专利名称：高折光指数高透明度的有机硅电子灌封胶及其制备与应用的制作方法
技术领域：
本发明属于电子聚合物材料领域，涉及一种电子封装用灌装材料，特别涉及一种高折光指数高透明度的有机硅电子灌封胶及其制备方法与应用。
背景技术：
能源是整个世界发展和经济增长的最基本的驱动力，是人类赖以生存的基础。在当前全球能源短缺的忧虑再度升高的背景下，节约能源日益受到人们的重视，是未来社会面临的重要问题。LED产业起步于20世纪70年代，90年代以来在全球范围内迅速崛起并高速发展， 世界上一些经济发达国家围绕LED的研制展开了激烈的技术竞赛。经过近40年的发展，目前中国LED产业已初步形成了包括LED外延片的生产、LED芯片的制备、LED芯片的封装以及LED产品应用在内的较为完整的产业链。在照明领域，LED发光产品的应用正吸引着世人的目光。LED作为一种新型的绿色光源产品，被称为第四代照明光源或绿色光源，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射而直接发光，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。随着LED照明技术的发展，功率型LED制造技术也在不断提升和完善，其发光效率、亮度和功率都有大幅度的提高。在制造功率型LED器件的过程中，除了芯片、荧光粉和散热技术外，LED封装技术对LED器件的制备工艺及性能有着重要的影响。LED封装技术主要包括封装工艺及封装材料的性能。封装工艺通常需要条件温和、 操作简单、低能耗及低成本，条件温和的高效快速封装工艺可降低能耗及节约成本。LED封装材料的性能对其亮度及使用寿命也将产生较大的影响，由于LED芯片与空气存在着折射率的差距，高折光指数高透明度的封装材料有利于提高光的输出功率及光源亮度。LED封装材料主要起密封及保护芯片正常工作的作用。通常，LED封装材料应具有优良的密封性，透光性，粘结性，介电性能、耐热性及机械性能。使用高折射率、高透明、耐紫外、耐热老化和低应力的封装材料，可明显提高照明器件的光输出功率和使用寿命。环氧树脂因其具有优良的粘结性、电绝缘性、密封性和介电性能，且成本比较低、 配方灵活多变、易成型、生产效率高等成为LED封装的主流材料，但其存在的吸湿性、易老化、耐热性差、高温和短波光照下易变色、固化的内应力大等缺陷，可能影响甚至缩短LED 器件的使用寿命。随着对LED封装材料性能的要求不断提高，LED封装材料已经从环氧树脂、有机硅改性环氧树脂，变为现在的纯有机硅封装材料。有机硅材料具有耐冷热冲击、耐紫外线辐射、无色透明等优点，是功率型LED的理想封装材料。从交联机理角度可把有机硅封装材料分为缩合型和加成型两种。缩合型有机硅封装材料是通过分子间发生缩合反应而实现交联反应，固化过程中常有水、甲醇、乙醇等小分子化合物放出，容易产生气泡和孔隙，往往达不到高标准的封装性能要求。加成型有机硅封装材料目前主要通过硅氢加成反应实现，以钼化合物为催化剂，在固化过程中无小分子产生，收缩率小，工艺适应性好，生产效率高。LED封装材料市场上，硅氢加成型有机硅封装材料发展较快，部分取代了现有的缩合型有机硅封装材料。目前，有关硅氢加成型有机硅封装材料的研究主要围绕硅橡胶的力学性能、催化剂、抑制剂、折光指数、粘接性、耐热及导热性等。国际上，US7314770 B2采用八甲基环四硅氧烷与四甲基二乙烯基硅氧烷在浓硫酸催化下缩合得到乙烯基封端硅油，再在钼催化剂的作用下进行硅氢加成紫外固化，折光率最高只能达到I. 50 ;美国Dow Corning公司的专利US 2010/0276721 Al制备出高折光指数的苯基烯烃基低聚物及苯基硅氢低聚物，在钼催化剂的作用下于150°C下固化成型，灌封胶中的苯基含量最大达到35%，最大折光指数为I. 549，透光率为99%，绍尔硬度为45D，拉升强度为I. llMPa，断裂便长率为81%，但存在固化温度高(150°C)的缺点，对LED器件有一定的影响；US7282270 B2采用含至少两个烯基和至少一个芳基的直链有机硅氧烷、含至少一个烯基和至少一个芳基的支链有机硅氧烷以及含有至少两个硅氢键有机硅氧烷组成的体系，紫外固化得到的灌封胶折光率可达I. 54，邵氏硬度45 90D，但存在透明性差和黄变程度较大的问题。在国内，中国专利 CN 101381516A采用硅氢加成技术制备出能室温硫化的有机硅灌封胶，将乙烯基封端聚甲基苯基硅氧烷、乙烯基二甲基甲硅氧基封端聚二甲基硅氧烷、聚甲基氢苯基硅氧烷、钼催化剂等混和于室温硫化6 10小时，其折光指数可达I. 53，透光率可达99%，断裂伸长率达 160 %，但存在硫化时间长及力学性能差的缺点。虽然硅氢加成型有机硅封装材料得到空前的发展，但催化剂及固化温度与速率仍存在问题。催化剂常为钼体系催化剂，一方面价格昂贵，成本高；另一方面反应活性较高，易与含硫、氮、磷、卤素等化合物发生反应中毒而失效，影响催化活性，通常要特殊合成及改性钼催化剂提高其稳定性及与有机硅的相容性。硅氢加成固化反应速率通常随反应温度的升温而加快。室温固化通常时间较长(>6小时)，固化效率低，力学性能差；高温固化时(> 1500C )，固化时间短，约I 3小时，固化速度快，材料强度较高，但高温固化对LED器件的稳定性有较大的影响。近年来，许多研究学者致力于其它有机硅加成封装体系的研发，希望取代现有的硅氢加成体系。中国专利CN 101747860 A制备出一种大功率LED的紫外固化单组分有机硅封装胶，以丙烯酸酯聚硅烷为基体，加入光敏剂，在紫外照射快速固化，极大提高了大功率LED制品的封装效率，但折光率最高只能达到I. 52，且存在着紫外交联反应活性低的问题，难以高效固化，进而影响有机硅封装胶的力学性能。为了提高丙烯酸酯低聚物的紫外交联效率，美国专利US 7521015 B2采用丙烯酸氨酯或甲基丙烯酸氨酯和多硫醇进行“巯基-烯基”点击化学紫外固化技术，制备出具有高折光指数及高透光率的光学材料，折光指数在I. 45 I. 75之间，透光率在85% 90%之间，但该光学材料不含有机娃，耐热性较差；US6669873 BI同样米用这种方式所得的灌封胶的折光率达I. 60，透光率在90% 92%之间，但同样存在耐热性能较差的问题。韩国Byeong-Soo Bae小组将“巯基_烯基”点击化学固化技术引入有机娃封装体系中，其研究成果已发表于化学通迅(Chem. Commun. ,2011,47,6051-6053)。由于高折光指数硫元素及苯环的引入，折光指数可达I. 58，且固化速率极快，数分钟内完成。但透光率只有80.7%，透光率低的主要原因是“巯基-烯基”点击化学紫外固化只能发生有机硅材料的表面，未被紫外光照的有机硅材料内部难发生交联，交联度低造成材料透光率不高及力学性能较差。如果延长紫外照射时间来提高交联度，材料会出现变黄现象，不利于提高材料透光率。“巯基-烯基”点击化学固化反应能在光及热的作用下发生反应，具有反应条件温和、速率快、操作简单、低能耗，低成本等优点，是较理想的LED封装技术，但是，在保证较高折光率的前提下，如何提升“巯基-烯基”点击化学固化效率进而提高封装材料的透光率及力学性能是目前存在的主要技术难题。
发明内容
在保证较固化后具有高折光率的前提下，为了克服现有“巯基-烯基”点击化学固化封装材料透光率不高及力学性能差的缺点，本发明的首要目的在于提供一种高折光指数高透明度的有机硅电子灌封胶的制备方法。本发明的另一目的在于提供上述方法制备的有机硅电子灌封胶。该灌封胶为双组份灌封胶，分别合成相容性较好的巯基硅烷低聚物前驱体和烯烃基硅烷低聚物前驱体后混合得到，使该有机硅灌封胶中同时含有苯基及硫元素，采用热固化交联技术使其成型固化， 可提高灌封胶固化后的折光指数、透光率以及力学性能。本发明的再一目的在于提供上述有机硅电子灌封胶的应用。本发明的目的通过下述技术方案实现一种高折光指数高透明度的有机硅电子灌封胶的制备方法，该方法包括以下操作步骤(I)将烯烃基硅烷和硅醇类化合物混合加入有机溶剂A中，加入催化剂，加热升温至50 100°C进行缩合反应3 12h，除去有机溶剂A，得到烯烃基硅烷低聚物前驱体；(2)将巯基化合物溶于有机溶剂B中得到巯基化合物溶液，把烯烃基硅烷偶联剂溶于相同用量的有机溶剂B中得到烯烃基硅烷偶联剂溶液；然后先将巯基化合物溶液加热升温至50 100°C，再将烯烃基硅烷偶联剂溶液滴加到巯基化合物溶液中，滴加完毕后继续于50 100°C恒温反应8 48h，除去有机溶剂B，得到巯基硅烷低聚物前驱体；(3)将步骤(I)的烯烃基硅烷低聚物前驱体与步骤(2)的巯基硅烷低聚物前驱体混合，得到有机硅电子灌封胶。步骤(I)所述的烯烃基硅烷为带有双键和两个以上烷氧基的含硅化合物，优选乙
稀基二乙氧基娃烧、乙稀基二甲氧基娃烧、甲基乙稀基_■甲氧基娃烧、乙稀基二(2_甲氧基乙氧基)娃烧或稀丙基二乙氧基娃烧。步骤(I)所述的硅醇类化合物为含有两个以上硅醇基团的化合物，优选乙基苯基
硅二醇、二苯基硅二醇、二乙基硅二醇、二异丙基硅二醇或三乙酸酯丙基硅烷三醇中的一种。步骤(I)所述的催化剂为无机碱或有机碱，优选氢氧化钠、氢氧化钡、氢氧化钾、
氢氧化钙或三乙胺。步骤⑴所述的有机溶剂A为甲苯、邻二甲苯、对二甲苯、二氯甲烷或三氯甲烷。步骤(I)中，所述烯烃基娃烧为25 50重量份,娃醇类化合物为25 40重量份, 有机溶剂A为150 250重量份，催化剂为2 4重量份。
步骤(2)所述的巯基化合物为含有两个以上巯基基团的化合物，优选1，2_乙二硫醇、1，3_丙二硫醇、4，4'-硫代双苯硫醇、3，4_甲苯二硫酚、间二苄硫醇或2，2'-硫代双 (乙硫醇)。步骤(2)所述的烯烃基硅烷偶联剂为含有两个以上烯烃基官能团的硅烷偶联剂， 优选四乙烯硅烷、四烯丙基硅烷、三(异烯丙氧基)乙烯基硅烷、四甲基四乙烯基环四硅氧烷或八乙烯基八硅倍半氧烷(简称八乙烯基-P0SS)。步骤⑵所述的有机溶剂B为二甲亚砜、N，N-二甲基甲酰胺、四氢呋喃或乙醇。步骤(2)中，所述巯基化合物为40 60重量份，烯烃基硅烷偶联剂为30 45重量份；所述巯基化合物溶于200 300重量份的有机溶剂B，所述烯烃基硅烷偶联剂溶于 200 300重量份的有机溶剂B。步骤(3)中，所述烯烃基硅烷低聚物前驱体为20 35重量份，巯基硅烷低聚物前驱体为25 35重量份。一种有机硅电子灌封胶就是通过上述方法制备得到的。上述有机硅电子灌封胶可用作芯片封装、LED封装、太阳能电池封装等高性能电子封装材料，可广泛用于汽车电子产业和家用电子产品等领域。所述有机硅电子灌封胶在应用时的固化方法是在80 140°C固化3 8h。本发明的原理是本发明通过分别合成相容性较好的巯基硅烷低聚物前驱体和烯烃基硅烷低聚物前驱体作为双组份灌封胶，将苯基及硫元素同时引入到该有机硅灌封胶中，达到进一步提高灌封胶固化后的折光率的目的；以“巯基-烯基”点击化学反应取代硅氢加成固化反应， 具有反应条件温和、速率快、操作简单、低能耗和低成本的优势，避免使用价格昂贵、易失活且污染环境的重金属催化剂；以热固化交联技术取代紫外固化，增加交联度，提高固化后的力学性能，同时避免紫外造成的黄变现象，较大程度上提高透光率。本发明所得的高性能灌封胶材料可用作芯片封装、LED封装、太阳能电池封装等高性能电子封装材料，较大程度上提高其应用性能，在汽车电子产业和家用电子产品等领域有重要的应用价值。本发明相对于现有技术具有如下的优点及效果I、本发明将苯基及硫元素同时引入有机硅灌封胶中，提高巯基硅烷低聚物前驱体和烯烃基硅烷低聚物前驱体的相容性；应用中采用热固化交联技术，该有机硅灌封胶能快速高效发生“巯基-烯基”点击化学热固化，提高有机硅灌封胶固化后的折光指数(I. 53
I.59)、透光率(94 99%)以及力学性能(邵氏硬度为65 90)，并具有优良耐老化性， 长时间使用仍能保持较高的透明度(> 93% )。2、本发明的有机硅灌封胶热固化交联技术解决了传统灌封胶紫外光固化交联率低，造成灌封胶固化后透光率及力学性能差的技术难题。
具体实施例方式下面结合实施例对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。以下实施例所述原料的份数除特殊说明外，均为重量份数。实施例I高折光指数高透明度的有机硅电子灌封胶的制备方法包括以下步骤
(I)将25份甲基乙烯基二甲氧基硅烷和30份乙基苯基硅二醇混合加入200份邻二甲苯中，加入3份氢氧化钙催化剂，加热升温至60°C，进行缩合反应10h，蒸馏除去溶剂， 得到烯烃基硅烷低聚物前驱体；(2)将60份3，4-甲苯二硫酚及30份四甲基四乙烯基环四硅氧烷分别溶于200份四氢呋喃中，即把60份3，4-甲苯二硫酚溶于200份四氢呋喃中得到3，4-甲苯二硫酚溶液， 把30份四甲基四乙烯基环四硅氧烷溶于200份四氢呋喃中得到四甲基四乙烯基环四硅氧烷溶液；然后先将3，4_甲苯二硫酚溶液加热升温至70°C，再将四甲基四乙烯基环四硅氧烷溶液滴加到3，4-甲苯二硫酚溶液中，滴加完毕后恒温70°C反应24h，蒸馏除去溶剂，得到巯基硅烷低聚物前驱体；(3)将20份烯烃基硅烷低聚物前驱体与25份巯基硅烷低聚物前驱体混合，得到有机娃电子灌封胶。实施例I 6所得有机硅电子灌封胶固化后的性能测试方法如下使用NAR-3T高折射率LED封装凝胶折光率测量仪，在25 °C下在632. 8nm (He-Ne激光)处测定折光指数；使用UV/Vis/NIR分光光度计，制样2cm*2cm*0. 2cm(L*W*H)，在450nm处测定其透光率，然后以 150°C高温处理500h后，于450nm处再次测定其透光率；制样35mm*15mm*6mm(L*W*H)，使用邵氏硬度计测定其绍尔硬度。将所得有机硅电子灌封胶加热至100°C固化6h后测试其折光指数为I. 56，可见光透过率达94%，1500C高温处理500h后透光率为93 %，邵尔硬度85D。实施例2高折光指数高透明度的有机硅电子灌封胶的制备方法包括以下步骤(I)按重量份配比将30份乙烯基三乙氧基硅烷和25份二乙基硅二醇混合于200 份对二甲苯中，加入2份三乙胺催化剂，加热升温至100°C，进行缩合反应3h，蒸馏除去溶剂，得到烯烃基硅烷低聚物前驱体；(2)按重量份配比将60份4，4'-硫代双苯硫醇及35份三(异烯丙氧基)乙烯基硅烷分别溶于250份N，N- 二甲基甲酰胺中，即把60份4，4'-硫代双苯硫醇溶于250份 N，N-二甲基甲酰胺中得到4，4'-硫代双苯硫醇溶液，把35份三(异烯丙氧基)乙烯基硅烷溶于250份N，N-二甲基甲酰胺中得到三(异烯丙氧基)乙烯基硅烷溶液；然后先将4， 4/ -硫代双苯硫醇溶液加热升温至100°C，再将三(异烯丙氧基)乙烯基硅烷溶液滴加到 4，4'-硫代双苯硫醇溶液中，滴加完毕后恒温100°C反应8h，蒸馏除去溶剂，得到巯基硅烷低聚物前驱体；(3)将25份烯烃基硅烷低聚物前驱体与35份巯基硅烷低聚物前驱体混合，得到有机娃电子灌封胶。将所得有机硅电子灌封胶加热至80°C固化8h后测试其折光指数为I. 53，可见光透过率达95%，150°C高温处理500h后透光率为93%，邵尔硬度6 。实施例3高折光指数高透明度的有机硅电子灌封胶的制备方法包括以下步骤(I)将50份乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷、35份二异丙基硅二醇混合于250 份二氯甲烷中，加入4份氢氧化钾催化剂，加热升温至50°C，进行缩合反应12h，蒸馏除去溶剂，得到烯烃基硅烷低聚物前驱体；
(2)将40份1，3-丙二硫醇及40份四烯丙基硅烷分别溶于300份乙醇中，即把40 份1，3-丙二硫醇溶于300份乙醇中得到1，3-丙二硫醇溶液，把40份四烯丙基硅烷溶于 300份乙醇中得到四烯丙基硅烷溶液；然后先将I，3-丙二硫醇溶液加热升温至60°C，再将四烯丙基硅烷溶液滴加到1，3_丙二硫醇溶液中，滴加完毕后恒温60°C反应24h，蒸馏除去溶剂，得到巯基硅烷低聚物前驱体；(3)将20份烯烃基硅烷低聚物前驱体与25份巯基硅烷低聚物前驱体混合，得到有机娃电子灌封胶。将所得有机硅电子灌封胶加热至100°C固化8h后测试其折光指数为I. 55，可见光透过率达98%，150°C高温处理500h后透光率为96%，邵尔硬度60D。实施例4高折光指数高透明度的有机硅电子灌封胶的制备方法包括以下步骤(I)将35份乙烯基三甲氧基硅烷和30份二苯基硅二醇混合于150份甲苯中，加入2份氢氧化钡催化剂，加热升温至80°C，进行缩合反应4h，蒸馏除去溶剂，得到烯烃基硅烷低聚物前驱体；(2)将50份1，2-乙二硫醇及45份四甲基四乙烯基环四硅氧烷分别溶于200份 N，N- 二甲基甲酰胺中，即把50份1，2_乙二硫醇溶于200份N，N- 二甲基甲酰胺中得到1， 2-乙二硫醇溶液，把45份四甲基四乙烯基环四硅氧烷溶于200份N，N- 二甲基甲酰胺中得到四甲基四乙烯基环四硅氧烷溶液；然后先将1，2_乙二硫醇溶液加热升温至60°C，再将四甲基四乙烯基环四硅氧烷溶液滴加到1，2_乙二硫醇溶液中，滴加完毕后恒温60°C反应 36h，蒸馏除去溶剂，得到巯基硅烷低聚物前驱体；(3)将30份烯烃基硅烷低聚物前驱体与30份巯基硅烷低聚物前驱体混合，得到有机娃电子灌封胶。将所得有机硅电子灌封胶加热至120°C固化5h后测试其折光指数为I. 59，可见光透过率达97%，150°C高温处理500h后透光率为96%，邵尔硬度88D。实施例5高折光指数高透明度的有机硅电子灌封胶的制备方法包括以下步骤(I)将40份甲基乙烯基二甲氧基硅烷和30份二苯基硅二醇混合于200份甲苯中， 加入3份氢氧化钙催化剂，加热升温至80°C，进行缩合反应6h，蒸馏除去溶剂，得到烯烃基硅烷低聚物前驱体；(2)将45份2，2'-硫代双(乙硫醇)及30份八乙烯基八硅倍半氧烷分别溶于 200份四氢呋喃中，即把45份2，2'-硫代双(乙硫醇)溶于200份四氢呋喃中得到2， 2/ -硫代双(乙硫醇)溶液，把30份八乙烯基八硅倍半氧烷溶于200份四氢呋喃中得到八乙烯基八硅倍半氧烷溶液；然后先将2,2'-硫代双(乙硫醇)溶液加热升温至50°C，再将八乙烯基八硅倍半氧烷溶液滴加到2，2'-硫代双(乙硫醇)溶液中，滴加完毕后恒温 50°C反应48h，蒸馏除去溶剂，得到巯基硅烷低聚物前驱体；(3)将30份烯烃基硅烷低聚物前驱体与30份巯基硅烷低聚物前驱体混合，得到有机娃电子灌封胶。将所得有机硅电子灌封胶加热至120°C固化6h后测试其折光指数为I. 58，可见光透过率达97%，150°C高温处理500h后透光率为96%，邵尔硬度90D。
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实施例6高折光指数高透明度的有机硅电子灌封胶的制备方法包括以下步骤(I)将45份烯丙基三乙氧基硅烷和40份三乙酸酯丙基硅烷三醇混合于200份三氯甲烷中，加入2份氢氧化钡催化剂，加热升温至50°C，进行缩合反应12h，蒸馏除去溶剂， 得到烯烃基硅烷低聚物前驱体；(2)将55份间二苄硫醇及35份四乙烯硅烷分别溶于300份二甲亚砜中，即把55 份间二苄硫醇溶于300份二甲亚砜中得到间二苄硫醇溶液，把35份四乙烯硅烷溶于300份二甲亚砜中得到四乙烯硅烷溶液；然后先将间二苄硫醇溶液加热升温至80°C，再将四乙烯硅烷溶液滴加到间二苄硫醇溶液中，滴加完毕后恒温80°C反应24h，蒸馏除去溶剂，得到巯基硅烷低聚物前驱体；(3)将35份烯烃基硅烷低聚物前驱体与30份巯基硅烷低聚物前驱体混合，得到有机娃电子灌封胶。将所得有机硅电子灌封胶加热至140°C固化3h后测试其折光指数为I. 56，可见光透过率达99%，150°C高温处理500h后透光率为98%，邵尔硬度70D。对比实施例7购买透明环氧树脂电子灌封胶商品(对应表中的环氧树脂)，按照实施例I中所述测试方法，将其在150°C下热固化8h后测试性能，进行对比实验，性能对比如表I所示。表I各实施例制备的有机硅电子灌封胶固化后的性能对比数据表
权利要求
1.一种高折光指数高透明度的有机硅电子灌封胶的制备方法，其特征在于包括以下操作步骤(1)将烯烃基硅烷和硅醇类化合物混合加入有机溶剂A中，加入催化剂，加热升温至 50 100°C反应3 12h，除去有机溶剂A，得到烯烃基硅烷低聚物前驱体；(2)把巯基化合物溶于有机溶剂B中得到巯基化合物溶液，把烯烃基硅烷偶联剂溶于相同用量的有机溶剂B中得到烯烃基硅烷偶联剂溶液；然后先将巯基化合物溶液加热升温至50 100°C，再将烯烃基硅烷偶联剂溶液滴加到巯基化合物溶液中，滴加完毕后于50 100°C恒温反应8 48h，除去有机溶剂B，得到巯基硅烷低聚物前驱体；(3)将步骤(I)的烯烃基硅烷低聚物前驱体与步骤(2)的巯基硅烷低聚物前驱体混合， 得到有机硅电子灌封胶。
2.根据权利要求I所述的制备方法，其特征在于步骤(I)所述的烯烃基硅烷为25 50重量份，硅醇类化合物为25 40重量份，有机溶剂A为150 250重量份，催化剂为2 4重量份。
3.根据权利要求I所述的制备方法，其特征在于步骤(I)所述的烯烃基硅烷为带有双键及两个以上烷氧基的含硅化合物；所述的硅醇类化合物为含有两个以上硅醇基团的化合物；所述的催化剂为无机碱或有机碱。
4.根据权利要求I所述的制备方法，其特征在于步骤(I)所述的烯烃基硅烷为乙烯基二乙氧基娃烧、乙稀基二甲氧基娃烧、甲基乙稀基_■甲氧基娃烧、乙稀基二(2_甲氧基乙氧基)娃烧或稀丙基二乙氧基娃烧；所述的硅醇类化合物为乙基苯基硅二醇、二苯基硅二醇、二乙基硅二醇、二异丙基硅二醇或三乙酸酯丙基硅烷三醇；所述的催化剂为氢氧化钠、氢氧化钡、氢氧化钾、氢氧化钙或三乙胺；所述的有机溶剂A为甲苯、邻二甲苯、对二甲苯、二氯甲烷或三氯甲烷。
5.根据权利要求I所述的制备方法，其特征在于步骤(2)所述的巯基化合物为40 60重量份，烯烃基硅烷偶联剂为30 45重量份；所述巯基化合物溶于200 300重量份的有机溶剂B，所述烯烃基硅烷偶联剂溶于200 300重量份的有机溶剂B。
6.根据权利要求I所述的制备方法，其特征在于步骤(2)中所述的巯基化合物为含有两个以上巯基基团的化合物；所述的烯烃基硅烷偶联剂为含有两个以上烯烃基官能团的娃烧偶联剂。
7.根据权利要求I所述的制备方法，其特征在于步骤(2)所述的巯基化合物为1，2-乙二硫醇、1，3_丙二硫醇、4，4'-硫代双苯硫醇、3，4-甲苯二硫酚、间二苄硫醇或2， 2’ -硫代双(乙硫醇)；所述的稀经基娃烧偶联剂为四乙稀娃烧、四稀丙基娃烧、二(异稀丙氧基)乙稀基娃烷、四甲基四乙烯基环四硅氧烷或八乙烯基八硅倍半氧烷；所述的有机溶剂B为二甲亚砜、N, N- 二甲基甲酰胺、四氢呋喃或乙醇。
8.根据权利要求I所述的制备方法，其特征在于步骤(3)中，所述的烯烃基硅烷低聚物前驱体为20 35重量份,巯基娃烧低聚物前驱体为25 35重量份。
9.根据权利要求I 8任一项所述的方法制备的有机硅电子灌封胶。
10.根据权利要求9所述的有机硅电子灌封胶的应用，其特征在于所述有机硅电子灌封胶在汽车电子产业和家用电子产品领域中用作芯片封装、LED封装或太阳能电池封装材料；所述有机硅电子灌封胶在应用时的固化方法是在80 140°C固化3 8h。
全文摘要
本发明属于电子聚合物材料领域，公开一种高折光指数高透明度的有机硅电子灌封胶及其制备方法与应用。该方法是将烯烃基硅烷和硅醇类化合物加入有机溶剂中，加入催化剂，于50～100℃反应3～12h得到烯烃基硅烷低聚物前驱体；将烯烃基硅烷偶联剂溶液滴入巯基化合物溶液，于50～100℃反应8～48h得到巯基硅烷低聚物前驱体；将以上两种前驱体混合得到有机硅电子灌封胶，固化方法是将其加热至80～140℃固化3～8h，固化后折光指数为1.53～1.59，透光率94～99％。本发明将苯基及硫元素引入有机硅灌封胶中，采用热固化交联技术，能快速发生“巯基-烯基”点击化学热固化，提高固化后的折光指数、透光率及力学性能。
文档编号H01L33/56GK102585228SQ20121000414
公开日2012年7月18日 申请日期2012年1月6日 优先权日2012年1月6日
发明者候成敏, 刘国军, 刘峰, 李伟, 李银辉, 涂园园, 胡继文, 邹海良 申请人:中科院广州化学有限公司