专利名称：感光性胶粘剂、半导体装置及半导体装置的制造方法
技术领域：
本发明涉及感光性胶粘剂、半导体装置及半导体装置的制造方法。
背景技术：
在半导体安装领域中，基板与半导体芯片借助多个导电性凸块被连接的倒装片安装方式受到关注。倒装片安装方式中，因基于基板与半导体芯片的热膨胀系数差的应力，有时产生借助导电性凸块的基板与半导体芯片的连接异常。因此，已知为了缓和该应力而在基板与半导体芯片之间填充树脂来密封导电性凸块的方式(例如，专利文献I)。专利文献I记载的半导体装置的制造方法中，在彼此对置的基板与半导体芯片之间配置多个导电性凸块与包括具有电绝缘性的树脂的树脂片。然后，通过加热及加压使树脂片熔融，在基板与半导体芯片之间利用树脂密封多个凸块。专利文献1:专利第3999840号公报
发明内容
但是，在现有的倒装片安装方式中，有时树脂进入基板上的连接端子与导电性凸块之间或半导体芯片与导电性凸块之间。因此，借助导电性凸块的基板与半导体芯片的导通被抑制，有连接可靠性降低的问题。为此，本发明的目的在于抑制借助导电性凸块的连接端子间的连接可靠性降低。本发明的半导体装置的制造方法具备第一工序，其在具有第一连接部的第一粘附体上设置感光性胶粘剂；第二工序，其通过曝光及显影使感光性胶粘剂形成图案，以形成第一连接部露出的开口 ；第三工序，其向开口填充导电材料来形成导电层；第四工序，其将具有第二连接部的第二粘附体直接胶粘于感光性胶粘剂，并且借助导电层将第一连接部与第二连接部进行电连接。上述本发明的半导体装置的制造方法中，使用形成被图案化的绝缘树脂层的具有作为感光性树脂的功能的感光性胶粘剂，形成第一连接部露出的开口，在该开口填充导电材料。由此，由于在树脂不进入第一粘附体与导电层之间的状态下形成包括感光性胶粘剂的绝缘树脂层，所以能确保第一粘附体与导电层的导通，并抑制第一粘附体与导电层的连接可靠性降低。另外，本发明的半导体装置的制造方法中，第一粘附体或第二粘附体的一方是包含多个半导体芯片的半导体晶片，另一方是基板，可以在第三工序与第四工序之间或第四工序之后还具备将半导体晶片按半导体芯片进行切割的工序。本发明的半导体装置的制造方法中，使用在被图案化之后对第二粘附体具有胶粘性的感光性胶粘剂。因此，从可以特别容易地对图案化之后的感光性胶粘剂赋予相对第二粘附体的胶粘性来看，优选感光性胶粘剂含有碱可溶性聚合物、辐射聚合性化合物和光聚合引发剂。从同样的观点来看，碱可溶性聚合物较优选具有羧基或酚性羟基。碱可溶性聚合物的玻璃化转变温度优选为150°C以下。由此，能在较低的温度下向第二粘附体贴附感光性胶粘剂。碱可溶性聚合物优选为聚酰亚胺。聚酰亚胺优选为使四羧酸二酐与二胺反应得到的聚酰亚胺，所述二胺至少包括一种下述化学式(1-a)、(1-b)、(I1-a)、(II_b)及(II_C)分别所示的芳香族二胺。化I
权利要求
1.一种半导体装置的制造方法，其中，具备第一工序，其在具有第一连接部的第一粘附体上设置感光性胶粘剂；第二工序，其通过曝光及显影使所述感光性胶粘剂形成图案，以形成所述第一连接部露出的开口；第三工序，其向所述开口填充导电材料来形成导电层；第四工序，其将具有第二连接部的第二粘附体直接胶粘于所述感光性胶粘剂，并且借助所述导电层将所述第一连接部与所述第二连接部进行电连接。
全文摘要
一种半导体装置(1)的制造方法，其具备在具有连接端子的基板(3)上设置感光性胶粘剂(绝缘树脂层(7))的第一工序；通过曝光及显影使感光性胶粘剂形成图案，以形成连接端子露出的开口(13)的第二工序；向开口(13)填充导电材料来形成导电层(9)的第三工序；将具有连接用电极部的半导体芯片(5)直接胶粘于感光性胶粘剂，并且通过导电层(9)将基板(3)的连接端子与半导体芯片(5)的连接用电极部电连接的第四工序。
文档编号H01L21/56GK103021881SQ20121036962
公开日2013年4月3日 申请日期2008年12月2日 优先权日2007年12月4日
发明者增子崇, 川守崇司, 满仓一行, 加藤木茂树 申请人:日立化成工业株式会社