专利名称：表面贴装绕线架端子的改进结构的制作方法
技术领域：
表面贴装绕线架端子的改进结构
技术领域：
本实用新型涉及电子产品领域，具体是ー种表面贴装绕线架端子。
背景技木在现有技术中，一般表面贴装的产品(SMD产品)，广泛的应用在电脑产品，以及携带型的电子产品。图I所示的是ー种采用表面贴装形式的小型变压器(SMD变压器)，其绕线架100两端分别具有若干端子300，该端子300是通过高周波或射出等方式热熔结合在所述的绕线架100上。现有技术中常用的绕线架端子的结构如图2所示，该端子200是ー种平直的结构，无任何的倒钩，其与绕线架的接触面积小且结合不稳固，该端子向外拉出的拉カ也较小，常常会发生该端子松脱的现象，影响表面贴装(SMD)产品的质量。 中国实用新型专利ZL01228890.X公开了ー种表面贴装绕线架端子，所述的多个端子分别结合于所述绕线架的两端，如图3所示，该端子400的插入端设有可増加与绕线架接触面积及拉力的倒钩401。这种表面贴装绕线架端子，増加了端子与绕线架的接触面积及拉出之拉力，可防止端子松脱，但其防松脱的效果还是有可提高的空间。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种防松脱效果更好的表面贴装绕线架端子的改进结构。为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案表面贴装绕线架端子的改进结构，所述的多个端子分别结合于所述绕线架的两端，所述端子对应于所述绕线架的结合端设有规则及不规则形状的倒钩；所述结合端还开有加强孔。所述加强孔的孔沿设置有另ー倒钩。所述另ー倒钩一体固定于所述加强孔的孔沿上。所述端子的两侧分别设有凹部。采用上述方案后，本实用新型的表面贴装绕线架端子的改进结构，其端子对应于所述绕线架的结合端在原有倒钩的基础上，增设有加强孔，这样，当端子与绕线架进行热熔结合时，此加强孔进一步增加了端子与绕线架的接触面积及拉出之拉力，使端子达到更好的防松脱效果。进ー步地，在加强孔的孔沿设置有另ー倒钩，更进一步增加了端子与绕线架的接触面积及拉出之拉力，提高了端子的防松脱效果。进ー步地，端子的两侧还分别设有凹部，更进ー步增加了端子与绕线架的接触面积及拉出之拉力，提高了端子的防松脱效果。
图I为采用表面贴装形式的小型变压器的结构示意图；[0014]图2为习有的表面贴装绕线架端子的结构示意图；图3为中国实用新型专利ZL01228890.X所公开的端子的结构示意图；图4为本实用新型的端子实施例一的结构示意图；图5为本实用新型的端子实施例ニ的结构示意图。
具体实施方式实施例一本实用新型的表面贴装绕线架端子的改进结构，所述的多个端子分别结合于所述绕线架的两端，如图4所示，所述端子500对应于所述绕线架的结合端设有规则及不规则形状的倒钩501，所述结合端还开有加强孔502。当端子与绕线架结合时，热熔材料会流入加强孔502内，形成横向的抗拉体，不仅增加了端子与绕线架的接触面积，同时也增加了端子的抗拉力，使端子达到更好的防松脱效果。本实施例中，在端子500的两侧还分别开设有凹部503，也可増加端子与绕线架的接触面积，増加端子的抗拉力。实施例ニ 本实用新型的表面贴装绕线架端子的改进结构，所述的多个端子分别结合于所述绕线架的两端，如图5所示，所述端子600对应于所述绕线架的结合端设有规则及不规则形状的倒钩601，所述结合端还开有加强孔602，冲孔的时候不要将材料冲掉，使其部分仍连接于加强孔602的孔沿上，形成一体固定于加强孔602的孔沿的另ー倒钩603。当端子与绕线架结合时，热熔材料会流入加强孔602内，形成横向的抗拉体，不仅增加了端子与绕线架的接触面积，同时也增加了端子的抗拉力，使端子达到更好的防松脱效果。而且，另ー倒钩603更进ー步增加了端子与绕线架的接触面积及拉出之拉力，使端子达到更进ー步的防松脱效果。本实施例中，另ー倒钩603可采用上述的一体成型结构，也可在加强孔602的孔沿另外固定设置。本实施例中，在端子600的两侧还分别开设有凹部604，也可増加端子与 绕线架的接触面积，増加端子的抗拉力。
权利要求1.表面贴装绕线架端子的改进结构，所述的多个端子分别结合于所述绕线架的两端，所述端子对应于所述绕线架的结合端设有规则及不规则形状的倒钩；其特征在于所述结合端还开有加强孔。
2.根据权利要求I所述的表面贴装绕线架端子的改进结构，其特征在于所述加强孔的孔沿设置有另ー倒钩。
3.根据权利要求2所述的表面贴装绕线架端子的改进结构，其特征在于所述另ー倒钩一体固定于所述加强孔的孔沿上。
4.根据权利要求1-3任一项所述的表面贴装绕线架端子的改进结构，其特征在于所述端子的两侧分别设有凹部。
专利摘要本实用新型公开了一种表面贴装绕线架端子的改进结构，所述的多个端子分别结合于所述绕线架的两端，所述端子对应于所述绕线架的结合端设有规则及不规则形状的倒钩；所述结合端还开有加强孔。采用上述方案后，本实用新型的表面贴装绕线架端子的改进结构，其端子对应于所述绕线架的结合端在原有倒钩的基础上，增设有加强孔，这样，当端子与绕线架进行热熔结合时，此加强孔进一步增加了端子与绕线架的接触面积及拉出之拉力，使端子达到更好的防松脱效果。进一步地，可在加强孔的孔沿设置有另一倒钩，更进一步提高了端子的防松脱效果。
文档编号H01R9/00GK202434309SQ20112057209
公开日2012年9月12日 申请日期2011年12月31日 优先权日2011年12月31日
发明者钟玉麟 申请人:陈世辉