专利名称：一种基于框架载体开孔和模具贴膜的aaqfn产品的二次塑封制作工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种扁平封装件，尤其是一种基于框架载体开孔和模具贴膜的AAQFN产品的二次塑封制作工艺，属于集成电路封装技术领域。
背景技术：
集成电路是信息产业和高新技术的核心，是经济发展的基础。集成电路封装是集成电路产业的主要组成部分，它的发展一直伴随着其功能和器件数的增加而迈进。自20世纪90年代起，它进入了多引脚数、窄间距、小型薄型化的发展轨道。无载体栅格阵列封装(即AAQFN)是为适应电子产品快速发展而诞生的一种新的封装形式，是电子整机实现微小型化、轻量化、网络化必不可少的产品。
无载体栅格阵列封装元件，底部没有焊球，焊接时引脚直接与PCB板连接，与PCB的电气和机械连接是通过在PCB焊盘上印刷焊膏，配合SMT回流焊工艺形成的焊点来实现的。该技术封装可以在同样尺寸条件下实现多引脚、高密度、小型薄型化封装，具有散热性、电性能以及共面性好等特点。AAQFN封装产品适用于大规模、超大规模集成电路的封装。AAQFN封装的器件大多数用于手机、网络及通信设备、数码相机、微机、笔记本电脑和各类平板显示器等高档消费品市场。掌握其核心技术，具备批量生产能力，将大大缩小国内集成电路产业与国际先进水平的差距，该产品有着广阔市场应用前景。但是由于技术难度等限制，目前AAQFN产品在市场上的推广有一定难度，尤其是在可靠性方面，直接影响产品的使用及寿命，已成为AAQFN封装件的技术攻关难点。
发明内容
为了克服上述现有技术存在的问题，本发明提供一种基于框架载体开孔和模具贴膜的AAQFN产品的二次塑封制作工艺，使集成电路框架与塑封体结合更加牢固，不受外界环境影响，直接提高产品的封装可靠性，同时能有效防止溢料，保护锡球，露出一定锡球面积从而更容易进行焊接，并降低成本。为了实现上述目的，本发明采用得技术方案是先在框架上用腐蚀的方法形成凹槽，先在框架上用腐蚀的方法形成凹槽，然后采用二次塑封的方法，具体制作工艺按照如下步骤进行第一步、晶圆减薄；晶圆减薄厚度为50iim 200 u m,粗糙度Ra 0. IOum 0. 30um ；第二步、划片；第三步、框架载体开孔；用钻孔或蚀刻的方法在框架载体上开孔，先在框架上面开稍小的孔，后在框架下方开稍大的孔，形成通孔；第四步、采用粘片胶上芯；
第五步、压焊；第六步、采用传统塑封料进行一次塑封；第七步、后固化；第八步、框架背面蚀刻凹槽；用三氯化铁溶液在框架背面做局部开窗半蚀刻，形成凹槽，深度控制在框架厚度的一半以内，框架背面蚀刻凹槽；用三氯化铁溶液在框架背面做局部开窗半蚀刻，形成凹槽，深度控制在框架厚度的一半以内， 引脚分离后，在模具内贴胶膜；第九步、二次塑封；第十步、后固化、磨胶、锡化、打印、产品分离、检验、包装、入库。所述的方法中的第二步中150iim以上的晶圆采用普通QFN划片工艺；厚度在150 iim以下晶圆，采用双刀划片机及其工艺。所述的方法中的第四步中上芯时采用的粘片胶可以用胶膜片(DAF)替换；所述的方法中的第九步中塑封时通过按压模具，锡球嵌入胶膜中，塑封后揭膜，锡球的高度超出塑封料；所述的方法中的第九步二次塑封中使用30 32um颗粒度的塑封料填充；所述的方法中的第五步、第七步、第十步、均与常规AAQFN工艺相同。本发明的有益效果本发明采用框架背面的凹槽和框架载体正反两面分别设的孔的方法，使塑封料填充时形成阶梯状防拖拉结构；解决了传统冲压框架在塑封工序塑封料填充后，由于框架本身平整光滑，塑封料与框架之间的结合度低，极易出现分层的情况，大大降低封装件分层情况的发生几率，极大提高产品可靠性；模具内贴胶膜能有效防止溢料，保护锡球，露出一定锡球面积从而更容易进行焊接，优于传统AQQFN产品的塑封效果；同时工艺简单，方便操作，成本低。
图I为本发明中引线框架剖面图；图2为本发明中框架上方载体开孔后剖面图；图3为本发明中框架下方载体开孔后剖面图；图4为本发明中上芯后广品首I]面图；图5为本发明中压焊后广品首I]面图；图6为本发明中一次塑封后产品剖面图；图7为本发明中框架背面蚀刻后产品剖面图。图中1-引线框架、2-粘片胶、3-芯片、4-键合线、5-塑封体、6_上通孔、7_下通孔、8-蚀刻凹槽。
具体实施例方式下面结合附图1-7和实施例对本发明做进一步说明，以方便技术人员理解。实施例I第一步、晶圆减薄；晶圆减薄厚度为50 ii m,粗糙度Ra 0. IOum ；第二步、采用双刀划片机及其工艺进行划片；第三步、框架载体开孔；用钻孔或蚀刻的方法在框架载体上开孔，先在框架上面开稍小的孔，后在框架下方开稍大的孔，形成通孔；第四步、采用粘片胶上芯；第五步、采用与常规AAQFN工艺相同的方法进行压焊；第六步、采用传统塑封料进行一次塑封；第七步、采用与常规AAQFN工艺相同的方法进行后固化；第八步、框架背面蚀刻凹槽；用三氯化铁溶液 在框架背面做局部开窗半蚀刻，形成凹槽，深度控制在框架厚度的一半以内，引脚分离后，在模具内贴胶膜；第九步、二次塑封；塑封时通过按压模具，锡球嵌入胶膜中，塑封后揭膜，锡球的高度超出塑封料；二次塑封中使用30um颗粒度的塑封料填充；第十步、后固化、磨胶、锡化、打印、产品分离、检验、包装、入库。实施例2第一步、晶圆减薄；晶圆减薄厚度为130 U m，粗糙度Ra为0. 20um ；第二步、采用双刀划片机及其工艺进行划片；第三步、框架载体开孔；用钻孔或蚀刻的方法在框架载体上开孔，先在框架上面开稍小的孔，后在框架下方开稍大的孔，形成通孔；第四步、采用胶膜片(DAF)上芯；第五步、采用与常规AAQFN工艺相同的方法进行压焊；第六步、采用传统塑封料进行一次塑封；第七步、采用与常规AAQFN工艺相同的方法进行后固化；第八步、框架背面蚀刻凹槽；用三氯化铁溶液在框架背面做局部开窗半蚀刻，形成凹槽，深度控制在框架厚度的一半以内，引脚分离后，在模具内贴胶膜；第九步、二次塑封；塑封时通过按压模具，锡球嵌入胶膜中，塑封后揭膜，锡球的高度超出塑封料；二次塑封中使用31um颗粒度的塑封料填充；第十步、后固化、磨胶、锡化、打印、产品分离、检验、包装、入库。实施例3第一步、晶圆减薄；晶圆减薄厚度为130 U m，粗糙度Ra为0. 30um ；第二步、采用双刀划片机及其工艺进行划片；第三步、框架载体开孔；用钻孔或蚀刻的方法在框架载体上开孔，先在框架上面开稍小的孔，后在框架下方开稍大的孔，形成通孔；第四步、采用胶膜片(DAF)上芯；第五步、采用与常规AAQFN工艺相同的方法进行压焊；第六步、采用传统塑封料进行一次塑封；第七步、采用与常规AAQFN工艺相同的方法进行后固化；第八步、框架背面蚀刻凹槽；用三氯化铁溶液在框架背面做局部开窗半蚀刻，形成凹槽，深度控制在框架厚度的一半以内，引脚分离后，在模具内贴胶膜；第九步、二次塑封；塑封时通过按压模具，锡球嵌入胶膜中，塑封后揭膜，锡球的高度超出塑封料；二次塑封中使用31um颗粒度的塑封料填充；第十步、后固化、磨胶、锡化、打印、产品分离、检验、包装、入库。本发明采用框架背面的凹槽和框架载体正反两面分别设的孔的方法，使塑封料填充时形成阶梯状防拖拉结构；解决了传统冲压框架在塑封工序塑封料填充后，由于框架本身平整光滑，塑封料与框架之间的结合度低，极易出现分层的情况，大大降低封装件分层情况的发生几率，极大提高产品可靠性；模具内贴胶膜能有效防止溢料，保护锡球，露出一定锡球面积从而更容易进行焊接，优于传统AQQFN产品的塑封效果；同时工艺简单，方便 操作，成本低。
权利要求
1.一种基于框架载体开孔和模具贴膜的AAQFN产品的二次塑封制作エ艺，其特征在干先在框架上用腐蚀的方法形成凹槽，先在框架上用腐蚀的方法形成凹槽，然后采用二次塑封的方法，具体制作エ艺按照如下步骤进行 第一歩、晶圆减薄；晶圆减薄厚度为50 μ m 200 μ m,粗糙度Ra O. IOum O. 30um ； 第二步、划片； 第三歩、框架载体开孔；用钻孔或蚀刻的方法在框架载体上开孔，先在框架上面开稍小的孔，后在框架下方开稍大的孔，形成通孔； 第四步、采用粘片胶上芯； 第五歩、压焊； 第六步、采用传统塑封料进行一次塑封； 第七步、后固化； 第八步、框架背面蚀刻凹槽；用三氯化铁溶液在框架背面做局部开窗半蚀刻，形成凹槽，深度控制在框架厚度的一半以内，引脚分离后，在模具内贴胶膜； 第九步、二次塑封； 第十步、后固化、磨胶、锡化、打印、产品分离、检验、包装、入库。
2.根据权利要求I所述的ー种基于框架载体开孔和模具贴膜的AAQFN产品的二次塑封制作エ艺，其特征在于所述的方法中的第二步中150 μ m以上的晶圆采用普通QFN划片エ艺；厚度在150 μ m以下晶圆，采用双刀划片机及其エ艺。
3.根据权利要求I所述的ー种基于框架载体开孔和模具贴膜的AAQFN产品的二次塑封制作エ艺，其特征在干所述的方法中的第四步中上芯时采用的粘片胶用胶膜片(DAF)替换。
4.根据权利要求I所述的ー种基于框架载体开孔和模具贴膜的AAQFN产品的二次塑封制作エ艺，其特征在干所述的方法中的第九步中塑封时通过按压模具，锡球嵌入胶膜中，塑封后揭膜，锡球的高度超出塑封料。
5.根据权利要求I所述的ー种基于框架载体开孔和模具贴膜的AAQFN产品的二次塑封制作エ艺，其特征在干所述的方法中的第九步二次塑封中使用30 32um颗粒度的塑封料填充。
6.根据权利要求I所述的ー种基于框架载体开孔和模具贴膜的AAQFN产品的二次塑封制作エ艺，其特征在干所述的方法中的第五步、第七步、第十步均与常规AAQFNエ艺相同。
全文摘要
本发明涉及一种基于框架载体开孔和模具贴膜的AAQFN产品的二次塑封制作工艺，属于集成电路封装技术领域，本发明采用框架背面的凹槽和框架载体正反两面分别设的孔的方法，使塑封料填充时形成阶梯状防拖拉结构；解决了传统冲压框架在塑封工序塑封料填充后，由于框架本身平整光滑，塑封料与框架之间的结合度低，极易出现分层的情况，大大降低封装件分层情况的发生几率，极大提高产品可靠性；模具内贴胶膜能有效防止溢料，保护锡球，露出一定锡球面积从而更容易进行焊接，优于传统AQQFN产品的塑封效果；同时工艺简单，方便操作，成本低。
文档编号H01L21/56GK102738019SQ20121019261
公开日2012年10月17日 申请日期2012年6月13日 优先权日2012年6月13日
发明者刘建军, 崔梦, 罗育光, 谌世广, 郭小伟 申请人:华天科技(西安)有限公司