专利名称：一种具有散热功能的户外led光源的封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及LED光源，尤其涉及一种具有散热功能的户外LED光源的封装结构。
背景技术：
LED (发光二极管)被认为是21世纪最优质的光源，应用越来越广泛，但目前LED产业在高速发展中遇到的瓶颈问题是散热。比如一个功率大于IW级的大功率LED而言，目前的电光转换效率约为15%，剩余的85%转化为热能，如果这些热量不能散出、保持PN结的结温度在可以接受范围内，不仅会使LED的寿命及亮度很快下降，而且会加速LED内的硅胶等材料的老化，所以对大功率LED散热性能的改进已成为其封装技术的重要方面。现有技术中提供了多种LED散热结构，例如，公告号为CN101364622的中国专利，专利名称为一种高功率LED封装结构，其原理是通过在LED芯片与电路板之间设置一层金属板来散热，但是此种结构成本较高，且需要在金属板上制作引脚通孔，以及设置电连接LED芯片与电路板的导线，其制作工艺较复杂，多次间接性的电连接还会导致可靠性降低。又如中国专利公告号为CN201038190，专利名称为一种LED封装结构，其技术要点是将LED芯片封装在金属板上散热，再通过塑胶壳将引线固定在金属板上，并用于保护LED芯片，最后用硅胶整体填充成型，虽然这种结构不仅有效散热，且安装牢固可靠，但金属板、引脚和塑胶须整体成型，其制作工艺同样较复杂，成本高，且需要封装不同数量LED芯片时，材料的通用性较差。
发明内容本实用新型针对以上问题提供一种散热性良好，减少LED衰减，从而提高LED使用寿命的LED封装结构本实用新型是通过以下技术方案实现的一种具有散热功能的户外LED光源的封装结构，其主要包括基板、电路板、芯片，所述基板上设置有凹槽，所述凹槽通过导热胶以粘接方式将所述芯片设置于凹槽底部；所述凹槽内均勻分布有用于产生晶片的硅树脂，其中所述基板设置有用于导出热量的金属导热件，所述晶片安装在所述金属导热件上。作为再一种改进，所述的芯片为LED芯片。作为再一种改进，所述凹槽设置有塑料反射杯。作为再一种改进，所述凹槽内还设置有金线，所述金线与所述芯片相连接。作为再一种改进，所述金线与所述电路板电连接。本实用新型有以下优点本实用新型在LED封装设备中设置有金属导热件，可增加其散热面积，具有导热快，从而减少LED衰减，提高LED使用寿命的特点。
为了易于说明，本实用新型由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。图1为本实用新型一种具有散热功能的户外LED光源的封装结构的正面图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。请参阅图1，一种具有散热功能的户外LED光源的封装结构，其主要包括其主要包括基板1、电路板(未图示)、芯片4，所述基板上设置有凹槽2，所述凹槽2通过导热胶5以粘接方式将所述芯片4设置于凹槽底部；所述凹槽内均勻分布有用于产生晶片的硅树脂，其中所述基板1设置有用于导出热量的金属导热件6，所述晶片安装在所述金属导热件上。本具体实施例中，所述的芯片4为LED芯片。本具体实施例中，所述凹槽2设置有塑料反射杯3。本具体实施例中，所述凹槽内还设置有金线(未图示)，所述金线(未图示)与所述芯片4相连接。本具体实施例中，所述金线(未图示)与所述电路板(未图示)电连接。本具体实施例中，所述LED封装方式，是使用硅树脂材料封装，其结合了环氧树脂与硅胶的性能，高硬度的同时具有弹性，耐热性高，密封性能较强。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种具有散热功能的户外LED光源的封装结构，其主要包括基板、电路板、芯片，所述基板上设置有凹槽，所述凹槽通过导热胶以粘接方式将所述芯片设置于凹槽底部；所述凹槽内均勻分布有用于产生晶片的硅树脂，其特征在于所述基板设置有用于导出热量的金属导热件，所述晶片安装在所述金属导热件上。
2.根据权利要求1所述具有散热功能的户外LED光源的封装结构，其特征在于所述的芯片为LED芯片。
3.根据权利要求2所述具有散热功能的户外LED光源的封装结构，其特征在于所述凹槽设置有塑料反射杯。
4.根据权利要求3所述具有散热功能的户外LED光源的封装结构，其特征在于所述凹槽内还设置有金线，所述金线与所述芯片相连接。
5.根据权利要求4所述具有散热功能的户外LED光源的封装结构，其特征在于所述金线与所述电路板电连接。
专利摘要本实用新型涉及LED光源，尤其涉及一种具有散热功能的户外LED光源的封装结构，其主要包括基板、电路板、芯片，所述基板上设置有凹槽，所述凹槽通过导热胶以粘接方式将所述芯片设置于凹槽底部；所述凹槽内均匀分布有用于产生晶片的硅树脂，其中所述基板设置有用于导出热量的金属导热件，所述晶片安装在所述金属导热件上。本实用新型在LED封装设备中设置有金属导热件，可增加其散热面积，具有导热快，从而减少LED衰减，提高LED使用寿命的特点。
文档编号H01L33/64GK202332957SQ20112048869
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月30日 优先权日2011年11月30日
发明者江珏 申请人:深圳市朝航景光电科技有限公司