SIM卡连接器；其中所述双 SIM卡连接器为如上述权利要求1至6中任一项所述的双SIM卡连接器。一种手机，包括外壳及其内部的PCB板，PCB板上设置有双SIM卡连接器；其中所述双SIM卡连接器为如上述权利要求1至6中任一项所述的双SIM卡连接器。本实用新型所提供的一种手机和PCB板组件及其双SIM卡连接器，由于双卡卡座嵌装在PCB板上比SIM卡要小的第一孔腔中，且金属弹片嵌装在双卡卡座中的弹性接触部适配在双卡卡座的第二孔腔中可活动，并充分利用金属弹片高出PCB板两侧表面的弹性接触部分别接触两个SIM卡，缩小了双卡卡座的面积，从而在节省双卡卡座厚度的同时减少了占用主板的面积，满足了超小超薄手机的设计要求。
图1是本实用新型PCB板及其双SIM卡连接器的爆炸图。图2是本实用新型双SIM卡连接器中金属弹片的立体图。图3是本实用新型PCB板及其双SIM卡连接器的立体图(带剖面)。
具体实施方式
以下将结合附图，对本实用新型的具体实施方式
和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的具体实施方式
。本实用新型的一种双SIM卡连接器，其具体实施方式
之一，如图1所示，设置在一 PCB板110上，包括双卡卡座120以及镶嵌在双卡卡座120中的多个金属弹片；金属弹片包括一体连接的弹性接触部123(或124)和焊接部126(或128)，金属弹片可由五金件冲压制成；金属弹片的弹性接触部123 (或124)用于分别接触并电性连接SIM卡130 (和/或 140)的表面金属线路板(即图1中位于SIM卡130 (和140)上两排方孔所示意的位置)， 金属弹片的焊接部126 (或128)用于与PCB板110上相对应的焊盘锡焊连接，以此构成SIM 卡130 (和/或140)与PCB板110的电性连接结构；其中，在PCB板110上设置一个面积比 SIM卡130 (或140)要小的第一孔腔111 ；双卡卡座120嵌装在第一孔腔111中，但SIM卡 130(或140)却不能嵌装在第一孔腔111中；同时，如图3所示，以弹性接触部123和焊接部126 —体连接的金属弹片接触SIM卡130为例，在双卡卡座120中还设置有多个适配金属弹片弹性接触部123的第二孔腔121，用于弹性接触部123在第二孔腔121中可活动；此外，金属弹片弹性接触部123的顶部或顶面必须高出PCB板110上侧的表面，以接触到位于 PCB板110上侧SIM卡130的表面金属线路板。不同的是，对于弹性接触部124和焊接部128—体连接的金属弹片接触SIM卡140 而言，弹性接触部124和焊接部128 —体连接的金属弹片，与弹性接触部123和焊接部126 一体连接的金属弹片的方向刚好相反，金属弹片弹性接触部124的顶部或顶面必须高出 PCB板110下侧的表面，以接触到位于PCB板110下侧SIM卡140的表面金属线路板。在本实用新型双SIM卡连接器的优选实施方式中，如图1所示，第一孔腔111最好是一个完全封闭的孔腔，由此可充分利用第一孔腔111四周的PCB板110板壁，能有效的避免手机跌落过程中对SIM卡连接器造成的冲击，使得SIM卡连接器更加牢固，防止SIM卡等器件掉落。较好的是，如图1所示，还可以在双卡卡座120的两侧分别增加一条侧筋122，以提高双卡卡座120自身的结构强度；对应地，PCB板上第一孔腔111的形状也要相应改变，以适配带侧筋122的双卡卡座120嵌装其中。具体的，如图1所示，第二孔腔121优选沿双卡卡座120的长度方向呈两排设置， 由此可使金属弹片沿SIM卡130(或140)的长度方向在双卡卡座120中并排间隔设置；以进
4一步缩小双卡卡座120的面积，从而减少占用PCB板110的面积。其中，适配一 SIM卡130 的金属弹片与适配另一 SIM卡140的金属弹片交错设置。较好的是，如图2所示，金属弹片的弹性接触部123 (或124)的形状可呈倒V字型；由此可分解沿长度方向的压力，以避免金属弹片变形损坏导致而与SIM卡出现接触不良。由于双卡卡座120需要适配两张SIM卡130 (和140)，又要保证尽量减小占用PCB板 110的面积，所以，在位于PCB板110两侧两张SIM卡130 (和140)几乎完全重叠的情况下， 才使得双卡卡座120具有较小的宽度，由此也使得金属弹片的宽度变得较窄，而较窄的金属弹片弹性接触部123 (或124)难以通过拉伸的方式形成完整的半球状或锥形圆台状的接触体。此外，双卡卡座120上宽度较窄的第二孔腔121也可避免其中的金属弹片受到来自侧面的压力而导致变形损坏。进一步地，如图2所示，倒V字型弹性接触部123 (或124)根部的上平面与焊接部 126(或128)的上表面相齐平。因为金属弹片焊接部126 (或128)的下平面搭接在第一孔腔111周边的PCB板同一表面上，与SIM卡相接触，而焊接部126 (或128)的厚度等同弹性接触部123 (或124)的厚度，所以弹性接触部123 (或124)底部的上平面可视为装配后SIM 卡表面金属线路板的表面，由此倒V字型弹性接触部123 (或124)的倒V字形高度决定了金属弹片受压变形时产生的弹力；倒V字型弹性接触部123 (或124)底部上平面的位置过高，将增大金属弹片的变形量，容易导致金属弹片失去弹性甚至断裂，而倒V字型弹性接触部123底部上平面的位置过低，也容易导致与SIM卡表面金属线路板接触不良。进一步地，如图2所示，金属弹片的弹性接触部123 (或124)可通过一连接部129 与焊接部126 (或128) —体连接；所述连接部129可呈U字型或W字型等形状。以增加与双卡卡座的结合强度。较好的是，如图3所示，以弹性接触部123和焊接部126 —体连接的金属弹片接触 SIM卡130为例，在第二孔腔121的侧壁横向设置有卡槽125 ；金属弹片上倒V字型弹性接触部123的头部127向前延伸至该卡槽125中，并可活动设置。正因为金属弹片的前端卡在双卡卡座120中并可自由伸缩，由此避免了金属弹片的前端翘起而损坏，延长了双SIM卡连接器的使用寿命。基于上述双SIM卡连接器，本实用新型还提出了一种PCB板组件，包括PCB板和设置在PCB板上的双SIM卡连接器；其中所述双SIM卡连接器为如上述实施例中任一项所述的双SIM卡连接器。基于上述双SIM卡连接器，本实用新型还提出了一种手机，包括外壳及其内部的 PCB板，PCB板上设置有双SIM卡连接器；其中所述双SIM卡连接器为如上述实施例中任一项所述的双SIM卡连接器。与现有技术中的手机和PCB板组件及其双SIM卡连接器相比，本实用新型所提供的一种手机和PCB板组件及其双SIM卡连接器，由于双卡卡座嵌装在PCB板上比SIM卡要小的第一孔腔中，且金属弹片嵌装在双卡卡座中的弹性接触部适配在双卡卡座的第二孔腔中可活动，并充分利用金属弹片高出PCB板两侧表面的弹性接触部分别接触两个SIM卡，缩小了双卡卡座的面积，从而在节省双卡卡座厚度的同时减少了占用主板的面积，满足了超小超薄手机的设计要求。应当理解的是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不足以限制本实用新型的技术方案，对本领域普通技术人员来说，在本实用新型的精神和原则之内，可以根据上述说明加以增减、替换、变换或改进，而所有这些增减、替换、变换或改进后的技术方案，都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
权利要求1.一种双SIM卡连接器，设置在PCB板上，包括双卡卡座以及镶嵌在双卡卡座中的金属弹片；金属弹片包括一体连接的弹性接触部和焊接部；其特征在于在PCB板上设置比SIM 卡小的第一孔腔，双卡卡座嵌装在第一孔腔中；金属弹片的焊接部贴靠在PCB板表面上；在双卡卡座中设置第二孔腔，金属弹片的弹性接触部适配在第二孔腔中可活动；弹性接触部的顶面分别高出PCB板两侧的表面。
2.根据权利要求1所述的双SIM卡连接器，其特征在于金属弹片沿SIM卡的长度方向在双卡卡座中并排间隔设置；适配一 SIM卡的金属弹片与适配另一 SIM卡的金属弹片交错设置。
3.根据权利要求1所述的双SIM卡连接器，其特征在于金属弹片的弹性接触部呈倒V字型。
4.根据权利要求3所述的双SIM卡连接器，其特征在于倒V字型弹性接触部根部的上平面与焊接部的上表面相齐平。
5.根据权利要求3所述的双SIM卡连接器，其特征在于第二孔腔侧壁横向设置卡槽； 倒V字型弹性接触部的头部延伸至卡槽中可活动。
6.根据权利要求1所述的双SIM卡连接器，其特征在于金属弹片的弹性接触部通过连接部与焊接部一体连接；连接部呈U字型设置。
7.一种PCB板组件，包括PCB板和设置在PCB板上的双SIM卡连接器；其特征在于所述双SIM卡连接器为如上述权利要求1至6中任一项所述的双SIM卡连接器。
8.—种手机，包括外壳及其内部的PCB板，PCB板上设置有双SIM卡连接器；其特征在于所述双SIM卡连接器为如上述权利要求1至6中任一项所述的双SIM卡连接器。
专利摘要本实用新型公开了一种手机和PCB板组件及其双SIM卡连接器，包括双卡卡座以及镶嵌其中的金属弹片；金属弹片包括弹性接触部和焊接部；在PCB板上设置比SIM卡小的第一孔腔，双卡卡座嵌装在第一孔腔中；焊接部贴靠在PCB板表面上；在双卡卡座中设置第二孔腔，弹性接触部适配在第二孔腔中可活动；弹性接触部的顶面分别高出PCB板两侧的表面。由于双卡卡座嵌装在PCB板上比SIM卡要小的第一孔腔中，且弹性接触部适配在双卡卡座的第二孔腔中可活动，充分利用金属弹片高出PCB板两侧表面的弹性接触部分别接触两个SIM卡，缩小了双卡卡座的面积，从而在节省双卡卡座厚度的同时减少了占用主板的面积，满足了超小超薄手机的设计要求。
文档编号H01R13/02GK202178416SQ201120273418
公开日2012年3月28日 申请日期2011年7月29日 优先权日2011年7月29日
发明者王可鑫 申请人:惠州Tcl移动通信有限公司