专利名称：发光器件的封装结构及封装方法、显示装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及有机电致发光领域，特别是指一种发光器件的封装结构及封装方法、显示装置。
背景技术：
小分子有机电致发光器件(OLED)和高分子有机电致发光器件(PLED)具有主动发光、亮度高、全彩色显示、驱动电压低、器件厚度薄、可实现柔性显示、以及制备工艺相对于液晶显示器件(IXD)和等离子体显示器件(rop)简单等特点，在大屏幕平板显示器和柔性显示器方面具有良好的应用前景。按照组件所使用的载流子传输层和发光层有机薄膜材料的不同，有机电致发光器 件可区分为两种不同的技术类型。一是以有机染料和颜料等为发光材料的小分子基0LED，典型的小分子发光材料为Alq(8-羟基喹啉铝)；另一种是以共轭高分子为发光材料的高分子基0LED，简称为PLED，典型的高分子发光材料为PPV (聚苯撑乙烯及其衍生物。有机电致发光器件是基于有机材料的一种电流型半导体发光器件。其典型结构是在ITO玻璃上制作一层几十纳米厚的有机发光材料作发光层，发光层上方有一层低功函数的金属电极。当电极上加有电压时，发光层就产生光福射。0LED/PLED中的有机发光材料对水蒸气和氧气非常敏感，很少量的水蒸气和氧气就能损害有机发光材料，使器件的发光性能劣化。因此，如何减少水蒸气和氧气对器件封装材料的渗透，消除器件内部的水蒸气和氧气，是有机电致发光器件封装技术要解决的重要问题。要保证器件具有能够满足商业应用的使用寿命，水蒸气和氧气对器件封装结构和材料的渗透率应低于10_6g/m2/day的水平。传统封装的底发射刚性0LED/PLED器件的结构如图I所示。在ITO玻璃上分别蒸镀有机层11、金属电极12，然后封上贴有干燥片13和封框胶10的封装盖14。有机层11为发光功能层，其结构如图2所示，分别是空穴注入层(HIL) 3、空穴传输层(HTL) 4、有机发光层(EML) 5、电子传输层(ETL) 6和电子注入层(EIL) 7。传统的封装方法具有操作步骤繁杂、固化时间长、成本高等缺点，而且由于干燥片13不能透光，所以传统封装方法只适用于OLED底发射器件，不适用于顶发射器件。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种发光器件的封装结构及封装方法、显示装置，能够对OLED顶发射器件进行封装，并且具有过程简单、固化时间短、成本低、氧气和水汽阻隔性好等特点。为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下—方面，提供一种发光器件的封装结构，包括发光器件；在发光器件的顶电极上形成的季铵盐保护层，所述季铵盐保护层包括如下结构所示的化合物
权利要求
1.一种发光器件的封装结构，其特征在于，包括发光器件； 在发光器件的顶电极上形成的季铵盐保护层，所述季铵盐保护层包括如下结构所示的化合物
2.根据权利要求I所述的封装结构，其特征在于， 所述取代基R1选自含有5个以上碳原子的取代的烷基、含有5个以上碳原子的未取代的烷基、含有5个以上碳原子的烷氧基和含有10个以上碳原子的芳烷基。
3.根据权利要求I所述的封装结构，其特征在于， 所述取代基R2选自含有5个以上碳原子的取代的烷基、含有5个以上碳原子的未取代的烷基、含有5个以上碳原子的烷氧基和含有10个以上碳原子的芳烷基。
4.根据权利要求I所述的封装结构，其特征在于， 所述取代基R3选自含有5个以上碳原子的取代的烷基、含有5个以上碳原子的未取代的烷基、含有5个以上碳原子的烷氧基和含有10个以上碳原子的芳烷基。
5.根据权利要求2或3或4所述的封装结构，其特征在于， 所述含有5个以上碳原子的未取代的烷基选自正戊烷、正己烷、正庚烷、正辛烷、正壬烷、正癸烷、正i^一烷、正十二烷、正十三烷、正十四烷、正十五烷、正十六烷、正十七烷、正十八烷、正十九烷、正二十烷； 所述含有5个以上碳原子的取代的烷基选自2-甲基戊烷、3-甲基戊烷，2-甲基己烷、3-甲基己烧,2-甲基庚烧、3-甲基庚烧、2-甲基羊烧、3-甲基羊烧、2-甲基壬烧、3-甲基壬烷、2-甲基癸烷、3-甲基癸烷、2-甲基i^一烷、3-甲基i^一烷、2-甲基十二烷、3-甲基十二烷、2-甲基十三烷、3-甲基十三烷、2-甲基十四烷、3-甲基十四烷、2-甲基十五烷、3-甲基十五烧、2-甲基十六烧、3-甲基十六烧、2-甲基十七烧、3-甲基十七烧、2-甲基十八烧、3-甲基十八烧、2-甲基十九烧、3-甲基十九烧、2-甲基二十烧、3-甲基二十烧； 所述含有5个以上碳原子的烷氧基为0R，其中R选自正戊烷、正己烷、正庚烷、正辛烷、正壬烷、正癸烷、正i^一烷、正十二烷、正十三烷、正十四烷、正十五烷、正十六烷、正十七烷、正十八烷、正十九烷、正二十烷、2-甲基戊烷、3-甲基戊烷，2-甲基己烧、3-甲基己烧，2-甲基庚烧、3-甲基庚烧、2-甲基羊烧、3-甲基羊烧、2-甲基壬烧、3-甲基壬烧、2-甲基癸烧、3-甲基癸烷、2-甲基i^一烷、3-甲基i^一烷、2-甲基十二烷、3-甲基十二烷、2-甲基十三烷、3-甲基十三烷、2-甲基十四烷、3-甲基十四烷、2-甲基十五烷、3-甲基十五烷、2-甲基十六烧、3-甲基十六烧、2-甲基十七烧、3-甲基十七烧、2-甲基十八烧、3-甲基十八烧、2-甲基十九烧、3-甲基十九烧、2-甲基二十烧、3-甲基二十烧； 所述含有10个以上碳原子的芳烷基为RC6H5，其中R选自正戊烷、正己烷、正庚烷、正辛烷、正壬烷、正癸烷、正i^一烷、正十二烷、正十三烷、正十四烷、正十五烷、正十六烷、正十七烷、正十八烷、正十九烷、正二十烷、2-甲基戊烷、3-甲基戊烷，2-甲基己烷、3-甲基己烧,2-甲基庚烧、3-甲基庚烧、2-甲基羊烧、3-甲基羊烧、2-甲基壬烧、3-甲基壬烧、2-甲基癸烷、3-甲基癸烷、2-甲基十一烷、3-甲基十一烷、2-甲基十二烷、3-甲基十二烷、2-甲基十三烷、3-甲基十三烷、2-甲基十四烷、3-甲基十四烷、2-甲基十五烷、3-甲基十五烷、2-甲基十六烧、3-甲基十六烧、2-甲基十七烧、3-甲基十七烧、2-甲基十八烧、3-甲基十八烧、2-甲基十九烧、3-甲基十九烧、2-甲基二十烧、3-甲基二十烧。
6.根据权利要求I所述的封装结构，其特征在于，所述封装结构还包括 在所述季铵盐保护层上设置的封装盖； 所述发光器件还包括基板， 所述封装盖与所述发光器件的基板之间以封框胶固定。
7.根据权利要求I所述的封装结构，其特征在于，所述季铵盐保护层的透光率不小于70%。
8.根据权利要求I所述的封装结构，其特征在于，所述季铵盐保护层的厚度为I lOOnm。
9.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求1-8中任一项所述的发光器件的封装结构。
10.一种发光器件的封装方法，其特征在于，包括 准备需要封装的发光器件； 在发光器件的顶电极上形成季铵盐保护层，所述季铵盐保护层包括如下结构所示的化合物
11.根据权利要求10所述的发光器件的封装方法，所述发光器件还包括基板，其特征在于，所述在所述发光器件的顶电极上形成季铵盐保护层的步骤之后，所述封装方法还包括 在所述季铵盐保护层上设置封装盖； 将所述封装盖与所述发光器件的基板进行封装固定。
12.根据权利要求11所述的发光器件的封装方法，其特征在于，所述将所述封装盖与所述发光器件的基板进行封装固定的步骤包括 在所述发光器件的基板和所述封装盖的边框封接部位涂上封框胶； 对所述边框封接部位的封框胶进行固化。
全文摘要
本发明提供一种发光器件的封装结构及封装方法、显示装置，属于有机电致发光领域。该发光器件的封装结构包括发光器件；在发光器件的顶电极上形成的季铵盐保护层，所述季铵盐保护层包括如下结构所示的化合物其中，阴离子X-为采用Cl-，Br-，I-和NO3-中的一种或多种；取代基R1、R2、R3相同或不同。本发明的技术方案能够对OLED顶发射器件进行封装，并且具有过程简单、固化时间短、成本低、氧气和水汽阻隔性好等特点。
文档编号H01L51/52GK102881838SQ20121036989
公开日2013年1月16日 申请日期2012年9月28日 优先权日2012年9月28日
发明者李娜, 李周炫, 金馝奭 申请人:京东方科技集团股份有限公司