专利名称：微型电感元件及其制作方法
技术领域：
本发明有关于微型电感元件与其制作方法。
背景技术：
目前微型电感元件已被运用于许多的工业或消费性产品，相关的前案技术可参考美国专利 US 6204744B1, US 2006/0186975A1。 但现有的技术的制程过于繁琐与复杂，致使生产成本过高。
发明内容
本发明所欲解决的，是提供一种微型电感元件与其制法，以简化微型电感元件的制作手续，并因此获得简化后的微型电感元件。本发明提供一种微型电感元件，包含线圈，该线圈包含绕线及两只支脚；及一体成型包覆体，供完整包覆所述绕线，一体成型包覆体具有相对的两个侧表面，其中所述两只支脚曝露于所述一体成型包覆体之外，且所述两只支脚分别位于两个侧表面上。优选的，线圈是由导体材料构成，一体成型包覆体是由磁导材料构成。优选的，所述的微型电感元件进一步包含端银，供覆盖于一体成型包覆体的具有支脚的一端且覆盖该支脚。优选的，所述一体成型包覆体是以粉末冶金冲压成型法所形成。本发明还提供一种微型电感元件的制作方法，所述微型电感元件包含线圈与一体成型包覆体，该制作方法包含下列步骤提供支架及第一中模，该第一中模具多个凹陷空间；将支架置入该第一中模之中；将第一次粉末置入于所述多个凹陷空间中；利用上冲头施压力于第一次粉末，以形成第一包覆体；利用该支架与该第一包覆体，进行绕线程序，以形成多个线圈，每一线圈包含绕线及两只支脚，该每一线圈位于所述第一包覆体上方；将所述多个线圈、支架与第一包覆体置入第二中模，该第二中模具多个凹陷空间，每一凹陷空间容纳一个线圈与一个第一包覆体；将第二次粉末置入于所述多个凹陷空间中，使该第二次粉末覆盖该线圈与所述第一包覆体；利用上冲头施压力于该第二次粉末，以形成第二包覆体，该第一包覆体与第二包覆体构成所述一体成型包覆体，完整地包覆所述绕线，其中所述两只支脚曝露于所述一体成型包覆体之外。优选的，线圈是由导体材料构成，包覆体是由磁导材料构成。优选的，所述的方法进一步包含使每一微型电感元件与支架脱离。优选的，所述的方法进一步包含对一体成型包覆体的两个侧表面进行研磨，使曝露于外的支脚上的漆包膜脱落。优选的，所述的方法进一步包含对曝露于外的支脚进行镀银的动作，以形成端银。综上所述，可了解本发明可达成发明所期望解决的技术需求，简化微型电感元件的制作手续，并因此获得简化后的微型电感元件，因此具有实用性。
以下在实施方式中详细叙述本发明的详细特征以及优点，其内容足以使本领域技术人员了解本发明的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求及图示，本领域技术人员可轻易地理解本发明相关的目的及优点。
图I揭露第一支架的实施例；图2揭露第一中模的实施例；图3A揭露第一次入粉、压合的状态；图3B揭露第一次入粉、压合的半成品状态；图4揭露制程中绕线后的第一支架与半成品的状态；图5揭露第二次入粉、压合的状态；图6揭露第二次入粉、压合的半成品状态；图7揭露实施例某一微型电感兀件尚未进行侧表面研磨；图8揭露实施例某一微型电感元件进行侧表面研磨后且进行镀银后的状态。
具体实施例方式为使对本发明的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下。应当理解的是，空间相关的术语，诸如“侧表面”、“上方”和类似术语，是为了说明的方便而用于此处来说明构件或特征相对于另一构件或特征的如图所示的关系。参考图7以及图8，本发明实施例的一种微型电感元件10包含线圈(埋在里面)及一体成型包覆体108，线圈包含绕线101及两只支脚103。一体成型包覆体108供完整包覆所述绕线101。一体成型包覆体108具有相对的两个侧表面109，其中所述两只支脚103曝露于所述一体成型包覆体108之外的两个侧表面109。一体成型包覆体108以及微型电感元件10的制作法如下详述。与现有技术所不同的，本案的绕线101及两只支脚103是相同的金属材料所构成，其原因可以由制作程序而得知。其中线圈是由导体材料构成，一体成型包覆体108是由磁导材料构成。当导电时，藉由其产生的电场，并因磁导材料的电磁交互作用，因此产生所期望的电感值。其中所述两只支脚103分别位于一体成型包覆体108的两个侧表面109，如图7所
/Jn ο其中微型电感元件10进一步包含端银107，供覆盖于一体成型包覆体108的具有支脚103 —端且覆盖该支脚103。其中微型电感元件10中所述的一体成型包覆体108是以粉末冶金冲压成型法所形成，如下详述。
以下为制作微型电感元件10的方法的叙述。首先提供支架999，如图I所示，及第一中模110，该第一中模110具多个凹陷空间102，如图2所示。接着，将支架999置入该第一中模110之中。接着，将第一次粉末置入于所述多个凹陷空间102中，利用上冲头(未绘示)施压力于第一次粉末，以形成多个第一包覆体108a,如图3A所不，图3B为其立体图。接着，如图4所示，利用该支架999与该第一包覆体108a，进行绕线程序，以形成多个线圈，每一线圈包含绕线101及两只支脚103，该每一线圈位于所述第一包覆体上方 108a。接着，将所述多个线圈、支架999、与第一包覆体108a置入第二中模106，该第二中模106具多个凹陷空间，每一凹陷空间容纳一个线圈与一个第一包覆体108a，如图5所示。接着，将第二次粉末置入于所述多个凹陷空间中，使该第二次粉末覆盖该线圈与所述第一包覆体；接着，利用上冲头(未绘示)施压力于该第二次粉末，以形成第二包覆体108b，该第一包覆体108a与第二包覆体108b构成所述一体成型包覆体108，完整地包覆所述绕线101，其中所述两只支脚103是曝露于所述一体成型包覆体108之外，如图6所示。如此即可完成如图6的多个微型电感元件10。接着，进一步使每一微型电感元件10与支架999脱离，此时图7所示每一微型电感元件10的支脚103上的漆包膜尚未脱落。接着，进一步对一体成型包覆体108的两个侧表面进行研磨，使曝露于外的支脚103上的漆包膜脱落。接着，进一步对曝露于外的两个支脚103进行镀银的动作，而得到具有端银107的微型电感元件10。如图8所示。由上述的说明配合图示可了解本发明的确可达成发明所期望解决的技术需求，简化微型电感元件的制作手续，并因此获得简化后的微型电感元件，因此具有实用性。本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已揭露的实施例并未限制本发明的范围。相反地，在不脱离本发明的精神和范围内所作的更动与润饰，均属本发明的专利保护范围。
权利要求
1.一种微型电感元件，其特征在于，包含 线圈，包含绕线及两只支脚 '及 一体成型包覆体，供完整包覆所述绕线 ，一体成型包覆体具有相对的两个侧表面，其中所述两只支脚曝露于所述一体成型包覆体之外，且所述两只支脚分别位于两个侧表面上。
2.如权利要求I所述的微型电感元件，其特征在于，线圈是由导体材料构成，一体成型包覆体是由磁导材料构成。
3.如权利要求I所述的微型电感元件，其特征在于，进一步包含端银，供覆盖于一体成 型包覆体的具有支脚的一端且覆盖该支脚。
4.如权利要求I所述的微型电感元件，其特征在于，所述一体成型包覆体是以粉末冶金冲压成型法所形成。
5.一种微型电感元件的制作方法，其特征在于，该制作方法包含下列步骤 提供支架及第一中模，该第一中模具多个凹陷空间； 将支架置入该第一中模之中； 将第一次粉末置入于所述多个凹陷空间中； 利用上冲头施压力于第一次粉末，以形成第一包覆体； 利用该支架与该第一包覆体，进行绕线程序，以形成多个线圈，每一线圈包含绕线及两只支脚，该每一线圈位于所述第一包覆体上方； 将所述多个线圈、支架与第一包覆体置入第二中模，该第二中模具多个凹陷空间，每一凹陷空间容纳一个线圈与一个第一包覆体； 将第二次粉末置入于所述多个凹陷空间中，使该第二次粉末覆盖该线圈与所述第一包覆体； 利用上冲头施压力于该第二次粉末，以形成第二包覆体，该第一包覆体与第二包覆体构成所述一体成型包覆体，完整地包覆所述绕线，其中所述两只支脚曝露于所述一体成型包覆体之外。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，线圈是由导体材料构成，包覆体是由磁导材料构成。
7.如权利要求5所述的方法，其特征在于，进一步包含 使每一微型电感元件与支架脱离。
8.如权利要求5所述的方法，其特征在于，进一步包含 对一体成型包覆体的两个侧表面进行研磨，使曝露于外的支脚上的漆包膜脱落。
9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，进一步包含 对曝露于外的支脚进行镀银的动作，以形成端银。
全文摘要
一种微型电感元件及其制作方法，该方法包括提供支架及第一中模，该第一中模具多个凹陷空间；将支架置入第一中模中；将第一次粉末置入凹陷空间中；利用上冲头施压力于第一次粉末以形成第一包覆体；进行绕线程序形成多个线圈，每一线圈包含绕线及两只支脚且位于第一包覆体上方；将该多个线圈、支架与第一包覆体置入第二中模，该第二中模具多个凹陷空间；将第二次粉末置入于所述多个凹陷空间中使该第二次粉末覆盖该线圈与所述第一包覆体；利用上冲头施压力于该第二次粉末形成第二包覆体，该第一包覆体与第二包覆体构成所述一体成型包覆体完整地包覆所述绕线，藉此，简化微型电感元件的制作手续，并因此获得简化后的微型电感元件。
文档编号H01F17/04GK102637507SQ201210075079
公开日2012年8月15日 申请日期2012年3月20日 优先权日2012年3月20日
发明者吴永评, 李宗翰, 黄柏瑜 申请人:苏州达方电子有限公司, 达方电子股份有限公司