专利名称：针脚栅格阵列的芯片模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种芯片模块，尤指一种针脚栅格阵列的芯片模块。
背景技术：
目前业界普遍使用的针脚栅格阵列芯片模块，其通过一电连接器电性连接至一电路板上。所述芯片模块包括一 CPU芯片座及于所述CPU芯片座底部形成阵列排布的多个针脚，所述针脚外观大致呈圆柱形，藉由所述针脚与所述电连接器内排布的多个导电端子插接，进而通过推动所述芯片模块，使插设于所述电连接器内的所述针脚沿推动方向进一步电性抵接所述导电端子，使所述芯片模块与所述电路板形成导通回路。如上述构造，由于所述芯片模块的所述针脚是以抵推方式与所述电连接器内的所述导电端子接触，故每根所述针脚设计的结构强度需足以承受推动方向上的抵推力，因此既有圆柱形外观的所述针脚为满足推动方向上结构强度，在推动方向上的宽度不能过窄， 在非推动方向上对结构强度的需求虽然较低，但因所述针脚的整体外观是圆柱形，水平的每个方向的半径都呈对称，整体的外径无法缩小。然而随着纳米级芯片制作技术的成熟，所述针脚栅格阵列的芯片模块朝小型化发展而使造型更微、功能更强外，所述CPU芯片座也需要更多的所述针脚来负责传递交换讯息。既有的所述针脚由于为满足推动方向上结构强度，且考虑各所述针脚之间要保有间隙， 致使所述CPU芯片座在相同面积下，所能排列的所述针脚无法进一步增加，不利于小间距排列的需求。目前业界的变通做法是增加所述CPU芯片座的面积，以便于所述针脚排列，唯这样的变通做法会占用排挤主机板上的线路及电子元件布设空间，甚至影响所述主机板的尺寸随之增加，不但占空间，更可能影响所述主机板在既有电脑机箱的安装，不利于现有周边设备的相容性与通用性。因此，有必要设计一种新的芯片模块，以克服上述缺陷。 发明内容针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种具有扁平状针脚且利于小间距排列的针脚栅格阵列的芯片模块。为了实现上述目的，在本实用新型采用如下技术方案一种针脚栅格阵列的芯片模块，包括一芯片座；多个针脚，设于所述芯片座底面，在所述针脚断面上两相垂直的方向上，一方向上的宽度大于另一方向上的宽度。由于所述针脚断面在两相垂直方向上的宽度不同，本实用新型透过使所述针脚断面上两方向的宽度不同，在承受抵推力的方向上可以较宽断面提供足够的结构强度，在垂直于抵推方向上则因为对结构强度的要求较低，可利用较窄的断面，使所述针脚排列得以变成更密集。进一步，多个所述针脚的较宽方向可以在所述芯片座上排列为相同方向。
3[0012]所述针脚断面上较宽方向在所述芯片座上的排列方向相同，易于与所述芯片座的抵推方向相配合。进一步，多个所述针脚可以排列成至少三排且至少三列。在所述针脚排列为至少三排且三列的情况下，更可发挥本实用新型兼顾结构强度及密集排列的优点。进一步，所述针脚的断面形状可以是椭圆形。椭圆形的长轴方向可安排为所述芯片座抵推的方向，藉由长轴提供较佳的结构强度，以承受抵推力；藉由短轴占用较窄的空间，使所述针脚得以排列得更紧密。进一步，所述针脚的断面形状也可以是长方形。长方形的长边方向可安排为所述芯片座抵推的方向，藉由长边提供较佳的结构强度，以承受抵推力；藉由短边占用较窄的空间，使所述针脚得以排列得更紧密。进一步，所述长方形针脚断面的四个角落也可以设有导角或圆滑化。藉由设置导角或圆滑化，使所述针脚受抵推时更容易进入相应的端子。与现有技术相比，本实用新型针脚栅格阵列的芯片模块的多个所述针脚，在其断面上两相垂直的方向上，一方向的宽度大于另一方向的宽度。当所述针脚栅格阵列的芯片模块的多个所述针脚以抵推方式与一电连接器内容设的的多个端子接触时，由于所述针脚在一方向上较宽，具有足够的结构强度承受推动过程的抵推力，所述针脚在另一方向上较窄，使得在相同面积下，所述芯片座上所能排列的所述针脚的数目可以进一步增加，有利于小间距排列的需求。本实用新型不需额外增加所述芯片座的面积，也不需要牺牲所述针脚在抵推方向上的结构强度，所述芯片座就能排布更多的所述针脚来负责传递交换讯息，使得所述针脚栅格阵列的芯片模块朝小型化发展而使其造型更微、功能更强。为便于对本实用新型的目的、形状、构造、特征及其功效皆能有进一步的认识与了解，现结合实施例与附图作详细说明。
图1为本实用新型针脚栅格阵列的芯片模块的立体示意图；图2为本实用新型针脚栅格阵列的芯片模块与电连接器的立体示意图；图3为本实用新型针脚栅格阵列的芯片模块与电连接器的组装示意图；图4为本实用新型针脚栅格阵列的芯片模块与电连接器组装完成后的示意图；图5为本实用新型针脚栅格阵列的芯片模块的针脚与端子导接的示意图；图6为本实用新型针脚栅格阵列的芯片模块的针脚与端子导接的示意图。
具体实施方式
的附图标号
权利要求1.一种针脚栅格阵列的芯片模块，其特征在于，包括一芯片座；多个针脚，设于所述芯片座底面，在所述针脚断面上两相垂直的方向上，一方向上的宽度大于另一方向上的宽度。
2.如权利要求1所述的针脚栅格阵列的芯片模块，其特征在于多个所述针脚的较宽方向在所述芯片座上排列为相同方向。
3.如权利要求1所述的针脚栅格阵列的芯片模块，其特征在于多个所述针脚排列成至少三排且至少三列。
4.如权利要求1所述的针脚栅格阵列的芯片模块，其特征在于所述针脚的断面形状是椭圆形。
5.如权利要求1所述的针脚栅格阵列的芯片模块，其特征在于所述针脚的断面形状是长方形。
6.如权利要求5所述的针脚栅格阵列的芯片模块，其特征在于所述长方形针脚断面的四个角落设有导角或圆滑化。
专利摘要本实用新型提供一种针脚栅格阵列的芯片模块，包括一芯片座；多个针脚，设于芯片座底面，在针脚断面上两相垂直的方向上，一方向上的宽度大于另一方向上的宽度。当针脚栅格阵列的芯片模块的多个针脚以抵推方式与一电连接器内容设的多个端子对应保持接触时，由于针脚在一方向上较宽，具有足够的结构强度承受推动过程的抵推力，针脚在另一方向上较窄，使得在相同面积下，芯片座上所能排列的针脚的数目可以进一步增加，有利于小间距排列的需求。本实用新型不需额外增加芯片座的面积，也不需要牺牲针脚在抵推方向上的结构强度，芯片座就能排布更多的针脚来负责传递交换讯息，使得针脚栅格阵列的芯片模块朝小型化发展而使其造型更微、功能更强。
文档编号H01L23/48GK202275821SQ20112035569
公开日2012年6月13日 申请日期2011年9月22日 优先权日2011年9月22日
发明者朱德祥 申请人:番禺得意精密电子工业有限公司