多重配置发光装置和方法

专利名称：多重配置发光装置和方法
技术领域：
本申请公开的主题总体上涉及发光装置和方法。更具体而言，本申请公开的主题涉及多重配置发光装置和方法。
背景技术：
发光装置，例如发光二极管(LED)，可用于包装或装置中以提供白光(例如，感觉是白色或接近白色)，且正发展成为白炽灯、荧光灯或金属卤化物灯的替代产品。LED灯的典型实例包括具有至少一个LED芯片的装置，其一部分可覆盖有荧光粉，例如钇铝石榴石(YAG)0荧光粉涂层可将从一个或多个LED芯片发出的光转化为白光。例如，LED芯片可发射具有期望波长的光，荧光粉接下来可发射峰值波长例如大约为550nm的黄色荧光。观者会将这些发射光的混合体感受为白光。作为荧光粉转化白光的替代物，红、蓝和绿(RGB)波长的发光装置可结合在一起产生感觉是白色的光。产生白光的传统发光二极管、装置和方法通常设计为适合较低或单一电压的应用。尽管市场上能沟购买到各种LED芯片和装置，对适合于采用电压范围或多样电压的应用场合的改进型装置的需求依然存在。用户可配置的发光二极管、系统及方法有利地为用户提供在给定装置中操作LED芯片的能力，使其用于可在多种电压下作业的应用场合，同时提高光输出性能、热性能，改善装置的可靠性，并提升制造的简易性
发明内容
根据本公开，多重配置发光装置和方法被提供，其非常适合于各种应用，包括工业和商业照明产品。因此，本公开的一个目的为提供多重配置发光装置和方法，其包括可调光装置，同时节能且需要最少的维护工作。本公开的这些目的以及可以从公开中显示出来的其他目的至少整体上或部分地可以通过本公开的主题实现。


包括最佳实施方式的对本领域技术人员而言本发明主题充分或有效的公开将参考附图在说明书的其余部分中进行更为具体的阐述，其中:图1A和IB显示了根据本公开的发光二极管(LED)装置的一个实施例的俯视图；图2显示了根据本公开的导电图案(图案)的俯视图；图3A和3B显示了根据本公开的LED装置的一个实施例的俯视图4A和4B显示了根据本公开的LED装置的一个实施例的俯视图；图5显示了根据本公开的LED装置的分解图；图6显示了根据本公开的LED装置的横截面视图；图7显示了根据本公开的LED装置的底侧透视图；以及图8A和8B显示了根据本公开的LED装置的顶侧透视图。
具体实施例方式下面将参考附图对本发明主题的各种可能的方面或实施例进行详细说明，一个或更多实例显示在各图中。每个实例用于解释主题而不作为限制。实际上，作为一个实施例的一部分所显示或描述的特征可用在另一个实施例中以产生再一个实施例。这里公开或设想的主题意欲覆盖这些修改或变化。如各图所示，一些结构或部分的尺寸出于示例目的相对于其他结构或部分进行扩大，从而用于显示本发明主题的整体结构。此外，参照形成在其他结构、部分或该二者之上的结构或部分描述本发明主题的各方面。正如本领域技术人员认识到的，参照形成在另一个结构或部分“上”或“上面”的结构意指可能介入的附加结构、部分或二者。参照一个结构或部分形成在另一个结构或部分“上”而无介入结构或部分时，这里会描述为“直接”形成在结构或部分“上”。类似地，可以理解，当元件被描述为“连接”、“附接”或“结合”到其他元件时，其可以直接连接、附接或联接到另一元件，或者存在介入元件。相反，当元件被描述为“直接连接”、“直接附接”或“直接结合”到其他元件时，不存在介入元件。此外，相对术语如“上”、“上面”、“上部”、“顶部”、“下部”或“底部”在此用于描述如图所示一个结构或部分相对于另一个结构或部分的关系。可以理解，相对术语如“上”、“上面”、“上部 ”、“顶部”、“下部”或“底部”意欲包含除了图中所示的方位之外的其他不同方位。例如，如果图中的装置翻转，描述为在其他结构或部分“上面”的结构或部分现在将定向为在其他结构或部分“下面”。类似地，如果图中装置沿轴线旋转，描述为在其他结构或部分“上面”的结构或部分现在将定向为在其他结构或部分“旁边”或“左边”。全文中相似的数字指代相似的元件。根据本文所述实施例的发光装置可包括在碳化硅基底上制造的II1-V族氮化物(例如，氮化镓)基发光二极管(LED)或激光器，例如由北卡罗来纳州达勒姆市的Cree有限公司制造和销售的那些装置。作为示例，这里讨论的碳化硅(SiC)基底或层可为4H多型碳化硅基底或层。当然，也可使用其他候选的碳化硅多型例如3C、6H和15R多型。合适的碳化硅基底可以从本发明主题的受让人北卡罗来纳州达勒姆市的Cree有限公司获得，制造这些基底的方法已经在科学文献以及一些共同受让的美国专利中提出，这些专利包括但不局限于美国专利N0.Re.34，861，美国专利N0.4，946，547，以及美国专利N0.5，200，022，这些专利的公开内容整体上通过弓I用结合于此。如这里所用的，术语“III族氮化物”指那些在氮与元素周期表第III族的一种或几种元素之间形成的半导体化合物，这些第III族元素通常有铝(Al)、镓(Ga)和铟(In)。该术语也指二元、三元及四元化合物，例如GaN, AlGaN以及AlInGaN。III族元素可与氮化合形成二元(如GaN)、三元(AlGaN)及四元(AlInGaN)化合物。这些化合物可具有这样的经验式,其中一摩尔氮与总数为一摩尔的III族元素结合。因此，结构式AlxGal-xN (其中1>χ>0)通常用来描述这些化合物。III族氮化物的外延生长技术已经获得了相当良好的发展并在相应的科学文献以及共同受让的美国专利N0.5，210，051、美国专利N0.5，393，993以及美国专利N0.5，523，589中予以描述，这些专利的公开内容整体上通过引用结合于此。虽然这里公开的各种LED实施例包括基底，本领域技术人员也可以理解，其上生长包括LED的外延层的晶体外延生长基底也可去除，并且独立的外延层可安装在替代承载基底或基板上，它们相对原始基底可具有较好的热、电、结构和/或光学特性。这里描述的主题不局限于具有晶体外延生长基底的结构并且可与其中外延层从其原始生长基底上去除并结合至替代承载基底的结构一起使用。根据本发明主题的一些实施例的III族氮化物基LED例如可在生长基底(如碳化硅基底)上制造，以提供水平装置(两个电触点均位于LED的同一侧)或垂直装置(电触点位于LED的相反侧)。此外，生长基底可在制造之后保留在LED上或将其去除(例如通过蚀刻、研磨或抛光等手段)。生长基底例如可被去除，以减小所得到的LED的厚度和/或降低穿过垂直LED的正向电压。水平装置(带有或不带有生长基底)例如可倒装焊(例如利用焊料)于承载基底或印刷电路板(PCB)上或进行线焊。垂直装置(带有或不带有生长基底)可具有钎焊于承载基底、安装盘或PCB的第一端子以及线焊于承载基底、电气元件或PCB的第二端子。垂直和水平LED芯片结构的示例在伯格曼等人的美国专利公开N0.2008/0258130以及埃德蒙等人的美国专利公开N0.2006/0186418中通过实例进行了探讨，其公开内容整体上通过引用结合于此。LED可至少部分地利用一种或多种荧光粉进行涂覆，荧光粉吸收至少一部分LED光并发射不同波长的光，因此LED发射出来自LED和荧光粉的混合光。在一个实施例中，LED发射出LED和荧光粉的白色混合光。LED可利用许多不同的方法进行涂覆和制造，一种适合的方法在序列号为11/656，759和11/899，790的美国专利申请中予以描述，这两件申请的发明名称均为“晶片水平荧光粉涂覆方法以及利用该方法制造的装置”，其二者通过引用结合于此。在替换例中，LED可利用其他方法、例如电泳沉积(EH))进行涂覆，适合的EPD方法在序列号为11/473,089的美国专利申请中予以描述，其发明名称为“半导体装置的闭环电泳沉积”，其也通过引 用结合 于此。可以理解，根据本发明主题的LED装置和方法也可具有多个不同颜色的LED，其中的一个或多个可发出白光。现在参考图1A到SB，公开了发光装置和方法的实施例。图1A至3B显示了可多重配置的装置和方法，其中安装盘20上的一个或多个LED可根据应用和/或理想的电压范围选择性地配置为不同的布置方式。例如，图1A和IB显示了第一实施例，包括总体上标记为12的一个或多个LED或LED芯片,其配置成用于低电压的布置方式。一方面，第一实施例可包括一种布置方式，其包括适合于大约3伏特(V)的装置和应用的LED。图3A和3B显示了第二实施例，包括一个或多个LED，其配置成用于比第一实施例需要更高电压的应用中的布置方式。一方面，第二实施例可包括适合于大约6V的装置和应用的LED的布置方式。类似地，图4A和4B显示了第三实施例，包括一个或多个LED，其配置成用于比第一或第二实施例需要更高电压的应用中的布置方式。一方面，第三实施例可包括适合于大约12V的装置和应用的LED。出于示例目的，IA至4B的实施例被示出，然而，一个或多个LED所能配置的多重布置方式并不局限于此，包括前面所述的垂直和/或水平装置，从而为期望的应用提供多种适合的布置方式。
总体上参考图1至SB显示了可多重配置的发光二极管(LED)装置。这种可多重配置的发光二极管可包括多个LED并且该LED可选择性地配置为以至少三种不同的电气配置进行电连接。一方面，可多重配置的装置或包装在处理较小包装尺寸时将会有用，例如，具有25立方毫米(mm2)或更小、12.25mm2或更小、或者甚至IOmm2或更小面积的包装。图1A和IB显示了根据本发明主题的LED装置的第一实施例，其总体上标记为10。LED装置10可包括布置在安装盘上的一个或多个LED芯片12，安装盘总体上标记为20。安装盘20可包括任何本领域已知的适当导电材料，例如金属材料、铜、铝或导电聚合物材料。安装盘20可包括与LED装置或系统的电气部件一体形成或者与其电隔离(电隔绝)和/或热隔离(热隔绝)的一个或多个部分。例如，电气部件可分别包括第一和第二电气元件14和
16。第一和第二电气元件14和16可包括任何本领域已知的适当导电材料，例如金属材料、铜(Cu)、铝(Al)或导电聚合物材料。总体上，安装盘20与第一和第二电气元件14和16可设置在和/或附接在基底或基板32的顶表面34上。LED12可包括一个或多个具有相似光波长的LED芯片，例如，包括特定目标波长箱。在替换例中，LED12可包括多个LED芯片，其中至少一个LED芯片12具有与另一 LED不同的波长，例如，该不同波长从一个不同的目标波长箱中选出。一方面，选用的LED12可包括这样的 波长，其目标在于如前所述通过与荧光粉发射的光混合而得到冷白光(CW)或暖白光(WW)。另一方面，选用的LED12可包括类似的和/或不同的目标波长箱，其包括红色、蓝色、绿色、黄褐色、红橙色和/或其组合。LED12可包括多个具有多种颜色的LED，例如所布置的每个LED12可从不同的目标波长箱中选出。例如，形成该多个LED的至少一个LED12可包括这样的LED，其目标在于红色、绿色、蓝色和/或白色箱(RGBW)或者红色、绿色、蓝色和/或黄褐色箱(RGBA)中的每一个。任何适当的波长箱和/或荧光粉组合可以根据应用以及期望的光发射来选择。总体上，LED12可包括许多以不同方式布置的不同半导体层。LED结构以及其制造和操作在本领域基本已知，并将在此简要论述。LED12可包括导电电流扩散结构13和/或设置在LED12的顶表面上的一个或多个引线接合焊盘11。电流扩散结构13和接合焊盘11可包括任何合适的导电材料，并且可用任何合适的方法沉积。可用作电流扩散结构13和接合焊盘11的材料例如包括金(Au)、铜(Cu)、镍(Ni)、铟(In)、铝(Al)、银(Ag)及其组合，以及金属合金、导电氧化物和透明导电氧化物。电流扩散结构13可包括具有一个或多个间隔开的导电指状件的栅格，以增强从一个或多个接合焊盘11到LED12的顶表面的电流扩散。在操作中，电信号或电流可例如通过弓I线接头24施加于接合焊盘11。电信号或电流可通过电流扩散结构13和顶表面扩散到LED12中。电流扩散结构13通常用在p型顶表面的LED中，但是也可以用于η型材料。图1A至SB显示的LED12可包括一种配置，其中芯片的底部包括与第一电气元件14电连通的阳极，并且顶部接合焊盘11包括与第二电气元件16电连通的阴极。也就是说，电连通可包括电流从一个电气元件经由LED进入第二电气元件16。LED12出于示例的目的被示出，然而，本实施例不局限于此，包括任何已知或未来可知的合适的构造、尺寸、形状和/或LED类型的任何LED均可使用。第一和第二电气元件14和16可采用适当的或已知的附接方法例如引线接头24和/或焊料附接提供与LED12之间的导电路径从而与之电连通。例如，一个或多个LED12可安装在安装盘20上，安装盘20 —体形成并从电气元件14和16延伸或与之分离和独立，它们之间使用任何适当的方法和材料连接，例如利用传统的焊料技术和材料附接。例如，附接材料可包括导电环氧树脂、焊膏、预制件、助焊剂共晶材料或分配聚合材料以及使用它们的方法，它们中的每一个可以是导电和导热的。总体上参考图1A至8B，LED装置可包括基板32，其可包括任何适当的材料。一方面，基板32可包括电绝缘材料。例如，材料可包括但不仅限于陶瓷材料，例如氧化铝、氮化铝或有机绝缘体如聚酰亚胺(PI)和聚邻苯二甲酰胺(PPA)。在其他实施例中，基板32可包括印刷电路板(PCB )、蓝宝石、硅或其他任何适当的材料，例如T-Clad铝基覆铜板绝缘基底材料，该材料例如可从明尼苏达州查哈森市的贝格斯公司获得。对PCB的实施例而言，不同PCB类型均可使用，例如标准FR-4PCB，金属芯PCB或其他任何类型的印刷电路板。这里公开的LED装置可通过采用尺寸被设计为容纳多个基板的基板面板的方法制造。也就是说，多个LED装置可形成在该面板上，其中各个装置可从面板上单独取下。在不同的方面，可能期望的是，基板32为良好的电绝缘体，具有低热阻或高导热系数(例如，氮化铝)。一些可用的材料具有大约30W/m.K或更高的导热系数，例如氧化锌(ZnO)。其他可接受的材料具有大约120W/m.K或更高的导热系数，例如氮化铝(A1N)，它具有范围在140_180W/m.K之间的导热系数。从热阻方面来讲，一些可接受的材料具有2°C/W或更低的热阻。热性能在此处探讨的范围之外的其他材料也可使用。仍然从总体上参考图1-8B，基板32可包括顶表面34，其上或上方可形成和设置有相应的图案化第一和第二电气元件14和16以及安装盘20。所述一个或多个LED12可安装在安装盘20的大致中心位置。这里的布置方式中，基板32的尺寸可根据不同因素而不同，其中一个为LE D12的尺寸。例如，在装置10中或其他本文公开的布置方式中，基板32的尺寸可包括与安装盘20以及相应的第一和第二电气元件14和16的有效热扩散面积基本相同的尺寸。例如，装置中具有四个I毫米的LED，基板32可量出大约5毫米X5毫米的尺寸。再例如，装置中具有四个0.7毫米的芯片，基板32可量出3.5毫米X3.5毫米的尺寸。这种5毫米和3.5毫米的基板尺寸仅为例举并非穷举。可以具有多于或少于4个的LED并且基板和装置可分别小于或大于700微米或I毫米。例如，一个2毫米X 2毫米或8毫米X8毫米的基板也是可能的。这是假定LED12呈大致正方形。然而，任何LED也可呈长方形(矩形)。也可以理解，基板可具有任何适当的形状，包括圆形、长方形或其他多边形。这里公开的装置还可包括防止受到静电放电(ESD)损害的元件。在所示的实施例中，这些元件为片上型，可使用不同的元件，例如各种垂直硅(Si)齐纳二极管、并联(平行)设置并反向偏压至LED12的不同LED、表面安装的压敏电阻和横向硅二极管。在示出的实施例中，齐纳二极管30可被使用并通过已知的安装技术安装在安装盘20上。二极管30可相对较小，从而它不会覆盖基板32的表面上的多余面积或阻挡大量从LED12发出的光。二极管30也可定位于靠近透镜38 (图8A/8B)的边缘，从而不会阻挡来自装置中心的光线。图1A和IB显示了装置10的第一实施例，其包括一个或多个LED12，其中至少一个LED12与其他LED12中的每一个并联设置。图1A和IB不同之处在于安装盘20的图案以及所用LED12的类型。例如，图1A显示了具有被一个或多个间隙15分开的一个或多个部分的安装盘20，这些间隙如图2描述和显示。根据图1A的装置10中选用的LED12可包括两个接合焊盘11。在替换例中，根据图1B的装置10包括具有一个接合焊盘11的LED12。图1A包括四个LED12，它们的每一个相对于其他LED12并联安装。这里的实施例不局限于四个或任何特定数量的LED，而是可包括任何期望的数量。为了并联连接，安装盘20的一个或多个部分可电连通，或利用一根或多根导线26直接或间接联接至第一电气元件14，从而每个LED12可设置在例如第一电气元件14的正极电源上或与之电连通。图1A和IB中的LED12可与第一电气兀件14和第二电气兀件16中的每一个电连通或与之直接或间接连接。例如，图1A显示了例如通过导电焊膏直接与第一电气元件14电连通或电连接的第一 LED12A。第一 LED12A也可通过引线接头24直接引线接合至第二电气元件16。第二 LED12B可连接至安装盘20的一部分，后者利用导线26与第一电气元件14电连通。这样，第二 LED12B可间接连接至第一电气元件14并直接引线接合至第二电气元件16。第三LED12C可安装在安装盘20的一部分上，后者利用导线26与第一电气元件14电连通。第三LED12C还利用引线接头24直接连接至第二电气元件。类似地，第四LED12D可安装在安装盘20的一部分上，后者利用导线26与第一电气元件14电连通。第四LED12D还利用引线接合至第二电气元件16。由于每个LED12A-12D分别与每个第一和第二电气元件14和16电连通，每个相应的LED12A-12D因此与每个具有这种布置方式的其他LED并联。特别地，图1A中的LED的布置方式包括将LED定位成使得接合焊盘11面向基板32的外边缘，从而如果使用透镜，任何被接合焊盘11和引线接头24阻挡的光线将位于透镜边缘附近(如图5、8A和SB最佳显示)。定位芯片使得引线接头24位于外侧附近将允许获得每个装置或系统的最大效率和光输出。这将允许LED12的更紧凑的包装，继而产生更密集的点光源和最优化的光输出。图1B显示了第一装置10，其为图1A中的装置的替换例。在图1B中，每个LED12仍与图1A的实施例一样与每个其他LED12并联。在图1B中的LED12的布置方式中，每个LED12具有单独的接合焊盘11。图1B显示了包括第一部分21A和第二部分21B的安装盘20。第一和第二部分21A和21B可与 相应的第一和第二电气兀件14和16 —体形成。图1B中的安装盘20包括与第一电气元件14 一体形成的第一部分21A，其中第一电气元件14与第二电气元件16通过单独的间隙15电隔离和/或热隔离。在图B中，间隙15围绕四个LED12形成沟槽或路径。每个LED12可定位于安装盘20上方，与第一电气元件14直接电连通。每个LED，即LED12A至12D，也可通过引线接头24与第二电气元件16直接电连通，这能够使得电流从LED接合焊盘11流向第二电气元件16。与图1A中所示的相似，图1B中的LED12可转动和/或定位成使得接合焊盘11相对于四个LED12的中心沿四个LED12的外边缘并朝向基底的外边缘径向设置，以使光线受引线接头24的阻挡最少。这种布置方式能够获得紧凑的配置，从而产生更小的点光源并最优化光输出。图1A和IB包括并联连接的LED12，因此装置10中的整个系统或布置可在较低电压下操作。一方面，包括装置10的该布置方式可在大约3V下以350ma操作。更低的电压也是可能的，该电压作为芯片电压、装置操作温度和驱动电流的函数。这里的布置方式可以是用户可配置的，例如通过改变使LED并联和/或串联连接的引线接头24的位置和/或放置方式以使其可在更高电压应用下使用。其他配置显示在图3A至4B中，它们不旨在限制，同样LED12的数量和构造可不受限制。图2显示了导电图案40。导电图案40也可通过如图1A和3A至8B所示的装置50和60中的LED配置或布置实现。导电图案40可包括总体上标记为20的安装盘以及第一和第二电气兀件14和16。导电图案40可安装在基板32上,其中通过将与一个或多个内部导电通孔56 (图6)连通的对准孔18可便于对准。安装盘20可包括由一个或多个间隙15限定的一个或多个部分。安装盘20中的这些部分可与每个其他部分电隔离和/或热隔离。安装盘的这些部分可选择性地被配置，从而使得这些部分可通过一条或多条导线选择性地彼此电连通，以将这些部分联接在一起。安装盘20的这些部分可以可选地与第一和第二电气元件14和16中的每一个电隔离和/或热隔离，除非它们通过一根或多根导线26连接，如图1A、3A和3B所示。一方面，安装盘20的一个或多个部分可分别与第一和/或第二电气元件14和16中的任一个一体形成。例如，图2显示了包括沿逆时针方向布置的第一部分41、第二部分42、第三部分43和第四部分44的安装盘20。部分41-44可形成具有中心的非常(基本)紧凑的正方形布置。特别地，每个部分41-44可以但不是必需导电。每个部分41-44可包括非导电材料，如陶瓷。在一方面，部分41-44可包括氮化铝(AlN)材料或基底。在一方面，LED12可直接安装在基板32上。类似地，第一部分41可以但不是必需与电气元件14 一体形成，并可通过一个或多个间隙15与其余的部分42-44电隔离和/或热隔离。类似地，部分42-44可通过一个或多个间隙15与每个其他部分以及电气元件14和16电隔离和/或热隔离。各部分的尺寸和形状由间隙15限定，但不仅限于所示的尺寸和形状。任何适当的尺寸和/或形状均可使用。这些部分的数量和布置方式不局限于图2所示，而是仅出于示例目的显示了四个部分。 仍然参考图2，一个或多个部分41-44可包含位于一个或多个间隙15之间的突出部17。部分41-44和突出部17能够获得用户可配置的系统，其中一个或多个LED12的布置和/或电连接可以变化。通过使一个装置能够适应覆盖Vf范围和其他期望性能的多个应用将会是有利的。在一方面，采用如图2所示导电图案的装置可在3伏(V)至12V的范围内操作，这取决于用户如何配置各LED和安装盘20的各部分的布置方式。图2显示了分别包括突出部17的第三和第四部分43和44。例如，安装盘20的第四部分44包括位于两个间隙15之间的L形突出部17。L形突出部17至少部分地平行于第二电气元件16并且接着至少部分地正交延伸并向内朝向安装盘20的中心延伸。安装盘20的第三部分42包括与第一电气元件14正交且朝向第一电气元件14延伸的突出部17。仍然参考图2，但同时也在其他图中有所显示，第一电气元件14可包括一个或多个标志或指示器22A和22B，以指示电极性，这对装置元件与LED12以及装置元件与外部源之间的电连通可能非常重要。例如，LED12的底表面可联接或电连接至由指示器22B表示的加号电信号，同时接合焊盘11可电连接至第二电气元件16。类似地，为了确保LED装置在外部源、例如PCB或其他基底上的精确安装，与第一电气元件14电连通的第一安装盘58(图7)可安装在信号正极侧，以驱动电流流过LED。在所示例子中，指示器22B包括标在第一电气元件14上的加号(+)标记，用来指示布置方式应使得安装成信号正极联接至第一安装盘58。于是信号负极联接至第二安装盘64(图7)。指示器22A可包括一个对准记号，其在电气元件制造期间使用，以确保沉积时的掩模的适当对准。可以理解，许多不同标志和指示器类型均可采用，并且标志也可包括在第二电气元件16上。还可以理解，标志可置于其他位置而非电气元件上。仍然参考图2，安装盘20以及第一和第二电气元件14和16可包括任何适当的导电和/或导热材料。在一方面,安装盘20与第一和第二电气兀件14和16可包括利用已知技术如镀覆(电镀)沉积的铜。在典型镀覆工艺中，钛附着层和铜籽晶层相继溅射在基底上。然后，大约75微米的铜可镀覆在铜籽晶层上。所得到的沉积铜层接着可利用标准平版印刷工艺形成图案。在其他实施例中，该层可借助掩模溅射，以形成期望的图案。在其他方面，用于安装盘20以及电气元件14和16的导电材料可分别包括铜或其中一个特征为铜而其他特征可包括一个或多个不同材料。例如，安装盘20可利用附加金属或材料镀覆或涂覆，以使安装盘20更适合于安装LED12。例如，安装盘20可利用粘附材料或结合(粘合)材料或反射和阻挡层镀覆。一个或多个间隙15可穿过安装盘20设置，和/或设置在安装盘20与相应的第一和第二电气元件14和16之间。间隙15可向下延伸到基板32的顶表面34，从而与电气元件14和16以及安装盘20的一个或多个部分41-44电隔离或热隔离。如下文将更深入描述的那样，电信号可在安装盘20的帮助下从第一电气元件14直接或间接施加于LED12。例如当安装盘的第一部分41与电气元件14 一体形成、中间无间隙时，信号可直接传送。当安装盘的部分(42至44)利用一根或多根导线26联接至电气元件14时，信号可间接传送至LED，如图1A和3A最佳所示。借助于一根或多根将接合焊盘11连接至第二电气元件16的引线接头24，电信号可穿过LED12传送至第二电气元件16。间隙15可提供第一和第二电气元件14和16之间的电隔离，以防止施加于LED12的信号短路。图2所示以及还显示在图1A至8B中的导电图案40可安装在基板32上。由一个或多个LED12产生的热量典型地可能不会高效地传播至基板32，特别是包括陶瓷材料的基板。当LED12设置在安装盘20上时，热量不会传遍大部分基板，反而可能基本集中在LED12正下方的区域。这可能导致LED12过热，继而会限制LED装置的运行功率水平。为了提高LED装置的散热能力，例如装置50和60、安装盘20和电气元件14和16可提供延长的导热路径，以将热量横向导离LED12 ，从而热量可传播至基板32上超越LED12正下方区域的其他区域。例如，安装盘20可覆盖基板32的顶表面34的更多表面积，大于LED覆盖的面积。安装盘20可向着基板32的边缘延伸。在所示实施例中，安装盘20大致为圆形并从LED12朝向基板32的边缘径向延伸。安装盘20的一部分与第一电气兀件相交，同时与第二电气元件16保持隔离。可以理解，安装盘20可具有任何合适的形状和/或尺寸，并且在一些实施例中其可以延伸到基板32的边缘。总体上参考图1A至8B,第一和第二电气兀件14和16可覆盖基板32的顶表面34中从对准孔18延伸出来并覆盖对准孔18与基板32边缘之间的区域的部分。通过以这种方式延伸电气元件14和16，LED12的散热可进一步得到改善。这改善了 LED12中所产生热量的散热性，提高了其工作寿命并允许更高的运行功率。安装盘20和电气元件14和16可覆盖基板32的顶表面34的不同比例，典型的覆盖面积大于50%。在一个方面，安装盘20和电气元件14和16可覆盖基板的大约70%。在其他方面，覆盖面积可大于75%。图3A至4B显示了根据本发明主题的LED装置和布置方式50和60的第二和第三实施例。图3A至4B显示了包括至少一组LED的LED布置方式，其中该组的第一 LED与该组的其他LED以串联方式电连接。这里所述的LED布置方式可由用户选择性配置，以产生可在3V或高于3V的电压下工作的装置。装置50和60包括与LED装置10相似的特征。对于相似的特征，采用相同的附图标记，可以理解为上文的描述等同适用于这些实施例。例如，LED装置50和60可包括导电图案40，后者具有安装在基板32上的第一和第二电气元件14和16以及总体上标记为20的安装盘。装置可以进一步包括一个或多个LED12和透镜38 (图8A/8B)。类似于LED装置20，LED装置50和60可设置成在外部源上进行表面安装。装置可为用户可配置的，从而具有LED12、引线接头24以及导线26在多个安装盘20上的可变布置和/或排布，从而例如允许装置可在各种低电压到高电压应用中工作。装置50和60可在更高的电压下工作，这可部分地通过将装置中的LED芯片12的布置方式或电气配置变为至少使第一 LED12与第二 LED12串联连接而实现。也就是说，更高的功率源或电源可用于LED、LED装置和方法，因为电压将通过一个或多个LED芯片12的串联而分割。由电源产生的更高电压可包括一系列穿过每个单独LED芯片12的相应较低电压。电源电压可对于一些应用在从3至12V范围内工作，并且在另一些应用中，理想的是，可在比12V更高的电压下工作。图3A至3B显示了 LED装置50。该装置包括一个装置，其中用户已经以与装置10和60中不同的布置方式配置了 LED和引线接头24。该布置方式是非限制性的，而是为了示例性目的而公开。可以理解，布置方式可包括设置在安装盘20的各部分上的多个LEDJP/或引线24和导线26的排布。图3A显示了四个LED12A-12D的布置方式，它们以串联和并联结合的方式彼此电连接。例如，图3A显示了与第二 LED芯片12B串联设置的第一 LED12A。这种布置方式显示了分别包括第一和第二 LED的第一组LED。该第一组相对设置并且在结构上与第二组平行定位。第一组LED可利用导线26与第二组LED并联连接，以例如将安装盘的第一部分41连接至安装盘的第四部分44。安装盘的第四部分44与安装盘的第一部分41相对，其中间隙15设置在它们之间。第二组LED可包括与第四LED12D串联连接的第三LED 12C。因此，装置50中的LED布置方式包括LED12的串联和并联电连接的结合。图3B显示了第一和第二串联组SI和S2的相应电流。如图所示，第一串联组SI与第二串联组S2通过定位导线26并联连接，这些导线26以并联方式电连接安装盘的第一部分41和第四部分44。第一串联组SI包括第一组LED12和电信号或电流,该电信号或电流可流经由安装盘20的一个或多个部分41-44上的引线接头24和导线26限定的路径。第一串联组SI包括从外部源流向第一电气元件14之后流入第一 LED12A的电信号，当电信号经过第一 LED12A时，其可产生期望波长的光发射。第一串联组SI的电信号可从第一 LED12A流出并进入安装盘20的第二部分42。来自第一串联组SI的电流接着可流入第二 LED12B并从LED接合焊盘11流出，之后流入第二电气元件16。电流可通过一个或多个导电通孔56穿过装置进入表面安装盘58 (图6)并到达外部电路或源。类似地，第二串联组S2包括第二组LED12和电信号或电流，该电信号或电流可流经由安装盘20的一个或多个部分上的引线接头24和导线26限定的路径。第二串联组S2包括外部产生并从第一电气元件14流入第四LED12D的电信号。这可例如通过利用一根或多根导线26将第四部分44连接至第一部分41来实现。当电信号经过第四LED12D时，该电信号可产生期望波长的光发射。第二串联组S2的电信号可从第四LED12D流出并进入安装盘20的第三部分43的突出部17。来自第二串联组S2的电流之后可流入第三LED12C并从LED接合焊盘11流出，之后流入第二电气元件16到达外部源。特别地，每个LED12A-12D的接合焊盘11可向着 基板32的边缘径向向外定位，以使得受阻的光线量最少并且得到更为紧凑的由LED组发射的点光源。LED12可大致呈正方形布置方式。第一串联组SI的电信号或电流可通过一根或多根导线26并联连接至第二串联组S2，导线26将安装盘20的第一部分41电联接至安装盘的第四部分44。导电路径沿着两条由第一和第二串联组SI和S2标记的并联线路流动。将两个串联组并联连接使得LED装置50可配置为适合用于更高电压的布置方式。在一个方面，LED装置50适合于在大约6V的电压下使用。任何适合和期望数量的LED12可串联连接。同样，任何数量的串联组可并联连接，以获得装置作为具有理想功率和电压的应用。该设计不局限于图3A至3B所示的设计，而是出于示例性目的显示了两个并联在一起的串联组SI和S2。作为示例而非限制，根据LED装置50所提供示例的LED装置可包括四个Imm芯片并且可在175mA (IW当量)的驱动电流下展示包括大约129至140流明(Im)的光通量范围。中间和/或平均光通量可例如在175mA下为大约135Im/W。平均Vf在175mA下可例如为大约5V，光通量的范围在350mA (2W当量)的驱动电流下可大约为248至2641m。中间和/或平均光通量在350mA下可大约为2551m，并且平均Vf在350mA下可大约为5.1V。光通量的范围在700mA (4W当量)的驱动电流下可大约为450至4751m。中间和/或平均光通量在700mA下可大约为4621m。平均Vf在700mA下可大约为5.5V。因此，LED装置50可配置为并工作在例如4V至8V的Vf范围内。图4A至4B显示了 LED装置60。该装置包括一个装置，其中用户已经将LED和引线接头24配置为与装置10和50中不同的布置方式。这种布置方式并非限制而是出于示例性目的，因为布置方式可包括多个LED、由一个或多个间隙15限定的安装盘20的多个部分和/或引线接头24和导线26的排布。与图1A和3A中显示的那些类似，LED装置60可包括四个分别安装在安装盘的部分41至44上的LED12A至12D。装置60已被配置为使得每个LED12A至12D可串联连接。当与图3A至3B相比较时，这种布置方式可有所不同，例如引线接头24的排布以及连接安装盘的各部分和导线26的缺失。例如，在图4A至4B中，从第二 LED12B延伸的引线接头24不再延伸或“跳接”到安装表面的第四部分44的突出部
17,而是电连接至突出部17。此外，图3A和3B包括一根或多根并联连接安装盘20的一个或多个部分的LED12的导线26。如图4A和4B所示，四个LED12A至12D串联连接，不需要利用导线将安装盘的各部分连接起来。图4B显示了串联组S的电流，其中四个LED可串联连接。串联组S包括第一组四个串联连接的LED12A至12D，其具有可流经由安装盘20的一个或多个部分41-44上的引线接头24限定的指定路径的电信号或电流。串联组S包括从第一电气元件14传入第一LED12A的电信号。当电流或电信号经过LED12A至12B时，该电信号将产生期望波长的光发射。串联组S的电信号可从第一 LED12A传出并进入安装盘20的第二部分42。来自串联组S的电流之后可流入第二 LED 12B并从LED接合焊盘11流出进入安装盘20的第四部分44的突出部17。串联组S的电流之后可沿突出部17流动并进入第四LED12D，并从第四LED12D的接合焊盘11流出到达安装盘20的第三部分43的突出部17。来自串联组S的电流之后可流入第三LED12C并从该LED的结合焊盘11流出进入第二电气元件16。电流因此流经四个LED12A至12D，并且串联组S包括以大致“S”形连接的LED12。也就是说，电流不是连续地顺时针或逆时针绕着大致排列为正方形的LED流动，而是从12A到12B到12D最后到12C沿着“S”形结构流动。这种配置使得装置可在比装置10和50更高的电压下工作。这是因为串联连接使得LED可在更大的电流下驱动，因为电流在各LED之间被分割。应用这种布置方式的装置可在12V或更高的电压下工作。此外，对于装置10、50和60，出于示例性目的，四个LED12被显示出安装在安装盘20的四个部分上。包括比四个更多或更少的LED的装置是可能的且因此可预期，其中所述LED安装在比四个更多或更少的安装盘部分上并以串联、并联和/或其组合的方式连接。图5显示了各部件的分解图，这些部件例如包括还包括透镜38和保护层42的LED装置60。可注意到，LED装置10和50也可包括透镜38和保护层42，但出于示例性目的显示了装置60。安装盘20和电气元件14和16可设置在基板32的顶表面34上。安装盘20可包括用于ESD装置例如齐纳二极管30的开口 31，从而该ESD装置可安装在安装盘20。不同安装材料和方法均可使用，例如那些用于将LED12安装在安装盘20上的安装材料和方法。引线接头24可延伸越过间隙15并利用齐纳二极管30作为连接源而将第二电气元件16连接至第一电气元件14。二极管30可相对LED芯片12反向偏压。LED12和二极管30的布置方式使得来自ESD事件的流经LED装置60的过大电压和/或电流经过二极管30而非LED12，从而保护LED12不被损坏。引线接头24和导线26在适用的情况下可利用现在或将来已知的方法配置，并且其可包括已知的导电材料。例如，适当的材料可包括金(Au)。可以理解，在一些方面，LED装置10、50和60可不设置ESD元件/ 二极管，或者在替换例中，ESD元件/ 二极管可位于LED装置外部。图5还显示了包括至少一个设置在围绕LED12的区域中的焊料坝28。焊料坝28可帮助LED12定中心并减少LED在安装焊料处于液体形态时的移动。当液体焊料碰到任何一个焊料坝时，移动被减缓或停止。这有助于减少LED的移动直到焊料硬化。焊料坝28还提供贮存器，其中过剩的焊料可流出并被捕获，从而不会流到一个或多个间隙中而使安装盘20的一个或多个电隔离部分42-44发生电短路。可包括的可选特征或步骤是使用焊接掩模或焊料掩模(未示出)，后者包括传统材料，其可设置在导电图案40和基板32的顶表面34上。该特征在美国专利申请序列号12/757,891中进行了描述，其整体通过引用结合于此。焊接掩模可至少部分地覆盖安装盘
20、第一和第二电气元件14 和16以及一个或多个间隙15。焊接掩模可在后续的处理步骤中保护这些特征，特别是将LED12安装到安装盘20以及引线焊接时。在这些步骤中，可能存在焊料或其他材料沉积在不期望区域的危险，这可能导致这些区域受损或导致电短路。焊接掩模可提供绝缘和保护材料，其可降低或避免这些危险。焊接掩模可包括用于将LED12安装在安装盘20上以及用于将引线接头24附接于第二电气元件16的开口。它还可包括侧面开口，用于方便地电接近电气元件14和16，以在制造期间测试这些装置。焊接掩模可具有对准孔，与电气元件14和16的孔18类似，可在LED装置的制造期间用于对准，并在由最终用户安装到位时允许进行对准。图6显示了 LED装置60的剖视图。该视图也是装置10和50的代表。在本视图中，表面安装盘(表面安装块)58和64可以被看到分别大致垂直地位于第一和第二电气元件14和16下方。当装置安装在外部源上时，电流或电信号可通过表面安装盘58和60从外部源(未示出)施加于该装置。例如，第一和第二表面安装盘58和60可电连通于焊接触点(焊料触点)或其他位于外部源上的导电路径，并使电流分别流入第一和第二电气元件14和16。外部源可包括印刷电路板(PCB )、金属芯印刷电路板(MCPCB )或其他任何合适的能够流通电流的外部源。在所示实施例中，LED装置60可被设置成利用表面安装技术安装，并且装置60包括由一个或多个导电通孔56限定的内部导电路径。装置60可包括形成在基板32的底表面36上的第一和第二表面安装盘58和64，并且至少部分地分别与第一和第二电气元件14和16对准。一个或多个导电通孔56可延伸穿过第一表面安装盘58和第一电气元件14之间的基板32，这样当信号施加于第一表面安装盘58时，其导通基板32并进入第一电气元件
14。类似地,一个或多个导电通孔56可延伸形成在第二表面安装盘64和第二电气兀件16之间，以在二者之间传导电信号。导电通孔56可在相应的表面安装盘和电气元件的对准孔18和底部对准孔66之间延伸。第一和第二表面安装盘58和64可允许LED装置的表面安装，电信号横穿第一和第二安装盘58和64施加于LED12。导电通孔56和表面安装盘58和64可包括任何适当的导电材料，并且可利用任何适当的技术施加，包括用于安装盘20和第一和第二电气兀件14和16的技术。可以理解，表面安装盘58和64以及导电通孔56可以许多不同的配置设置，并可因此包括任何适当的形状和/或尺寸。当导电通孔56将电气元件连接至相应的表面安装盘时，也可以理解，电气元件可以其他布置方式定位，除了所示的布置方式还可包括隔离的相邻布置方式。导电通孔56可形成在相应的表面安装盘和电气元件之间，它们可非大致垂直设置，而是可在基板32中以一定角度设置。也可以理解，代替通孔，一个或多个中间金属层可提供在基板上表面安装盘和电气元件之间的一个或多个表面之间，或者甚至沿基板32的外侧表面提供在相应表面安装盘和电气元件之间。图7显示了 LED装置60的底视图。该视图也可表示装置10和50。LED装置60还可包括设置在基板32的底表面36上的热元件(热敏元件)62。该热元件65可选地设置在相应的第一和第二安装盘58和64之间。在一个方面，热元件62设置在一个或多个LED12下面的基板32的中心位置。热元件62可包括任何现在或未来已知的导热材料，并且可至少部分地与LED12垂直对准。在一个实施例中，热元件62与基板32的顶表面34上的电气元件14和16以及与基板32的底表面36上的第一和第二表面安装盘58和64电隔离。虽然来自LED12的热量可通过使用安装盘20和电气元件14和16在基板32的顶表面34上横向散去，更多的热量可直接向下并围绕LED12进入基板32。热元件62可通过允许热量散入热元件62而帮助散热，在热元件62处更容易从装置中散热。热量也可从基板32的顶表面34通过通孔56传导，从而热量可散入第一和第二表面安装盘58和64，从那里也可散热。对于用在表面安装技术中的装置，热元件62以及第一和第二表面安装盘58和64的厚度可大致相同，从而三者均与横向表面如PCB相接触。然而，为了提高焊料的润湿性，也确保热元件62与外部散热器之间更稳固的接触，热元件62可从装置主体延伸出一段比表面安装盘更长的距离。即，可以预期，热元件62可比表面安装盘58和64更厚。图8A和8B显示了还包括光学元件例如透镜38的LED装置50和60。装置10可类似地包括该特征，但为了示例性目的未示出。光学元件可包括形成在基板32的顶表面34上以及一个或多个LED12上的透镜38。透镜38可提供环境保护和/或机械保护。透镜38可包括在顶表面34上的不同位置，如图所示定位的透镜定位成使LED12大致定位在透镜基座中心的下方。在一些实施例中，透镜38可与LED12和/或基板32的顶表面34直接接触地形成。在其他实施例中，可在LED12和/或顶表面34之间存在中间材料或层。直接与LED12接触提供了一定优点，例如改善了光提取并容易制造。透镜38可使用不同的 模制技术模制，并且该透镜可根据光输出的期望形状而形成许多不同的形状。一种适合的形状如图所示为半球形，一些形状替换例为椭圆子弹头、扁平、六边形和正方形。许多不同的材料可用作透镜，例如硅树脂、塑料、环氧树脂或玻璃，适当的材料可与模制工艺兼容。硅树脂适合于模制并提供合适的光学传播性能。它也经得起后续的回流工艺并且不会随着时间推移显著退化。可以理解，透镜38也可设置纹理，以改善光提取，或者可包括例如荧光粉或散射粒子的材料。透镜38还应能够在从基板32上移除前承受得起一定的剪切力。在一个实施例中，透镜38可承受I公斤(kg)或更大的剪切力。在使用硅树脂的LED装置的实施例中，固化之后材料更硬，并具有更高的硬度计读数，例如肖氏硬度70或更高，其趋向于更好地承受剪切力。例如高粘性和高拉伸强度的性能也会有助于透镜承受剪切力的能力。LED装置10(未示出)、50和60的透镜布置也可容易地适用于与第二 (次级)透镜或光学件一起使用，后者可被最终用户放在透镜38之上以促进光束成形。这些第二透镜在现有技术中基本已知，许多均可以商业获得。LED装置可利用任何适当的方法制造。例如，基底(基板)面板在后续制造步骤中可被切块，以提供多个单独的基板。面板(未示出)可允许多个装置的同时制造。可以理解，在面板上提供LED装置的导电特征可能需要单独的处理步骤。这些特征可包括安装盘20、电气元件14和16、底盘58和64、导电通孔44和热元件62，所有这些特征可用于帮助LED所产生热量的散热。面板可包括多个这种成组设置的特征，每组对应于将从面板形成的多个装置之一。许多不同面板尺寸均可使用，例如3英寸X4英寸，2英寸X4英寸，以及4英寸X4英寸。可提供多个LED12，其中的每一个可安装在基底面板上的相应安装盘20上。如果LED装置包括四个LED，所述LED可单独或同时成组放置和/或安装。也可提供多个ESD保护元件，例如齐纳二极管30，其中的每一个可与一个LED结合安装在安装盘20上。ESD元件可利用与附接一个或多个LED相同的安装方法和材料安装到相应的安装盘上。可以理解，ESD元件也可利用其他方法安装在其他位置。现有技术中已知，包括模腔的模具(未示出)可装载于面板上并设置于LED12上，该模具包括液体形式的 透镜材料和/或密封剂以在LED12周围填充模腔。在一个方面，透镜38可包括液体可固化硅树脂。LED12可变成嵌入在位于一个相应模腔中的液体硅树脂中。在一个实施例中，硅树脂层还可保持在相邻透镜之间，以提供位于基板的顶表面上的保护层42。液体硅树脂之后可利用已知的固化工艺进行固化。面板之后可从模具去除并可包括多个透镜38，每个透镜位于相应的一个LED12上面。之后各LED装置10、50和/或60可采用适当的分开方法例如锯开而从面板分割。本公开在附图中所示以及上文所描述的实施例是可在后附权利要求的范围内作出的许多实施例的范例。可以预期，多重配置发光装置的配置及其制造方法可包括除了已具体公开的那些内容以外的多种配置。也可以预期，在期望在特定电压下工作的情况下，这里公开的多重配置发光装置可被预先配置。
权利要求
1.一种可多重配置的发光二极管(LED)装置，其包括: 安装盘，其包括至少第一和第二电气元件以及与所述第一和第二电气元件分离的至少第一和第二部分，所述第一部分与所述第二部分电隔离；以及 设置在所述安装盘上的至少第一 LED和第二 LED，其中所述第一 LED设置在所述第一部分上且所述第二 LED设置在所述第二部分上，所述第一和第二 LED可选择性地配置为串联或并联地电连接。
2.根据权利要求1所述的LED装置，其特征在于，还包括基板。
3.根据权利要求 1所述的LED装置，其特征在于，包括位于所述第一和第二部分之间的间隙。
4.根据权利要求1所述的LED装置，其特征在于，所述第一和第二部分中的至少一个从所述第一或第二电气元件延伸。
5.根据权利要求4所述的LED装置，其特征在于，还包括第三LED和第四LED。
6.根据权利要求5所述的LED装置，其特征在于，所述第一、第二、第三和第四LED可选择性地配置为串联或并联地电连接。
7.根据权利要求5所述的LED装置，其特征在于，第一组LED并联地连接至第二组LED。
8.根据权利要求1所述的LED装置，其特征在于，还包括设置在所述第一和第二LED上的透镜。
9.根据权利要求1所述的LED装置，其特征在于，所述安装盘包括第一、第二、第三和第四部分，这些部分通过位于它们之间的一个或多个间隙彼此电隔离。
10.根据权利要求9所述的LED装置，其特征在于，所述第一、第二、第三和第四部分中的每一个与所述第一和第二电气元件中的至少一个电隔离。
11.根据权利要求1所述的LED装置，其特征在于，所述LED装置可选择性地配置为在不同的期望电压下工作。
12.—种可多重配置的发光二极管(LED)装置，其包括: 安装盘，其包括多个电隔离部分； 多个LED，每个LED设置在所述安装盘的不同电隔离部分上；以及 所述LED装置可选择性地配置为下列布置方式中的至少一种或其组合: (i)至少第一LED和第二 LED串联或并联地电连接； (ii)至少第三LED和第四LED串联或并联地电连接；以及 (iii)至少第一和第二LED的第一组与至少第三和第四LED的第二组串联或并联地电连接。
13.根据权利要求12所述的LED装置，其特征在于，所述第一和第二LED设置在所述安装盘的第一和第二部分上，且所述第三和第四LED设置在所述安装盘的第三和第四部分上。
14.根据权利要求13所述的LED装置，其特征在于，所述安装盘的第一、第二、第三和第四部分中的每一个通过位于它们之间的一个或多个间隙彼此电隔离。
15.根据权利要求14所述的LED装置，其特征在于，所述安装盘的第一、第二、第三和第四部分可选择性地配置，以使得这些部分可选择性地利用一根或多根导线电连通。
16.根据权利要求12所述的LED装置，其特征在于，所述安装盘以及第一和第二电气元件包括导电图案，在所述导电图案中，至少所述安装盘的一部分从所述第一电气元件延伸。
17.根据权利要求12所述的LED装置，其特征在于，包括基板。
18.根据权利要求17所述的LED装置，其特征在于，透镜设置在所述基板上。
19.根据权利要求16所述的LED装置，其特征在于，包括设置在所述导电图案上的保护层。
20.根据权利要求12所述的LED装置，其特征在于，所述LED装置可选择性地配置为不同的期望电压下工作。
21.一种用于选择性地配置发光二极管(LED)的方法，该方法包括: 提供LED装置，其包括: 安装盘，其包括至少第一和第二电气元件以及与所述第一和第二电气元件分离的至少第一和第二部分，所述第一部分与所述第二部分电隔离；以及 设置在所述安装盘上的至少第一 LED和第二 LED，其中所述第一 LED设置在所述第一部分上且所述第二 LED设置在所述第二部分上，所述第一和第二 LED可选择性地配置为串联或并联地电连接；以及通过将第一组LED串联或并联地电连接选择性地配置所述第一组LED。
22.根据权利要求21所述的方法，其特征在于，还包括: 提供作为第一组设置在所述安装盘上的第一和第二 LED ； 提供设置在所述安装盘上的第二组LED ；以及 通过将所述第二组LED串联或并联地电连接选择性地配置所述第二组LED。
23.根据权利要求22所述的方法，其特征在于，还包括将所述第一组LED与所述第二组LED并联地电连接。
24.根据权利要求22所述的方法，其特征在于，提供所述第二组LED包括提供设置在所述安装盘的第三部分上的第三LED和设置在所述安装盘的第四部分上的第四LED。
25.根据权利要求24所述的方法，其特征在于，还包括选择性地配置所述安装盘的第一、第二、第三和第四部分中的至少一个，以利用一根或多根导线与所述安装盘的另一部分电连通。
26.根据权利要求20所述的方法，其特征在于，包括选择性地配置所述LED装置，以在不同的期望电压下工作。
27.一种可多重配置的发光二极管(LED)装置，其包括: 多个电隔离部分； 多个LED，每个LED至少设置在不同的电隔离部分上；以及 这些LED可选择性地配置为彼此串联、彼此并联或彼此串并联地电连接。
28.一种可多重配置的发光二极管(LED)装置，其包括: 多个LED ;以及 这些LED可选择性地配置为以至少三种不同的电气配置进行电连接。
全文摘要
公开了多重配置发光二极管(LED)装置和方法，其中所述装置中的发光二极管可选择性地配置为在较高电压或可变电压应用中使用。可配置发光二极管的可变布置方式。这些布置方式可包括以串联、并联和/或其组合的方式连接起来的一个或多个发光二极管。其上可安装一个或多个发光二极管的表面可包括一个或多个电隔离和/或热隔离的部分。
文档编号H01L33/62GK103238226SQ201180058814
公开日2013年8月7日 申请日期2011年10月3日 优先权日2010年10月7日
发明者P·S·安德鲁斯, R·罗萨多, M·P·拉夫内尔, D·T·埃默森, J·C·布里特 申请人:科锐公司