专利名称：微型电感元件及其制作方法
技术领域：
本发明有关于微型电感元件与其制作方法。
背景技术：
微型电感元件已被运用于许多的工业或消费性产品，相关的前案技术可参考美国专利 US 6204744B1, US 2006/0186975A1。但现有的技术的制程过于繁琐与复杂，致使生产成本过高。
发明内容
本发明所欲解决的，是提供一种微型电感元件与其制法，以简化微型电感元件的制作手续，并因此获得简化后的微型电感元件。本发明公开一种微型电感元件，包含线圈，包含绕线及两只支脚；及一体成型包覆体，供完整包覆所述绕线，其中所述两只支脚曝露于所述一体成型包覆体之外。优选的，线圈是由导体材料构成，一体成型包覆体是由磁导材料构成。优选的，所述两只支脚分别位于一体成型包覆体的两端。优选的，进一步包含端银，供覆盖于一体成型包覆体的某一端且覆盖一只支脚。优选的，所述一体成型包覆体是以粉末冶金冲压成型法所形成。本发明还公开一种微型电感元件的制作方法，包含于一个冶具上形成一组线圈，该组线圈包含多个线圈，每一线圈包含绕线及两只支脚；将该组线圈置于中模之上，该中模具有凹陷空间供容纳且定位该组线圈的每一线圈的绕线；藉由第一盖板覆盖且压制该组线圈及中模，该第一盖板具有通道供每一线圈的第一预定部分曝露于外； 将第一次粉末送入该通道中，使该第一次粉末覆盖每一线圈的第一预定部分；利用上冲头经过所述通道，施压力于该第一次粉末，以形成第一包覆体；移开该第一盖板，并折弯该组线圈的每一线圈的每一支脚而使每一线圈的绕线朝上；藉由第二盖板覆盖且压制该中模，该第二盖板具有通道供每一线圈的绕线与支脚的折弯部分曝露于外；将第二次粉末送入该第二盖板的通道中，使该第二次粉末覆盖每一线圈的绕线与支脚的折弯部分；利用上冲头经过该第二盖板的通道，施压力于该第二次粉末，以形成第二包覆体，该第一包覆体与第二包覆体构成一体成型包覆体，完整地包覆所述绕线，其中所述两只支脚曝露于所述一体成型包覆体之外。优选的，线圈是由导体材料构成，包覆体是由磁导材料构成。
优选的，进一步包含使每一微型电感元件与冶具脱离。优选的，进一步包含对包覆体的某一面进行研磨，使曝露于外的支脚上的漆包膜脱落。优选的，进一步包含对曝露于外的支脚进行镀银的动作。与现有技术相比，本发明简化了微型电感元件的制作手续，并因此获得简化后的微型电感元件。 以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使本领域技术人员了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求及图示，本领域技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。
图ΙΑ、1B、1C、ID、IE、IF、1G、1H、II、IJ、IK、IL至IM分别揭露微型电感元件实施例
的各阶段程序与半成品、成品。
具体实施例方式为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。参考图1L，本发明实施例的一种微型电感元件10包含线圈100，线圈100包含绕线101及两只支脚103 ;及一体成型包覆体108，供完整包覆所述绕线101。其中所述两只支脚103是曝露于所述一体成型包覆体108之外。一体成型包覆体108以及微型电感元件10的制作法如下详述。与现有技术所不同的，本案的绕线101及两只支脚103是相同的金属材料所构成。其中线圈100是由导体材料构成，一体成型包覆体108是由磁导材料构成。当线圈100导电时，藉由其产生的电场，并因磁导材料的电磁交互作用，因此产生所期望的电感值。其中所述两只支脚103分别位于一体成型包覆体108的两端，如图IL所示。其中微型电感元件10进一步包含端银777，供覆盖于一体成型包覆体108的某一端且覆盖一只支脚103。其中微型电感元件10中所述的一体成型包覆体108是以粉末冶金冲压成型法所形成，如下详述。以下为制作微型电感元件10的方法的叙述。如图IL所示的微型电感元件10，其制作方法请参考图1A、1B、、、、、、至1M，包含01)于一个冶具999上形成一组线圈，该组线圈包含多个线圈100，每一线圈100包含绕线101及两只支脚103 ；(2)将该组线圈置于中模110之上，该中模110具有凹陷空间供容纳且定位该组线圈的每一线圈100的绕线101 ；(3)藉由第一盖板114覆盖且压制该组线圈及中模110，该第一盖板具有通道888供每一线圈100的第一预定部分102曝露于外；(4)将第一次粉末104送入该通道888中，使该第一次粉末104覆盖每一线圈100的第一预定部分102 ；(5)利用上冲头112经过所述通道888，施压力于该第一次粉末104，以形成第一包覆体108a ；(6)移开该第一盖板114，并折弯该组线圈的每一线圈100的每一支脚103而使每一线圈100的绕线101朝上；(7)藉由第二盖板116覆盖且压制该中模110，该第二盖板116具有通道供每一线圈100的绕线101与支脚103的折弯部分曝露于外；(8)将第二次粉末106送入该第二盖板116的通道中，使该第二次粉末106覆盖每 一线圈100的绕线101与支脚103的折弯部分；(9)利用上冲头112经过该第二盖板116的通道，施压力于该第二次粉末106，以形成第二包覆体108b，该第一包覆体108a与第二包覆体108b构成一体成型包覆体108，完整地包覆所述绕线101，其中所述两只支脚103曝露于所述包覆体108之外。如此即可完成如图IK的多个微型电感元件10。接着，进一步使每一微型电感元件10与冶具999脱离，此时微型电感元件10的支脚103上的漆包膜尚未脱落。接着，进一步对包覆体108的某一面进行研磨，使曝露于外的支脚103上的漆包膜脱落，完成如图IL的多个微型电感元件10。接着，进一步对曝露于外的两个支脚103进行镀银的动作，而得到具有端银777的微型电感元件10。由上述的说明配合图示可了解本发明的确可达成发明所期望解决的技术需求，简化微型电感元件的制作手续，并因此获得简化后的微型电感元件，因此具有实用性。本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已揭露的实施例并未限制本发明的范围。相反地，在不脱离本发明的精神和范围内所作的更动与润饰，均属本发明的专利保护范围。
权利要求
1.一种微型电感元件，其特征在于，包含 线圈，包含绕线及两只支脚 '及 一体成型包覆体，供完整包覆所述绕线，其中所述两只支脚曝露于所述一体成型包覆体之外。
2.如权利要求I所述的微型电感元件，其特征在于，线圈是由导体材料构成，一体成型包覆体是由磁导材料构成。
3.如权利要求I所述的微型电感元件，其特征在于，所述两只支脚分别位于一体成型包覆体的两端。
4.如权利要求3所述的微型电感元件，其特征在于，进一步包含端银，供覆盖于一体成型包覆体的某一端且覆盖一只支脚。
5.如权利要求I所述的微型电感元件，其特征在于，所述一体成型包覆体是以粉末冶金冲压成型法所形成。
6.一种微型电感兀件的制作方法，其特征在于，包含 于一个冶具上形成一组线圈，该组线圈包含多个线圈，每一线圈包含绕线及两只支脚； 将该组线圈置于中模之上，该中模具有凹陷空间供容纳且定位该组线圈的每一线圈的绕线； 藉由第一盖板覆盖且压制该组线圈及中模，该第一盖板具有通道供每一线圈的第一预定部分曝露于外； 将第一次粉末送入该通道中，使该第一次粉末覆盖每一线圈的第一预定部分； 利用上冲头经过所述通道，施压力于该第一次粉末，以形成第一包覆体； 移开该第一盖板，并折弯该组线圈的每一线圈的每一支脚而使每一线圈的绕线朝上；藉由第二盖板覆盖且压制该中模，该第二盖板具有通道供每一线圈的绕线与支脚的折弯部分曝露于外； 将第二次粉末送入该第二盖板的通道中，使该第二次粉末覆盖每一线圈的绕线与支脚的折弯部分； 利用上冲头经过该第二盖板的通道，施压力于该第二次粉末，以形成第二包覆体，该第一包覆体与第二包覆体构成一体成型包覆体，完整地包覆所述绕线，其中所述两只支脚曝露于所述一体成型包覆体之外。
7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，线圈是由导体材料构成，包覆体是由磁导材料构成。
8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，进一步包含 使每一微型电感元件与冶具脱离。
9.如权利要求6所述的方法，其特征在于，进一步包含 对包覆体的某一面进行研磨，使曝露于外的支脚上的漆包膜脱落。
10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，进一步包含 对曝露于外的支脚进行镀银的动作。
全文摘要
一种微型电感元件及其制作方法，该方法包括于冶具上形成一组线圈，每一线圈包含绕线及两只支脚；将该组线圈置于中模之上；第一盖板覆盖且压制该组线圈及中模，该第一盖板具有通道供每一线圈的第一预定部分曝露于外；将第一次粉末送入该通道；利用上冲头施压力于该第一次粉末形成第一包覆体；移开该第一盖板并折弯每一支脚使绕线朝上；第二盖板覆盖且压制该中模，该第二盖板具有通道供绕线与支脚的折弯部分曝露于外；将第二次粉末送入该通道；利用上冲头施压力于该第二次粉末以形成第二包覆体，该第一包覆体与第二包覆体构成一体成型包覆体，藉此，简化微型电感元件的制作手续并因此获得简化后的微型电感元件。
文档编号H01F41/04GK102637506SQ20121007505
公开日2012年8月15日 申请日期2012年3月20日 优先权日2012年3月20日
发明者吴永评, 李宗翰, 黄柏瑜 申请人:苏州达方电子有限公司, 达方电子股份有限公司