专利名称：晶片研磨夹具的制作方法
技术领域：
本实用新型属于集成电路制造领域，具体涉及一种晶片研磨夹具。
背景技术：
集成电路使用的半导体晶片，如硅晶片、摄像机用镜头晶片等等，限于目前的制造技术，初始切割而成的晶片的边缘可能会有很多不平整的缺陷，需要后续进一步地加工，以将晶片边缘打磨至复合加工需求的程度。为提高打磨效率，现有技术中通常会将多块晶片用板状夹具夹紧固定，然后使用打磨器械对多块晶片同时进行打磨，并且此种方法的好处是，可以变相地提高了晶片打磨的安全性，由于多块晶片叠加打磨，相当于变相地提高了晶片的厚度，使得晶片在打磨过程中不易粉碎。但是，在实际生产中，由于各块晶片的厚度不可能完全保持一致，有些晶片表面可能会存在小的凸起，或者晶片的厚度不均勻，所以当多块晶片叠加在一起时，可能由于较多晶片厚度方向的缺陷累加，导致叠加后的晶片在厚度方向的不一致，在传统的加工手段中， 由于夹具始终处于垂直状态，仅能施加水平方向的夹持力，所以而此时由于水平设置的夹具与晶片之间仅有一个较小的夹持力作用面，所以可能导致夹持的不牢固，同时，为获得更加牢固的夹持状态，通常会施加更大的夹持力，这样又会由于夹持力过大导致晶片的损毁， 造成成本的上升。鉴于此，有必要提供一种新的晶片研磨夹具来解决上述问题。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种晶片研磨夹具，其通过在穿过基准侧壁的调节螺栓一端设置半球状安装部，可以与夹持块上对应的安装凹槽配合，使夹持块可以根据被夹持的晶片的厚度走向，调节自身位置，达到较佳的夹持状态。为了实现上述目的，本实用新型提供一种晶片研磨夹具，所述研磨夹具包括基座，所述基座包括基准底壁、一对与所述基准底壁垂直的基准侧壁，所述任意一基准侧壁上设置有贯穿该基准侧壁的安装孔；调节螺栓，所述调节螺栓通过所述安装孔并与所述基座相对固定，所述调节螺栓包括呈半球状设置的安装部；夹持块，所述夹持块包括一可与所述调节螺栓的安装部配合的凹陷部。作为本实用新型的进一步改进，所述凹陷部呈半球状设置。作为本实用新型的进一步改进，所述安装螺栓的长度大于基准侧壁的厚度。作为本实用新型的进一步改进，所述研磨夹具的基准底壁与基准侧壁交界处设置有导流槽。作为本实用新型的进一步改进，所述调节螺栓与基准侧壁的安装孔内设置有可以互相配合的螺纹。[0015]作为本实用新型的进一步改进，所述调节螺栓上设置有可以与其配合的紧固螺母。本实用新型的有益效果是通过在穿过基准侧壁的调节螺栓一端设置半球状安装部，可以与夹持块上对应的凹陷部配合，使夹持块可以根据被夹持的晶片的厚度走向，调节自身位置，达到较佳的夹持状态，确保夹具夹持晶片的牢固，并且不会由于需要施加过大夹持力而导致晶片损毁，进而造成成本的上升。
图1是本实用新型的一实施方式中晶片研磨夹具的立体示意图；图2是本实用新型的一实施方式中晶片研磨夹具的剖视图；图3是本实用新型的一实施方式中晶片研磨夹具的俯视方向的透视图。
具体实施方式
以下将结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。参图1、图3，为本实用新型的晶片研磨夹具的一具体实施方式
的立体示意图和俯视方向的透视图。该晶片研磨夹具10包括基座11，调节螺栓12，夹持块14。所述基座11 用于晶片研磨时，承载晶片的主体。所述基座11包括基准底壁111以及一对与所述基准底壁111垂直设置的基准侧壁112，当基座11被放置于水平工作面时，基准底壁111也呈水平状，并且基准底壁111表面经过多次的平面处理，确保加工研磨时，放置在基准底壁111上的多块晶片的一端可以处于同一水平面上，保证加工的精确可靠。所述基准侧壁112垂直于所述基准底壁111，并且该基准侧壁112中的任意一个上设有安装孔113，所述安装孔112 可供调节螺栓12穿过，并且所述调节螺栓12表面与基准侧壁112的安装孔113内壁上设置有可以互相配合的螺纹；调节螺栓上还设置有紧固螺母13。调节螺栓12穿过基准侧壁的一端设有半球的安装部121，并且夹持块14设置有可与该安装部121配合的凹陷部141， 优选地，该凹陷部141设置成与安装部121类似的半球状，这样夹持块14可以与调节螺栓 12较为灵活的配合。参图2，为本实用新型的晶片研磨夹具一具体实施方式
中晶片研磨夹具的剖视图。 下面将参照图示详细介绍本实用新型晶片研磨夹具10的工作方式。首先将叠在一起的多块晶片竖直地放置在研磨夹具10的基准底壁111上，然后，根据叠加的晶片的厚度，调节调节螺栓12穿过基准侧壁112部分的长度，再通过紧固螺母13将调节螺栓12与基准侧壁 112相对固定。此时不设有安装孔113的基准侧壁112与夹持块14起到夹持的作用，并且由于调节螺栓上安装部121与夹持块14的凹陷部141配合作用，夹持块14可以根据叠在一起的多块晶片的状态，进行位置的微调，保证夹持块14与晶片有一个最佳的夹持状态， 确保晶片夹持的稳固，同时也不会由于施加过大夹持力而导致晶片的损毁。同时应当了解的是，调节螺栓12与基准侧壁112之间并不限于螺纹旋转配合的方式，还可以是其他任意可以调节螺栓12穿过基准侧壁112部分长度的配合方式。所述研磨夹具的基准底壁111 与基准侧壁112交界处还设置有导流槽114，这是由于在晶片的研磨过程中，会使用到帮助研磨的研磨液等，导流槽114可以引导汇流至基座11底壁111上的研磨液流出。本实用新型的技术方案通过在穿过基准侧壁112的调节螺栓12 —端设置半球状安装部121，可以与夹持块14上对应的凹陷部141配合，使夹持块14可以根据被夹持的晶片的厚度走向，调节自身位置，达到较佳的夹持状态，确保夹具夹持晶片的牢固性，并且不会由于需要施加过大夹持力而导致晶片损毁，进而造成成本的上升。对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
权利要求1.一种晶片研磨夹具，其特征在于，所述研磨夹具包括基座，所述基座包括基准底壁、一对与所述基准底壁垂直的基准侧壁，所述任意一基准侧壁上设置有贯穿该基准侧壁的安装孔；调节螺栓，所述调节螺栓穿过所述安装孔并与所述基座相对固定，所述调节螺栓包括呈半球状设置的安装部；夹持块，所述夹持块包括一可与所述调节螺栓的安装部配合的凹陷部。
2.根据权利要求1所述的晶片研磨夹具，其特征在于所述凹陷部呈半球状设置。
3.根据权利要求1所述的晶片研磨夹具，其特征在于所述安装螺栓的长度大于基准侧壁的厚度。
4.根据权利要求1所述的晶片研磨夹具，其特征在于所述研磨夹具的基准底壁与基准侧壁交界处设置有导流槽。
5.根据权利要求1所述的晶片研磨夹具，其特征在于所述调节螺栓与基准侧壁的安装孔内设置有可以互相配合的螺纹。
6.根据权利要求1所述的晶片研磨夹具，其特征在于所述调节螺栓上设置有可以与其配合的紧固螺母。
专利摘要本实用新型提供一种晶片研磨夹具，该晶片研磨夹具包括基座，调节螺栓，夹持块。基座包括基准底壁、一对与所述基准底壁垂直的基准侧壁，在所述任一基准侧壁上设置有安装孔，调节螺栓可以穿过所述安装孔，并且可以调节其穿过所述安装孔的长度，在所述穿过基准侧壁的调节螺栓一端设置半球状安装部，可以与夹持块上对应的凹陷部配合，使夹持块可以根据被夹持的晶片的厚度走向，调节自身位置，达到较佳的夹持状态，确保夹具夹持晶片的牢固性，并且不会由于需要施加过大夹持力而导致晶片损毁，进而造成成本的上升。
文档编号H01L21/00GK202196763SQ20112033608
公开日2012年4月18日 申请日期2011年9月8日 优先权日2011年9月8日
发明者丛海涛 申请人:苏州奇盟晶体材料制品有限公司