专利名称：一种焊接型射频连接器的制作方法
技术领域：
本发明属于移动通讯系统中的射频同轴连接器，具体涉及一种焊接型射频连接器。
背景技术：
在移动通讯系统中，射频同轴馈线的应用非常广泛。馈线的功能除了起机械连接夕卜，更重要的是高质量的传输射频能量和讯号。由于射频同轴连接器是一种非线性元件，所以在传输射频讯号的过程中，会使讯号发生畸变，产生无源交调现象，出现交调产物。这些交调产物会干扰基波讯号，导致通讯系统出现较高的误码率，严重影响通讯质量。因此，对于移动通讯用的连接器，都有三阶交调的高要求。为了提高射频连接器的三阶交调性能，其中有一个重要措施是要求连接器和电缆的内外导体都必须有效焊接。外导体的焊接最为关键，特别是对机房室内用量最大的1/2S 超柔馈线，现有市场上结构普遍存在焊锡很难流淌均匀，易产生虚焊或气泡空洞导致三阶性能变差或不稳定，而且焊锡丝用量很大，导致成本难以下降。
发明内容
为解决上述问题，本发明提供一种结构简单、三阶交调性能优异且成本较低的馈线焊接型射频连接器，有效的将电缆外导体和连接器焊接，达到提高三阶交调性能的目的，并且减少了用锡量。本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为
一种焊接型射频连接器，包括内导体、绝缘体、外导体，所述外导体为中空结构，所述绝缘体内嵌于外导体的中部并与之紧配合，所述内导体通过绝缘体与外导体绝缘连接；所述外导体设有焊接段，安装时，所述外导体的焊接段与电缆的外导体层焊接相连，所述内导体的尾端与电缆的内导体焊接相连。作为本发明的进一步改进在于所述外导体焊接段的内壁加工成与电缆相匹配的螺纹状结构。这样的螺旋结构既提高了电缆的轴向稳定性，同时又引导了焊锡流向，而且通过螺旋间隙可以顺利排出锡焊产生的高温气体，使其与电缆外导体很好的融合。另外，焊接部位的与馈线一致的螺纹状内壁与馈线能有效贴合，减少了以前锡量的填充间隙，使用锡量降低50%。本发明使焊接操作更加简单，并成倍提高了焊接速度和焊接的质量。解决了焊接时焊锡流淌不均等问题，从而提高产品质量的稳定性和一致性。
图I为本发明的装配结构剖视 图中绝缘体I ;中心插孔11 ;外导体2 ;焊接段21 ;内导体3 ;电缆4 ;外导体层41 ；。
具体实施例方式以下结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。实施例，如附图I所示，本发明涉及一种焊接型射频连接器，包括绝缘体I、外导体
2、内导体3，所述外导体2内部为中空结构，所述绝缘体I内嵌在外导体2的中部并与其内壁紧配合连接，所述绝缘体上设有中心插孔11，所述外导体2设有焊接段21，所述焊接段21的内壁加工成与电缆相匹配的螺纹状结构，安装时所述内导体3轴向插入中心插孔11并通过绝缘体I与外导体2绝缘连接，
在安装电缆4时，将电缆4前端剥好露出电缆的外导体层41，将连接器的内导体3尾端与电缆的内导体焊接相连，然后轴向旋入连接器内即图I中的A向，使电缆4的外导体层41与外导体的焊接段21内壁紧密配合，内导体3插入绝缘体上的中心插孔11 ;装接到位后，在外导体焊接段21的末端通过感应加热设备高频感应焊接，并不断加锡，使焊锡在电缆外导体41与外导体2之间受热融化，达到连接器与电缆4焊接均匀的效果，且焊接时产生的 高温气体，通过螺旋间隙顺利排出。本发明结构简单、焊接安装方便，并成倍提高了焊接速度和焊接的质量，同时大大降低了用锡量，提高了射频连接器的三阶交调性能，提高了产品质量的稳定性和一致性，具有较好的市场前景。
权利要求
1.一种焊接型射频连接器，包括内导体、绝缘体、外导体，所述外导体为中空结构，所述绝缘体内嵌于外导体的中部并与之紧配合，所述内导体通过绝缘体与外导体绝缘连接；其特征在于所述外导体设有焊接段，安装时，所述外导体的焊接段与电缆的外导体层焊接相连，所述内导体的尾端与电缆的内导体焊接相连。
2.根据权利要求I所述的焊接型射频连接器，其特征在于所述外导体焊接段的内壁加工成与电缆相匹配的螺纹状结构。
全文摘要
本发明属于移动通讯系统中的射频同轴连接器，具体涉及一种焊接型射频连接器，包括内导体、绝缘体、外导体，所述外导体为中空结构，所述绝缘体内嵌于外导体的中部并与之紧配合，所述内导体通过绝缘体与外导体绝缘连接；所述外导体设有焊接段，安装时，所述外导体的焊接段与电缆的外导体层焊接相连，所述内导体的尾端与电缆的内导体焊接相连。本发明结构简单、焊接安装方便，并成倍提高了焊接速度和焊接的质量，同时大大降低了用锡量，提高了射频连接器的三阶交调性能，提高了产品质量的稳定性和一致性，具有较好的市场前景。
文档编号H01R9/05GK102904072SQ20121037922
公开日2013年1月30日 申请日期2012年10月9日 优先权日2012年10月9日
发明者周新, 吴振峰 申请人:常州市武进凤市通信设备有限公司